手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)工藝的SMT流程及SMT應(yīng)用分析

目錄摘要 IABSTRACT II第一章引言 11.1攝像頭模組簡介 11.1.1原理 11.1.2DSP芯片 11.1.3連接方式 21.1.4PCB板 31.2SMT技術(shù)在攝像頭模組生產(chǎn)工藝中的應(yīng)用 41.2.1FPC軟電路板（PCB）的功能 41.2.2SMT技術(shù)應(yīng)用 4第二章攝像頭模組改良設(shè)計(jì) 52.1FPC/PCB布局設(shè)計(jì) 52.2FPC/PCB線路設(shè)計(jì) 62.3FPC/PCB工藝材質(zhì) 8第三章攝像頭模組FPC軟電路板的SMT生產(chǎn)工藝流程 103.1來料檢測 103.2錫膏印刷 103.2.1主要技術(shù)指標(biāo) 113.2.2印刷焊膏的原理 113.2.3錫膏檢測 123.3貼片 123.3.1貼片機(jī) 123.3.2貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo) 133.3.3自動(dòng)貼片機(jī)的貼裝過程 133.3.4連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問題 143.4再流焊（Reflowsoldring） 153.4.1再流焊爐的基本結(jié)構(gòu)[7] 153.4.2再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo) 163.4.3再流焊工作過程分析 163.4.4再流焊工藝特點(diǎn)（與波峰焊技術(shù)相比） 17第四章攝像頭模組FPC軟電路板的SMT應(yīng)用分析 184.1焊接及裝配質(zhì)量的檢測 184.1.1AIO（automaticopticalinspection）檢測概述 184.1.2AOI檢測步驟 194.2ICT在線測試 194.2.1慨述 194.2.2ICT在線測試步驟 20結(jié)束語 22參考文獻(xiàn) 23致謝 24第一章引言1.1攝像頭模組簡介1.1.1原理攝像頭模組結(jié)構(gòu)如圖1-1所示：圖1-1攝像頭模組的基本組成攝像頭模組主要由鏡頭（lens），傳感器（sensor），圖像處理芯片（BackendIC），軟電路板（FPC）四個(gè)部分組成。其工作原理為：通過鏡頭拍攝景物，光學(xué)圖像生成后投射到傳感器上，再把光學(xué)圖像被轉(zhuǎn)換成電信號，模擬電信號經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換變?yōu)閿?shù)字信號，經(jīng)過DSP加工處理，送到處理器中進(jìn)行處理后轉(zhuǎn)換成屏幕上能夠看到的圖像[1]。1.1.2DSP芯片DSP即數(shù)字信號處理集成電路，它的功能是通過數(shù)學(xué)算法運(yùn)算，對數(shù)字圖像信號進(jìn)行優(yōu)化處理，經(jīng)過處理后的信號傳到顯示設(shè)備上。目前DSP設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)相對來說比較成熟，各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)差別不大。攝像頭模組的芯片主要有CCD與CMOS兩種類型，攝像頭模組的芯片如圖1-2，性能比較見表1-1。根據(jù)CCD與CMOS兩類芯片性能比較，CMOS芯片具有制造工藝相對簡單、成品合格率高，制造成本低、耗電量低、處理速度快等優(yōu)點(diǎn)，故本文攝像頭模組軟板（FPC）采用CMOS芯片。圖1-2攝像頭模組的芯片種類表1-1CCD與CMOS區(qū)別CCDCMOS工作原理電荷信號先傳送，后放大，再A/D電荷信號先放大，后A/D，再傳送成像質(zhì)量靈敏度高、分辨率好、噪音小靈敏度低、噪聲明顯制造工藝復(fù)雜相對簡單、成品合格率高制造成本高低耗電量高低處理速度慢快1.1.3連接方式攝像頭模組的常見連接方式有連接器連接、金手指連接和插座連接三種方式，本文中攝像頭模組采用金手指連接方式，其與的配合合適，彎折程度好，可靠性高，連接方式如圖1-3所示。