半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)突圍戰(zhàn)略研究報(bào)告

半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)突圍戰(zhàn)略研究報(bào)告

面向建設(shè)安全交通、高效交通、綠色交通、和諧交通重大需求，大力發(fā)展新能源、高效能、高安全的系統(tǒng)技術(shù)與裝備，完善我國(guó)現(xiàn)代交通運(yùn)輸核心技術(shù)體系，培育新能源汽車、高端軌道交通、民用航空等新興產(chǎn)業(yè)。重點(diǎn)發(fā)展電動(dòng)汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、輕量化技術(shù)及自動(dòng)駕駛技術(shù)，發(fā)展具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高速列車、高中速磁浮、快捷貨運(yùn)技術(shù)與裝備，發(fā)展軌道交通的安全保障、智能化、綠色化技術(shù)，研發(fā)運(yùn)輸管理前沿技術(shù)，提升交通運(yùn)輸業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力和走出去戰(zhàn)略支撐能力。重大科技項(xiàng)目是體現(xiàn)國(guó)家戰(zhàn)略目標(biāo)、集成科技資源、實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)領(lǐng)域跨越發(fā)展的重要抓手。十三五期間，要在實(shí)施好已有國(guó)家科技重大專項(xiàng)的基礎(chǔ)上，面向2030年再部署一批體現(xiàn)國(guó)家戰(zhàn)略意圖的重大科技項(xiàng)目，探索社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下科技創(chuàng)新的新型舉國(guó)體制，完善重大項(xiàng)目組織模式，在戰(zhàn)略必爭(zhēng)領(lǐng)域搶占未來競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)，開辟產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向，培育新經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)，帶動(dòng)生產(chǎn)力跨越發(fā)展，為提高國(guó)家綜合競(jìng)爭(zhēng)力、保障國(guó)家安全提供強(qiáng)大支撐。發(fā)展新一代信息技術(shù)大力發(fā)展泛在融合、綠色寬帶、安全智能的新一代信息技術(shù)，研發(fā)新一代互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，保障網(wǎng)絡(luò)空間安全，促進(jìn)信息技術(shù)向各行業(yè)廣泛滲透與深度融合。發(fā)展先進(jìn)計(jì)算技術(shù)，重點(diǎn)加強(qiáng)E級(jí)（百億億次級(jí)）計(jì)算、云計(jì)算、量子計(jì)算、人本計(jì)算、異構(gòu)計(jì)算、智能計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用；發(fā)展網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)，重點(diǎn)加強(qiáng)一體化融合網(wǎng)絡(luò)、軟件定義網(wǎng)絡(luò)/網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化、超高速超大容量超長(zhǎng)距離光通信、無(wú)線移動(dòng)通信、太赫茲通信、可見光通信等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用；發(fā)展自然人機(jī)交互技術(shù)，重點(diǎn)是智能感知與認(rèn)知、虛實(shí)融合與自然交互、語(yǔ)義理解和智慧決策、云端融合交互和可穿戴等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用。發(fā)展微電子和光電子技術(shù)，重點(diǎn)加強(qiáng)極低功耗芯片、新型傳感器、第三代半導(dǎo)體芯片和硅基光電子、混合光電子、微波光電子等技術(shù)與器件的研發(fā)。開展重大科學(xué)考察與調(diào)查面向重要科學(xué)問題、農(nóng)業(yè)可持續(xù)發(fā)展、生態(tài)恢復(fù)與重建、自然災(zāi)害的防災(zāi)減災(zāi)、國(guó)家權(quán)益維護(hù)和重大戰(zhàn)略需求，組織開展跨學(xué)科、跨領(lǐng)域、跨區(qū)域的重大科學(xué)考察與調(diào)查，獲得一批基礎(chǔ)性、公益性、系統(tǒng)性、權(quán)威性的科技資源。在我國(guó)重要地理區(qū)、生態(tài)環(huán)境典型區(qū)、國(guó)際經(jīng)濟(jì)合作走廊以及極地、大洋等重點(diǎn)、特殊和空白地區(qū)，開展科學(xué)考察與調(diào)查，摸清自然本底和動(dòng)態(tài)變化狀況，為原始性創(chuàng)新、重大工程建設(shè)和國(guó)家決策提供支撐。加強(qiáng)國(guó)家重大科技設(shè)施建設(shè)聚焦能源、生命、粒子物理和核物理、空間和天文、海洋、地球系統(tǒng)和環(huán)境等領(lǐng)域，以提升原始創(chuàng)新能力和支撐重大科技突破為目標(biāo)，依托高等學(xué)校、科研院所布局建設(shè)一批重大科技基礎(chǔ)設(shè)施，支持依托重大科技基礎(chǔ)設(shè)施開展科學(xué)前沿問題研究。