MDI改性環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)分析報告

MDI改性環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)分析報告

當(dāng)前，開源已覆蓋軟件開發(fā)的全域場景，正在構(gòu)建新的軟件技術(shù)創(chuàng)新體系，引領(lǐng)新一代信息技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，全球97%的軟件開發(fā)者和99%的企業(yè)使用開源軟件，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、新興平臺軟件大多基于開源，開源軟件已經(jīng)成為軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新源泉和標(biāo)準(zhǔn)件庫。同時，開源開辟了產(chǎn)業(yè)競爭新賽道，基于全球開發(fā)者眾研眾用眾創(chuàng)的開源生態(tài)正加速形成。建立符合高質(zhì)量發(fā)展要求的軟件價值評估機制，推廣軟件成本度量標(biāo)準(zhǔn)，加強對軟件產(chǎn)品及服務(wù)價格監(jiān)管，維護市場價格秩序。加強軟件和信息技術(shù)領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運用、保護、管理和服務(wù)能力建設(shè)，加大對軟件的知識產(chǎn)權(quán)保護力度，鼓勵企業(yè)加強軟件知識產(chǎn)權(quán)合作。持續(xù)推進軟件正版化，嚴厲打擊各類軟件侵權(quán)盜版行為。加大對軟件領(lǐng)域不正當(dāng)競爭行為打擊力度，依法保護軟件行業(yè)企業(yè)商業(yè)秘密。電子樹脂行業(yè)技術(shù)水平及特點電子樹脂的特性對覆銅板、PCB的性能實現(xiàn)至關(guān)重要，換言之，下游覆銅板行業(yè)、PCB行業(yè)乃至終端應(yīng)用領(lǐng)域的需求變化推動了電子樹脂行業(yè)的技術(shù)發(fā)展。近年來，我國電子樹脂行業(yè)進入高速發(fā)展期，在產(chǎn)品開發(fā)、工藝改進、質(zhì)量控制和售后服務(wù)等方面均取得較大進步。在不斷研發(fā)、追趕國際先進技術(shù)的同時，我國電子樹脂行業(yè)擁抱綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念，逐步推行適用于覆銅板無鉛制程和無鹵素要求的電子樹脂產(chǎn)品，不斷提高綠色化、科技化和多樣化的技術(shù)水平。從整體看，部分內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)可以達到國內(nèi)先進水平，取得國內(nèi)主流客戶認證，在部分產(chǎn)品領(lǐng)域打破國際先進企業(yè)的壟斷，與國際先進企業(yè)開展競爭。然而，多數(shù)內(nèi)資企業(yè)在解決方案、樹脂配方、關(guān)鍵工藝、質(zhì)量穩(wěn)定等方面與國際先進企業(yè)仍存在一定差距；尤其在高頻高速覆銅板以及IC載板等高端領(lǐng)域，內(nèi)資企業(yè)仍處于技術(shù)追趕階段。提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)保障水平夯實共性技術(shù)、基礎(chǔ)資源庫、基礎(chǔ)組件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，強化質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、價值評估、知識產(chǎn)權(quán)等基礎(chǔ)保障能力，推進產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化。（一）加強共性技術(shù)研發(fā)加強軟件與系統(tǒng)工程方法、程序設(shè)計語言、關(guān)鍵核心算法等基礎(chǔ)研究。發(fā)展數(shù)據(jù)模型和接口標(biāo)準(zhǔn)，提升系統(tǒng)互操作性、架構(gòu)開放性和應(yīng)用編程接口（API）標(biāo)準(zhǔn)化能力。針對軟件研發(fā)共性需求，建設(shè)基本求解算法庫、組件庫、通用模型庫，推動基礎(chǔ)資源開放共享。（二）強化基礎(chǔ)組件供給推進操作系統(tǒng)、瀏覽器、工業(yè)軟件等軟件內(nèi)核的研發(fā)。加快突破編程語言開發(fā)框架，豐富第三方庫。