圖1-3攝像頭模組的常見連接方式1.1.4PCB板PCB板通常分為硬板、軟板、軟硬結(jié)合板三種類型，這里指的是攝像頭模組中用到的印刷電路板，這三種材料應(yīng)用范圍各不相同。CMOS可以使用硬板、軟板、軟硬結(jié)合板任何一種。軟硬結(jié)合板的造價(jià)成本最高，而CCD只能使用軟硬結(jié)合板。所以本文攝像頭模組采用FPC軟電路板，如圖1-4所示。圖1-4PCB板分類1.2SMT技術(shù)在攝像頭模組生產(chǎn)工藝中的應(yīng)用1.2.1FPC軟電路板（PCB）的功能FPC軟電路板在攝像頭模組中具有如下功能：提供電子元器件的固定及裝配的機(jī)械支撐作用，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的布線并且對電氣有著連接或電絕緣效果，提供所要求的電氣特性。為自動(dòng)焊接提供阻焊圖，為集成電路及元器件插裝、檢查、維修提供識別圖形和字符。攝像頭模組采用PCB后，由于同類PCB板的一致性，避免了人工接線的差錯(cuò)，而且可以實(shí)現(xiàn)集成電路和電子元器件自動(dòng)插裝、自動(dòng)貼裝、自動(dòng)焊錫及自動(dòng)檢測，使得電子產(chǎn)品的質(zhì)量和勞動(dòng)生產(chǎn)率得到了提高，同時(shí)成本降低，維修方便。1.2.2SMT技術(shù)應(yīng)用目前，攝像頭模組具有體積小、重量輕、集成度高、可靠性高的特點(diǎn)，電子產(chǎn)品的主要形式是基板的板級電子電路產(chǎn)品，因此，現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造技術(shù)的重要體現(xiàn)是板級電子電路產(chǎn)品制造技術(shù)水平的高低[2]。攝像頭模組屬于芯片級一級封裝。首先將硅片(芯片)貼裝在基片上，然后焊接到基板上構(gòu)成完整的元件。SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)的核心技術(shù)是SMT表面裝配技術(shù)，以SMT產(chǎn)品為制造對象的系統(tǒng)[3]，表面組裝設(shè)備組成的生產(chǎn)線是SMT的基本組成形式，表面組裝設(shè)備由自動(dòng)傳輸線進(jìn)行連接，由配置計(jì)算機(jī)作為控制系統(tǒng)，控制PCB的自動(dòng)傳輸，通過組裝設(shè)備進(jìn)行流水組裝作業(yè)。

第二章攝像頭模組改良設(shè)計(jì)2.1FPC/PCB布局設(shè)計(jì)對于電子產(chǎn)品來說，其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)，攝像頭模組FPC印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短，貼片與邦線之間的走線距離要大于0.3mm，避免SMT貼片的時(shí)候錫膏回流到邦線PAD上去。如圖2-1所示:圖2-1PAD布局邦線PAD內(nèi)邊緣距離芯片0.1mm與0.35mm之間,邦線PAD外邊緣距離Holder在0.1mm以上，電容距離芯片和Holder內(nèi)壁必須保證在0.1mm以上，電容要靠近芯片濾波PAD[4]。金手指連接的FPC需要把整個(gè)金手指開窗出來，對于雙面金手指，頂層和底層一定要錯(cuò)開開窗，錯(cuò)開的距離保證在0.25mm以上。如圖2-2所示：圖2-2金手指連接FPCFPC銀箔接地的開窗形狀為橢圓形，且雙面開窗的位置一定要錯(cuò)開，不允許有重合部分，錯(cuò)開距離保證在0.5mm以上。如圖2-3所示：圖2-3FPC的開窗圖2.2FPC/PCB線路設(shè)計(jì)為了能夠讓攝像頭模組能夠正常地工作，導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求為準(zhǔn)。