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八層板產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告

加強(qiáng)電子元器件相關(guān)產(chǎn)業(yè)園區(qū)企業(yè)與其他企業(yè)的合作,推動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施共建共享。發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì),加強(qiáng)余熱余壓廢熱資源和水資源循環(huán)利用。把握傳統(tǒng)汽車向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車轉(zhuǎn)型的市場(chǎng)機(jī)遇,重點(diǎn)推動(dòng)車規(guī)級(jí)傳感器、電容器(含超級(jí)電容器)、電阻器、頻率元器件、連接器與線纜組件、微特電機(jī)、控制繼電器、新型化學(xué)和物理電池等電子元器件應(yīng)用。加強(qiáng)公共平臺(tái)建設(shè)(一)建設(shè)分析評(píng)價(jià)公共平臺(tái)支持有能力、有資質(zhì)的企事業(yè)單位建設(shè)國(guó)家級(jí)電子元器件分析評(píng)價(jià)公共服務(wù)平臺(tái),加強(qiáng)質(zhì)量品質(zhì)和技術(shù)等級(jí)分類標(biāo)準(zhǔn)建設(shè),圍繞電子元器件各領(lǐng)域開展產(chǎn)品檢測(cè)分析、評(píng)級(jí)、可靠性、應(yīng)用驗(yàn)證等服務(wù),為電子系統(tǒng)整機(jī)設(shè)計(jì)、物料選型提供依據(jù)。(二)建設(shè)科技服務(wù)平臺(tái)支持地方、園區(qū)、企事業(yè)單位建設(shè)一批公共服務(wù)平臺(tái),開展知識(shí)產(chǎn)權(quán)培訓(xùn)與交易、科技成果評(píng)價(jià)、市場(chǎng)戰(zhàn)略研究等服務(wù)。鼓勵(lì)建設(shè)專用電子元器件生產(chǎn)線,為MEMS傳感器、濾波器、光通信模塊驅(qū)動(dòng)芯片等提供流片服務(wù)。建設(shè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化平臺(tái)。支持電子元器件領(lǐng)域眾創(chuàng)、眾包、眾扶、眾籌等創(chuàng)業(yè)支撐平臺(tái)建設(shè),推動(dòng)建立一批基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)孵化器、加速器,鼓勵(lì)為初創(chuàng)企業(yè)提供資金、技術(shù)、市場(chǎng)應(yīng)用及推廣等扶持。促進(jìn)行業(yè)質(zhì)量提升(一)加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化工作加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)和基礎(chǔ)共性技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)研制,持續(xù)提升標(biāo)準(zhǔn)的供給質(zhì)量和水平。引導(dǎo)社會(huì)團(tuán)體加快制定發(fā)布具有創(chuàng)新性和國(guó)際性的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。鼓勵(lì)企事業(yè)單位和專家積極參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng),開展國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定。(二)提升質(zhì)量品牌效益優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改造技術(shù)設(shè)備、完善檢驗(yàn)檢測(cè),推廣先進(jìn)質(zhì)量文化與技術(shù)。引導(dǎo)企業(yè)建立以質(zhì)量為基礎(chǔ)的品牌發(fā)展戰(zhàn)略,豐富品牌內(nèi)涵,提升品牌形象和影響力。開展質(zhì)量興業(yè)、品牌培育等活動(dòng),定期發(fā)布質(zhì)量品牌報(bào)告。(三)優(yōu)化市場(chǎng)環(huán)境引導(dǎo)終端企業(yè)優(yōu)化電子元器件產(chǎn)品采購(gòu)模式,倡導(dǎo)優(yōu)質(zhì)廉價(jià),避免低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)、哄抬價(jià)格、肆意炒作等非理性市場(chǎng)行為,推動(dòng)構(gòu)建公平、公正、開放、有序的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)建立健全電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)調(diào)機(jī)制,加強(qiáng)協(xié)同配合和統(tǒng)籌推進(jìn),積極推動(dòng)解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展中重大事項(xiàng)和重點(diǎn)工作。