大力發(fā)展云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等新興平臺軟件開發(fā)框架。推進軟件開發(fā)工具包（SDK）研發(fā)，鼓勵細分功能領(lǐng)域SDK創(chuàng)新。加強開源代碼安全檢測，保障開源代碼組件供給安全。推進域名、標(biāo)識等基礎(chǔ)資源管理與服務(wù)的軟件研發(fā)。（三）完善質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系構(gòu)建軟件產(chǎn)業(yè)質(zhì)量服務(wù)體系，推廣先進的質(zhì)量管理模式和方法，引導(dǎo)企業(yè)開展質(zhì)量品牌建設(shè)。完善軟件產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系，聚焦重點領(lǐng)域，加快制定技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)、管理、評測等標(biāo)準(zhǔn)，提升標(biāo)準(zhǔn)通用化水平。完善軟件產(chǎn)品和服務(wù)測試認證評價體系。（四）支撐軟件價值提升建立符合高質(zhì)量發(fā)展要求的軟件價值評估機制，推廣軟件成本度量標(biāo)準(zhǔn)，加強對軟件產(chǎn)品及服務(wù)價格監(jiān)管，維護市場價格秩序。加強軟件和信息技術(shù)領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運用、保護、管理和服務(wù)能力建設(shè)，加大對軟件的知識產(chǎn)權(quán)保護力度，鼓勵企業(yè)加強軟件知識產(chǎn)權(quán)合作。持續(xù)推進軟件正版化，嚴厲打擊各類軟件侵權(quán)盜版行為。加大對軟件領(lǐng)域不正當(dāng)競爭行為打擊力度，依法保護軟件行業(yè)企業(yè)商業(yè)秘密。電子樹脂行業(yè)競爭格局我國作為電子樹脂的生產(chǎn)大國和消費大國，在生產(chǎn)領(lǐng)域仍以基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂為主；制造普通FR-4覆銅板的低溴環(huán)氧樹脂目前由中國臺灣企業(yè)主導(dǎo)。在近些年P(guān)CB行業(yè)綠色環(huán)保生產(chǎn)的要求下，各方開始聚焦能夠滿足無鉛制程要求和無鹵素管控的覆銅板用高性能電子樹脂，美、日、韓資和中國臺灣企業(yè)憑借多年的技術(shù)積累、客戶廠商供應(yīng)體系認證、產(chǎn)品性能參數(shù)及質(zhì)量穩(wěn)定性等方面優(yōu)勢占據(jù)了較多的市場份額，隨著電子信息行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈向我國大陸轉(zhuǎn)移以及內(nèi)資企業(yè)的技術(shù)追趕，內(nèi)資企業(yè)憑借良好的產(chǎn)品品質(zhì)、本土化優(yōu)勢以及精細化服務(wù)，已經(jīng)在各個細分系列成為重要參與者。在當(dāng)前增長最為迅速的高速高頻以及IC載板領(lǐng)域，高性能電子樹脂基本由美國、日本企業(yè)主導(dǎo)，隨著部分內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平方面取得突破，亦開始逐步進入這一領(lǐng)域。推動軟件產(chǎn)業(yè)鏈升級圍繞軟件產(chǎn)業(yè)鏈，加速補短板、鍛長板、優(yōu)服務(wù)，夯實開發(fā)環(huán)境、工具等產(chǎn)業(yè)鏈上游基礎(chǔ)軟件實力，提升工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件、平臺軟件、嵌入式軟件等產(chǎn)業(yè)鏈中游的軟件水平，增加產(chǎn)業(yè)鏈下游信息技術(shù)服務(wù)產(chǎn)品供給，提升軟件產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。（一）聚力攻堅基礎(chǔ)軟件完善桌面、服務(wù)器、移動終端、車載等操作系統(tǒng)產(chǎn)品及配套工具集，推動操作系統(tǒng)與數(shù)據(jù)庫、中間件、辦公套件、安全軟件及各類應(yīng)用的集成、適配、優(yōu)化。加速分布式數(shù)據(jù)庫、混合事務(wù)分析處理數(shù)據(jù)庫、共享內(nèi)存數(shù)據(jù)庫集群等產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用推廣。