便于生產(chǎn)為宜并且能夠有效地預(yù)防EMC，EMI等問題，可以采取磁珠，電感，共模線圈進(jìn)行隔離；加電容進(jìn)行濾波，并四處鋪銅，采用屏蔽地線、屏蔽平面來切斷電磁的傳導(dǎo)和輻射途徑。以下是模組線路設(shè)計(jì)時(shí)的要求和規(guī)范：（1）網(wǎng)絡(luò)距離外框的邊緣距離大于0.15mm，即要大于外框公差+0.1mm。（2）一般信號線推薦線寬0.1mm，最小線寬0.08mm；電源線和地線推薦線寬0.2mm，最小線寬0.15mm。（3）避免走環(huán)形線，且線路上不允許有直角出現(xiàn)。如圖2-4所示：（4）線路空白區(qū)域打過孔鋪通，起屏蔽，散熱作用，同時(shí)增加DGND網(wǎng)絡(luò)之間連接性。對于FPC，如果受控的項(xiàng)目圖紙中有彎折要求，在FPC的彎折區(qū)域內(nèi)，用地線代替鋪銅，避免大范圍的鋪銅造成FPC彎折不良。圖2-4FPC/PCB線路（5）AGND按照信號線來走，附近盡量不要有DATA線。（6）MCLK要包地，走線距離盡量短，盡量避免過孔。PCLK不要和高速數(shù)據(jù)位走一起，盡可能包地，有DGND在旁，D0和PCLK靠近DGND。

（7）復(fù)位的RESET和STANDBY要遠(yuǎn)離MCLK，靠近DGND，在邊緣附近用地屏蔽。（8）不允許在Socket底面PAD上打過孔，如果無法避免，應(yīng)該把孔打在PAD的邊緣，遠(yuǎn)離連接點(diǎn)位置0.4mm以上，且必須要求用金屬填滿，保證整個(gè)接觸PAD的表面都是導(dǎo)通的。（9）MIPI差分阻抗線對需要滿足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走線要等長、等間距并有較大面積的參考地平面。如圖2-5所示：圖2-5PCB總圖2.3FPC/PCB工藝材質(zhì)對高頻電路而言，PCB的材質(zhì)相當(dāng)重要，常用的PCB板有電木板、紙質(zhì)樹脂板、玻璃樹脂板等。攝像頭模組選用玻璃樹脂板，最高頻率達(dá)1GHZ，價(jià)格中等，質(zhì)地堅(jiān)硬，是目前使用最大的品種。（1）FPC工藝材質(zhì)有兩種可以選擇COB項(xiàng)目頭部ACF壓焊：表面處理方式為化金，基材18um無膠壓延銅，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面平滑光亮；CSP項(xiàng)目頭部貼片：表面處理方式為化金，基材可選(18um無膠壓延銅,18um有膠壓延銅,13um電解銅)，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面平滑光亮。COF工藝：表面處理方式為沉鎳鈀金，基材可選（13um、18um無膠和有膠壓延銅，13um、18um無膠和有膠電解銅），8um≥鎳厚≥4um，0.15um≥鈀厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um。（2）電磁膜型號：除客戶指定型號外，需選用柔韌性較好的PC5600或PC5900。（3）疊層結(jié)構(gòu)：跟FPC供應(yīng)商確認(rèn)的疊層結(jié)構(gòu)，需要滿足客戶要求的FPC厚度，得到客戶確認(rèn)后，疊層的材質(zhì)不能私自更改，若要變動(dòng)材質(zhì)，需要得到客戶的認(rèn)可。2.4模組包裝設(shè)計(jì)（1）根據(jù)項(xiàng)目受控的圖紙，預(yù)先設(shè)計(jì)托盤，海綿墊，膠紙等。（2）海綿墊，膠紙必須用在完全OK的模組上進(jìn)行實(shí)測，與項(xiàng)目受控圖紙要求進(jìn)行對比。如果有差別，根據(jù)模組的實(shí)際情況，重新打樣，直到滿足要求為止。（3）托盤必須用最后成型的模組（如按要求在模組上貼海綿墊，膠紙，海綿圈，防塵貼等）進(jìn)行試裝，要求整個(gè)模組不能受到擠壓；且托盤要有相對的硬度，保證整箱中托盤之間的擠壓不影響到內(nèi)部的模組。

