焊錫外觀教材

焊錫外觀教材第1頁/共41頁常見焊錫不良類別1.短路(連錫)

；2.冷焊；3.假焊；4.針孔；5.未焊；6.腳長；7.少錫；8.多錫；9.錫刺(毛刺)；10.錫珠；11.錫渣；12.錫裂；13.翹皮；14.包焊；第2頁/共41頁1.0、短路(連錫)1.1、特點：在不同一條線路上的元件腳、線路或元器件之間的相連現(xiàn)象。NGNGNG第3頁/共41頁1.2、允收標準：無此現(xiàn)象為允收，若發(fā)現(xiàn)有此現(xiàn)象需進行補焊修正。1.0、短路(連錫)

-續(xù)第4頁/共41頁2.0、冷(虛)焊2.1、特點：

焊點表面出現(xiàn)不平滑現(xiàn)象，嚴重時在元器件的焊體四周產(chǎn)生嚴重折皺或裂縫

。OKNGNG第5頁/共41頁2.0、冷(虛)焊–續(xù)2.2、允收標準：

無此現(xiàn)象為允收，若發(fā)現(xiàn)有此現(xiàn)象需進行補焊。第6頁/共41頁3.0、假焊3.1、特點：

焊點表面出現(xiàn)球狀或球顆粒物，象蠟層面上的水珠，沒有順暢焊接的邊緣；OKNG

NG

第7頁/共41頁3.0、假焊–續(xù)3.2、允收標準：可接受---1.2.3級焊接的潤濕角度(焊錫與元件或焊錫與焊盤間)不超過90度(右圖A、B)。例外的情況是當焊點的輪廓延伸出可焊端待焊區(qū)或阻焊層的邊緣時，焊錫與端接間的潤濕角可超過90度(右圖C、D)。第8頁/共41頁4.0、針孔4.1、特點：

在焊點外表上產(chǎn)生類似針孔大小的孔洞。OKNG第9頁/共41頁4.0、針孔–續(xù)4.2、允收標準：可接受---１級制程警示---2、３級吹孔、針孔、空缺等，其焊接滿足其它所有的條件。第10頁/共41頁5.0、未焊5.1、特點：

元器件焊接部位四周未與焊錫熔接及包覆。OKNGNG第11頁/共41頁5.0、未焊

-續(xù)5.2、允收標準：

5.2.1、非支撐孔(單面板)可接受---1.2級：符合右表要求。可接受---3級：引腳彎折的部分被焊錫潤濕。焊盤潤濕與覆蓋至少330度。第12頁/共41頁5.2.2、支撐孔(雙面板)5.0、未焊

-允收標準-續(xù)可接受---1、2、3級：最小75%填充，最多允許25%的缺失，包括主面和輔面在內(nèi)。符合下表1(有引腳的鍍通孔-最低可接受條件1)的要求的垂直填充。焊錫終止面。焊錫起始面。第13頁/共41頁支撐孔-元件面：可接受---1級：未定義

可接受---2級：

引腳和孔內(nèi)壁最少180度潤濕。可接受---3級：引腿和孔內(nèi)壁潤濕最少270度潤濕。第14頁/共41頁支撐孔-

錫點面：可接受---1、2級：最少270度填充和潤濕(引腳、孔內(nèi)壁和終端區(qū)域)?？山邮?--3級：最少330度填充和潤濕(引腳、孔內(nèi)壁和終端區(qū)域)。缺陷

---1、2、3級：不符合下表1或表2的要求。第15頁/共41頁第16頁/共41頁5.0、未焊

-允收標準-續(xù)5.2.3、片式元件分立片式元件，無引腳片式載體，和其它只有底面有金屬鍍層可焊端的器件必須滿足以下列出的對于各級產(chǎn)品的尺寸及焊點要求。元件寬度和焊盤寬度分別為(W)和(P)，可焊端偏移是指其中較小者超出其中較大者(W或P)。第17頁/共41頁第18頁/共41頁片式元件-

底部可焊端，側(cè)面偏移(A)可接受---1、2級側(cè)面偏移(A)小于或等于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。可接受---3級側(cè)面偏移(A)小于或等于元件可焊端寬度(W)的25%或焊盤寬度(P)的25%，其中較小者。第19頁/共41頁片式元件-

