集成電路測(cè)試分選機(jī)行業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)報(bào)告

集成電路測(cè)試分選機(jī)行業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)報(bào)告

科技創(chuàng)新政策法規(guī)不斷完善，知識(shí)產(chǎn)權(quán)得到有效保護(hù)?？萍寂c金融結(jié)合更加緊密，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)更加高效便捷。人才、技術(shù)、資本等創(chuàng)新要素流動(dòng)更加順暢，科技創(chuàng)新全方位開(kāi)放格局初步形成?？茖W(xué)精神進(jìn)一步弘揚(yáng)，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)文化氛圍更加濃厚，全社會(huì)科學(xué)文化素質(zhì)明顯提高，公民具備科學(xué)素質(zhì)的比例超過(guò)10%。推進(jìn)科教融合發(fā)展，結(jié)合國(guó)際一流科研機(jī)構(gòu)、世界一流大學(xué)和一流學(xué)科建設(shè)，支持高等學(xué)校與科研機(jī)構(gòu)自主布局基礎(chǔ)研究，擴(kuò)大高等學(xué)校與科研機(jī)構(gòu)學(xué)術(shù)自主權(quán)和個(gè)人科研選題選擇權(quán)，支持一批高水平大學(xué)和科研院所組建跨學(xué)科、綜合交叉的科研團(tuán)隊(duì)，促進(jìn)高等學(xué)校和科研院所全面參與基礎(chǔ)研究，推進(jìn)基礎(chǔ)研究全面、協(xié)調(diào)、可持續(xù)發(fā)展。集成電路行業(yè)與上下游之間的關(guān)聯(lián)性（一）集成電路行業(yè)與上游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性及其影響行業(yè)采購(gòu)的原材料主要包括電機(jī)、傳感器、電磁閥、真空發(fā)生器等通用型號(hào)標(biāo)準(zhǔn)件，加熱棒、熱電阻等電器加工件和基板、鈑金等機(jī)械加工件等。上游原材料的價(jià)格波動(dòng)、定制加工件復(fù)雜程度將直接影響發(fā)行人的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)成本。就目前而言，原材料供應(yīng)充足，原材料價(jià)格較穩(wěn)定。（二）集成電路行業(yè)與下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性及其影響行業(yè)下游為半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)，測(cè)試分選機(jī)產(chǎn)品屬于下游客戶的資本性支出，因此訂單量會(huì)根據(jù)客戶產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)和資本支出周期而變化。下游行業(yè)與終端消費(fèi)電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)系密切，終端需求則與經(jīng)濟(jì)環(huán)境、科技發(fā)展相關(guān)。加強(qiáng)基礎(chǔ)研究協(xié)同保障完善基礎(chǔ)研究投入機(jī)制，提高基礎(chǔ)研究占全社會(huì)研發(fā)投入比例，充分發(fā)揮國(guó)家對(duì)基礎(chǔ)研究投入的主體作用，加大財(cái)政對(duì)基礎(chǔ)研究的支持力度，加大對(duì)基礎(chǔ)學(xué)科、基礎(chǔ)研究基地和基礎(chǔ)科學(xué)重大設(shè)施的穩(wěn)定支持。強(qiáng)化政策環(huán)境、體制機(jī)制、科研布局、評(píng)價(jià)導(dǎo)向等方面的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，多措并舉支持基礎(chǔ)研究。積極引導(dǎo)和鼓勵(lì)地方企業(yè)和社會(huì)力量加大對(duì)基礎(chǔ)研究的投入，形成全社會(huì)重視和支持基礎(chǔ)研究的合力。加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)和整體布局，完善國(guó)家基礎(chǔ)研究管理部門之間的溝通協(xié)調(diào)機(jī)制，按照新的國(guó)家科技計(jì)劃體系對(duì)基礎(chǔ)研究工作進(jìn)行系統(tǒng)性部署和支持。發(fā)揮國(guó)家自然科學(xué)基金支持源頭創(chuàng)新的重要作用，充分尊重科學(xué)家的學(xué)術(shù)敏感，包容和支持非共識(shí)研究，構(gòu)建寬松包容的學(xué)術(shù)環(huán)境。