第三章攝像頭模組FPC軟電路板的SMT生產(chǎn)工藝流程攝像頭模組的SMT生產(chǎn)工藝流程如下:來料檢測-->PCB的面絲印焊膏-->貼片-->烘干（固化）-->再流焊接-->檢測-->返修3.1來料檢測在生產(chǎn)過程中，攝像頭模組FPC軟電路板的PCB和電子元器件，在進(jìn)入生產(chǎn)線之前必須進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，這個(gè)過程稱為IQC（進(jìn)料品管）。首先對FPC軟電路板的PCB的進(jìn)行肉眼的直觀檢查，然后通過檢測儀器對基板檢查，主要檢查厚度及插件針孔，F(xiàn)PC軟電路板的元器件包括電阻、電容的參數(shù)檢查和斷路、短路等。PCB和元器件通過進(jìn)料品管檢驗(yàn)后進(jìn)入下一道工序。加工前的測試對攝像頭模組FPC軟電路板的整個(gè)生產(chǎn)過程提供了首要保證，同時(shí)還提高了產(chǎn)品的合格率。3.2錫膏印刷在貼片之前，必須利用錫膏印刷機(jī)在攝像頭模組FPC軟電路板的針孔和焊接部位刮上焊錫膏。在錫膏印刷機(jī)的操作臺上，使用監(jiān)視器進(jìn)行觀察，使用一張鋼網(wǎng)對PCB板的針孔和焊接部位進(jìn)行對位，注意要確保定位準(zhǔn)確。然后錫膏印刷機(jī)透過鋼網(wǎng)的相應(yīng)位置可以將焊錫膏均勻、無偏差地涂在PCB板上，這樣就為元器件的焊接做好了準(zhǔn)備工作，最后送上SMT生產(chǎn)線[5]。如圖3-1所示：PCB刮刀鋼板PCB刮刀鋼板圖3-1錫膏印刷機(jī)整體外觀及內(nèi)部構(gòu)造3.2.1主要技術(shù)指標(biāo)攝像頭模組的PCB板面積較小，有別于其他大型電路板，精度要求很高，所以在印刷中著重考慮該項(xiàng)指標(biāo)。a.最大印刷面積：根據(jù)最大的PCB尺寸確定為120mmх120mm。b.印刷精度：要求達(dá)到±0.025mm。c.印刷速度：根據(jù)產(chǎn)量要求確定。3.2.2印刷焊膏的原理焊膏和貼片膠都是具有粘性的觸變流體。刮刀移動(dòng)時(shí)具有一定速度和角度，從而會對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，這樣焊膏就會在刮板前滾動(dòng)，焊膏就會注入網(wǎng)孔或漏孔，焊膏的粘性摩擦力會導(dǎo)致焊膏在刮板和網(wǎng)板交接的地方產(chǎn)生切變，由于切變力的存在，使得焊膏的粘性下降，焊膏順利地注入到攝像頭模組中PCB板的網(wǎng)孔或漏孔。如圖3-2所示：焊膏焊膏刮板刮板模板模板PCBa焊膏滾動(dòng)前進(jìn)b形成壓力c焊膏注入漏孔PCB刮刀的推動(dòng)力F可分解為推動(dòng)焊膏前進(jìn)分力X和將焊膏注入漏孔的壓力Yd焊膏釋放（脫模）圖3-2焊膏印刷原理示意圖3.2.3錫膏檢測使用3D錫膏檢測機(jī)對攝像頭模組的PCB板印刷錫膏厚度進(jìn)行測試，主要檢測錫膏的“高度”“面積”“體積”，當(dāng)然“高度”檢測是最重要的。衡量焊點(diǎn)質(zhì)量及其可靠性的重要指標(biāo)之一是錫膏的數(shù)量，尤其是攝像頭模組要求更高，為了減少印刷流程中產(chǎn)生的焊點(diǎn)缺陷，必須100%的采用錫膏檢測(SPI)，這樣也保證了焊點(diǎn)的可靠性。3.3貼片3.3.1貼片機(jī)通過貼片機(jī)完成攝像頭模組的PCB板（如圖3-3）貼片，在貼片之前首先在貼片機(jī)前面裝上原料盤（如圖3-4），在原料盒的原料盤傳輸紙帶裝有貼片式元件。通過單片機(jī)預(yù)先編好的程序來完成操作過程，激光系統(tǒng)進(jìn)行校正。貼片時(shí)貼片機(jī)根據(jù)事先設(shè)好的程序動(dòng)作，相應(yīng)的原料盤上的元件由機(jī)械手臂的吸嘴吸取，放到PCB板的相應(yīng)位置，為了保證元件能準(zhǔn)確地壓放在相應(yīng)的焊接位置，采用激光對元件進(jìn)行校正操作[5]。