protel課程設(shè)計(jì)報(bào)告-實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng)

protel課程設(shè)計(jì)報(bào)告一一實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng)《Protel軟件應(yīng)用》課程設(shè)計(jì)報(bào)告設(shè)計(jì)題目： 實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng) 專(zhuān)業(yè)： 電子信息工程 班級(jí)： 電信111 學(xué)號(hào)： 08060311114 《《Protel軟件應(yīng)用》課程設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)一一實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng)#電，由于電阻值的改變，使其頻率發(fā)生改變，電阻變大，頻率變低，發(fā)出“咚”的聲響。與此同時(shí)，C1開(kāi)始放電，當(dāng)使其的電壓不斷下降，最終4端口輸入為低電平，強(qiáng)制將其復(fù)位，揚(yáng)聲器不再工作。元件清單實(shí)用門(mén)鈴元件清單如表3-1所示表3-1實(shí)用門(mén)鈴清單位號(hào)名稱(chēng)規(guī)格數(shù)量S1開(kāi)關(guān)1BT1電池1.5V4R1電阻47K1R2電阻30K1R3、R4電阻22K2C1、C4點(diǎn)解電容47uF/25V2C2電容0.05uF1C3電容0.01uF1U1NE5551LS1小喇叭1D1、D2二極管IN40072插針2元器件功能R1：給C1充放電R2：SA斷開(kāi)后，給C2充電R3：給C2充電R4：給C2充放電C1：充放電控制NE555的4端口的，來(lái)控制揚(yáng)聲器的工作C2：充放電來(lái)控制NE555,使其發(fā)出脈沖波C3：濾波，防止干擾C4：濾波，使揚(yáng)聲器接收到穩(wěn)定的脈沖波D1、D2：防止閉合SA后，還有電流流過(guò)C1使其充電SA：開(kāi)關(guān)按鈕，控制“叮咚”聲的開(kāi)始和叮聲的結(jié)束揚(yáng)聲器：發(fā)出叮咚聲的設(shè)備N(xiāo)E555：作為多諧振蕩器，發(fā)出脈沖波4、繪制原理圖和PCB確定課題后，用ProtelDXP軟件將電路原理圖繪制出來(lái)。繪制電路原理圖過(guò)程如下：1、打開(kāi)ProtelDXP軟件，新建一個(gè)“實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng).PRJPCB”工程，在此工程下新建一個(gè)“實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng).SCHDOC”原理圖文件。應(yīng)的封裝，阻值大小，元器件的極性等。所繪制的電路原理圖如下圖4-1所示。圖4-1實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng)電路原理圖原理圖繪制完成后，對(duì)所繪制的原理圖進(jìn)行編譯。選擇“Project->CompilePCBProject實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng).PRJPCB"，點(diǎn)擊Messages查看編譯結(jié)果，對(duì)于出現(xiàn)的Error項(xiàng)，一定要查找其出現(xiàn)錯(cuò)誤的原因，并進(jìn)行改正，直至編譯不出現(xiàn)

LB-?SILB-?SI11 [r* I FtfWfeH癡Error項(xiàng)。生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表：選擇“Design->NetlistForProject->Protel”，生成實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng).NET網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，部分網(wǎng)絡(luò)表截圖如下圖4-2所示。[圖4-2實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng)部分網(wǎng)絡(luò)報(bào)表生成元器件清單表：選擇“Reports->BillofMaterials"，生成元器件清單列表如圖4-3所示。