國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃以及基地和人才專項(xiàng)加強(qiáng)支持開(kāi)展目標(biāo)導(dǎo)向類基礎(chǔ)研究和協(xié)同創(chuàng)新，建立按照國(guó)家目標(biāo)凝練基礎(chǔ)研究重點(diǎn)任務(wù)的有效機(jī)制，進(jìn)行長(zhǎng)期穩(wěn)定支持。推進(jìn)科教融合發(fā)展，結(jié)合國(guó)際一流科研機(jī)構(gòu)、世界一流大學(xué)和一流學(xué)科建設(shè)，支持高等學(xué)校與科研機(jī)構(gòu)自主布局基礎(chǔ)研究，擴(kuò)大高等學(xué)校與科研機(jī)構(gòu)學(xué)術(shù)自主權(quán)和個(gè)人科研選題選擇權(quán)，支持一批高水平大學(xué)和科研院所組建跨學(xué)科、綜合交叉的科研團(tuán)隊(duì)，促進(jìn)高等學(xué)校和科研院所全面參與基礎(chǔ)研究，推進(jìn)基礎(chǔ)研究全面、協(xié)調(diào)、可持續(xù)發(fā)展。改善學(xué)術(shù)環(huán)境，建立符合基礎(chǔ)研究特點(diǎn)和規(guī)律的評(píng)價(jià)機(jī)制。自由探索類基礎(chǔ)研究采用長(zhǎng)周期評(píng)價(jià)機(jī)制，實(shí)行國(guó)際同行評(píng)估，主要評(píng)價(jià)研究的原創(chuàng)性和學(xué)術(shù)貢獻(xiàn)；目標(biāo)導(dǎo)向類基礎(chǔ)研究強(qiáng)調(diào)目標(biāo)實(shí)現(xiàn)程度，主要評(píng)價(jià)解決重大科學(xué)問(wèn)題的效能；確立以創(chuàng)新質(zhì)量和學(xué)術(shù)貢獻(xiàn)為核心的評(píng)價(jià)導(dǎo)向。集成電路封測(cè)行業(yè)下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)（一）集成電路封測(cè)行業(yè)下游客戶投產(chǎn)力度加大2007年以來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)測(cè)試廠在全球市場(chǎng)占有率不斷提高，其資本支出也不斷增加。由于半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期因素，經(jīng)歷2018-2019年全球封測(cè)行業(yè)資本開(kāi)支放緩之后，封測(cè)行業(yè)2020年資本開(kāi)支逐步回升。公司主要客戶中，長(zhǎng)電科技、通富微電均通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行股票融資擴(kuò)產(chǎn)。知名封測(cè)企業(yè)晶方科技、華天科技也通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行股票方式擴(kuò)充產(chǎn)能。其中，長(zhǎng)電科技2021年4月通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行股票，募集資金約50億元，投資于年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目和年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目；通富微電2021年9月公告非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，擬募集資金約55億元，用于建設(shè)存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等項(xiàng)目；晶方科技2021年1月通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金超過(guò)10億元，用于新建集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目；華天科技2021年9月通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金約51億元，用于建設(shè)集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。測(cè)試分選機(jī)產(chǎn)品屬于下游封測(cè)廠的資本性支出，因此訂單量會(huì)根據(jù)客戶產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)和資本支出周期而變化。半導(dǎo)體企業(yè)的資本支出，尤其是國(guó)內(nèi)大型封測(cè)企業(yè)不斷加碼的投產(chǎn)力度將進(jìn)一步擴(kuò)大測(cè)試分選設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模。