多個(gè)原料盤可以放在同一臺高速貼片機(jī)上同時(shí)進(jìn)行工作。要求元件大小相差不多，這樣機(jī)械手臂便于操作。為了提高效率，攝像頭模組SMT生產(chǎn)線是由兩臺高速貼片機(jī)來完成，貼片機(jī)元件吸嘴應(yīng)根據(jù)元件大小不同而相同，一般貼裝順序是先貼裝小元件(如“貼片電阻”)，接著再貼裝較大的芯片(如“芯片組)。圖3-3貼片機(jī)整體外觀圖3-4貼片機(jī)原料盤3.3.2貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)結(jié)合攝像頭模組的軟電路板的具體性能要求，合理設(shè)置貼片機(jī)的主要指標(biāo)[7]：a.貼裝精度：是指元器件貼裝后相對于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位偏移量，攝像頭模組的PCB貼裝要求精度較高，Chip元件要求達(dá)到±0.1mm，貼裝間距的SMD至少要求達(dá)到±0.06mm。b.貼片速度：攝像頭模組的PCB面積較小，貼裝速度不宜太快。高速機(jī)限制在0.2S/Chip元件以下，多功能機(jī)設(shè)定在0.3-0.6S/Chip元件左右。c.對中方式：為了保證準(zhǔn)確度，盡量采用激光對中或激光/視覺混合對中。d.貼裝功能：指貼裝元器件的能力。多功能機(jī)貼裝最小0.6×0.3mm~最大60×60mm器件。e.編程功能：具備在線和離線編程優(yōu)化功能。3.3.3自動(dòng)貼片機(jī)的貼裝過程貼片機(jī)對攝像頭模組PCB板的貼裝過程如圖3-5所示：輸入PCB輸入PCBPCB定位并基準(zhǔn)校準(zhǔn)PCB定位并基準(zhǔn)校準(zhǔn)貼裝頭拾取元件件貼裝頭拾取元件件元器件對中（通過飛行或固定CCD與標(biāo)準(zhǔn)圖像比較）元器件對中（通過飛行或固定CCD與標(biāo)準(zhǔn)圖像比較）貼裝頭將元件貼到PCB上貼裝頭將元件貼到PCB上完成否？完成否？NOYES松開PCB松開PCB輸出PCB輸出PCB圖3-5貼片機(jī)貼片過程原理圖3.3.4連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問題由于攝像頭模組的軟電路板具有特殊的要求，所以在元件貼裝過程中有嚴(yán)格的要求：a．禁止直接用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的焊膏；b.發(fā)現(xiàn)報(bào)警時(shí)，及時(shí)按下警報(bào)關(guān)閉鍵，分析處理錯(cuò)誤信息；c.根據(jù)元器件的型號、規(guī)格、極性和方向在補(bǔ)充元器件時(shí)必須保持一致；d.，隨時(shí)注意貼裝過程中廢料槽中的棄料，若否堆積過高，要及時(shí)清理，以防貼裝頭損壞。3.4再流焊（Reflowsoldring）再流焊[6]爐（圖3-6）是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備。廣泛使用的是紅外加熱風(fēng)爐以及全熱風(fēng)爐。再流焊爐主要有四個(gè)部分：紅外爐、熱風(fēng)爐、紅外加熱風(fēng)爐、蒸汽焊爐。攝像頭模組的軟板貼片元件安裝完成后，合格的產(chǎn)品進(jìn)行焊接，由再流焊接機(jī)完成。再流焊接機(jī)是內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，由多個(gè)溫區(qū)組成。因?yàn)楹稿a膏的構(gòu)成有多種材質(zhì)，所以不同的溫度將改變錫膏的狀態(tài)。焊錫膏在高溫區(qū)時(shí)變成液態(tài)，貼片式元件容易結(jié)合，焊錫膏在進(jìn)入較冷溫區(qū)后變成固態(tài)，將元件引腳和PCB牢牢焊接起來。圖3-6再流焊接機(jī)3.4.1再流焊爐的基本結(jié)構(gòu)[7]a.爐體b.上下加熱源c.溫度控制裝置d.冷卻裝置e.空氣循環(huán)裝置f.排風(fēng)裝置g.PCB傳輸裝置h.