晶圓測試服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析報告

晶圓測試服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析報告

強化集成電路設計與軟件開發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，以硬件性能的提升帶動軟件發(fā)展，以軟件的優(yōu)化升級促進硬件技術(shù)進步，推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平整體提升。強化市場需求與技術(shù)開發(fā)的結(jié)合，實現(xiàn)涉及國家安全及市場潛力大、產(chǎn)業(yè)基礎好的關(guān)鍵領(lǐng)域快速發(fā)展。著力發(fā)展集成電路設計業(yè)圍繞重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務協(xié)同創(chuàng)新，以設計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動智能終端和網(wǎng)絡通信領(lǐng)域，開發(fā)量大面廣的移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡通信芯片、智能穿戴設備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競爭力。發(fā)揮市場機制作用，引導和推動集成電路設計企業(yè)兼并重組。加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應用的信息處理、傳感器、新型存儲等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點。分領(lǐng)域、分門類逐步突破智能卡、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等關(guān)鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對信息化與工業(yè)化深度融合的支撐能力。集成電路行業(yè)基本情況集成電路是20世紀50年代發(fā)展起來的一種半導體微型器件。從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，集成電路行業(yè)主要包括芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測試，其中芯片設計是指芯片的研發(fā)過程，通過系統(tǒng)設計和電路設計，將設定的芯片規(guī)格形成版圖；晶圓制造是將光罩上的電路圖形信息大批量復制到晶圓裸片上，在晶圓裸片上形成電路；封裝是將晶圓通過切割、鍵合、塑封等過程使芯片電路與外部器件電氣連接，并為芯片提供機械物理保護；測試是指對晶圓和封裝完成的芯片進行功能和性能測試。集成電路作為國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，集成電路產(chǎn)業(yè)以其極強的創(chuàng)新力和融合力，已經(jīng)滲透到人民生活、生產(chǎn)以及國防安全的方方面面，在推動經(jīng)濟發(fā)展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用。集成電路是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎與核心，廣泛應用于計算機、數(shù)字圖像、網(wǎng)絡通信、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等終端領(lǐng)域。根據(jù)WSTS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2011年至2019年，全球集成電路市場總收入從2，470．73億美元增至3，333．54億美元，年均復合增長率為3．81%；2020年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3，612．26億美元，較2019年度增長8．36%；2021年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為4，630．02億美元，較2020年度增長28．18%；預計2022年和2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入規(guī)模將分別達到5，473．19億美元和5，768．17億美元。發(fā)展目標到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網(wǎng)絡通信等部分重點領(lǐng)域集成電路設計技術(shù)接近國際頂尖水平。32/28納米（nm）制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應用。到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。集成電路封測行業(yè)周期性特征封裝測試的芯片廣泛應用于各類終端消費產(chǎn)品，受全球宏觀經(jīng)濟的波動、行業(yè)景氣度等因素影響，各類終端產(chǎn)品消費存在一定的周期性，而消費市場周期會傳遞至集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟及終端市場整體發(fā)展密切相關(guān)。在宏觀經(jīng)濟上升周期時，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于飽和，經(jīng)營業(yè)績增長；在宏觀經(jīng)濟下降周期時，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于不足，經(jīng)營業(yè)績下滑。另一方面，集成電路下游行業(yè)產(chǎn)品生命周期變化、產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級、終端消費者消費習慣變化均可能導致集成電路周期轉(zhuǎn)換。封裝測試行業(yè)基本情況集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，因測試業(yè)務主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)。封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、鍵合、塑封等工序，使電路與外部器件實現(xiàn)連接，并為半導體產(chǎn)品提供機械保護，使其免受物理、化學等環(huán)境因素損失的工藝。隨著高端封裝產(chǎn)品如高速寬帶網(wǎng)絡芯片、多種數(shù)模混合芯片、專用電路芯片等需求不斷提升，封裝行業(yè)持續(xù)進步。測試是指利用專業(yè)設備，對產(chǎn)品進行功能和性能測試，測試主要分為封裝前的晶圓測試和封裝完成后的芯片成品測試。晶圓測試主要是對晶片上的每個晶粒進行針測，測試其電氣特性；芯片成品測試主要檢驗的是產(chǎn)品電性等功能，目的是在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來。集成電路封測行業(yè)利潤水平的變動趨勢及變動原因由于集成電路封測行業(yè)屬于技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，進入壁壘較高，因此行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)具有較強的議價能力并能在產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)獲得較高利潤。此外，行業(yè)利潤水平與技術(shù)創(chuàng)新能力密切相關(guān)，總體呈現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新類產(chǎn)品利潤水平較高，傳統(tǒng)型產(chǎn)品利潤相對較低的特點。近年來，由于行業(yè)景氣度大幅提升、眾多新興領(lǐng)域需求高速增長、封測產(chǎn)能有限及產(chǎn)品價格上漲等原因，行業(yè)整體利潤水平也隨之快速增長。另一方面，上游原材料及封測設備采購價格存在一定波動，如不能及時將原材料價格波動轉(zhuǎn)移至下游客戶，行業(yè)利潤空間會受到一定的影響。集成電路行業(yè)技術(shù)水平和技術(shù)特點集成電路封裝技術(shù)發(fā)展大致分為五個階段，目前處于第三階段成熟期，正向第四階段演進。全球封裝技術(shù)的主流處于第三代的成熟期，封測行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向先進封裝的轉(zhuǎn)型。目前國內(nèi)市場主流封裝產(chǎn)品仍處于第二、三階段，在先進封裝方面，大陸封裝行業(yè)整體發(fā)展水平與境外仍存在一定的差距。測試技術(shù)現(xiàn)階段需要能充分滿足客戶對芯片功能、性能和品質(zhì)等多方面要求，提供個性化的專業(yè)服務，保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時還需在測試時間和測試能效上作出進一步突破。此外，隨著集成電路行業(yè)垂直分工趨勢的日益明顯和眾多新興下游領(lǐng)域的涌現(xiàn)，獨立第三方測試企業(yè)需要向?qū)I(yè)化、規(guī)模化的方向努力，達到能夠迅速反應市場需求、滿足客戶對于不同產(chǎn)品的個性化測試要求的經(jīng)營水平。我國專業(yè)測試企業(yè)規(guī)模普遍偏小，產(chǎn)能相對有限，在高端產(chǎn)品測試能力、產(chǎn)品交期、產(chǎn)品質(zhì)量、服務個性化和多樣化等環(huán)節(jié)仍處于追趕國際領(lǐng)先企業(yè)的狀態(tài)。突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料加強集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，研發(fā)光刻機、刻蝕機、離子注入機等關(guān)鍵設備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)