（二）集成電路封測(cè)行業(yè)需求發(fā)展迅速集成電路測(cè)試分選設(shè)備主要面向封測(cè)企業(yè)、測(cè)試代工廠、IDM企業(yè)及芯片設(shè)計(jì)公司，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測(cè)試設(shè)備。測(cè)試分選機(jī)負(fù)責(zé)將經(jīng)封裝后的芯片按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)的取放方式運(yùn)輸?shù)綔y(cè)試工位完成電路壓測(cè)，在此步驟內(nèi)測(cè)試分選機(jī)依據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)芯片進(jìn)行取放和分類。因此，封測(cè)行業(yè)的規(guī)模越大，對(duì)于測(cè)試分選機(jī)需求越大。近年來(lái)，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2020年中國(guó)大陸集成電路封測(cè)行業(yè)銷售規(guī)模為2，509．50億元，同比2019年增長(zhǎng)6．80%，2010-2020年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)銷售規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14．79%，2021年中國(guó)大陸集成電路封測(cè)行業(yè)銷售規(guī)模為2，763．00億元，同比增長(zhǎng)10．10%。集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展迅速，將由制造業(yè)向設(shè)備業(yè)傳導(dǎo)，對(duì)于測(cè)試分選機(jī)的需求也不斷上升，測(cè)試分選機(jī)行業(yè)有望維持高景氣度。（三）集成電路封測(cè)芯片技術(shù)向復(fù)雜化與精細(xì)化發(fā)展測(cè)試分選機(jī)設(shè)備直接應(yīng)用在封裝測(cè)試當(dāng)中，因此設(shè)備需求量和行業(yè)景氣度息息相關(guān)。除了當(dāng)前消費(fèi)電子等，未來(lái)人工智能（AI）、5G移動(dòng)通信、無(wú)人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等新型行業(yè)應(yīng)用的發(fā)展，將人類社會(huì)推向真正的智能化世界，這將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)前所未有的新空間，包括測(cè)試分選機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)也有望迎來(lái)新一輪的景氣周期。其次，新型行業(yè)芯片的超復(fù)雜化與精細(xì)化需求將對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備有更高的要求。半導(dǎo)體檢測(cè)是保證產(chǎn)品良率和成本管理的重要環(huán)節(jié)，隨著半導(dǎo)體制造工藝要求的提升，檢測(cè)環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的地位不斷提升，將進(jìn)一步刺激下游封裝測(cè)試行業(yè)對(duì)測(cè)試分選機(jī)等測(cè)試設(shè)備和先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用的進(jìn)一步需求。半導(dǎo)體產(chǎn)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)自從上世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)形成規(guī)模以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移：第一次是從20世紀(jì)80年代開(kāi)始，由美國(guó)本土向日本遷移，成就了東芝、松下、日立、東京電子等知名品牌；第二次是在20世紀(jì)90年代到21世紀(jì)初，由美國(guó)、日本向韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣遷移，造就了三星、海力士、臺(tái)積電、日月光等大型廠商；目前，全球正經(jīng)歷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的第三次轉(zhuǎn)移，由中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)向中國(guó)大陸遷移，持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移不僅帶動(dòng)了中國(guó)大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平的提高，為集成電路裝備制造業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間，也促進(jìn)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套行業(yè)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展為我國(guó)裝備制造業(yè)產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和升級(jí)提供了機(jī)遇。