計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)3.4.2再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo)結(jié)合攝像頭模組的軟電路板的具體性能要求，合理設(shè)置貼片機(jī)的主要指標(biāo)[7]：a.傳輸帶橫向溫差：要求±5℃以下；b.溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到±0.1-0.2℃；c.攝像頭模組沒有采用無鉛焊料或金屬基板，溫度選擇在250℃左右。d.根據(jù)攝像頭模組加熱區(qū)數(shù)量和長度選擇4-5溫區(qū)，加熱區(qū)長度選定1.8m左右。3.4.3再流焊工作過程分析圖3-7再流焊溫度曲線為了分析研究攝像頭模組，外購溫度曲線采集器，進(jìn)行溫度曲線測試。由溫度曲線采集器采集的溫度曲線[8]（見圖3-7）分析：當(dāng)攝像頭模組軟板進(jìn)入升溫區(qū)（干區(qū)）時(shí)，即100oC以下，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊盤、元器件端頭和引腳被焊膏中的助焊劑潤濕，焊膏軟化、塌落、覆蓋焊盤，將焊盤、器件引腳與氧氣之間隔離，時(shí)間約15S左右；PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，溫度為100oC-150oC，PCB和元器件得到充分預(yù)熱，時(shí)間約30S，在保溫區(qū)過渡到高溫區(qū)時(shí)以防PCB和元器件損壞；當(dāng)PCB進(jìn)焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升到240oC以上，使焊膏熔化成液態(tài)，PCB的焊盤、元器件端頭和引腳被液態(tài)焊錫潤濕，擴(kuò)散、漫流或回流形成焊接；此后PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。3.4.4再流焊工藝特點(diǎn)（與波峰焊技術(shù)相比）在攝像頭模組生產(chǎn)中選用再流焊裝配工藝，而不用波峰焊技術(shù)，理由：a.再流焊不像波峰焊那樣，不需要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，有較大的熱應(yīng)力，元件受到的熱沖擊??；b.可以適當(dāng)控制焊盤上焊料的施加量，避免了虛焊橋接等焊接缺陷的產(chǎn)生，提高了焊接質(zhì)量和可靠性；c.使用焊膏時(shí)，能正確地保證焊料的成分，焊料中不會混入不純物。d.有自定位效應(yīng)（selfalignment）—由于熔融焊料表面張力作用，當(dāng)元器件貼放位置偏移時(shí)，自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置。e.在同一基板上，可以采用局部加熱熱源和不同焊接工藝進(jìn)行焊接；f.工藝簡單，修板的工作量極小，從而節(jié)省了人力、電力、材料。

第四章攝像頭模組FPC軟電路板的SMT應(yīng)用分析4.1焊接及裝配質(zhì)量的檢測再流焊接后，最后的工序是對組裝好的攝像頭模組的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）[9]、在線測試儀（\o"IC"ICT）等。專用檢測臺上，用一片塑料模板與貼片PCB對照，檢測PCB上的位置是否放正、引腳是否連焊、元件是否漏焊、焊接是否嚴(yán)密等。質(zhì)檢員要配帶靜電手環(huán)以防在檢測過程中靜電帶來的損害。質(zhì)檢不合格的PCB將送到SMT生產(chǎn)線的維修部門，用人工對出現(xiàn)的焊點(diǎn)、位置和漏焊元件進(jìn)行修正，修正后再重新返回檢測。