開展高性能、高可靠的中間件關(guān)鍵產(chǎn)品及構(gòu)件研發(fā)。豐富數(shù)據(jù)備份、災(zāi)難恢復(fù)、工業(yè)控制系統(tǒng)防護等安全軟件產(chǎn)品和服務(wù)。推進軟件集成開發(fā)環(huán)境相關(guān)產(chǎn)品和關(guān)鍵測試工具的研發(fā)與應(yīng)用推廣。（二）重點突破工業(yè)軟件研發(fā)推廣計算機輔助設(shè)計、仿真、計算等工具軟件，大力發(fā)展關(guān)鍵工業(yè)控制軟件，加快高附加值的運營維護和經(jīng)營管理軟件產(chǎn)業(yè)化部署。面向數(shù)控機床、集成電路、航空航天裝備、船舶等重大技術(shù)裝備以及新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點領(lǐng)域需求，發(fā)展行業(yè)專用工業(yè)軟件，加強集成驗證，形成體系化服務(wù)能力。電子樹脂行業(yè)概況對于應(yīng)用于覆銅板生產(chǎn)的電子樹脂，從基團類型和化學(xué)結(jié)構(gòu)來說，主要包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和苯并噁嗪樹脂等；從膠液配方組成來說，可以分為樹脂和固化劑，二者交聯(lián)形成的網(wǎng)狀立體結(jié)構(gòu)體現(xiàn)出耐熱、耐濕等性能。PCB行業(yè)的無鉛無鹵化、線路高密度、薄型化、高速高頻等發(fā)展趨勢，對制作覆銅板基體樹脂的耐熱、尺寸穩(wěn)定等性能有了更加嚴格的要求。一直以來，國內(nèi)外企業(yè)著力于電子樹脂的升級研究，特種電子樹脂應(yīng)運而生。特種電子樹脂指的是基于差異化性能需求專門設(shè)計的具有特殊的骨架結(jié)構(gòu)和官能團的一系列新型熱固性樹脂，包括特種骨架結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、含阻燃特性的酚醛樹脂、苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺類樹脂、聚苯醚樹脂等。由特種電子樹脂組合制成的覆銅板，其剛性、耐熱性、吸水性、線性膨脹系數(shù)、尺寸穩(wěn)定性以及介電性能等指標(biāo)得以相應(yīng)改善。以MDI改性環(huán)氧樹脂為例，通過用MDI（二苯基甲烷二異氰酸酯）對基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂進行改性，在結(jié)構(gòu)中引入特殊的噁唑烷酮雜環(huán)結(jié)構(gòu)，有效提升材料與銅箔之間的黏結(jié)力，同時固化后玻璃化轉(zhuǎn)變溫度明顯提高，改善材料耐熱性，從而滿足高性能覆銅板對基體樹脂的使用要求，在計算機、消費電子、汽車等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。電子樹脂應(yīng)用于調(diào)膠流程，該流程系覆銅板生產(chǎn)的核心工藝環(huán)節(jié)；由于覆銅板的理化性能、介電性能及環(huán)境性能主要由膠液配方?jīng)Q定，因此覆銅板生產(chǎn)廠商通過研制不同的膠液配方，以適配PCB生產(chǎn)企業(yè)及終端客戶的多樣化、差異化需求。覆銅板膠液配方的主要組成包括主體樹脂、固化劑、添加劑、填料、有機溶劑等；其中，主體樹脂和固化劑是耗用量最大的兩個組成部分，膠液配方主要由主體樹脂和固化劑搭配發(fā)揮作用。膠液配方并非僅包含單一種類電子樹脂，而是由多種不同品類、不同特性的電子樹脂按一定比例組合而成；由于配方中涉及的化合物繁多，因特性各異，混合后各組分間存在各種交叉反應(yīng)，各種性能之間既可能相互促進，又可能相互抑制，因此組分的種類及比例的微小調(diào)整，均可能影響配方的性能表達。覆銅板生產(chǎn)廠商需要尋找最佳反應(yīng)配比，以實現(xiàn)產(chǎn)品的最佳綜合表現(xiàn)，同時還需考慮成本和性價比等因素以滿足量產(chǎn)需求。電子樹脂的極性基團結(jié)構(gòu)、固化方式影響覆銅板的銅箔剝離強度以及層間粘結(jié)力；電子樹脂的高苯環(huán)密度以及高交聯(lián)密度，有助于提升覆銅板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、增強覆銅板尺寸穩(wěn)定性、降低其熱膨脹系數(shù)。覆銅板性能的提升使得PCB具備更強的加工可靠性。