濕敏元件及PCB管控作業(yè)規(guī)范(范本)

玲瓏電子文件層級：第三層文件密級：隱秘玲瓏電子文件層級：第三層文件密級：隱秘11頁/18頁濕敏元件及PCB管控作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)修訂頁版本版本日期頁碼修訂內(nèi)容簡述責(zé)任人名目\l“_TOC_250011“目的 4\l“_TOC_250010“范圍 4\l“_TOC_250009“參考文件 4\l“_TOC_250008“定義 4\l“_TOC_250007“職責(zé) 4\l“_TOC_250006“適航質(zhì)量部 4\l“_TOC_250005“選購部 4\l“_TOC_250004“生產(chǎn)部 4\l“_TOC_250003“工作程序 5\l“_TOC_250002“塑封器件潮濕敏感定義 5\l“_TOC_250001“潮濕敏感器件分級要求 5潮濕敏感器件包裝要求 5潮濕敏感器件操作要求 8潮濕敏感器件使用及留意事項 12設(shè)備操作說明 14SMD零件計數(shù)器操作流程 14真空包裝機操作流程 16真空保干箱操作 168. 附錄 17\l“_TOC_250000“附錄1烘烤記錄表 18目的水平，標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)過程中對潮敏器件的正確處理。范圍操作及處理方法等方面的技術(shù)指標(biāo)和掌握措施。參考文件AP-21-AA-2023-04R4 《生產(chǎn)批準(zhǔn)和監(jiān)視程序》定義PSMDPlasticSurfaceMountDevice：塑料封裝外表安裝器件。MSD〔MoistureSensitiveDevice：潮濕敏感器件。指非氣密性封裝的外表安裝器件。MSL〔MoistureSensitiveLevelMSD〔MoistureBarrierBagMBB倉儲壽命ShelfLife：指枯燥包裝的潮濕敏感器件能夠儲存在沒有翻開的內(nèi)部環(huán)境濕度符合要求的濕氣屏蔽包裝袋中的最短時間。車間壽命FloorLife烤后到過回流焊接前的時間。制造商曝露時間MET到大氣環(huán)境條件的最大累積時間?？菰飫阂环N能夠保持相對低的濕度的吸取劑。職責(zé)適航質(zhì)量部MSD選購部處理濕敏元件物料特別生產(chǎn)部生產(chǎn)部工藝負責(zé)公司的MSDMSDMSD生產(chǎn)部倉庫治理依據(jù)文件對MSD元件進展入庫保管、發(fā)料、以及散料管控。工作程序塑封器件潮濕敏感定義〔回流焊接〕時，塑料封裝體內(nèi)吸取的水汽在高溫條件下氣化膨脹，引起器件封裝分層或內(nèi)部損壞等牢靠性缺陷。具有該類吸潮特征的器件定義為潮濕敏感器件〔MSD，如以下圖：潮濕敏感器件分級要求