4.1.1AIO（automaticopticalinspection）檢測概述運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測攝像頭模組的PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從高密度板到低密度大尺寸板，為了提高生產(chǎn)效率及焊接質(zhì)量，采用在線檢測方案。減少缺陷的工具使用AOI檢測機(jī)（如圖4-1）,可以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制，因?yàn)樵谘b配工藝過程的早期即可查找和消除錯(cuò)誤。早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以有效地避免將壞板送到裝配階段，AOI不僅減少了修理成本，而且避免報(bào)廢不可修理的電路板。制造工藝的缺陷和元器件的不良情況，如缺件、位移和元件歪斜，立碑、翻件、浮腳及彎曲的Lead等，可以直接通過對在線器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)。此外AOI還的特點(diǎn)也很明顯。高速檢測系統(tǒng)與PCB板貼片密度無關(guān)，在圖形界面下即可進(jìn)行快速便捷的編程，運(yùn)用貼裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行檢測，運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯。根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動(dòng)校正，達(dá)到高精度檢測。用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來進(jìn)行檢測和核對。圖4-1AOI檢測機(jī)4.1.2AOI檢測步驟攝像頭模組產(chǎn)品按照以下步驟進(jìn)行檢測：a.按照正確的PCB板流向放進(jìn)AOI機(jī)臺。b.AOI測試完畢，操作人員雙手從傳送帶上取下板子，使用BarcodeReader讀取序號。c.確認(rèn)PCB的方向和Layout顯示一致，屏幕上顯示相關(guān)位置及其defect,操作人員按照defect位置進(jìn)行確認(rèn)。d.測試完畢確認(rèn)為Pass需刷SFC系統(tǒng)，直接送入下一制程，如確認(rèn)為Fail刷SFC系統(tǒng)，輸入不良代碼，放入不良品箱，由線上人員維修，維修OK，再放入AOI機(jī)臺測試，直到檢測OK后方可送入下一制程。4.2ICT在線測試4.2.1慨述在線測試ICT（In-CircuitTest）（如圖4-2）是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種測試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開路、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等優(yōu)點(diǎn)[10]。圖4-2ICT檢測機(jī)1.ICT的范圍及特點(diǎn)在線測試檢查范圍為制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。不僅能夠定量地測量電阻、電容、電感、晶振等元件，而且能測試二極管、三極管、光藕、繼電器、運(yùn)算放大器、變壓器、電源模塊等功能，對中小規(guī)模的集成電路如常用驅(qū)動(dòng)類、74系列、Memory類、交換類等IC進(jìn)行功能測試。元件類可檢查出元件值的失效或損壞、超差、Memory類的程序錯(cuò)誤等，通過直接對在線器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。對工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊、PCB短路、斷線等故障。對故障的維修無需較多專業(yè)知識，測試的故障直接定位在具體的元器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，故障定位準(zhǔn)確。