根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2013年之前占全球比重小于10%，2014-2017年提升至10-20%，2018年之后保持在20%以上，2020年中國(guó)大陸在全球市場(chǎng)占比實(shí)現(xiàn)26．30%，較2019年增長(zhǎng)了3．79個(gè)百分點(diǎn)，2021年中國(guó)大陸在全球市場(chǎng)占比實(shí)現(xiàn)28．86%，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額保持上升趨勢(shì)。測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求主要來(lái)源于下游封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其中又以封裝測(cè)試企業(yè)為主。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，從2015年開(kāi)始，我國(guó)大陸集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步上升，其中2020年我國(guó)大陸集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為91．35億元，2015-2020年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)29．32%，高于同期全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備年復(fù)合增長(zhǎng)率（2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額較2018年下降7．40%，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額較2018年下降約11%）。隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及全球產(chǎn)能向我國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的加快，集成電路各細(xì)分行業(yè)對(duì)測(cè)試設(shè)備的需求還將不斷增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求上升空間較大。健全支撐民生改善和可持續(xù)發(fā)展的技術(shù)體系圍繞改善民生和促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展的迫切需求，加大資源環(huán)境、人口健康、新型城鎮(zhèn)化、公共安全等領(lǐng)域核心關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和轉(zhuǎn)化應(yīng)用的力度，為形成綠色發(fā)展方式和生活方式，全面提升人民生活品質(zhì)提供技術(shù)支撐。（一）發(fā)展生態(tài)環(huán)保技術(shù)以提供重大環(huán)境問(wèn)題系統(tǒng)性技術(shù)解決方案和發(fā)展環(huán)保高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)體系為目標(biāo)，形成源頭控制、清潔生產(chǎn)、末端治理和生態(tài)環(huán)境修復(fù)的成套技術(shù)。加強(qiáng)大氣污染形成機(jī)理、污染源追蹤與解析關(guān)鍵技術(shù)研究，提高空氣質(zhì)量預(yù)報(bào)和污染預(yù)警技術(shù)水平；加強(qiáng)重要水體、水源地、源頭區(qū)、水源涵養(yǎng)區(qū)等水質(zhì)監(jiān)測(cè)與預(yù)報(bào)預(yù)警技術(shù)體系建設(shè)；突破飲用水質(zhì)健康風(fēng)險(xiǎn)控制、地下水污染防治、污廢水資源化能源化與安全利用、垃圾處理及清潔焚燒發(fā)電、放射性廢物處理處置等關(guān)鍵技術(shù)；開(kāi)展土壤污染機(jī)制和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等基礎(chǔ)性研究，完善土壤環(huán)境監(jiān)測(cè)與污染預(yù)警關(guān)鍵技術(shù)；加強(qiáng)環(huán)境基準(zhǔn)研究；開(kāi)展環(huán)境監(jiān)測(cè)新技術(shù)和新方法研究，健全生態(tài)環(huán)境監(jiān)測(cè)技術(shù)體系。