電子樹脂中溴類、磷類阻燃元素的含量越高，覆銅板的阻燃等級便越高；電子樹脂的分子結(jié)構(gòu)高度規(guī)整對稱以及較低的極性基團含量，能有效降低覆銅板的電信號損耗，以適配高速高頻通訊領(lǐng)域的應(yīng)用場景；而高純度、低雜質(zhì)的電子樹脂能提升覆銅板的絕緣性能以及長期耐環(huán)境可靠性（如高溫高濕）。覆銅板性能的提升能夠適應(yīng)PCB不同應(yīng)用場景的特性需求。不同領(lǐng)域?qū)渲奶匦孕枨蟛簧跸嗤?，這意味著樹脂生產(chǎn)企業(yè)既要充分認識應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ψ陨懋a(chǎn)品的需求，又要具備實現(xiàn)需求的技術(shù)和工藝。強化安全服務(wù)保障開展軟件數(shù)據(jù)安全、內(nèi)容安全評估審查，加強軟件源代碼檢測和安全漏洞管理能力，提升開源代碼、第三方代碼使用的安全風(fēng)險防控能力。鼓勵第三方服務(wù)機構(gòu)，積極提升軟件安全咨詢、培訓(xùn)、測試、認證、審計、運維等服務(wù)能力。開展工業(yè)信息安全防護能力貫標(biāo)，持續(xù)完善國家工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全態(tài)勢感知網(wǎng)絡(luò)，鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈開展典型工業(yè)控制系統(tǒng)的聯(lián)合攻關(guān)和集成應(yīng)用，提升工業(yè)控制系統(tǒng)本質(zhì)安全水平。新發(fā)展格局賦予產(chǎn)業(yè)新使命軟件作為信息技術(shù)關(guān)鍵載體和產(chǎn)業(yè)融合關(guān)鍵紐帶，將成為我國十四五時期搶抓新技術(shù)革命機遇的戰(zhàn)略支點，同時全球產(chǎn)業(yè)格局加速重構(gòu)也為我國帶來了新的市場空間。要充分認識軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性和緊迫性，加快實施國家軟件發(fā)展戰(zhàn)略，不斷提升軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力，堅持補短板、鍛長板，夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，著力打造更高質(zhì)量、更有效率、更可持續(xù)、更為安全的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，充分釋放軟件融合帶來的放大、倍增和疊加效應(yīng)，有效滿足多層次、多樣化市場需求，為構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局提供有力支撐。發(fā)展目標(biāo)（一）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)實現(xiàn)新提升軟件內(nèi)核、開發(fā)框架等基礎(chǔ)組件供給取得突破。標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)作用顯著增強，十四五期間制定125項重點領(lǐng)域國家標(biāo)準(zhǔn)。知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)、工程化、質(zhì)量管理、價值保障等能力有效提升，以企業(yè)為主體的協(xié)同創(chuàng)新體系基本完備，建成一批高水平軟硬件適配中心。（二）產(chǎn)業(yè)鏈達到新水平產(chǎn)業(yè)鏈短板弱項得到有效解決，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件等關(guān)鍵軟件供給能力顯著提升，對船舶、電子、機械等制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶動作用凸顯。金融、建筑等重點行業(yè)應(yīng)用軟件市場競爭力明顯增強，形成具有生態(tài)影響力的新興領(lǐng)域軟件產(chǎn)品，到2025年，工業(yè)APP突破100萬個，長板優(yōu)勢持續(xù)鞏固，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性不斷提升。（三）生態(tài)培育獲得新發(fā)展培育一批具有生態(tài)主導(dǎo)力和核心競爭力的骨干企業(yè)，到2025年，主營業(yè)務(wù)收入達百億級企業(yè)過百家，千億級企業(yè)超過15家。建設(shè)2-3個有國際影響力的開源社區(qū)，培育超過10個優(yōu)質(zhì)開源項目。