4節(jié)板帶均衡-NTC電池保護(hù)板規(guī)格書(shū)剖析

深圳市星為科技有限公司文件名稱(chēng):產(chǎn)品規(guī)格書(shū)產(chǎn)品名稱(chēng)3節(jié)電池愛(ài)護(hù)板產(chǎn)品型號(hào)SW-XX-9010-3S客戶(hù)名稱(chēng)審批記錄客戶(hù)確認(rèn)文件編號(hào)版本號(hào)V01階段標(biāo)記標(biāo)記數(shù)量更改文件號(hào)簽名日期第1頁(yè)共6頁(yè)技術(shù)文件格式1a幅面:A4愛(ài)護(hù)板規(guī)格書(shū)客戶(hù)名稱(chēng):電池節(jié)數(shù):3節(jié)一.主要元器件:愛(ài)護(hù)IC:8254AAVMOSFET:4801/03/4953運(yùn)用溫度:-40℃~85℃1.常規(guī)項(xiàng)目No項(xiàng)目合格標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)設(shè)備備注1表面清潔度無(wú)殘留錫珠,無(wú)多余焊劑,焊盤(pán)四周無(wú)發(fā)黑物5倍放大鏡2表面絕緣層勻稱(chēng)度依據(jù)絕緣油材料,各處顏色應(yīng)深色勻稱(chēng)無(wú)透視現(xiàn)象白色臺(tái)燈3整體器件檢查符合圖紙目測(cè)依據(jù)圖紙4重要器件檢查位置正確,相應(yīng)參數(shù)符合目測(cè)依據(jù)圖紙5器件焊接牢靠檢測(cè)焊點(diǎn)光滑,堅(jiān)實(shí),無(wú)毛刺,焊點(diǎn)處焊錫成自然斜坡目測(cè)2.指標(biāo)參數(shù)項(xiàng)目序號(hào)項(xiàng)目單位技術(shù)要求備注1外形尺寸mm90*10.0*1.0抽檢2充電溫度愛(ài)護(hù)℃-3單節(jié)過(guò)放愛(ài)護(hù)電壓V2.7V±0.08V全檢4單節(jié)過(guò)放復(fù)原電壓V3.0V±0.1V全檢5單節(jié)過(guò)充愛(ài)護(hù)電壓V4.250V±0.025V全檢6單節(jié)過(guò)充復(fù)原電壓V4.15V±0.05V全檢7內(nèi)阻mΩ≤100(儀器測(cè)試≤500mΩ抽檢6自耗電流uA≤55抽檢7過(guò)流愛(ài)護(hù)電流A5.0±1A抽檢8過(guò)充電檢測(cè)延遲時(shí)間s0.51.01.5抽檢9過(guò)放電檢測(cè)延遲時(shí)間ms50100150抽檢10過(guò)電流檢測(cè)延遲時(shí)間1ms51015抽檢11過(guò)電流檢測(cè)延遲時(shí)間2ms0.411.6抽檢12過(guò)電流檢測(cè)延遲時(shí)間3us100300600抽檢13均衡電流為mA84mA全檢14均衡啟動(dòng)電壓V4.2V抽檢15大電流放電特性A2.A,5分鐘無(wú)異樣抽檢3.平安項(xiàng)目(以下項(xiàng)目屬于破壞性試驗(yàn)No項(xiàng)目合格標(biāo)打算注1短路愛(ài)護(hù)功能能愛(ài)護(hù)抽檢額定工作電流、溫度45℃連續(xù)循環(huán)充放電5次抽檢2高溫環(huán)境試驗(yàn)后,指標(biāo)測(cè)試正常PCB線路板靠近明火燃燒,離開(kāi)明火,1分鐘3阻燃試驗(yàn)抽檢內(nèi)熄滅4.檢驗(yàn)基本條件(愛(ài)護(hù)板輸入規(guī)格1輸入電壓范圍13.5V-15V3工作電流≤2.5A二.測(cè)試說(shuō)明(測(cè)試工具-萬(wàn)用表、DC電源和動(dòng)力電池愛(ài)護(hù)板測(cè)試架三.PCB說(shuō)明:1.