1MSL1：潮濕敏感等級〔MSL〕車間壽命要求〔FloorLife〕潮濕敏感等級〔MSL〕車間壽命要求〔FloorLife〕6定的時間內(nèi)焊接完畢?！?0℃/60%RH時間環(huán)境條件1無限制≤30℃/85%RH21≤30℃/60%RH2a4≤30℃/60%RH3168≤30℃/60%RH472≤30℃/60%RH548≤30℃/60%RH5a24≤30℃/60%RH潮濕敏感器件包裝要求MSD枯燥包裝要求MSD枯燥包裝由密封在防潮包裝袋〔MBB〕中的枯燥劑材料、濕度指示卡〔HIC〕和潮MSLMSD2：1可選1可選可選枯燥劑可選不要求警示標(biāo)簽220℃-225℃下分級，不要求；2可選要求要求要求求要求2a-5a要求要求要求要求要求6可選可選可選要求要求MSD包裝材料要求防潮包裝袋〔MBB〕應(yīng)滿足MIL-PRF-81705標(biāo)準(zhǔn)類型1的要求，包括松軟性、ESD防護、機械強度以及防刺ASTMF392條件“E”40℃條件下、24〔WVTR〕應(yīng)當(dāng)≤0.002gm/100in2ASTMF1249測量水汽滲透率?？菰飫┎牧峡菰飫┎牧蠎?yīng)當(dāng)符合MIL-D-3464標(biāo)準(zhǔn)類型Ⅱ標(biāo)準(zhǔn)，有維持≤5%RH的吸潮力量?？菰飫┎牧暇哂袩o塵、無腐蝕性和滿足規(guī)定吸潮力量要求等特點?？菰飫┎牧习b〔通常為高密度聚乙烯材料與材料體積無關(guān)?？删S持≤5%RH吸潮力量要求的枯燥劑材料在≤30℃/60%RH環(huán)境條件中暴露時間不超過30分鐘，認(rèn)為是活性枯燥劑〔可直接使用〕?？菰飫┲丶せ詈蟮奈绷α恳蟮竭_其原始力量的80%。除非有重激活措施保證，枯燥劑材料不允許重復(fù)使用，常用枯燥劑材料參數(shù)見表3：枯燥劑材料〔ActivateClay〕枯燥劑材料〔ActivateClay〕硅膠〔SilicaGel〕Sieve〕吸潮力量重激活條件單位用量〔Unit〕枯燥劑能否重復(fù)使用好118℃33g可以好118℃28g可以極好＞500℃32g不行以濕度指示卡MIL-I-8835標(biāo)準(zhǔn)，且最少包含5%RH、10%RH、60%RH3個顏色指示點。HIC通常由包含氯化鈷〔CobaltChloride〕溶劑的吸水紙組成，其外形要求如圖2所示：2濕度指示卡〔HIC〕要求5%RH顏色指示點變?yōu)榉奂t色，而10%為藍色，則2A-5A級的MSD需進展烘烤處理后重密封包裝；枯燥密封MBB包裝中假設(shè)HIC60%RH顏色指示點不為藍色，全部MSD〔2級及2級以上〕需進展烘烤下表列出了常見的不同濕度對應(yīng)于不同顏色：2%RH5%RH10%RH55%RH60%RH65%RH5%藍色〔干〕淡紫色粉紅色〔濕〕粉紅色〔濕〕粉紅色〔濕〕粉紅色〔濕〕10%藍色〔干〕藍色〔干〕淡紫色粉紅色〔濕〕粉紅色〔濕〕粉紅色〔濕〕60%藍色〔干〕藍色〔干〕藍色〔干〕藍色〔干〕淡紫色粉紅色〔濕〕潮濕敏感標(biāo)簽潮敏識別標(biāo)簽〔MSIL〕和警告標(biāo)簽要求符合JEDECJEP113標(biāo)準(zhǔn)。MSIL〔Moisture-sensitiveIdentifyLabel〕，潮敏識別標(biāo)簽，其要求見圖3：圖3潮敏識別標(biāo)簽Moisture-sensitiveCautionLabel，潮敏警告標(biāo)簽，其要求見圖4。潮敏警告標(biāo)簽必需包含器件MSL受潮后的烘烤條件以及包裝的密封日期等相關(guān)信息。潮濕敏感器件操作要求

圖4潮敏警告標(biāo)簽MSD包裝儲存環(huán)境條件/存儲時間要求：MSD包裝儲存環(huán)境條件/存儲時間要求：MSD一般承受真空MBB密封包裝。密封MSD包裝存儲環(huán)境條件要求：≤40℃/90%RH。密封MSD包裝儲存期限要求：≤2年〔從MSD密封日期開頭計算〕。超存儲期MSD在使用前必需進展枯燥處理和器件引腳可焊性檢測。MSD車間壽命降額要求MSD包裝拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH環(huán)境條件下存放，但公司存儲條件可能不滿足上述要求。因此，依據(jù)公司生產(chǎn)環(huán)境的實際狀況，參考J-STD-033B標(biāo)準(zhǔn)，定義MSD車間壽命的降額要求，具體見下表〔單位：天：