圖4-3實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng)元器件清單報(bào)表原理圖繪制完成后，接下來(lái)就是生成PCB。生成PCB過(guò)程如下：在“實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng).PRJPCB”工程下新建一個(gè)“實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng).PCBDOC”文件，然后保存到相應(yīng)的路徑。根據(jù)要求，設(shè)置單面板，選擇“DesignfLayerStackManager"，彈出管理版面，點(diǎn)擊面板左下的“Menu”，在彈出的菜單中選擇“Examplelayerstatcks”一“Singlelayer”來(lái)實(shí)現(xiàn)。在禁止布線(xiàn)層繪制電氣邊界，此PCB板采用的大小為60mmX40mm。繪制出的電氣邊界如圖4-4所示。Rillof FariPrajfl-ct[實(shí)用門(mén)脛系贊-PrjPCR]rrw□lbwCokjrm=：ShewCen點(diǎn)CenlEf-HJrnri]IRillof FariPrajfl-ct[實(shí)用門(mén)脛系贊-PrjPCR]rrw□lbwCokjrm=：ShewCen點(diǎn)CenlEf-HJrnri]I□sellCoEertConiccircnlKirriComfnrierilKrd口MsheelDffioipfon□第bi鼻orDesi^iakrX|Mir|D&son^of^lmrTi)DesijidlCT-YIMiflDwbnsiiorYlmnn)DccurtHrtFei由rrtHeioHfMilH&i/tfrTfiijIndeML曲LibraipNe/□□口口□口□口口口回回口□口□□回口口□口口Desciption ▼口日前^^舊 ▼FtMipirt/[▼|UbR肝 ▼Quartiji ▼Gici.<jRdCcik<nre5卜網(wǎng)jMukicflIIBaiierjiBT1BiI-2BariayRdaiz&dC*acitoi|ClRB7.EM5C^PdlCapped。L2FWDD.3CapEdloiL3RAD0.3Fy-EfiEsdC-ap-acitai|L'4RB7.6-15XPd1DefaultDiodeDIDS0-C2AC3.3Diode-Def-aukDincb口工D50-IZZ/<33□iade-LoudspeakerLSAN2DpeaktiR?t5lorRIAS1ALD14R?ijlCTR2WAL0.4R?ER?ijlCTR3WAL0.4R?ERe53c<R-1WAL0.4Rk2SwkchS1SR57-2S^FBRecfebnTirerLnC'IP-8?D11NE歷5P1：i111111111重MenuIcfTpidE| BatchMLCfeIcsv[CamnaDdmicd]['.ciy|▼Lj*lR的hoc[FIepetL.Expat..EhceL..□OpenEmpaledOK Caned[□FoireColumsIntoVbri圖4-4實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng)電氣邊界設(shè)置PCB的系統(tǒng)參數(shù)，電路參數(shù)等相關(guān)參數(shù)。導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表：（1）檢查原理圖更新情況。①執(zhí)行"DesignfUpdateSchematicin實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng).PrjPCB”命令，系統(tǒng)將比較當(dāng)前PCB板上信息與原理圖的不同，得出需更新的報(bào)表。②彈出對(duì)話(huà)框，點(diǎn)yes，出現(xiàn)不同比較對(duì)話(huà)框。③可以逐一檢查錯(cuò)誤，點(diǎn)"ExploreDifference”，在彈出的對(duì)話(huà)框中雙擊某項(xiàng)，即可跳到對(duì)應(yīng)的原理圖位置上。（2）完成檢查后導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。①執(zhí)行"Importchangefrom實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng).PrjPCB”，彈出的對(duì)話(huà)框中，列出了所有的改變。②點(diǎn)擊Validatechange,系統(tǒng)掃描所有的改變，看能否在PCB上執(zhí)行所有的改變。若正確，"Check”欄為綠色的“J”標(biāo)記；否則返回原理圖修改。③若都正確，點(diǎn)擊ExecuteChange,執(zhí)行所有的改變。如果都正確，"Done”欄為綠色的“J"標(biāo)記。如圖4-5所示。

