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轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告
大力發(fā)展泛在融合、綠色寬帶、安全智能的新一代信息技術(shù),研發(fā)新一代互聯(lián)網(wǎng)技術(shù),保障網(wǎng)絡(luò)空間安全,促進(jìn)信息技術(shù)向各行業(yè)廣泛滲透與深度融合。發(fā)展先進(jìn)計(jì)算技術(shù),重點(diǎn)加強(qiáng)E級(jí)(百億億次級(jí))計(jì)算、云計(jì)算、量子計(jì)算、人本計(jì)算、異構(gòu)計(jì)算、智能計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用;發(fā)展網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù),重點(diǎn)加強(qiáng)一體化融合網(wǎng)絡(luò)、軟件定義網(wǎng)絡(luò)/網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化、超高速超大容量超長(zhǎng)距離光通信、無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信、太赫茲通信、可見(jiàn)光通信等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用;發(fā)展自然人機(jī)交互技術(shù),重點(diǎn)是智能感知與認(rèn)知、虛實(shí)融合與自然交互、語(yǔ)義理解和智慧決策、云端融合交互和可穿戴等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用。發(fā)展微電子和光電子技術(shù),重點(diǎn)加強(qiáng)極低功耗芯片、新型傳感器、第三代半導(dǎo)體芯片和硅基光電子、混合光電子、微波光電子等技術(shù)與器件的研發(fā)。深入實(shí)施國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)按照聚焦目標(biāo)、突出重點(diǎn)、加快推進(jìn)的要求,加快實(shí)施已部署的國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng),推動(dòng)專(zhuān)項(xiàng)成果應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化,提升專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施成效,確保實(shí)現(xiàn)專(zhuān)項(xiàng)目標(biāo)。持續(xù)攻克核高基(核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件)、集成電路裝備、寬帶移動(dòng)通信、數(shù)控機(jī)床、油氣開(kāi)發(fā)、核電、水污染治理、轉(zhuǎn)基因、新藥創(chuàng)制、傳染病防治等關(guān)鍵核心技術(shù),著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和事關(guān)國(guó)家安全的重大科技問(wèn)題;研發(fā)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的重大戰(zhàn)略產(chǎn)品,建設(shè)高水平重大示范工程,發(fā)揮對(duì)民生改善和國(guó)家支柱產(chǎn)業(yè)發(fā)展的輻射帶動(dòng)作用;凝聚和培養(yǎng)一批科技人才和高水平創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì),建成一批引領(lǐng)性強(qiáng)的創(chuàng)新平臺(tái)和具有國(guó)際影響力的產(chǎn)業(yè)化基地,造就一批具有較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè),在部分領(lǐng)域形成世界領(lǐng)先的高科技產(chǎn)業(yè)。集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)(一)集成電路產(chǎn)業(yè)模式發(fā)展更具精細(xì)化根據(jù)是否自建晶圓生產(chǎn)線(xiàn)、封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn),集成電路行業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式主要包括IDM模式、Fabless模式、Foundry模式、OSAT模式。IDM模式指垂直整合模式,該模式集芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)于一體,有利于設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同效應(yīng)從而發(fā)掘技術(shù)潛力,是早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式。但由于規(guī)模龐大,管理成本較高,目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持良好的運(yùn)營(yíng)。Fabless模式指無(wú)晶圓廠(chǎng)模式,是另一個(gè)直接面對(duì)市場(chǎng)的模式,代指無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)計(jì)企業(yè)。該模式下的企業(yè)主要從事芯片的設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售,將晶圓制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)通過(guò)委外完成。因此,初始投資規(guī)模較小,創(chuàng)業(yè)難度較低,轉(zhuǎn)型相對(duì)靈活從而受到大多企業(yè)的青睞,但相比IDM模式,F(xiàn)abless模式無(wú)法與下游生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試進(jìn)行工藝協(xié)同優(yōu)化。Foundry模式指晶圓制造模式,該模式下的企業(yè)專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)芯片的生產(chǎn)和制造。OSAT模式指封裝測(cè)試模式,該模式下的企業(yè)主要從事芯片的封裝和測(cè)試,F(xiàn)oundry模式和OSAT模式下的企業(yè)本身不涉及芯片的設(shè)計(jì),主要為Fabless企業(yè)提供芯片的生產(chǎn)、制造、封裝和測(cè)試服務(wù)。(二)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)構(gòu)筑行業(yè)新壁壘隨著集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步精細(xì)化分工,在Fabless模式下,半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)需要與集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)等建立穩(wěn)定緊密的合作關(guān)系,頭部企業(yè)通過(guò)整合集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效應(yīng)構(gòu)筑行業(yè)壁壘。