單板尺寸(長(zhǎng)*寬*厚:90*10.0*1.0(公差:長(zhǎng)度:±0.15寬度:±0.1厚度:±0.1單位:mm2.板材:FR4全玻3.銅皮厚度:1.0盎司4.電鍍工藝:無(wú)鉛噴錫5.阻焊油顏色:綠色6.絲印油顏色:白色四、物料清單:DocumentnameBillofMaterialsof:SW-YA-9010-3SEdition:PartnameLithiumBatteryProtectionCircuitModulePreparedby:BillofMaterials—SW-YA-9010-3SItemLocationSpecificationSizeDescriptionQtyVendor序號(hào)位置規(guī)格尺寸產(chǎn)品描述用量廠商1U18254AAVSop-16ProtectionIC1SEIKO2U24801/03/4953SO-8P-MOSFET1A0/MT3U3,U4,U5S8261-G3PSOT-23-6ProtectionIC3SEIKO4M1,M2,M3MT2301SOT-23P-MOSFET3MT5R11Mohm±5%0603Chipresistor1Housheng6R4,R5,R120ohm±5%0603Chipresistor3Housheng7R2,R6,R71Kohm±5%0603Chipresistor3Housheng8R351ohm±5%0603Chipresistor1Housheng9R13-R145.1Kohm±5%0603Chipresistor2Housheng10R27NTC10Kohm±5%0603Chipresistor1Joinset11R110.050ohm±5%2512Chipresistor1Housheng12R15,R16,R17470ohm±5%0603Chipresistor3Housheng13R18-R26150ohm±5%1206Chipresistor9Housheng104_25v_±20%0603Chipcapacitor11Walsin14C1-C3C5-C1215C42.2UF_25v_±20%1206Chipcapacitor1WalsinPCB=90*10.0*1.0mm1JSW16PCBSW-YA-9010-3s_ROHS物料單與焊盤(pán)比照?qǐng)D連接說(shuō)明:焊盤(pán)連接比照?qǐng)DB+:第3節(jié)電池正;B2:第3節(jié)電池負(fù);第2節(jié)電池正;B1:第2節(jié)電池負(fù);第1節(jié)電池正;B-:第1節(jié)電池負(fù);P+:連接充電電源正極;負(fù)載正P-:連接充電電源負(fù)極;負(fù)載負(fù)NTC:連接NTC電阻五、結(jié)構(gòu)圖六、產(chǎn)品檢驗(yàn)及工藝要求：1、2、焊接工藝：要求是無(wú)鉛工藝，原器件端正、整齊；焊錫點(diǎn)飽滿(mǎn)、分布勻稱(chēng)，無(wú)虛焊、假焊；板面光滑、無(wú)錫渣及其它臟物。PCB板：四周無(wú)毛邊；絲晰端正、清楚、無(wú)誤；焊盤(pán)噴錫勻稱(chēng)、表面無(wú)劃傷、無(wú)氧化、光澤良好。阻焊油涂層勻稱(chēng)，無(wú)露銅；拼板平整，小板無(wú)散落，定位槽內(nèi)無(wú)沉銅；整批板色澤一樣。無(wú)短路、斷路、過(guò)孔有無(wú)鉆偏。插件器件的伸出腳要剪短，與PCB板保持在同一平面。3、外露五金面：五金面色澤一樣且符合客戶(hù)要求，不得有劃傷和污點(diǎn)；愛(ài)護(hù)膜需勻稱(chēng)、堅(jiān)固的平鋪在五金面上，切割平整無(wú)毛邊，整批色澤一樣且過(guò)爐后需保持原狀，不得烤焦。4、5、防靜電：所