表5 MSD車間壽命要求體厚度

5% 級

20%

30% 40% 50% 60% 70% 80% 90%∞∞∞∞944432261675435℃∞∞12460413328107630℃∞∞167785342361410825℃∞∞23110369574719131020℃∞∞8766643335℃∞∞10987754430℃∞∞1311109976525℃∞∞1714131212108720℃∞33322221135℃∞54443332230℃∞65555433325℃∞87777654420℃∞22221111135℃∞43322221130℃∞55443322225℃∞77655433320℃∞11111111135℃∞21111111130℃∞32222222125℃∞54333222220℃∞∞∞∞58302232135℃∞∞∞∞86392843230℃∞∞∞∞148513764325℃∞∞∞∞∞694985420℃∞∞12976522135℃∞∞191298732230℃∞∞25151210953325℃∞∞321915131275420℃∞54332211135℃∞75443322130℃∞97554432225℃∞119766543320℃∞32222111135℃∞43322211130℃∞54333321125℃∞65544433220℃∞11111110.50.535℃∞21111110.50.530℃3≥3.1mm包括PQFPs＞84Pins4PLCCsMQFPsBGA＞1mm55a2a32.1mm-3.1mm18-32Pins4SOICs〔寬體〕SOICs≥20PinsPQFPs≤80Pins5∞2∞22222211125℃∞32222222120℃＜2.1mm∞∞∞∞∞∞1710.50.535℃包括∞∞∞∞∞∞2811130℃SOICs＜182aPins ∞∞∞∞∞∞∞21125℃TQFPs，TSOPs∞∞∞∞∞∞∞22120℃∞∞∞∞∞8510.50.535℃∞∞∞∞∞11711130℃∞∞∞∞∞141021125℃∞∞∞∞∞201322120℃∞∞∞743210.50.535℃∞∞∞954311130℃∞∞∞1275421125℃∞∞∞1797622120℃∞∞7322110.50.535℃∞∞∞∞26865422120℃∞72111110.50.535℃∞103211111130℃∞135322211125℃∞186432222120℃BGAs＜1mm34BGAs＜1mm3455aMSD6的要求可重進展枯燥處理。MSL暴露時間暴露環(huán)境條件車間MSL暴露時間暴露環(huán)境條件車間枯燥箱〔≤5%RH〕存放 烘烤要倉儲壽命恢復(fù)2、2a、3車間壽命≤30℃/60%RH暫停任意時間無無壽命時間要求求條件全部＞車間壽命見表5恢復(fù)無見表7枯燥包裝≤12小時≤30℃/60%RH恢復(fù)≥5倍已暴露時間無無5、5a≤8小時≤30℃/60%RH恢復(fù)≥10倍已暴露時間無無備注：車間壽命“恢復(fù)”定義了MSD的最大暴露時間，車間壽命“暫停”定義了MSD的剩余暴露時間。MSD在≤30℃/60%RH環(huán)境中暴露時間較短〔見表6〕，可使用枯燥箱〔維持≤5%RH〕存放的方法進展枯燥處理。MSD的枯燥要求MSD假設(shè)暴露時間較長，可參考MSD烘烤條件〔表7〕進展重枯燥處理。重枯燥后MSD密封在有活性枯燥劑包裝的MBB中可恢復(fù)倉儲壽命〔ShelfLife。MSD的枯燥要求MSD在≤30℃/60%RH環(huán)境中暴露時間較短〔530分鐘，則可以連續(xù)使用，具體要求如下：2、2a、3、4MSD12小時，5倍已暴露時間的枯燥箱存放可重恢復(fù)車間壽命。5、5aMSD8小時，10倍已暴露時間的枯燥箱存放可重恢復(fù)車間壽命。2、2a、3MSD假設(shè)累積暴露時間不超過車間壽命，枯燥箱存放可a定義的時間枯燥處理可重恢復(fù)車間壽命。MSD烘烤技術(shù)要求 2級以上MSD，假設(shè)超過包裝拆封后存放條件及車間壽命要求，或密封包裝下存放時間〔〕或存放、運輸器件造成密封袋破損、漏氣使器件受潮，要求回流焊前必需進展烘烤。 