全新Spansion閃存產(chǎn)品面向嵌入式應(yīng)用

精品文檔-下載后可編輯全新Spansion閃存產(chǎn)品面向嵌入式應(yīng)用關(guān)鍵字：SpansionNOR閃存GL-S系列

關(guān)于Spansion：飛索半導(dǎo)體,生產(chǎn)NORFLASH產(chǎn)品牛的半導(dǎo)體公司

Spansion（NYSE:CODE-News）為電子系統(tǒng)提供技術(shù)，其產(chǎn)品被用于從當(dāng)今的因特網(wǎng)到未來的智能電網(wǎng)的各個(gè)領(lǐng)域，為人們的日常工作和生活創(chuàng)造積極影響。憑借龐大的閃存產(chǎn)品線、智能創(chuàng)新以及行業(yè)的服務(wù)和支持，Spansion能夠幫助客戶在其目標(biāo)市場實(shí)現(xiàn)更高的效率和更大的成功。

Spansion為車載娛樂、游戲和其他消費(fèi)應(yīng)用帶來強(qiáng)勁創(chuàng)新力，增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。

2022年2月17日，中國北京—Spansion公司（NYSE:CODE）今天宣布已經(jīng)擴(kuò)大業(yè)內(nèi)快速的NOR閃存產(chǎn)品系列，從而為新一代汽車、消費(fèi)電子和游戲等應(yīng)用注入強(qiáng)勁創(chuàng)新力。SpansionGL-S系列針對快速數(shù)據(jù)訪問、提升互動(dòng)性和啟動(dòng)性能而開發(fā)，使得電子設(shè)備在按鍵后幾乎能夠立即啟動(dòng)，提供快的交互用戶體驗(yàn)。這次擴(kuò)大的GL-S系列密度范圍包括128Mb至2Gb，相比同類競爭NOR產(chǎn)品性能優(yōu)勢提升達(dá)45%。

SpansionGL-S系列產(chǎn)品是基于獲得高度成功的、針對交互游戲應(yīng)用的2GbGL-S產(chǎn)品，該產(chǎn)品已于2022年第四季度開始量產(chǎn)。同時(shí)2GbGL-S產(chǎn)品也是目前業(yè)內(nèi)首款并且是的單芯片2GbNOR閃存產(chǎn)品。GL-S的編程速度相較傳統(tǒng)GL產(chǎn)品提高了2倍，此外，根據(jù)第三方評定標(biāo)準(zhǔn)，GL-S產(chǎn)品的速度比同類產(chǎn)品提升了30%。新產(chǎn)品具備的更快編程速度同時(shí)可以提升Spansion客戶生產(chǎn)線的吞吐量，大幅降低成本。

Spansion在嵌入式閃存市場的占有率居首。Spansion在擁有超過4,000家多樣化的客戶群，始終堅(jiān)持加速產(chǎn)品創(chuàng)新、提高市場占有率、不斷取得重要的designwin，并由運(yùn)營獲得強(qiáng)大現(xiàn)金流以及搶進(jìn)的收入和利潤增長。

高層引述

Spansion公司市場營銷副總裁AvoKanadjian表示：“如今終端用戶更希望能在車上、家里或者旅途中即時(shí)瀏覽多媒體內(nèi)容和信息。全新的SpansionGL-S系列產(chǎn)品的成功開發(fā)具備里程碑式意義，充分體現(xiàn)Spansion公司的戰(zhàn)略，即專注于為嵌入式客戶和細(xì)分市場提供與眾不同的解決方案?！?/p>

ObjectiveAnalytics公司總裁JimHandy表示：“Spansion始終執(zhí)行公司戰(zhàn)略，保持在特定嵌入式市場領(lǐng)導(dǎo)地位，并基于Spansion公司專有的MirrorBit技術(shù)提供與眾不同的解決方案。全新SpansionGL-S系列充分展現(xiàn)了MirrorBit技術(shù)的可擴(kuò)展性和出色性能?！?/p>

SpansionGL-S系列主要特性：

●SpansionGL-S系列現(xiàn)提供產(chǎn)品密度有：128Mb、256Mb、512Mb、1Gb和2Gb，廣泛適用于各種應(yīng)用包括：車載電子、消費(fèi)電子、游戲、機(jī)頂盒、電信網(wǎng)絡(luò)等。

●今日起提供樣片，該系列將于2022年第二季度開始量產(chǎn)。

●在原先67.4MB/s頁面瀏覽速度上提升45%至98.5MB/s。

●通過扇區(qū)讀取保護(hù)和更大1024Kb安全硅芯區(qū)提客戶IP安全性能。

●針對有限空間設(shè)計(jì)應(yīng)用減小40%球狀矩陣封裝（9mmx9mm）。

●業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格Spansion通用管腳設(shè)計(jì)：

·64球FBGA封裝（FBGA通常稱作CSP是一種在底部有焊球的面陣引腳結(jié)構(gòu)，使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸）。

·56腳TSOP封裝（TSOP是“ThinSmallOutlinePackage”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）直接附著在PCB板的表面）。

●支持廣泛溫度范圍包括：

·工業(yè)（-40C至+85C）

·汽車艙內(nèi)（-40C至+105C）

●補(bǔ)充的定制軟件驅(qū)動(dòng)程序和Flash文件