手機結(jié)構(gòu)設(shè)計檢查表

手機結(jié)構(gòu)設(shè)計檢查表結(jié)構(gòu)堆疊設(shè)計CHECKLIST(設(shè)計要點，紅色為必檢)項目名稱日期號1干涉檢查3堆疊是否最新。E5件固定=預定位卡扣+2定位+固定。是否有過定位(如位置精度要求不高，可不4個平面(不是一個平面易起翹)個平面(不是一個平面易起翹)6天線裝配組裝性(總7裝配順序。根據(jù)裝配的容易性決定，比如MIC是否好裝，TP是否好裝(總7是否凸出，兩邊是否都凸出，能否裝進去。間隙要留夠。8殼體之間的固定及定位應該有螺絲+每側(cè)面4個卡扣+頂面兩卡扣+周邊唇邊效18外觀孔是否露膠。(發(fā)白)與殼體，單邊間隙12356133451233456711234561強度問題，變形。屏水波紋整機散熱是否足夠？石墨片空間Preo壁厚XY方向檢查？側(cè)壁，平均肉厚(Z向)。電池蓋≥，盡量厚結(jié)實保護電池。小特征檢查。為了便于量產(chǎn)，盡量加大肉厚。電池倉肉厚以上。主板兩側(cè)以條，電池蓋細小特征處理，便于量產(chǎn).外觀面最薄局部=倍*均勻壁厚(外觀A級面)，塑膠壁厚大面積最薄，局部最的長度于深度的比≥5:1)唇邊(止口)設(shè)計：凸臺兩邊拔模斜度3°，兩邊必須直斜面，否則反止口不好唇邊(止口)的寬度(1/2壁厚左右),手機高度~，數(shù)通~，止口之間的配合間合長度5牙以上.螺絲種類盡量少。顏色區(qū)分螺釘頭的高度是多少(是否會高出殼體螺線支撐塑膠壁厚至≧金屬支撐厚度≧螺釘0N螺絲頭拉膠塑料的厚度螺柱底部留深熔膠空間(金屬)。螺絲種類盡量少，防止混亂銅螺母長度一般(最短，太短拉不住)入方向有無圓角或斜角?構(gòu)不便做斜頂,而且容易包膠拉傷反止筋配合尺寸，布置是否合理光2112311123345612312223345781212反止口(防鼓筋,反止筋)最小厚度，反止口與卡勾距離8mm以上。反止筋有效配外觀設(shè)計間隙：主按鍵，側(cè)鍵,五向鍵(外觀面間隙)(拔模后尺寸，按鍵和殼體配合面1°平行拔模,以減少外觀間隙)盡量做矮減少間隙動件~，活動件~,拉要超過以防跌落側(cè)摔不過)燕尾槽必須倒角能發(fā)現(xiàn)能否拉住好的問題。優(yōu)片1殼體強度＞拉膠＞封膠1粘膠寬度最好大于，點膠面≥H3鏡片低于殼體避免磨損4鏡片厚度最薄，康寧玻璃1滑塊行程是否≥7mm(~+倒扣距離＋~≥7mm)止主板上下晃動)或者螺絲鎖合，以免在生產(chǎn)流水作業(yè)時，主板震動脫落，須要做二次組裝。落測試不過。落測試不過。6面距離至少(卡扣掏空)意外損傷主板.所有手工焊接器件諸如MIC、MOTO、Speaker、Receiver、側(cè)鍵等器件焊盤布置靠意外損傷主板.金屬絲印框。11所有焊盤與板邊距離留(至少)所有外部接頭是否有畫出3D進行裝配干涉檢查(如耳機插頭，USB插頭，網(wǎng)口1背膠面積是否足夠(上下兩端背膠寬度≧2mm)，點膠寬度≧，厚度FTP+LCM全貼合的屏，最后組裝，殼體與器件和FPC避讓以上，因為屏上面的FPC體間隙LCD的3D尺寸外形中值建模，厚度最大值建模？正裝TP，LCD與鋼片或者鎂合金1之間XY向間隙，Z向間隙，防止受壓亮點水波紋。LCM4LCM48LCD模組的定位及固定，定位框四角要切開單邊，防止未清角。9LCD模組(含屏蔽罩)與殼體定位框單邊間隙E (前后攝X,Y方向面間隙，加筋條定位。