加強(qiáng)央地合作,指導(dǎo)各地統(tǒng)籌規(guī)劃基礎(chǔ)電子元器件重點(diǎn)項(xiàng)目布局,適時(shí)推進(jìn)主體集中和區(qū)域集聚。做好重點(diǎn)領(lǐng)域監(jiān)測(cè)分析和跟蹤研究,加強(qiáng)與現(xiàn)行相關(guān)政策銜接,有序推進(jìn)各項(xiàng)行動(dòng)。印制電路板行業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域(一)印制電路板服務(wù)器行業(yè)應(yīng)用服務(wù)器按照處理器架構(gòu)來分可以分為X86服務(wù)器和非X86服務(wù)器;按照處理器個(gè)數(shù)來分可以分為單路、雙路和多路服務(wù)器;按照服務(wù)器的外形結(jié)構(gòu)來分可以分為塔式、機(jī)架式和整機(jī)柜服務(wù)器;按照應(yīng)用級(jí)別來分類,可以分為工作組級(jí)、部門級(jí)和企業(yè)級(jí)服務(wù)器。目前,我國(guó)應(yīng)用最廣泛的為通用X86系列服務(wù)器,同時(shí)高性能計(jì)算機(jī)需求增長(zhǎng)顯著。受益于各地政府相繼推進(jìn)大數(shù)據(jù)和智慧城市建設(shè),對(duì)大型數(shù)據(jù)中心的需求越來越強(qiáng)烈,由此帶動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)品市場(chǎng)的繁榮;在國(guó)家信息安全發(fā)展戰(zhàn)略下,政府、能源、電力、金融等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)Ψ?wù)器的趨勢(shì)明顯,為國(guó)產(chǎn)服務(wù)器市場(chǎng)帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇。PCB在服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括主板、電源背板、硬盤背板、網(wǎng)卡、Riser卡等,其特點(diǎn)主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。隨著服務(wù)器核心芯片計(jì)算能力的提高,對(duì)于PCB的層數(shù)及材料的要求也越來越高,從之前的1U或2U服務(wù)器的4層、6層、8層主板發(fā)展到現(xiàn)在的4U、8U服務(wù)器的16層以上主板,背板則在20層以上,PCB層數(shù)的增加對(duì)供應(yīng)商的整體加工能力提出更高要求,高端服務(wù)器的發(fā)展成為高端PCB生產(chǎn)技術(shù)升級(jí)的推動(dòng)力。據(jù)IDC的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2019年全球服務(wù)器出貨量小幅下降至1,174萬(wàn)臺(tái),出貨金額下降至872.91億美元,同比下降0.42%和1.72%,市場(chǎng)均價(jià)也有小幅回落,但總體處于歷史較高水平;2020年全球服務(wù)器市場(chǎng)景氣度回升,出貨量達(dá)到1,220萬(wàn)臺(tái),出貨金額達(dá)到910.10億美元,同比增長(zhǎng)3.94%、4.26%,呈現(xiàn)出量?jī)r(jià)齊升的特點(diǎn)。2019年中國(guó)服務(wù)器出貨量小幅下滑至318萬(wàn)臺(tái),銷售金額達(dá)到了176.84億美元,同比增長(zhǎng)1.16%,在市場(chǎng)需求回落的情況下銷售金額反而增長(zhǎng),體現(xiàn)出服務(wù)器平均單價(jià)仍有較為明顯的上升,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)高端服務(wù)器的銷售比重仍在不斷增加;2020年中國(guó)服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)至350萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)10.1%,銷售金額為216.49億美元,同比增長(zhǎng)約22.4%,中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)保持良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著云計(jì)算、5G、AI、VR/AR等新一代信息技術(shù)的發(fā)展和成熟,全球數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2016年至2019年,全球數(shù)據(jù)中心流量規(guī)模從每年6.8ZB增長(zhǎng)至每年14.1ZB,其中亞太地區(qū)數(shù)據(jù)流量從2016年的908EB增長(zhǎng)至2019年的2,387EB,根據(jù)IDC預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),2025年全球數(shù)據(jù)圈將增值到175ZB,中國(guó)將成為全球最大的數(shù)據(jù)圈。為了跟上數(shù)據(jù)量爆發(fā)增長(zhǎng)以及數(shù)據(jù)向云端轉(zhuǎn)移的趨勢(shì),全球云巨頭積極部署IDC(互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心)建設(shè),云基礎(chǔ)設(shè)施支出持續(xù)增加。