提高生態(tài)環(huán)境監(jiān)測(cè)立體化、自動(dòng)化、智能化水平，推進(jìn)陸海統(tǒng)籌、天地一體、上下協(xié)同、信息共享的生態(tài)環(huán)境監(jiān)測(cè)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。突破生態(tài)評(píng)估、產(chǎn)品生態(tài)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)生態(tài)安全的過(guò)程控制與綠色替代關(guān)鍵技術(shù)。開(kāi)發(fā)環(huán)境健康風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與管理技術(shù)、高風(fēng)險(xiǎn)化學(xué)品的環(huán)境友好替代技術(shù)，開(kāi)展重大工程生態(tài)評(píng)價(jià)與生態(tài)重建技術(shù)研究。開(kāi)發(fā)生態(tài)環(huán)境大數(shù)據(jù)應(yīng)用技術(shù)，建立智慧環(huán)保管理和技術(shù)支撐體系。在京津冀地區(qū)、長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶等重點(diǎn)區(qū)域開(kāi)展環(huán)境污染防治技術(shù)應(yīng)用試點(diǎn)示范，促進(jìn)綠色技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，加強(qiáng)環(huán)保高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)，推動(dòng)形成區(qū)域環(huán)境治理協(xié)同創(chuàng)新共同體。開(kāi)發(fā)生態(tài)環(huán)境大數(shù)據(jù)應(yīng)用技術(shù)，建立智慧環(huán)保管理和技術(shù)支撐體系。力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)生態(tài)環(huán)保技術(shù)的跨越發(fā)展，為我國(guó)環(huán)境污染控制、質(zhì)量改善和環(huán)保產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提升提供科技支撐。（二）發(fā)展資源高效循環(huán)利用技術(shù)以保障資源安全供給和促進(jìn)資源型行業(yè)綠色轉(zhuǎn)型為目標(biāo)，大力發(fā)展水資源、礦產(chǎn)資源的高效開(kāi)發(fā)和節(jié)約利用技術(shù)。在水土資源綜合利用、國(guó)土空間優(yōu)化開(kāi)發(fā)、煤炭資源綠色開(kāi)發(fā)、天然氣水合物探采、油氣與非常規(guī)油氣資源開(kāi)發(fā)、金屬資源清潔開(kāi)發(fā)、鹽湖與非金屬資源綜合利用、廢物循環(huán)利用等方面，集中突破一批基礎(chǔ)性理論與核心關(guān)鍵技術(shù)，重點(diǎn)研發(fā)一批重大關(guān)鍵裝備，構(gòu)建資源勘探、開(kāi)發(fā)與綜合利用理論及技術(shù)體系，解決我國(guó)資源可持續(xù)發(fā)展保障、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)面臨的突出問(wèn)題；建立若干具有國(guó)際先進(jìn)水平的基礎(chǔ)理論研究與技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、工程轉(zhuǎn)化與技術(shù)轉(zhuǎn)移平臺(tái)、工程示范與產(chǎn)業(yè)化基地，逐步形成與我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展水平相適應(yīng)的資源高效利用技術(shù)體系，為建立資源節(jié)約型環(huán)境友好型社會(huì)提供強(qiáng)有力的科技支撐。（三）發(fā)展人口健康技術(shù)緊密圍繞健康中國(guó)建設(shè)需求，突出解決重大慢病防控、人口老齡化應(yīng)對(duì)等影響國(guó)計(jì)民生的重大問(wèn)題，以提升全民健康水平為目標(biāo)，系統(tǒng)加強(qiáng)生物數(shù)據(jù)、臨床信息、樣本資源的整合，統(tǒng)籌推進(jìn)國(guó)家臨床醫(yī)學(xué)研究中心和疾病協(xié)同研究網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，促進(jìn)醫(yī)研企結(jié)合開(kāi)展創(chuàng)新性和集成性研究，加快推動(dòng)醫(yī)學(xué)科技發(fā)展。