2.意義ICT測試過的故障板，因故障定位準(zhǔn)，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。在線測試通常是生產(chǎn)中第一道測試工序，能及時(shí)反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況，有利于工藝改進(jìn)和提升。因其測試項(xiàng)目具體，是現(xiàn)代化大批量生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測試手段之一。4.2.2ICT在線測試步驟根據(jù)攝像頭模組產(chǎn)品要求，合理安排ICT在線測試步驟：a.雙手從線上取下板子,平放到治具上，放板子注意方向，確認(rèn)板子平貼治具。(圖4-3&4-3-1)b.雙手同時(shí)按住測試按鈕進(jìn)行測試，測試開始后放手。（圖4-4）c.若測試結(jié)果為pass,在板邊圖示位置區(qū)做“Pass”標(biāo)示(如4-5),進(jìn)入流水線流下一制程，放板方向要統(tǒng)一。d.若測試結(jié)果為fail，打印不良報(bào)表貼于板邊，放于不良品箱內(nèi)待線修確認(rèn):若為誤判，通知ICT工程師分析處理后重測ICT直至Pass；若為不良，線修送至ATE站將不良信息刷入sfc系統(tǒng)，然后維修重測ICT直至測試Pass，流入下一制程。圖4-3流板方向圖4-3-1置板方向圖4-4ICTPass界面圖4-5做Pass標(biāo)示

結(jié)束語通過這次撰寫畢業(yè)論文，不但鞏固了自己的所學(xué)知識，同時(shí)也學(xué)到了許多書本上無法學(xué)到的知識，提高了自己的動(dòng)手能力和寫作能力，為今后走上工作崗位打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。我的畢業(yè)論文是攝像頭模組生產(chǎn)工藝的SMT流程及SMT應(yīng)用分析。在撰寫中雖然遇到了不少困難，但當(dāng)我通過查閱資料，與同學(xué)相互討論，向指導(dǎo)老師請教，而設(shè)計(jì)出解決方案并成功實(shí)現(xiàn)時(shí)，那種滿足感和成就感足以忘卻所有的辛苦。但是由于撰寫時(shí)間較短和自己知識的不足，所以論文中還有許多不盡人意的地方。在論文撰寫的過程中，我一方面努力的尋找相關(guān)的資料，查閱了大量文獻(xiàn)，另一方面也真正的體會到了書本知識向?qū)嵺`轉(zhuǎn)化時(shí)的困難，往往很不起眼的一件事情，就是撰寫的關(guān)鍵，必須得搞清楚。在撰寫中，我遇到了許多的問題，但是在指導(dǎo)老師和同學(xué)的幫助下我們克服了困難。

參考文獻(xiàn)[1]樹子.攝像頭組件［J］.數(shù)字通信2021年23期.[2]周德儉.智能制造技術(shù)在SMT產(chǎn)品組裝制造系統(tǒng)中的應(yīng)用探討［C］.第九屆中國高端SMT學(xué)術(shù)會議論文集,2021-11.[3]吳兆華，周德儉.SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)的組成與控制［J］.電子機(jī)械工程，2021.[4]顧忠良，余新.柔性印制板SMT工藝探討［J］.印制電路與貼裝，2021，67-68.[5]韓滿林.表面組裝技術(shù)[M].人民郵電出版社,2021.[6]鄧北川,申良.SMT回流焊工藝分析分析及其溫控技術(shù)實(shí)現(xiàn)［J］.電子工藝技術(shù),2021.1.[7]張子川.淺議SMT技術(shù)的發(fā)展［J］.天津市電視技術(shù)研究會2021年年會論文集,2021-08.[8]張子君.PCB回流焊溫度曲線設(shè)定優(yōu)化.電子技術(shù)與軟件工程［J］.2021年07期.[9]陳海波.淺談AOI技術(shù)在SMT測試中的應(yīng)用［J］.科技視界.2021年27期.[10]鮮飛.SMT測試技術(shù)綜述.電子測試［