加強(qiáng)運(yùn)行管理，推動(dòng)大科學(xué)裝置等重大科技基礎(chǔ)設(shè)施與國(guó)家實(shí)驗(yàn)室等緊密結(jié)合，強(qiáng)化大科學(xué)裝置等國(guó)家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施績(jī)效評(píng)估，促進(jìn)開放共享。圍繞生態(tài)保障、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、氣候變化和災(zāi)害防治等國(guó)家需求，建設(shè)布局一批野外科學(xué)觀測(cè)研究站，完善國(guó)家野外觀測(cè)站體系，推動(dòng)野外科學(xué)觀測(cè)研究站的多能化、標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化和網(wǎng)絡(luò)化建設(shè)運(yùn)行，促進(jìn)聯(lián)網(wǎng)觀測(cè)和協(xié)同創(chuàng)新?；驹瓌t（一）堅(jiān)持把支撐國(guó)家重大需求作為戰(zhàn)略任務(wù)聚焦國(guó)家戰(zhàn)略和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展重大需求，明確主攻方向和突破口；加強(qiáng)關(guān)鍵核心共性技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化應(yīng)用；充分發(fā)揮科技創(chuàng)新在培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)提質(zhì)增效升級(jí)、塑造引領(lǐng)型發(fā)展和維護(hù)國(guó)家安全中的重要作用。（二）堅(jiān)持把加速趕超引領(lǐng)作為發(fā)展重點(diǎn)把握世界科技前沿發(fā)展態(tài)勢(shì)，在關(guān)系長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的基礎(chǔ)前沿領(lǐng)域，超前規(guī)劃布局，實(shí)施非對(duì)稱戰(zhàn)略，強(qiáng)化原始創(chuàng)新，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，在獨(dú)創(chuàng)獨(dú)有上下功夫，全面增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，在重要科技領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)跨越發(fā)展，跟上甚至引領(lǐng)世界科技發(fā)展新方向，掌握新一輪全球科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略主動(dòng)。（三）堅(jiān)持把科技為民作為根本宗旨緊緊圍繞人民切身利益和緊迫需求，把科技創(chuàng)新與改善民生福祉相結(jié)合，發(fā)揮科技創(chuàng)新在提高人民生活水平、增強(qiáng)全民科學(xué)文化素質(zhì)和健康素質(zhì)、促進(jìn)高質(zhì)量就業(yè)創(chuàng)業(yè)、扶貧脫貧、建設(shè)資源節(jié)約型環(huán)境友好型社會(huì)中的重要作用，讓更多創(chuàng)新成果由人民共享，提升民眾獲得感。（四）堅(jiān)持把深化改革作為強(qiáng)大動(dòng)力堅(jiān)持科技體制改革和經(jīng)濟(jì)社會(huì)領(lǐng)域改革同步發(fā)力，充分發(fā)揮市場(chǎng)配置創(chuàng)新資源的決定性作用和更好發(fā)揮作用，強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新的市場(chǎng)導(dǎo)向機(jī)制，破除科技與經(jīng)濟(jì)深度融合的體制機(jī)制障礙，激勵(lì)原創(chuàng)突破和成果轉(zhuǎn)化，切實(shí)提高科技投入效率，形成充滿活力的科技管理和運(yùn)行機(jī)制，為創(chuàng)新發(fā)展提供持續(xù)動(dòng)力。（五）堅(jiān)持把人才驅(qū)動(dòng)作為本質(zhì)要求落實(shí)人才優(yōu)先發(fā)展戰(zhàn)略，把人才資源開發(fā)擺在科技創(chuàng)新最優(yōu)先的位置，在創(chuàng)新實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)人才，在創(chuàng)新活動(dòng)中培養(yǎng)人才，在創(chuàng)新事業(yè)中凝聚人才，改革人才培養(yǎng)使用機(jī)制，培育造就規(guī)模宏大、結(jié)構(gòu)合理、素質(zhì)優(yōu)良的人才隊(duì)伍。（六）堅(jiān)持把全球視野作為重要導(dǎo)向主動(dòng)融入布局全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，在全球范圍內(nèi)優(yōu)化配置創(chuàng)新資源，把科技創(chuàng)新與國(guó)家外交戰(zhàn)略相結(jié)合，推動(dòng)建立廣泛的創(chuàng)新共同體，在更高水平上開展科技創(chuàng)新合作，力爭(zhēng)成為若干重要領(lǐng)域的引領(lǐng)者和重要規(guī)則的貢獻(xiàn)者，提高在全球創(chuàng)新治理中的話語(yǔ)權(quán)。