重點(diǎn)部署疾病防控、精準(zhǔn)醫(yī)學(xué)、生殖健康、康復(fù)養(yǎng)老、藥品質(zhì)量安全、創(chuàng)新藥物開(kāi)發(fā)、醫(yī)療器械國(guó)產(chǎn)化、中醫(yī)藥現(xiàn)代化等任務(wù)，加快慢病篩查、智慧醫(yī)療、主動(dòng)健康等關(guān)鍵技術(shù)突破，加強(qiáng)疾病防治技術(shù)普及推廣和臨床新技術(shù)新產(chǎn)品轉(zhuǎn)化應(yīng)用，建立并完善臨床醫(yī)學(xué)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系。力爭(zhēng)到2020年，形成醫(yī)養(yǎng)康護(hù)一體化、連續(xù)性的健康保障體系，為提高醫(yī)療服務(wù)供給質(zhì)量、加快健康產(chǎn)業(yè)發(fā)展、助推醫(yī)改和健康中國(guó)建設(shè)提供堅(jiān)實(shí)的科技支撐。（四）發(fā)展新型城鎮(zhèn)化技術(shù)圍繞新型城鎮(zhèn)化領(lǐng)域的瓶頸制約，針對(duì)綠色、智慧、創(chuàng)新、人文、緊湊型城市建設(shè)，以系統(tǒng)工程理念為出發(fā)點(diǎn)，尊重城市發(fā)展規(guī)律，創(chuàng)新和改進(jìn)規(guī)劃方法，把生態(tài)環(huán)境承載力、歷史文脈傳承、綠色低碳等理念融入規(guī)劃設(shè)計(jì)全過(guò)程，通過(guò)科技創(chuàng)新統(tǒng)籌引領(lǐng)城市規(guī)劃、建設(shè)、管理等各個(gè)環(huán)節(jié)，研發(fā)系統(tǒng)性技術(shù)解決方案。加強(qiáng)城鎮(zhèn)區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)、城鎮(zhèn)布局和形態(tài)功能優(yōu)化、城鎮(zhèn)基礎(chǔ)設(shè)施功能提升、城鎮(zhèn)用地節(jié)約集約和低效用地再開(kāi)發(fā)、城市地下綜合管廊、地下空間合理布局與節(jié)約利用、城市信息化與智慧城市等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，加強(qiáng)綠色生態(tài)基礎(chǔ)設(shè)施和海綿城市建設(shè)技術(shù)研發(fā)，著力恢復(fù)城市自然生態(tài)；加強(qiáng)建筑節(jié)能、室內(nèi)外環(huán)境質(zhì)量改善、綠色建筑及裝配式建筑等的規(guī)劃設(shè)計(jì)、建造、運(yùn)維一體化技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)體系研究，發(fā)展近零能耗和既有建筑改造技術(shù)體系，推進(jìn)和提升節(jié)地、節(jié)能、節(jié)水、節(jié)材和環(huán)保技術(shù)在城市建設(shè)中的應(yīng)用推廣；加強(qiáng)文化遺產(chǎn)保護(hù)傳承和公共文化、體育健身等公共服務(wù)關(guān)鍵技術(shù)研究，培育教育、文化、體育、旅游等城市創(chuàng)新發(fā)展新業(yè)態(tài)，推動(dòng)歷史文脈延續(xù)和人文城市建設(shè)。力爭(zhēng)到2020年形成較為完備的新型城鎮(zhèn)化建設(shè)和發(fā)展理論體系、共性關(guān)鍵技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范體系，推動(dòng)城鎮(zhèn)可持續(xù)人居環(huán)境建設(shè)和公共服務(wù)功能提升，有力保障中國(guó)特色新型城鎮(zhèn)化建設(shè)?；驹瓌t（一）堅(jiān)持把支撐國(guó)家重大需求作為戰(zhàn)略任務(wù)聚焦國(guó)家戰(zhàn)略和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展重大需求，明確主攻方向和突破口；加強(qiáng)關(guān)鍵核心共性技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化應(yīng)用；充分發(fā)揮科技創(chuàng)新在培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)提質(zhì)增效升級(jí)、塑造引領(lǐng)型發(fā)展和維護(hù)國(guó)家安全中的重要作用。（二）堅(jiān)持把加速趕超引領(lǐng)作為發(fā)展重點(diǎn)把握世界科技前沿發(fā)展態(tài)勢(shì)，在關(guān)系長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的基礎(chǔ)前沿領(lǐng)域，超前規(guī)劃布局，實(shí)施非對(duì)稱戰(zhàn)略，強(qiáng)化原始創(chuàng)新，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，在獨(dú)創(chuàng)獨(dú)有上下功夫，全面增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，在重要科技領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)跨越發(fā)展，跟上甚至引領(lǐng)世界科技發(fā)展新方向，掌握新一輪全球科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略主動(dòng)。