高水平建成20家中國軟件名園。軟件市場化定價機制進一步完善。建成一批國家特色化示范性軟件學(xué)院。國際交流合作全面深化。（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得新成效增長潛力有效釋放，發(fā)展質(zhì)量明顯提升，到2025年，規(guī)模以上企業(yè)軟件業(yè)務(wù)收入突破14萬億元，年均增長12%以上。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、嵌入式軟件等產(chǎn)品收入占比明顯提升，新興平臺軟件、行業(yè)應(yīng)用軟件保持較快增長，產(chǎn)業(yè)綜合實力邁上新臺階。深化國際開放合作充分發(fā)揮多雙邊國際合作機制的作用，支持企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)品服務(wù)、知識產(chǎn)權(quán)等方面開展深入合作，不斷完善互利共贏的全球軟件產(chǎn)業(yè)合作體系。鼓勵國內(nèi)龍頭企業(yè)加快拓展國際市場，建立健全開發(fā)、銷售、運營和服務(wù)體系，擴大產(chǎn)品和服務(wù)出口，帶動更多中小企業(yè)走出去，支持專業(yè)機構(gòu)為軟件企業(yè)海外發(fā)展提供人才、法務(wù)、專利等綜合服務(wù)。加大招商引資力度，吸引國際軟件企業(yè)來華投資興業(yè)，鼓勵跨國公司、科研機構(gòu)在國內(nèi)設(shè)立研發(fā)中心、教育培訓(xùn)中心，聯(lián)合開展項目開發(fā)和人才培訓(xùn)。電子樹脂行業(yè)進入壁壘（一）電子樹脂行業(yè)技術(shù)與工藝壁壘電子樹脂行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，涉及材料、物理、化學(xué)、機械、電子、自動控制等多個學(xué)科的交叉綜合應(yīng)用，同時隨著電子行業(yè)新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)品和工藝更新迭代加快，這就要求行業(yè)企業(yè)必須不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力、工藝水平及精益生產(chǎn)水平，因此本行業(yè)具有較為明顯的技術(shù)與工藝壁壘。具體情況：①產(chǎn)品設(shè)計壁壘：由于電子樹脂對覆銅板性能影響至關(guān)重要，因此在進行新主要應(yīng)用損耗分類信號速率覆銅板電性能等級產(chǎn)品設(shè)計時需要深刻理解終端應(yīng)用場景與電子樹脂特性間的關(guān)聯(lián)，明晰行業(yè)發(fā)展方向及技術(shù)路線。此外，新產(chǎn)品特性一定要匹配覆銅板的工藝特性和操作窗口，比如考慮在覆銅板生產(chǎn)的浸膠環(huán)節(jié)和壓合環(huán)節(jié)樹脂的反應(yīng)性和流變特性。②研發(fā)實現(xiàn)壁壘：在硬件方面，要求配置全套合成實驗及分析測試設(shè)備，對新產(chǎn)品在純度、分子量等方面的化學(xué)特性進行表征分析；還需要擁有覆銅板應(yīng)用實驗及測試設(shè)備，以評估新產(chǎn)品在樹脂配方體系以及其制成的覆銅板樣板中的各項性能。在軟件方面，要求必須吸納多年電子行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗、高分子材料學(xué)背景的綜合性高端人才。③量產(chǎn)實現(xiàn)壁壘：在中試階段，樹脂類別的迭代伴隨工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備的全新設(shè)計，試產(chǎn)后反復(fù)修改產(chǎn)線設(shè)備、優(yōu)化工藝流程，直到達到品質(zhì)穩(wěn)定、目標(biāo)收率后方能進行批量生產(chǎn)的產(chǎn)線設(shè)計。整個量產(chǎn)實現(xiàn)的過程需要較長時間持續(xù)優(yōu)化。（二）電子樹脂行業(yè)客戶認證壁壘客戶認證嚴苛、認證周期較長：作為覆銅板行業(yè)的重要基材，電子樹脂的配方微調(diào)都可能會對覆銅板性能產(chǎn)生重大影響，因此下游客戶對電子樹脂供應(yīng)商的認證非常嚴格，覆銅板客戶的認證周期通常需要3-6個月，涉及到終端設(shè)備商認證的材料通常需要1-2年。在通過認證后，客戶通常還要通過小批量試產(chǎn)對供應(yīng)商產(chǎn)品的穩(wěn)定性與服務(wù)能力進行審慎評價，部分客戶通過至