集成電路行業(yè)發(fā)展影響因素（一）集成電路行業(yè)發(fā)展的有利因素1、政策指引疊加國(guó)家基金支持，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來黃金發(fā)展期集成電路裝備行業(yè)是國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵(lì)和重點(diǎn)支持發(fā)展的行業(yè)。2006年，將核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品以及極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝列為《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》的01、02專項(xiàng)。2014年，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，《綱要》著重布局IC設(shè)計(jì)、IC制造、先進(jìn)封測(cè)和國(guó)產(chǎn)裝備材料四大任務(wù)，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。除了政策指引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展外，2014年國(guó)家設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金），大基金一期注冊(cè)資本987．2億元，投資總規(guī)模達(dá)1，387億元，撬動(dòng)5，145億元的社會(huì)融資，共計(jì)帶來約6，500億元資金進(jìn)入集成電路行業(yè)。2019年10月22日國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡(jiǎn)稱國(guó)家大基金二期）注冊(cè)成立，注冊(cè)資本2，041．5億元，預(yù)計(jì)會(huì)帶來更多的社會(huì)資金進(jìn)入集成電路行業(yè)。國(guó)家大基金二期重點(diǎn)支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應(yīng)用，其中對(duì)刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持。在政策指引與融資護(hù)航的雙保險(xiǎn)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成果斐然，目前中芯國(guó)際14nm先進(jìn)制程產(chǎn)品和長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3DD均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，北方華創(chuàng)、中微公司、華峰測(cè)控等公司的半導(dǎo)體設(shè)備均已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來發(fā)展黃金時(shí)期。國(guó)家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金的落地實(shí)施，為本土集成電路及其裝備制造業(yè)提供了前所未有的發(fā)展契機(jī)，極大帶動(dòng)了集成電路的投資與產(chǎn)業(yè)整合，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展破解融資瓶頸提供了保障，有助于我國(guó)集成電路裝備業(yè)技術(shù)水平的提高和行業(yè)的快速發(fā)展。2、集成電路國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代趨勢(shì)將越趨明顯雖然當(dāng)前我國(guó)集成電路專用設(shè)備市場(chǎng)仍主要由國(guó)外知名企業(yè)所占據(jù)，但隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，裝備制造業(yè)技術(shù)水平的不斷提高，集成電路的國(guó)產(chǎn)化勢(shì)必向著裝備國(guó)產(chǎn)化方向傳導(dǎo)。當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)上下游已經(jīng)打通，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系已構(gòu)筑完成，并形成了以海思半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技為代表的本土設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)廠商，具備實(shí)現(xiàn)集成電路專用設(shè)備進(jìn)口替代并解決國(guó)內(nèi)巨大市場(chǎng)缺口的基礎(chǔ)。同時(shí)，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段逐步走向成熟，集成電路裝備業(yè)正逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，在專用設(shè)備的技術(shù)性能符合客戶要求的前提下，具備區(qū)位優(yōu)勢(shì)、性價(jià)比高的國(guó)產(chǎn)設(shè)備更容易得到客戶青睞。