（三）堅(jiān)持把科技為民作為根本宗旨緊緊圍繞人民切身利益和緊迫需求，把科技創(chuàng)新與改善民生福祉相結(jié)合，發(fā)揮科技創(chuàng)新在提高人民生活水平、增強(qiáng)全民科學(xué)文化素質(zhì)和健康素質(zhì)、促進(jìn)高質(zhì)量就業(yè)創(chuàng)業(yè)、扶貧脫貧、建設(shè)資源節(jié)約型環(huán)境友好型社會(huì)中的重要作用，讓更多創(chuàng)新成果由人民共享，提升民眾獲得感。（四）堅(jiān)持把深化改革作為強(qiáng)大動(dòng)力堅(jiān)持科技體制改革和經(jīng)濟(jì)社會(huì)領(lǐng)域改革同步發(fā)力，充分發(fā)揮市場(chǎng)配置創(chuàng)新資源的決定性作用和更好發(fā)揮作用，強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新的市場(chǎng)導(dǎo)向機(jī)制，破除科技與經(jīng)濟(jì)深度融合的體制機(jī)制障礙，激勵(lì)原創(chuàng)突破和成果轉(zhuǎn)化，切實(shí)提高科技投入效率，形成充滿活力的科技管理和運(yùn)行機(jī)制，為創(chuàng)新發(fā)展提供持續(xù)動(dòng)力。（五）堅(jiān)持把人才驅(qū)動(dòng)作為本質(zhì)要求落實(shí)人才優(yōu)先發(fā)展戰(zhàn)略，把人才資源開(kāi)發(fā)擺在科技創(chuàng)新最優(yōu)先的位置，在創(chuàng)新實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)人才，在創(chuàng)新活動(dòng)中培養(yǎng)人才，在創(chuàng)新事業(yè)中凝聚人才，改革人才培養(yǎng)使用機(jī)制，培育造就規(guī)模宏大、結(jié)構(gòu)合理、素質(zhì)優(yōu)良的人才隊(duì)伍。（六）堅(jiān)持把全球視野作為重要導(dǎo)向主動(dòng)融入布局全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，在全球范圍內(nèi)優(yōu)化配置創(chuàng)新資源，把科技創(chuàng)新與國(guó)家外交戰(zhàn)略相結(jié)合，推動(dòng)建立廣泛的創(chuàng)新共同體，在更高水平上開(kāi)展科技創(chuàng)新合作，力爭(zhēng)成為若干重要領(lǐng)域的引領(lǐng)者和重要規(guī)則的貢獻(xiàn)者，提高在全球創(chuàng)新治理中的話語(yǔ)權(quán)。強(qiáng)化目標(biāo)導(dǎo)向的基礎(chǔ)研究和前沿技術(shù)研究面向我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展中的關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題、國(guó)際科學(xué)研究發(fā)展前沿領(lǐng)域以及未來(lái)可能產(chǎn)生變革性技術(shù)的科學(xué)基礎(chǔ)，統(tǒng)籌優(yōu)勢(shì)科研隊(duì)伍、國(guó)家科研基地平臺(tái)和重大科技基礎(chǔ)設(shè)施，超前投入、強(qiáng)化部署目標(biāo)導(dǎo)向的基礎(chǔ)研究和前沿技術(shù)研究。聚焦國(guó)家重大戰(zhàn)略任務(wù)部署基礎(chǔ)研究。面向國(guó)家重大需求、面向國(guó)民經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)，針對(duì)事關(guān)國(guó)計(jì)民生、產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的重大戰(zhàn)略任務(wù)，凝練現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、人口健康、資源環(huán)境和生態(tài)保護(hù)、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、節(jié)能環(huán)保和新能源、新型城鎮(zhèn)化等領(lǐng)域的關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，促進(jìn)基礎(chǔ)研究與經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展需求緊密結(jié)合，為創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展提供源頭供給。