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),2020年全球數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)支出約為2,083億美元,預(yù)計(jì)到2021年將達(dá)到2,191億美元,云基礎(chǔ)設(shè)施支出維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。(二)印制電路板通信設(shè)備行業(yè)應(yīng)用通信設(shè)備主要指用于有線或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施,包括通信基站、路由器、交換機(jī)、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè),2021年全球通信設(shè)備(不含手機(jī)終端)產(chǎn)值為2,210億美元,預(yù)計(jì)2021年至2026年將以4.3%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。5G通信技術(shù)的演進(jìn)將促使通信設(shè)施的換代和重建。根據(jù)工信部數(shù)據(jù),截至2019年底我國(guó)共建成4G基站544萬(wàn)個(gè),4G廣覆蓋階段基本結(jié)束。由于5G頻率更高,基站的信號(hào)覆蓋范圍比4G基站覆蓋范圍更小,因此建設(shè)密度更大,5G宏基站數(shù)量將超過600萬(wàn)個(gè),并將建設(shè)大量配套的小基站。同時(shí),5G基站結(jié)構(gòu)由4G時(shí)代的BBU(BaseBandUnit)+RRU(RemoteRadioUnit)+天饋系統(tǒng)升級(jí)為DU(DistributedUnit)+CU(CentralizedUnit)+AAU(ActiveAntennaUnit)結(jié)構(gòu),單個(gè)宏基站對(duì)于PCB的需求量將比4G基站大幅增加。5G通信設(shè)備信息互聯(lián)的復(fù)雜度快速提升,配套的PCB也將向高速大容量的方向發(fā)展,在頻率、速率、層數(shù)、尺寸以及光電集成上提出更新的要求,從目前領(lǐng)先的25Gbps總線速度向更高的56Gbps發(fā)展。5G設(shè)備尺寸變化不大的前提下要求數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)處理能力大幅增強(qiáng),帶動(dòng)高速多層PCB(20-30層,核心設(shè)備高速PCB層數(shù)達(dá)40層以上)需求大幅提升。據(jù)中國(guó)信通院《中國(guó)5G發(fā)展和經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書》數(shù)據(jù)顯示,2021年上半年全球5G無(wú)線接入設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到133億美元,比上年同期增長(zhǎng)了43%,其中中國(guó)貢獻(xiàn)了全球市場(chǎng)的44%。2021年三大基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃5G資本開支總計(jì)約1,847億元,較2020年增加5.1%。中國(guó)信通院預(yù)計(jì)2021年5G將直接帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出1.3萬(wàn)億元,直接帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)增加值約3,000億元,間接帶動(dòng)總產(chǎn)出約3.38萬(wàn)億元,間接帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)增加值約1.23萬(wàn)億元,分別比2020年增長(zhǎng)33%、39%、31%和31%。5G的高帶寬業(yè)務(wù)應(yīng)用的加速滲透,如移動(dòng)高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、VR/AR等業(yè)務(wù)應(yīng)用鋪開,對(duì)數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理交換能力也將提出更高的要求,將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心向超大型數(shù)據(jù)中心升級(jí),屆時(shí)數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的高速多層板的需求將高速增長(zhǎng),PCB行業(yè)將在全球5G的布網(wǎng)高峰中獲得巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根據(jù)中國(guó)信通院《5G經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書》預(yù)測(cè),2030年各行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上的支出超過5,200億元,占當(dāng)年的設(shè)備制造企業(yè)總收入比重達(dá)69%。