尤其是自2018年以來，中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升溫，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全日益受到重視，半導(dǎo)體設(shè)備自主化已迫在眉睫，美方限制將進(jìn)一步刺激國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)加大對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)鏈扶持力度，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備也得到更多的試用機(jī)會(huì)，進(jìn)口替代明顯提速。因此，我國(guó)集成電路本土裝備行業(yè)面臨巨大的發(fā)展機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代趨勢(shì)將越趨明顯，專用設(shè)備進(jìn)口替代空間巨大。3、成本及響應(yīng)速度等因素驅(qū)動(dòng)各大集成電路廠商選擇本土優(yōu)勢(shì)設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品隨著集成電路行業(yè)步入成熟發(fā)展階段，降低成本已成為各集成電路廠商提高自身競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素，測(cè)試作為貫穿于集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，其成本的降低可有效降低整個(gè)集成電路產(chǎn)品的成本。因此，采用產(chǎn)品性價(jià)比高、能滿足特定類型產(chǎn)品個(gè)性化需求并能夠提供及時(shí)、快速售后服務(wù)的國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備已成為國(guó)內(nèi)各集成電路廠商的重要選擇。4、本土封測(cè)企業(yè)、設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起為本土測(cè)試設(shè)備制造業(yè)帶來更大的市場(chǎng)空間當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已涌現(xiàn)出多個(gè)在細(xì)分領(lǐng)域中具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的本土企業(yè)，如長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前10名。封裝測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)測(cè)試機(jī)和分選機(jī)的需求量較大，而該等設(shè)備主要依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠對(duì)高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)、分選機(jī)產(chǎn)品存在較大需求。隨著本土封裝測(cè)試龍頭企業(yè)越來越多地通過海外并購(gòu)整合等方式，從規(guī)模、渠道和技術(shù)實(shí)力等方面全面提升整體競(jìng)爭(zhēng)力，本土封測(cè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，為本土測(cè)試設(shè)備制造業(yè)帶來更大的市場(chǎng)空間。此外，海思半導(dǎo)體、展訊通信、瀾起科技等本土芯片設(shè)計(jì)公司的崛起為集成電路專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展帶來新的機(jī)遇。在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)公司一般需在設(shè)計(jì)完成后、批量生產(chǎn)前，使用測(cè)試設(shè)備對(duì)芯片樣品進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。下游制造和封測(cè)廠商為保持與芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)集成電路各項(xiàng)性能測(cè)試的協(xié)同，同時(shí)，為避免不同測(cè)試設(shè)備測(cè)試效果的差異，與其合作的晶圓制造廠商、封測(cè)廠商選擇測(cè)試設(shè)備時(shí)通常會(huì)將芯片設(shè)計(jì)公司使用的測(cè)試設(shè)備納入范圍。因此，本土芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)企業(yè)的崛起為本土裝備制造業(yè)帶來了巨大發(fā)展機(jī)遇。5、新型應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展，為技術(shù)超車創(chuàng)造機(jī)遇伴隨技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代的波浪式遞進(jìn)，市場(chǎng)機(jī)會(huì)窗口不斷涌現(xiàn)，每一次的技術(shù)升級(jí)都為集成電路及其專用設(shè)備制造企業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)會(huì)。當(dāng)前，以互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)為代表的信息產(chǎn)業(yè)的第二次浪潮已步入成熟，增速放緩，而以物聯(lián)網(wǎng)為代表的信息感知及處理正在推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第三次浪潮，物聯(lián)網(wǎng)革命已經(jīng)悄然開始。