對于受潮MSD，一般可依據(jù)廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中的烘烤條件進展烘烤。對于〔125℃〕MSD〔如卷盤、托碟〕不能承受125℃高溫，建議使用高溫載體進展替換,如無法替換則依據(jù)表7的烘烤標(biāo)準(zhǔn)進展烘烤。MSD載體替換過程中留意防止器件ESD損傷。烘烤@125℃≤5%RH烘烤@125℃≤5%RH≤5%RH封裝體厚度≤1.4mm厚度＞1.4mm≤2.0mm厚度＞2.0mm≤4.5mm等級超過車間壽命超過車間超過車間壽超過車間超過車間超過車間＞72h壽命≤72h命＞72h壽命≤72h壽命＞72h壽命≤72h25h3h17h11h8d5d2a7h5h23h13h9d7d39h7h33h23h13d9d411h7h37h23h15d9d512h7h41h24h17d10d5a16h10h54h24h22d10d218h15h63h2d25d20d2a21h16h3d2d29d22d327h17h4d2d37d23d434h20h5d3d47d28d540h25h6d4d57d35d5a48h40h8d6d79d56d248h48h10d7d79d67d2a48h48h10d7d79d67d348h48h10d8d79d67d448h48h10d10d79d67d548h48h10d10d79d67d5a48h48h10d10d79d67dBGA＞17mm×參照上面的參照上面的參照上面的17mm2-696h不適用不適用表8暴露在濕度大于60%條件下在枯燥包裝前進展烘烤的默認(rèn)烘烤時間封裝體厚度等級烘烤@125℃烘烤@150℃≤1.4mm27h3h2a8h4h316h8h421h10h524h12h5a28h14h＞1.4mm218h9h≤2.0mm2a23h11h343h21h448h24h548h24h5a48h24h＞2.0mm248h24h≤4.5mm2a48h24h348h24h448h24h548h24h5a48h24h潮濕敏感器件使用及留意事項MSD器件的技術(shù)認(rèn)證要求器件認(rèn)證必需確定其潮濕敏感等級，6級器件制止選用。無鉛焊接要求承受無鉛焊接溫度〔260℃〕后器件的潮濕敏感等級會有轉(zhuǎn)變，需要重確定潮濕敏感等級。MSD來料檢驗要求MSD物料包裝標(biāo)準(zhǔn)，如不符合則提報物料特別；確認(rèn)為廠商來料特別的，由選購部反響廠商處理。MSD拆封要求對于MSL為2〔包括2級的MS顯示的受潮程度：假設(shè)濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已到達或超過需要烘烤的濕度界限，則需烘SMT生產(chǎn)。MSD發(fā)料要求2～4級MSD15～6MSD30分鐘內(nèi)完成并枯燥保存〔密封真空包裝或置于的枯燥箱中；對于當(dāng)天還需要再進展分料2級以下〔包括2級〕MSD，可不做密封要求；但每天最終未發(fā)完的2級以上〔包括2級〕MSD都必需重真空密封包裝或放入枯燥箱中保存。倉庫發(fā)到車間的2級以上〔包括2級〕的潮濕敏感器件，分料后一律承受真空密封包裝的方法發(fā)往車間。MSDMSD包裝要求進展包裝〔備注濕敏等級、物料D/C、包裝袋內(nèi)放置枯燥劑和濕度指示卡再進展真空包裝。封時間嚴(yán)格掌握在30min以內(nèi)；濕敏元件拆封后、或分發(fā)委外加工廠使用需在包裝上D/CD/C的管控。1年〔OSP6個月，使用前需進展試錫驗證后再上線使上線使用。MSD處理要求應(yīng)馬上放入運行中枯燥箱中〔≤5%RH〕MBB密封保存。MSD烘烤要求對于超過車間壽命要求的MSD，SMT生產(chǎn)前必需先進展烘烤；高溫〔125℃〕條件下的烘烤需要留意：確認(rèn)某些載體〔托盤式、管式、卷式〕是否具有“耐高溫”的力量〔某HEATPROO條件烘烤。此外，在高溫或低溫烘烤條件下，烘烤期間不得隨便開關(guān)烘箱門，以保持烘箱內(nèi)枯燥環(huán)境。MSD貼片要求MSD貼片在其次次回流焊接外表的原則，MSD的暴露時間在其次次回流焊接前不超過其規(guī)定車間壽命要求。此外，MSDMSD不超過其規(guī)定車間壽命要求。MSD回流焊接要求MSD在進展回流焊接時，第一要嚴(yán)