SMT器件封裝基礎(chǔ)知識(shí)課件

一、SMT元器件封裝基礎(chǔ)知識(shí)SMC、SMD元器件及其他零件封裝的粗略分類1、標(biāo)準(zhǔn)通用的封裝：外形尺寸、焊端規(guī)格均符合標(biāo)準(zhǔn)，不同廠家相同標(biāo)準(zhǔn)。2、異型封裝（特別是機(jī)電類的元器件）：外形尺寸、焊端規(guī)格，因廠家的不同而不同。3、新型特殊封裝：主要是功能組件，千差萬別，目前無標(biāo)準(zhǔn)可言。

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SMC(阻、容、感）1、小功率電阻2、小容量電容（包括電解電容）標(biāo)準(zhǔn)的外形和焊端

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3、部分小感量電感幾乎全部采用片式封裝————形成標(biāo)準(zhǔn)封裝4、絕大部分圓柱形電解電容——形成標(biāo)準(zhǔn)封裝5、一部分大感量小電流電感，也采用矩形片式——非標(biāo)準(zhǔn)封裝6、片式排阻、牌容——形成標(biāo)準(zhǔn)封裝成都市技師學(xué)院

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異型封裝（非標(biāo)準(zhǔn)矩形片式）SMD三極管三極管的形式多種多樣SOT—XX（SmallOutlineTransisitor)

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各種各樣的SMD集成電路封裝

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集成電路封裝分類1、兩邊引腳；SOP,SSOP,TSSOP,SOJ2、四邊引腳；QFP,TQFP,PQFP,LCC,CLCC,PLCC3、底部引腳；BGA,PGASMD的封裝細(xì)分起來有幾百種，而且還在不斷地發(fā)展中。

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四列封裝分類四列封裝PLCC（PlasticLleadedChipCarrier)帶引腳的塑料芯片載體CLCC(CeramicLleadedChipCarrier)帶引腳的陶瓷芯片載體

LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）無引線陶瓷芯片載體

PQFP(PlasticQuadFlatPackage）塑封四列扁平TQFP(ThinQuadFlatPackage）薄型四列扁平QFP（QuadFlatPackage四列扁平四列封裝圖片QFP（QuadFlatPackage）四列扁平

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TQFP(ThinQuadFlatPackage）薄型四列扁平LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）無引線陶瓷芯片載體PLCC（PlasticLeadedChipCarrier)帶引腳的塑料芯片載體CLCC(CeramicLeadedChipCarrier)帶引腳的陶瓷芯片載體成都市技師學(xué)院

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BGA和PGA封裝

BGA(BallGridArray)球柵陣列PGA(Pin

GridArray)插針陣列TO型（Transistor

Outline）

晶體管外形封裝成都市技師學(xué)院

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來幾張圖片DIP型（Dual

Inline

Package）雙列直插式封裝DIP型（SingleInline

Package）單列直插式封裝CSP型（Chip

Size

Package）芯片尺寸封裝MCM型(Multi

Chip

Model)多芯片模塊系統(tǒng)二、元器件的包裝帶裝（盤裝）tray（托盤）管裝

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各種包裝的應(yīng)用1、散裝——無極性無引線，包括片式和柱形，先使用編帶機(jī)編帶，或手工裝貼。2、盤裝——中小外形的、引線較少的所有器件，包括柱形器件。3、管裝——兩邊引線或者四邊J形引線的器件，如SOP,SOJ,PLCC等，管裝的適應(yīng)性較強(qiáng)。4、托盤——大外形、多引線，或引線間距小的器件，如：QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等

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關(guān)于供料器Feederde的信息

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8W指該可容納料帶寬度為８mm4P指每推動(dòng)一下前進(jìn)４mmPAPER指該Feeder為紙帶Feeder