emw3031帶轉(zhuǎn)接板模組慶科應(yīng)用筆記an0067cn emw3080ab v

客戶(hù)設(shè)計(jì)注意事 文檔，提前考慮在設(shè)計(jì)，生產(chǎn)，燒錄固件，測(cè)試階段可能出現(xiàn)的問(wèn)題并有效規(guī)避，以達(dá)到快速量產(chǎn)的目的。獲取幫助（More 登錄MiCO開(kāi)發(fā)者：<>，獲取MiCO開(kāi)發(fā)資料。 地址 市普陀區(qū)金沙江路2145弄5號(hào)樓9樓 版本記2.8EMW3080轉(zhuǎn)接板PCB設(shè)計(jì)圖EMW3080客戶(hù)設(shè)計(jì)注意事 版本記 概 硬件設(shè)計(jì)注意事 機(jī)械尺 參考封裝設(shè) 內(nèi)部及外部喚醒設(shè) DC電源設(shè) 參考電路設(shè) RF設(shè) 外置天連接 ESD設(shè) 燒錄固件和測(cè) 燒錄前準(zhǔn) FWUpdate方式燒錄(待更新 Bootloader方式燒 EMW3080的入料測(cè)試和生產(chǎn)測(cè) 測(cè)試前準(zhǔn) 測(cè)試過(guò) 重要..................................................................................................................................................SMT注意事 開(kāi)鋼網(wǎng)注意事 回流焊爐溫曲線(xiàn) 整機(jī)生產(chǎn)測(cè)試和固件升 整機(jī)生產(chǎn)測(cè) 固件升 服務(wù)與支 圖圖1.1模塊外觀 圖1.2硬件框 圖2.1主視 圖2.2左視 圖2.3底視 圖2.4DIP封裝尺寸 圖2.5LGA封裝尺寸圖（單位 圖2.6EMW30805V轉(zhuǎn)3.3V轉(zhuǎn)接板參考電 圖2.75V轉(zhuǎn)3.3V，LDO參考電 圖2.8EMW3080轉(zhuǎn)接板PCB設(shè)計(jì) 圖2.9USB轉(zhuǎn)串口調(diào)試參考電 圖2.10EMW3080外部接口參考設(shè) 圖2.11PCB天線(xiàn)最小 圖2.12模塊在底板擺放位 圖2.13外接天線(xiàn)接頭尺 圖3.1EMW3080夾具連接電 圖3.2安裝串口驅(qū) 圖3.3設(shè)置 圖3.4Bootloader模 圖3.5Bootloader模式下選擇升級(jí)命 圖3.6Bootloader模式下燒錄過(guò) 圖3.7連接和設(shè)置EMW3080夾 圖3.8測(cè)試點(diǎn)與無(wú)線(xiàn)路由器位置設(shè)置示意 圖3.9設(shè)置 圖3.10打開(kāi)MicoQcAutoCheck測(cè)試窗 圖3.11MicoQcAutoCheck輸出圖3.12EMW3080產(chǎn)測(cè)信 圖4.1推薦鋼網(wǎng)尺寸（單位 圖4.2參考回流焊爐溫曲 圖5.1整機(jī)生產(chǎn)測(cè)試示意 表表格1.1EMW3080型號(hào)列 表格2.1EMW3080內(nèi)部和外部喚醒設(shè) 表格3.2EMW3080固件測(cè)所需工具和軟 概文檔，提前考慮在設(shè)計(jì)，生產(chǎn)，燒錄固件，測(cè)試階段可能出現(xiàn)的問(wèn)題并有效規(guī)避，以達(dá)到快速量產(chǎn)的目的。適用模塊型號(hào)需要注意的階段模塊基本特點(diǎn)MAC板載PCB工作環(huán)境溫度：-20℃to 1.1模塊外觀PCB天表格1.1EMW3080型號(hào)列