在物聯(lián)網(wǎng)智能時(shí)代，由于交互模式的改變，智能化產(chǎn)品的多樣性必然會(huì)更加豐富，對(duì)各類信息的采集形成了快速膨脹的數(shù)據(jù)處理需求，對(duì)海量數(shù)據(jù)的有效處理將成為真正推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場(chǎng)帶來巨量芯片增量需求，為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)提供更大的市場(chǎng)空間。（二）集成電路行業(yè)發(fā)展的不利因素1、集成電路高端技術(shù)人才緊缺半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于典型技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)于技術(shù)人員的知識(shí)背景、研發(fā)能力及行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)積累均有較高要求。雖然近年來國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)給予鼓勵(lì)和支持，但由于研發(fā)起步較晚，人才的培養(yǎng)需要一定時(shí)間和相應(yīng)的環(huán)境，現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)及其裝備制造業(yè)的人才和技術(shù)水平難以滿足行業(yè)內(nèi)日益增長(zhǎng)的人才需求，行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要依靠?jī)?nèi)部培養(yǎng)形成人才梯隊(duì)，業(yè)內(nèi)人才和技術(shù)水平仍然較為缺乏，在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。2、集成電路國(guó)產(chǎn)零部件配套能力有待進(jìn)一步完善集成電路裝備屬于高精密的自動(dòng)化裝備，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件，對(duì)產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)的精度和材質(zhì)要求也很高。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體專用設(shè)備總體規(guī)模還不夠大，對(duì)零部件市場(chǎng)拉動(dòng)時(shí)間較短，我國(guó)與此相關(guān)的產(chǎn)業(yè)較國(guó)外而言相對(duì)落后，半導(dǎo)體專用設(shè)備零部件配套能力較弱，高精度國(guó)產(chǎn)元器件產(chǎn)能較低，機(jī)械加工精度和材料處理技術(shù)穩(wěn)定性不足。與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，國(guó)產(chǎn)設(shè)備制造商無(wú)法享受良好的產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境帶來的全方位支持。集成電路專用設(shè)備行業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和重要支撐，是完成晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，是實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。集成電路生產(chǎn)線投資中設(shè)備投資占比較大，達(dá)總資本支出的70%-80%左右，價(jià)值量較高。專用設(shè)備主要包含前道工序晶圓制造環(huán)節(jié)所需的光刻機(jī)、化學(xué)氣相淀積（CVD）設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、表面處理設(shè)備等；后道工序封裝測(cè)試環(huán)節(jié)所需的切割減薄設(shè)備、度量缺陷檢測(cè)設(shè)備、鍵合封裝設(shè)備等；測(cè)試環(huán)節(jié)所需的測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備一般被稱為前道工藝設(shè)備，在封測(cè)環(huán)節(jié)使用的一般被稱為后道工藝設(shè)備。這些設(shè)備的制造需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，具有技術(shù)含量高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高等特點(diǎn)。發(fā)展高效安全生態(tài)的現(xiàn)代農(nóng)業(yè)技術(shù)以加快推進(jìn)農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化、保障國(guó)家糧食安全和農(nóng)民增收為目標(biāo)，深入實(shí)施藏糧于地、藏糧于技戰(zhàn)略，超前部署農(nóng)業(yè)前沿和共性關(guān)鍵技術(shù)研究。以做大做強(qiáng)民族種業(yè)為重點(diǎn)，發(fā)展以動(dòng)植物組學(xué)為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)育種關(guān)鍵