為確保檢驗(yàn)質(zhì)量、效率和穩(wěn)定性,半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)需要與集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的協(xié)作、磨合,提供符合客戶(hù)使用習(xí)慣和生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的定制化測(cè)試程序開(kāi)發(fā)。隨著半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)裝機(jī)量的上升,能夠促進(jìn)產(chǎn)品的雙向推廣。以公司的產(chǎn)品為例:一方面,當(dāng)下游大部分封裝測(cè)試企業(yè)客戶(hù)使用同一款測(cè)試分選機(jī)時(shí),為保證量產(chǎn)時(shí)芯片質(zhì)量的可控性,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)會(huì)優(yōu)先使用同類(lèi)測(cè)試分選機(jī);另一方面,為了更好地符合芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的精度要求,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)使用的測(cè)試分選機(jī)也會(huì)成為封裝測(cè)試企業(yè)的首選。半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)上的協(xié)同能力需要一個(gè)持續(xù)積累的過(guò)程,對(duì)于新進(jìn)入者而言,市場(chǎng)先入者已建立并穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈將構(gòu)成其進(jìn)入本行業(yè)的一大壁壘。(三)測(cè)試任務(wù)的復(fù)雜性對(duì)分選機(jī)設(shè)備提出更高要求在設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)節(jié)和成品檢測(cè)環(huán)節(jié),測(cè)試機(jī)和分選機(jī)需配合使用。當(dāng)前,測(cè)試機(jī)行業(yè)面臨的測(cè)試任務(wù)日益復(fù)雜,測(cè)試機(jī)的測(cè)試能力和配置需求都在提高。隨著芯片集成度越來(lái)越高,市場(chǎng)需求的芯片體積趨小,測(cè)試時(shí)間增長(zhǎng),測(cè)試機(jī)企業(yè)越來(lái)越多地采用多工位并測(cè)的方案來(lái)節(jié)省測(cè)試時(shí)間,推出測(cè)試覆蓋面更廣、資源更多的測(cè)試設(shè)備,不斷提高測(cè)試系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性,以降低客戶(hù)平均到每顆器件的測(cè)試成本,測(cè)試產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要包括:A.并行測(cè)試數(shù)量和測(cè)試速度的要求不斷提升;B.功能模塊需求增加;C.對(duì)測(cè)試精度的要求提升;D.要求使用通用化軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái);E.對(duì)數(shù)據(jù)分析能力提升。這對(duì)與測(cè)試機(jī)共同配套使用的分選設(shè)備也提出了相應(yīng)的要求。(四)測(cè)試分選機(jī)設(shè)備的高速率、穩(wěn)定性強(qiáng)、柔性化及多功能的發(fā)展趨勢(shì)測(cè)試分選機(jī)的單位產(chǎn)能低和換測(cè)時(shí)間長(zhǎng)意味著相同時(shí)間內(nèi)測(cè)試芯片數(shù)量較少,影響測(cè)試效率;同時(shí),測(cè)試分選機(jī)大批量進(jìn)行自動(dòng)化作業(yè)時(shí)對(duì)系統(tǒng)穩(wěn)定性提出更高要求,要求較低的故障停機(jī)率;封裝形式的多樣性又要求測(cè)試分選機(jī)具備在不同的封裝形式下快速切換的能力,即柔性化生產(chǎn)能力。并且,隨著產(chǎn)品測(cè)試性能的多樣化,需要測(cè)試分選機(jī)配合提供多種溫度環(huán)境、靜電環(huán)境、視覺(jué)定位等多樣性功能。由于芯片的用途極其廣泛,性能要求及技術(shù)參數(shù)等差異較大,各類(lèi)性能、用途的芯片大量并存并應(yīng)用,這也決定了不同的芯片產(chǎn)線(xiàn)需配置相匹配的、技術(shù)等級(jí)及性?xún)r(jià)比相當(dāng)?shù)陌雽?dǎo)體設(shè)備。即使在同一產(chǎn)線(xiàn)上,復(fù)雜程度不同的工藝環(huán)節(jié)也是根據(jù)其實(shí)際需要搭配使用各類(lèi)技術(shù)等級(jí)的設(shè)備。因此,高、中、低各類(lèi)技術(shù)等級(jí)的生產(chǎn)設(shè)備均有其對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間,并存發(fā)展。營(yíng)造良好創(chuàng)新生態(tài)強(qiáng)化創(chuàng)新的法治保障,積極營(yíng)造有利于知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造和保護(hù)的法治環(huán)境;持續(xù)優(yōu)化創(chuàng)新政策供給,構(gòu)建普惠性創(chuàng)新政策體系,增強(qiáng)政策儲(chǔ)備,加大重點(diǎn)政策落實(shí)力度;激發(fā)全社會(huì)的創(chuàng)造活力,營(yíng)造崇尚創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的文化環(huán)境。建立現(xiàn)代創(chuàng)新治理結(jié)構(gòu)進(jìn)一步明確市場(chǎng)分工,持續(xù)推進(jìn)簡(jiǎn)政放權(quán)、放管結(jié)合、優(yōu)化服務(wù)改革,推動(dòng)職能從研發(fā)管理向創(chuàng)新服務(wù)轉(zhuǎn)變;明確和完善地方分工,強(qiáng)化上下聯(lián)動(dòng)和統(tǒng)籌協(xié)調(diào);加強(qiáng)科技高端智庫(kù)建設(shè),完善科技創(chuàng)新重大決策機(jī)制;改革完善資源配置機(jī)制,引導(dǎo)社會(huì)資源向創(chuàng)新集聚,提高資源配置效率,形成引導(dǎo)作用與市場(chǎng)決定性作用有機(jī)結(jié)合的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)制度安排。