底部可焊端，末端偏移(B)缺陷---1、2、3級不允許在Y軸方向的末端偏移(B)。第20頁/共41頁片式元件-

底部可焊端，末端焊點寬度(C)可接受---1、2級最小末端焊點寬度(C)為元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者?？山邮?--3級最小末端焊點寬度(C)大於元件可焊端寬度(W)的75%或焊盤寬度(P)的75%，其中較小者。第21頁/共41頁6.0、元器件引腳長6.1、特點：

元器件腳上錫后,引腳長度超過規(guī)定高度。OKNG第22頁/共41頁6.2、允收標準：6.0、元器件引腳長–續(xù)可接受---1、2、3級元器件引腳或?qū)Ь€伸出焊盤的長度在規(guī)定的最小與(下表1或2)的最大(L)間，且不影響最小電器間隙。注：依據(jù)本廠產(chǎn)品的特性可暫定最小電器間隙為≥0.8MM第23頁/共41頁第24頁/共41頁7.1、特點：

焊錫面積不到PAD的75%，或焊角小于15度。(未達到上述“未焊”的允收標準)7.0、少錫OKNGNG第25頁/共41頁7.0、少錫

–續(xù)

7.2、允收標準：

要達到上述5.0、未焊的允收標準要求。否則需進行補焊加錫。第26頁/共41頁8.1、特點：

焊點錫量過多，使焊點呈外突曲線(則因焊錫過多引腳輪廓不可辨識

。8.0、多錫OKNGNG第27頁/共41頁8.0、多錫–續(xù)8.2、允收標準：

要達到上述5.0、未焊的允收標準要求。否則需進行補焊修正。第28頁/共41頁9.1、特點：

在元器件引腳端點及上錫路線上，形成多余的尖銳錫點。9.0、錫刺(毛刺)OKNGNG第29頁/共41頁9.0、錫刺(毛刺)–續(xù)9.2、允收標準：缺陷---1、２、３級焊錫錫(毛)刺，違反上述表1或表2“非支撐孔及支撐孔引腳伸出長度”的條件。焊錫錫(毛)刺，如右圖，違反最小電氣間隙(1)條件。注：依據(jù)本廠產(chǎn)品的特性可暫定最小電器間隙為≥0.8MM(1)為電氣間隙第30頁/共41頁10.1、特點：

在PCBA表面焊錫后產(chǎn)生可見的球狀焊錫。10.0、錫珠NGNGNG第31頁/共41頁10.0、錫珠–續(xù)10.2、允收標準：可接受---1級

制程警示---2、3級

A、當焊錫球已粘附(如：絕緣油包住的)距離連接盤或?qū)Ь€在0.13MM<0.00512英寸>以內(nèi)的粘附的焊錫球，或直徑大於0.13MM<0.00512英寸>的粘附的焊錫球。每600MM2(0.93英寸2)多於5個焊錫球或焊錫潑濺(0.13MM<0.00512英寸>或更小)。B、當焊錫球未被粘附(如：絕緣油未被包住的)焊錫球直徑<0.13MM且在600MM2小于5個的。缺陷---1、2、3級焊錫球/潑濺違反最小電氣間隙。未固定的焊錫球/潑濺(例如：免清除的殘渣)?；蛭凑掣?焊錫球直徑大于0.13MM且在600MM2多于5個的)於金屬表面。注意：粘附/固定的焊錫球/潑濺是指在一般工作條件下不會移動或松動的焊錫球。第32頁/共41頁11.1、特點：

焊錫后在焊點上、焊點間或線路間所產(chǎn)生的焊錫殘渣物。11.0、錫渣NGNG第33頁/共41頁11.0、錫渣–續(xù)11.2、允收標準：符合上述10.0、錫珠允收標準的要求。否則需補修清除處理。第34頁/共41頁12.1、特點：

在焊點上產(chǎn)生之裂痕，最常出現(xiàn)在引腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。12.0、錫裂NGNGNG第35頁/共41頁12.0、錫裂

–續(xù)12.2、允收標準：缺陷---1、2、3級有引腳與焊點間斷裂的跡象。

無此現(xiàn)象為允收，若發(fā)現(xiàn)有此現(xiàn)象需進行補焊修正。第36頁/共41頁13.0、翹皮NGNG13.1、特點：

PCBA上焊盤或綠油線路與PCB產(chǎn)生的剝離現(xiàn)象。OK第37頁/共41頁13.2、允收標準:無此現(xiàn)象為允收，若發(fā)現(xiàn)需經(jīng)專人修補翹皮的焊點。13.0、翹皮–續(xù)

缺陷---1、2、3