Dialog半導體推出首款2D到3D視頻轉(zhuǎn)換芯片-新品速遞

精品文檔-下載后可編輯Dialog半導體推出首款2D到3D視頻轉(zhuǎn)換芯片-新品速遞低功耗3D技術(shù)實現(xiàn)了各種便攜設備瞬間體驗無限量的3D內(nèi)容而無需眼鏡。

2022年12月13日德國Kirchheim/Teck–作為一家提供高度集成且在影像顯示、音頻處理以及電源管理領(lǐng)域上極富有創(chuàng)新理念的半導體解決方案供應商，Dialog半導體股份有限公司(德國法蘭克福證券交易所股票代碼：DLG)日前宣布推出首款2D/3D影像轉(zhuǎn)換實時處理芯片：DA8223。該芯片為包括智能手機和平板電腦等在內(nèi)的各種便攜式設備提供了2D/3D視頻影像實時轉(zhuǎn)換處理的功能。該器件同時也集成了一個視差柵欄（parallaxbarrier）屏幕驅(qū)動器，允許用戶在不需要眼鏡的情況下觀看3D內(nèi)容。

該芯片對每一幀2D視頻圖像進行分析，通過分離前景圖像和背景圖像，創(chuàng)造出一個分層的深度映射圖（Z-depth）。從而使每一個原有的圖像像素都被映射到左眼和右眼，當通過帶有視差柵欄的顯示器觀看時，就能直接渲染出3D圖像效果。DA8223集成了完整的2D/3D圖像轉(zhuǎn)換算法，與傳統(tǒng)的基于軟件的解決方案相比，該芯片在2D/3D圖像轉(zhuǎn)換時不會為主應用處理器帶來額外的負擔，并且不需要外部存儲器。

“目前，在智能手機上體驗3D影像效果的需求已經(jīng)到來，但是當前有3D效果的影像內(nèi)容非常少。通過采用DA8223，可以在不影響電池壽命情況下，創(chuàng)造一種真正獨特的、能夠立即讓用戶體驗到無限量3D內(nèi)容的設備。”Dialog半導體企業(yè)發(fā)展和戰(zhàn)略副總裁MarkTyndall說。

“DA8223是款基于硬件方案解決的,專門針對各種便攜式設備而優(yōu)化的2D/3D圖像轉(zhuǎn)換技術(shù)。它實際上不需要再進行軟件開發(fā)，而且與基于使用應用處理器的軟件實現(xiàn)方案相比，其對電池和計算能力的需求微乎其微。”Mark補充到。

通過支持每秒60幀的圖像和視頻，系統(tǒng)能夠?qū)崟r地通過橫向以及縱向格式展示3D內(nèi)容，DA8223確保了給實際上是2D的內(nèi)容帶來一種更加豐富和舒適的3D觀賞體驗，甚至在超長時間使用中。

DA8223能夠與從3.8英寸的智能手機到10英寸的平板電腦等為廣泛的、具備3D能力的顯示屏兼容。它也能夠與任何裝備有視差柵欄（parallaxbarrier）的顯示器件一起運行，包括OLED以及來自夏普的TFT顯示屏。

這款大小為5x5mm尺寸,81球的UFBGA封裝形式的芯片能夠安裝在印刷電路板上，位置在應用處理器和3D顯示屏之間，或者采用COF工藝安裝在顯示屏模組上。該器件樣品將在2022年初開始提供，可確保手持式產(chǎn)品在2022年下半年實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

Dialog半導體為個人移動電話、照明顯示以及汽車應用創(chuàng)造高能效、高集成度以及經(jīng)過優(yōu)化的混合信號電路。公司提供了靈活和及時的支持、的創(chuàng)新理念以及成熟商業(yè)伙伴的穩(wěn)健保證。

憑借其在系統(tǒng)電源管理方面的獨特著眼點以及專有知識，Dialog將幾十年的經(jīng)驗帶進了電源管理、音頻、顯示處理以及馬達控制等各種集成電路的快速發(fā)展之中。Dialog的處理器配套芯片對于增強手持產(chǎn)品的性能以及消費者的多媒體體驗都極其重要。通過擁有世界一流的生產(chǎn)合作伙伴，Dialog采取無晶圓廠半導體商業(yè)模式運營。

Dialog半導體股份有限公司的總部位于斯圖加特附近，在這里設有一個銷售辦公室、RD以及營銷機構(gòu)。在2022