其中前攝像頭fpc方向間隙留，防止前攝像頭偏像頭)像頭)心，模具過加膠，攝像頭與殼體干涉。7攝像頭防塵措施？泡棉密封攝像頭組件若存在PIN腳外露，可能與鎂鋁合金短路；需要做絕緣處理或殼體規(guī)9避12出音孔面積為：^2，出音孔面積占振摸輻射面積%，滿足設(shè)計要求。3正常推薦機殼出音孔面積為振摸輻射面積10%~15%4是否易拆(拆卸槽)3出音孔直徑是否大于喇叭音腔與殼體間隙留，防止頂殼體。因為喇叭音腔上下蓋粘合高度公差+，上下1蓋高度公差+，2出音孔面積是否足夠？保證10-15%c3有無側(cè)出聲要求?前音腔必須保證在拐角部位圓滑過渡.3前后音腔,出音孔是否密封?5是否易拆(拆卸槽)電池1電池接觸片要低于殼體≤2mm?罩罩4閃光燈罩與攝像頭鏡片不能共用，否則閃光燈光線會折射到攝像頭鏡片上面，拍5閃光燈與閃光燈罩距離，效果好。具體參考設(shè)計指南1扁平馬達,有一面背膠一面泡棉?周邊與殼體間隙,太松殼體會共振.2柱狀馬達的頭部與殼體的間隙是≥4導線連接,那長度是否合適,是否容易被殼體壓住，是否容易裝配5馬達震動強度是否足夠(推薦在一萬轉(zhuǎn)速下達到以上)放角上震感強6擠壓干涉對裝配動作的影響。否有測試1果有1個以上破板器件(非焊接面高出主板面)，則破板器件焊接面需在同一個主4板面，否則無法貼片5前后左右方向有無定位/限位機構(gòu)D，防止殼體變形，插卡困難否有測試12卡托式結(jié)構(gòu)，卡座四周長筋條撐起來，防止殼體變形，插卡困難5是否有插卡標識2卡托與殼體外觀面0段差，里面留，防止不識卡。3卡托插入方向是否有擋筋，防止卡托插入太深4卡托插針必須有導向，否則易插偏，無法出卡，導向偏位≤5金屬卡托做絕緣處理。少不識卡風險2器器352MicroUSB殼體開孔*(單邊母頭)，USB3MicroUSB殼體四周間隙，彈片凸點位置。4插頭工作狀態(tài)是否會與殼體／堵頭干涉?與殼體有足夠安全距離，彈片殼體避讓耳機座1耳機開孔1有無壓緊泡棉?厚度連接器3公母端型號匹配是否正確，PIN順序是否一致RF/CABLE2有無壓緊泡棉?厚度(可省掉)4長圍墻下去，盡量少看到板子2吸盤吸取面積不得小于直徑5mm。3是否已經(jīng)考慮了焊錫膏的厚度4屏蔽蓋是否有方向防呆要求(長寬尺寸差別不大時要求)5屏蔽罩展開確認間隙問題67邊緣與芯片的距離須大于針頭外徑，便于下針，和的針頭)按鍵3有無防靜電要求(ALFOIL)鋁箔厚度大于會影響手感.DOME6裝配方式，有無定位孔6正面裝飾2電鑄件厚度粘膠寬度斜邊殼體避位拔模角度件電鍍件定位,固定粘接面有無防鍍要求34電鍍件角/邊部有無圓角(大于電鍍厚度及測試要求?22.定位及固定,端部是否有牢固的固定?33.與殼體的配合結(jié)構(gòu)在橫截面上是否能從外一直通到內(nèi)部?不允許!44.如果是電鍍件,有無措施防ESD?55.安裝及拆卸TP1按鍵燈與TP絲印是否居中按鍵燈2盡量不要用側(cè)導光，出光少123412345671231231121279殼體穿線(FPC)孔位置或者理線位置圓角設(shè)計，避免刮傷或損傷。成網(wǎng)格鏤空狀。去掉防EMI黑膜。需開通孔避讓，以便產(chǎn)線整機升級后校準：膠等)。若物料背膠面積較大，建議做分段式離型紙(中間離型紙分段切開)，方便裝線)。認過天線彈片接觸位置是否居中。(彈片工作高度(彈片整體加)，饋點尺寸2*3太小門、生產(chǎn)4屏蔽罩與元件以及殼體的間隙部)5屏蔽罩可拆式/非可拆式，是否考慮到點膠工藝6裝配是否可以接受(LCD/SPK/VIB/P