集成電路專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)主要情況(一)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要集中在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)2021年度,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)1,026.4億美元。從地區(qū)分布來(lái)看,2021年度中國(guó)大陸是半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng),達(dá)到296.2億美元,占全球市場(chǎng)的比重為28.86%;韓國(guó)則以249.8億美元的銷(xiāo)售額位居第二,占比24.34%;排名第三的是中國(guó)臺(tái)灣,銷(xiāo)售額為249.4億美元,占比為24.30%。(二)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平近年來(lái),在國(guó)家政策的拉動(dòng)和支持下,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,整體實(shí)力顯著提升,設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小,封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平。中國(guó)大陸半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備企業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模雖然不斷增長(zhǎng),但先進(jìn)設(shè)備制造仍然相對(duì)薄弱,自給率還處于較低的水平。根據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為213億元,自給率約為17.78%。目前,全球半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美和日本等,中國(guó)大陸半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備仍主要依賴(lài)進(jìn)口。專(zhuān)用設(shè)備作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,大量依賴(lài)進(jìn)口不僅嚴(yán)重制約我國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,也成為我國(guó)電子信息安全的重大隱患。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)要實(shí)現(xiàn)從跟隨走向引領(lǐng)的跨越,設(shè)備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化將大幅降低我國(guó)芯片制造商的投資成本,提高我國(guó)芯片制造競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)產(chǎn)優(yōu)勢(shì)設(shè)備企業(yè)的崛起對(duì)完善國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、打破國(guó)外產(chǎn)品的技術(shù)和市場(chǎng)壟斷、提升我國(guó)集成電路制造裝備的自主創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力也有著重要的戰(zhàn)略意義。構(gòu)建具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系把握世界科技革命和產(chǎn)業(yè)變革新趨勢(shì),圍繞我國(guó)產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力提升的緊迫需求,強(qiáng)化重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)鍵環(huán)節(jié)的重大技術(shù)開(kāi)發(fā),突破產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和新興產(chǎn)業(yè)培育的技術(shù)瓶頸,構(gòu)建結(jié)構(gòu)合理、先進(jìn)管用、開(kāi)放兼容、自主可控的技術(shù)體系,為我國(guó)產(chǎn)業(yè)邁向全球價(jià)值鏈中高端提供有力支撐。加強(qiáng)自由探索與學(xué)科體系建設(shè)面向基礎(chǔ)前沿,遵循科學(xué)規(guī)律,進(jìn)一步加大對(duì)好奇心驅(qū)動(dòng)基礎(chǔ)研究的支持力度,引導(dǎo)科學(xué)家將學(xué)術(shù)興趣與國(guó)家目標(biāo)相結(jié)合,鼓勵(lì)科學(xué)家面向重大科學(xué)研究方向,勇于攻克最前沿的科學(xué)難題,提出更多原創(chuàng)理論,作出更多原創(chuàng)發(fā)現(xiàn)。切實(shí)加大對(duì)非共識(shí)、變革性創(chuàng)新研究的支持力度,鼓勵(lì)質(zhì)疑傳統(tǒng)、挑戰(zhàn)權(quán)威,重視可能重塑重要科學(xué)或工程概念、催生新范式或新學(xué)科新領(lǐng)域的研究。加強(qiáng)學(xué)科體系建設(shè)。重視數(shù)學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)、天文學(xué)、地學(xué)、生命科學(xué)等基礎(chǔ)學(xué)科,推動(dòng)學(xué)科持續(xù)發(fā)展;加強(qiáng)信息、生物、納米等新興學(xué)科建設(shè),鼓勵(lì)開(kāi)展跨學(xué)科研究,促進(jìn)學(xué)科交叉與融合;重視產(chǎn)業(yè)升級(jí)與結(jié)構(gòu)調(diào)整所需解決的核心科學(xué)問(wèn)題,推進(jìn)環(huán)境科學(xué)、海洋科學(xué)、材料科學(xué)、工程科學(xué)和臨床醫(yī)學(xué)等應(yīng)用學(xué)科發(fā)展。各學(xué)科論文總量和論文被引用數(shù)進(jìn)一步增長(zhǎng),部分學(xué)科學(xué)術(shù)影響力達(dá)到世界領(lǐng)先。發(fā)展支撐商業(yè)模式創(chuàng)新的現(xiàn)代服務(wù)技術(shù)面向互聯(lián)網(wǎng)+時(shí)代的平臺(tái)經(jīng)濟(jì)、眾包經(jīng)濟(jì)、創(chuàng)客經(jīng)濟(jì)、跨界經(jīng)濟(jì)、分享經(jīng)濟(jì)的發(fā)展需求,以新一代信息和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)為支撐,加強(qiáng)現(xiàn)代服務(wù)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),加強(qiáng)技術(shù)集成和商業(yè)模式創(chuàng)新,提高現(xiàn)代服務(wù)
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