(三)印制電路板消費(fèi)電子行業(yè)應(yīng)用近年來,消費(fèi)電子技術(shù)不斷創(chuàng)新,全球消費(fèi)電子行業(yè)呈現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展態(tài)勢(shì)?;谙M(fèi)電子產(chǎn)品制造技術(shù)的迭代發(fā)展以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及,以VR/AR、可穿戴設(shè)備、智能家居為代表的全球消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng),消費(fèi)者群體持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè),2021年全球消費(fèi)電子產(chǎn)值3,660億美元,預(yù)計(jì)2021年至2026年將以2.0%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。(四)印制電路板工業(yè)控制行業(yè)應(yīng)用工業(yè)控制是指利用電子電氣、機(jī)械和軟件組合實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化控制,以使工廠的生產(chǎn)和制造過程更加自動(dòng)化和精確化,并具有可控性及可視性。工業(yè)自動(dòng)化可以大致分為三大類,包括離散控制(主要用于機(jī)械制造領(lǐng)域)、過程控制(主要用于石化領(lǐng)域)、間隙控制(主要用于電火花加工)。工業(yè)控制系統(tǒng)結(jié)合運(yùn)動(dòng)控制器、伺服驅(qū)動(dòng)器、電機(jī)、編碼器等軟硬件,通過控制電機(jī)使之按照設(shè)定的運(yùn)動(dòng)軌跡和參數(shù)運(yùn)動(dòng),完成高速、高精度的生產(chǎn)過程,在機(jī)械制造領(lǐng)域運(yùn)用廣泛。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè),2021年全球工業(yè)控制產(chǎn)值2,590億美元,預(yù)計(jì)2021年至2026年將以4.1%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。(五)印制電路板安防電子行業(yè)應(yīng)用安防行業(yè)是隨著現(xiàn)代社會(huì)安全需求應(yīng)運(yùn)而生的產(chǎn)業(yè),是社會(huì)公共安全體系的重要組成部分。圍繞著視頻監(jiān)控技術(shù)的改革創(chuàng)新,安防行業(yè)從看得見、看得遠(yuǎn)、看得清到看得懂,一共經(jīng)歷模擬監(jiān)控、數(shù)字監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)高清監(jiān)控和智能監(jiān)控4個(gè)階段。國(guó)內(nèi)安防市場(chǎng)中,以平安城市、天網(wǎng)工程、為代表的國(guó)家安防需求驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)升級(jí),我國(guó)基本實(shí)現(xiàn)全域覆蓋、全網(wǎng)共享、全時(shí)可用、全程可控的公共安全視頻監(jiān)控建設(shè)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。根據(jù)中安網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)安防行業(yè)調(diào)查報(bào)告》統(tǒng)計(jì),2021年全國(guó)安防行業(yè)總產(chǎn)值為9,020億元,相比于2020年同比增長(zhǎng)5.99%。(六)印制電路板汽車電子行業(yè)應(yīng)用在互聯(lián)網(wǎng),娛樂,節(jié)能,安全四大趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下,汽車電子化水平日益提高,中高檔轎車中汽車電子成本占比達(dá)到28%,新能源汽車中汽車電子成本占比高達(dá)47%。消費(fèi)者對(duì)于安全類車身電子產(chǎn)品(如剎車輔助系統(tǒng)EBA、急速防滑系統(tǒng)ASR、電子穩(wěn)定程序ESP、智能泊車等)和信息娛樂類產(chǎn)品(如汽車音響、車載視頻、倒車可視系統(tǒng)、車載導(dǎo)航)的認(rèn)可度不斷提高,這類產(chǎn)品已進(jìn)入快速發(fā)展期,直接帶動(dòng)汽車電子市場(chǎng)的整體發(fā)展。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè),全球汽車電子將持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展,2017年全球汽車產(chǎn)量為9,730萬(wàn)輛,預(yù)計(jì)2022年全球汽車產(chǎn)量將達(dá)到10,760萬(wàn)輛,全球汽車產(chǎn)量每年增長(zhǎng)率約為2.0%;2017年每車電子含量為2,180美元,預(yù)計(jì)2022年每車電子含量將達(dá)到2,715美元,每車電子含量每年增長(zhǎng)約4.5%。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè),2021年全球汽車電子產(chǎn)值2,400億美元,預(yù)計(jì)2021年至2026年將以7.0%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。