1.2硬件框硬件設(shè)計(jì)注意事機(jī)械尺2.12.22.3參考封裝設(shè)計(jì)EMW3080LGADIP封裝兩種接口設(shè)計(jì)方案，DIP封裝設(shè)計(jì)（2.4所示）有效減少二次貼片的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)；LGA封裝設(shè)計(jì)（2.5所示）方便客戶(hù)調(diào)試，易于拆裝，為客戶(hù)設(shè)計(jì)提供多樣性選2.4DIP2.5LGA封裝尺寸圖（單位內(nèi)部及外部喚醒設(shè)計(jì)EMW3080在DeepSleepMode模式下，可使用內(nèi)部低精度定時(shí)器喚醒模塊，也可用以下管腳作為外部PowerPowerLowprecisionDeepSleep2.1EMW3080內(nèi)部和外部喚醒設(shè)DC電源設(shè)模塊峰值電流300mA左右，MXCHIP推薦使用最大輸出電流600mA以上的DC/DC電源，相對(duì)于LDO來(lái)說(shuō)，DC/DC更可以體現(xiàn)出模塊低功耗的優(yōu)勢(shì)。對(duì)于DC/DC電源的使用，除了輸出電壓（3.3V）和最大電流（600mA）的要求外，還要特別注參照相應(yīng)DC/DC電源的Datasheet。LDO的使用，要注意最大輸出電流（600mA）5V3.3V1.7V，300mALDO1.7Vx300mA510mW，LDODatasheet上有一項(xiàng)參數(shù)為PowerDissipation，所選的此項(xiàng)參數(shù)必須大于510mW（其他輸入電壓按照此方法計(jì)算。參考電路設(shè)計(jì)EMW30805V3.3V5V3.3VDC-DCUART電平轉(zhuǎn)換2.6EMW30805V3.3V轉(zhuǎn)接板參考電2.75V3.3V，LDO參考電2.8EMW3080轉(zhuǎn)接板PCB2.9USBPIN19引腳默認(rèn)為BOOT使用，PIN23EASYLINK使用，PIN21/24與PIN22/25引腳為調(diào)試log信息輸出使用，硬件設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)盡量不要使用，若要使用請(qǐng)司工程師確認(rèn)。PIN21/24引腳上電時(shí)刻必須為H或者懸空,RFPCB天線(xiàn)設(shè) 圖2.11PCB天線(xiàn)最小線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)信號(hào)的影響。天線(xiàn)PCB鏤空。2.12模塊在底板擺放位外置天連接器2.13外接天線(xiàn)接頭尺ESD模塊ESD等級(jí)：模型（HBM）為2000V，器件模型（CDM）為500V，如果產(chǎn)品有更高的ESD要USB座、SD卡槽等這些接插件的，都要預(yù)留ESD保護(hù)器件的位置。如果模塊不是直接焊接或插到板子上，而是通過(guò)外拉引線(xiàn)來(lái)工作，就要注意EMI問(wèn)題，最好用燒錄固件和測(cè)試燒錄前準(zhǔn)備工具：電腦，EMW3080夾具，MicroUSB線(xiàn)燒錄userbin，不支持燒錄full支持單個(gè)模塊燒錄FWUpdate方支持多個(gè)模塊同時(shí)燒錄3.1.1EMW3080燒錄方式及所需工具和軟3.1EMW3080夾具連接電安裝安裝文3.2安裝串口驅(qū)圖3.3設(shè)置下夾具，即進(jìn)入Bootloader模式。3.4Bootloader模特率，連續(xù)發(fā)送特殊字符“空格”給模塊上電，也可進(jìn)入Bootloader模式。3.5Bootloader模式下選擇升級(jí)命單擊“傳輸”按鈕，從下拉的菜單中選擇“發(fā)送Ymodem”，在彈出的框中，選擇需要3.6Bootloader模式下燒錄過(guò) 的入料測(cè)試和生產(chǎn)測(cè)試測(cè)試前準(zhǔn)備工具：電腦，EMW3080夾具，MicroUSB線(xiàn)，無(wú)線(xiàn)路由器或AP熱點(diǎn)×5驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證固件正確性和測(cè)試射頻性能和串3.2EMW3080固件測(cè)所需工具和軟測(cè)試過(guò)程圖3.7連接和設(shè)置EMW3080夾3.8測(cè)試點(diǎn)與無(wú)線(xiàn)路由器位置設(shè)置圖3.9設(shè)置2.6.點(diǎn)擊3.5.4.3.10MicoQcAutoCheck測(cè)試窗FAIL3.11MicoQcAutoCheck3.12EMW3080產(chǎn)測(cè)信重要SMT開(kāi)鋼網(wǎng)注意事項(xiàng)4.1推薦鋼網(wǎng)尺寸（單位回流焊爐溫曲線(xiàn)圖建議使用焊錫膏型號(hào)：SAC305,無(wú)鉛?；亓骱复?/p>