面向世界科學(xué)前沿和未來(lái)科技發(fā)展趨勢(shì)，選擇對(duì)提升持續(xù)創(chuàng)新能力帶動(dòng)作用強(qiáng)、研究基礎(chǔ)和人才儲(chǔ)備較好的戰(zhàn)略性前瞻性重大科學(xué)問(wèn)題，強(qiáng)化以原始創(chuàng)新和系統(tǒng)布局為特點(diǎn)的大科學(xué)研究組織模式，部署基礎(chǔ)研究重點(diǎn)專項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)重大科學(xué)突破、搶占世界科學(xué)發(fā)展制高點(diǎn)。以實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)科技領(lǐng)域的戰(zhàn)略領(lǐng)先為目標(biāo)，面向未來(lái)有望引領(lǐng)人類生活和工業(yè)生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的前沿方向，建立變革性技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)的培育機(jī)制，加強(qiáng)部署基因編輯、材料素化、神經(jīng)芯片、超構(gòu)材料、精準(zhǔn)介觀測(cè)量等方面的基礎(chǔ)研究和超前探索，通過(guò)科學(xué)研究的創(chuàng)新和突破帶動(dòng)變革性技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，為未來(lái)我國(guó)產(chǎn)業(yè)變革和經(jīng)濟(jì)社會(huì)可持續(xù)發(fā)展提供科學(xué)儲(chǔ)備。進(jìn)入集成電路行業(yè)的主要障礙（一）集成電路行業(yè)技術(shù)壁壘集成電路行業(yè)集計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、制冷制熱、光學(xué)、精密電子測(cè)試和微電子等技術(shù)于一身，是技術(shù)密集、知識(shí)密集的高科技行業(yè)，客戶對(duì)于集成電路的可靠性、穩(wěn)定性和一致性要求較高，對(duì)生產(chǎn)設(shè)備要求較高，集成電路測(cè)試設(shè)備技術(shù)壁壘較高。其中，測(cè)試分選機(jī)主要有以下技術(shù)壁壘：（1）測(cè)試分選設(shè)備需集成通信、精密電子測(cè)試、微電子、機(jī)械設(shè)計(jì)、軟件算法、光電子技術(shù)、制冷與低溫工程等不同領(lǐng)域技術(shù)，以滿足在不同測(cè)試環(huán)境及需求下，芯片分選準(zhǔn)確率能夠達(dá)到100%；（2）隨著芯片的小型化和集成度的提升，測(cè)試分選機(jī)對(duì)自動(dòng)化高速往復(fù)定位精度和測(cè)試壓力的精確控制能力要求較高；（3）大批量自動(dòng)化作業(yè)要求測(cè)試分選設(shè)備能夠高速且穩(wěn)定地運(yùn)行，對(duì)UPH（單位小時(shí)產(chǎn)出）和Jamrate（故障停機(jī)率）的要求較高；（4）測(cè)試分選設(shè)備需能夠提供不同的測(cè)試環(huán)境，包括無(wú)磁干擾測(cè)試環(huán)境、-55℃~155℃的多種溫度測(cè)試環(huán)境等，同時(shí)，設(shè)備需要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度，結(jié)合溫控系統(tǒng)，維持精準(zhǔn)的測(cè)試溫度。因此，如何給定精確及穩(wěn)定的測(cè)試環(huán)境亦是測(cè)試分選機(jī)技術(shù)的體現(xiàn)。（二）集成電路行業(yè)人才壁壘集成電路測(cè)試分選機(jī)行業(yè)是典型的人才密集型行業(yè)，集成電路產(chǎn)品更新?lián)Q代快速，需要有豐富技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)市場(chǎng)需求迅速做出反應(yīng)。目前，國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試分選機(jī)行業(yè)中具有完備知識(shí)儲(chǔ)備、具備豐富技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)、能勝任相應(yīng)工作崗位的技術(shù)人才、管理人才、銷售人才均相對(duì)稀缺，企業(yè)培養(yǎng)相應(yīng)人才所需時(shí)間較長(zhǎng)，市場(chǎng)需求相對(duì)較大。（三）集成電路行業(yè)客戶資源壁壘由于下游客戶特別是國(guó)際知名企業(yè)產(chǎn)線更新成本較高，設(shè)備替換意愿低，集成電路測(cè)試分選系統(tǒng)行業(yè)頭部企業(yè)擁有顯