圖4-5元器件全部正確的工程網(wǎng)絡(luò)變化對(duì)話(huà)框④此時(shí)，所有元器件封裝及其電氣連接都導(dǎo)入了PCB中。如圖4-6所示。AddComponertall4]EngineeringclungearderModificationsEnableAc：6cHAddComponertall4]EngineeringclungearderModificationsEnableAc：6cHAffecledObjectWfcctedDccumenlStatusCheckDd5 /?.：tJ￡]1? - t5 /?.：tJ￡]1? - tMlJH.I^ilUFDI'白■SdwirikQr^HDKJ^hdcwtHpIfGE?|的點(diǎn)q*變9|u理電電國(guó)群,上輯圜Gl?日■昨■BFCEIPcM也?1曰比e/Ec?5KlpI*d

fi）柿ET牛峭Ik牌映4Lt+SfifSHK+5JS-W■”到RlWKti Efe”印圖4-6加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝后的電路板圖6、對(duì)元器件進(jìn)行布局，布局后的效果如圖4-7所示。Fj.如■J"?r441MtofawL^w j?3PdL^■■^^UifaL^■?'EM9-A4MMV2UM&sn*"3Hr^m- Fj.如■J"?r441MtofawL^w j?3PdL^■■^^UifaL^■?'EM9-A4MMV2UM&sn*"3Hr^m- 8ffx.MrtlHf圖4-7布局后的效果圖7、自動(dòng)布線(xiàn)：設(shè)置規(guī)則，選擇“Design->Rules”，在彈出的對(duì)話(huà)框中的Routing選項(xiàng)中，在“Width”選項(xiàng)中增加一項(xiàng)電源網(wǎng)絡(luò)和一項(xiàng)地網(wǎng)絡(luò)。寬度分別設(shè)置為30mil和30mil。在“RoutingLayers”選項(xiàng)中“ComponentSide”選擇“Nouse”，“SolderSide”選擇“Any”。其他規(guī)則選擇默認(rèn)。然后選擇“AutoRoutefALL:自動(dòng)布線(xiàn)后的效果如圖4-8所示。

圖4-8自動(dòng)布線(xiàn)后的效果圖PCB制作完成后，生成PCB報(bào)表文件，選擇“Reports->NetlistStatus”，彈出NetStatus-實(shí)用門(mén)鈴系統(tǒng).REP文件，如圖4-9所示。皿n_h■RBI.ICHKC[a皿n_h■RBI.ICHKC[apcPl.HEPLerjarpiPCB1.PC：日口口匚]]PCB1.REP|pierslepoitForOtl2014/6/22it20:25:3?4-6V SignalLiyersOnl^Length:3D04rEilsGMD SignalLiyersOnl^Length15280rEilsINetCl 工 Sig-rLil LayersINetCl 工 Sig-rLil LayersNetC2 工 Sig-rLil LayersMetC3 2 SigYial LayersMetC4_2SigneLlLayersSig-na.1LayersLTerD2_25igadLayers因etR3251gnalLayersMetC4 j. Sig-rLil LayersDnl^Length:5104rtilsDnl^Length:2129milsOnl^Length:7fi7rtilsOnlyLength:14￡0eeIIsOnlyLength:5E3niilsOnlyLength:^.955eeIIsOnlyLength: rcilsOnlyLengtli:1753rclls圖4-9PCB報(bào)表打印輸出PCB圖：(1)選擇“Files-Pagesetup”設(shè)置紙型、效果、打印內(nèi)容等。(2)點(diǎn)擊上面對(duì)話(huà)框的Advanced，彈出打印層面設(shè)置對(duì)話(huà)框。(3)雙擊任一層，出現(xiàn)Layerproperties對(duì)話(huà)框。選擇"Files-printpreview”來(lái)預(yù)覽打印的內(nèi)容:缺省打印方式為"Composite”型。5、PCB板制作、焊接與調(diào)試5.1PCB板制作1、將生成的PCB打印到轉(zhuǎn)印紙上后，選擇合適大小的覆銅板，將轉(zhuǎn)印紙有電路圖的一面緊貼覆銅板有銅的一那面，轉(zhuǎn)印紙緊緊包住覆銅板，然后將裹有轉(zhuǎn)印紙的覆銅板放到轉(zhuǎn)印機(jī)中轉(zhuǎn)印。2、轉(zhuǎn)印完成后等待覆銅板冷卻，然后撕開(kāi)轉(zhuǎn)印紙，將覆銅板放到腐蝕液中

腐蝕。3、等待大約20-30分鐘，知道覆銅板上多余的銅全部被腐蝕掉，覆銅板變成帶有線(xiàn)路的透明的黃色塑料板。4、將塑料板切割成合適的大小，注意電路板線(xiàn)路的完整性，用砂紙或者銼刀將板子邊緣打磨光滑。5、用合適鉆頭的鉆孔機(jī)給板子上的焊盤(pán)打孔，注意將鉆頭對(duì)準(zhǔn)焊盤(pán)中心。6、用砂紙將電路板上線(xiàn)路的一層碳膜輕輕擦掉，會(huì)出現(xiàn)銅黃色的線(xiàn)路。PCB板基本制作完成。PCB板制作過(guò)程中遇到的問(wèn)題及解決辦法：1、在鉆三極管時(shí)會(huì)將兩個(gè)孔鉆到一起導(dǎo)致短接。解決辦法：鉆孔時(shí)將兩邊的孔鉆的離中間遠(yuǎn)點(diǎn)。2、敷銅板轉(zhuǎn)印完成后，有些線(xiàn)路會(huì)出現(xiàn)斷裂或者沒(méi)有印到敷銅板上。解決辦法：用轉(zhuǎn)印筆在出現(xiàn)斷裂的線(xiàn)路上輕輕地描，注意不要連到其他線(xiàn)路上。3、鉆孔過(guò)程中，誤將線(xiàn)路鉆斷了。解決辦法：焊接時(shí)將錫絲熔化后將斷點(diǎn)連上。元器件的焊接焊接順序先測(cè)量，做好記錄；在清潔，掛錫焊接；最后檢查質(zhì)量。.右手持電路鐵。左手壓住元件或?qū)Ь€(xiàn)。焊接前，電烙鐵要充分預(yù)熱烙鐵頭刃面上要吃錫，及帶上一定量焊接。.將烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處。電路鐵與水平面大約成60度角。以便融化的錫可以從烙鐵頭上流到到焊點(diǎn)上。將烙鐵在焊點(diǎn)處停留的時(shí)間控制2-3秒鐘。.抬開(kāi)烙鐵頭。左手仍持元件不動(dòng)。待焊點(diǎn)處得錫冷卻凝固后，才可以松開(kāi)左手。系統(tǒng)的調(diào)試在整個(gè)調(diào)試過(guò)程，我們沒(méi)有出現(xiàn)太大的問(wèn)題，整體來(lái)說(shuō)是十分順利的。首先，我們連接好電路之后，我們就先用萬(wàn)用表將電路的各個(gè)之路經(jīng)行測(cè)試，檢查有沒(méi)有短路或者斷路，檢查的方法就是將萬(wàn)用表調(diào)到歐姆擋，測(cè)試各支路的短路。在經(jīng)行這一步測(cè)試時(shí)，我們就發(fā)現(xiàn)我們的問(wèn)題，就是中間少了一根線(xiàn)將NE555的7端口和有3個(gè)電阻的那條支路相連，這導(dǎo)致，我們檢查7端口的支路電阻時(shí)，萬(wàn)用表的顯示屏上呈現(xiàn)的是無(wú)窮大的標(biāo)志，立馬，我們就著手檢查電路，發(fā)現(xiàn)了問(wèn)題，并將其解決掉。然后，我們接通了電源，按下了開(kāi)關(guān)，很順利的，第一次接電源就聽(tīng)到了“叮咚”的聲響，這個(gè)讓我們很欣慰。但是，我們也發(fā)現(xiàn)了我們電路的問(wèn)題，就是由于叮咚聲的頻率比較的接近，導(dǎo)致和現(xiàn)實(shí)生活中，大家認(rèn)定的叮咚聲有一定的出入。為了讓叮咚聲更加的悅耳動(dòng)聽(tīng)，我們決定更換電阻大小，將叮的頻率提高。問(wèn)題也就出來(lái)了，由于實(shí)驗(yàn)室的電阻大小有限，并沒(méi)有適合大小的電阻給我們經(jīng)行挑選，于是，我們自己就講電阻相并聯(lián)，得到較小的阻值的電阻。最終將叮咚聲調(diào)到了適合的頻率。調(diào)試最終結(jié)束。6、總結(jié)兩周的課程設(shè)計(jì)結(jié)束了，在這次的課程設(shè)計(jì)中不緊檢驗(yàn)了我所學(xué)的知識(shí)，也培養(yǎng)了我如何去把握一件事情，如何去做一件事情，又如何去完成一件事情。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，與同學(xué)分工設(shè)計(jì)。和同學(xué)們相互探討，相互學(xué)習(xí)，相互監(jiān)督。學(xué)會(huì)了合作，學(xué)會(huì)了運(yùn)籌帷幄，學(xué)會(huì)了寬容，學(xué)會(huì)了理解，也學(xué)會(huì)了為人處世。課程設(shè)計(jì)使我們專(zhuān)業(yè)課程知識(shí)綜合應(yīng)用的實(shí)踐訓(xùn)練