印制電路板行業(yè)經(jīng)營(yíng)環(huán)境印制電路板作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件,是國(guó)家政策支持和鼓勵(lì)的產(chǎn)業(yè)?!队≈齐娐钒逍袠I(yè)規(guī)范條件》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本)》等一系列國(guó)家政策及指導(dǎo)性文件的推出,對(duì)行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度與政策環(huán)境,同時(shí)為行業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展提供了強(qiáng)有力的政策支持,對(duì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展帶來積極影響。全球PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛,主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療等領(lǐng)域,行業(yè)整體規(guī)模及增長(zhǎng)情況與下游行業(yè)景氣程度及終端客戶需求高度相關(guān)。行業(yè)以服務(wù)器PCB業(yè)務(wù)為主,其他應(yīng)用領(lǐng)域PCB業(yè)務(wù)為輔,根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè),未來五年全球服務(wù)器用PCB的產(chǎn)值復(fù)合年均增長(zhǎng)率9.9%,增速快于其他PCB品類。2022年上半年,在俄烏沖突、歐洲能源危機(jī)、新冠疫情反復(fù)等多重因素的影響下,經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇不確定性加深,全球處于去庫(kù)存化狀態(tài),短期內(nèi),全球及中國(guó)大陸消費(fèi)電子、個(gè)人計(jì)算機(jī)、5G通訊領(lǐng)域PCB需求呈現(xiàn)疲態(tài)。受此影響,深南電路、生益電子等以高多層PCB產(chǎn)品為主的企業(yè)加大了服務(wù)器PCB市場(chǎng)的開拓力度,PCB供應(yīng)商之間競(jìng)爭(zhēng)趨于激烈。綜上,行業(yè)經(jīng)營(yíng)環(huán)境整體未發(fā)生重大不利變化,未出現(xiàn)周期性衰退、產(chǎn)能過剩、市場(chǎng)容量驟減、增長(zhǎng)停滯等情況,對(duì)行業(yè)持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力影響較小。但受消費(fèi)電子、個(gè)人計(jì)算機(jī)、5G通訊領(lǐng)域需求疲態(tài)以及服務(wù)器PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇影響,行業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)诙唐趦?nèi)面臨下滑的風(fēng)險(xiǎn)。突破關(guān)鍵材料技術(shù)支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料,電子漿料等工藝與輔助材料,高端印制電路板材料等封裝與裝聯(lián)材料的研發(fā)和生產(chǎn)。提升配套能力,推動(dòng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)電子專用材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境加強(qiáng)對(duì)電子元器件行業(yè)壟斷、傾銷、價(jià)格保護(hù)、侵犯知識(shí)產(chǎn)權(quán)等不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)行為的預(yù)警和防范,維護(hù)公平競(jìng)爭(zhēng)、健康有序的市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境。促進(jìn)行業(yè)誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、依法納稅、節(jié)能環(huán)保、和諧用工。引導(dǎo)電子元器件行業(yè)信用體系建設(shè),推行企業(yè)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、質(zhì)量、安全自我聲明和監(jiān)督制度。提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力(一)攻克關(guān)鍵核心技術(shù)實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng),面向電路類元器件等重點(diǎn)產(chǎn)品,突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘,補(bǔ)足電子元器件發(fā)展短板,保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。重點(diǎn)發(fā)展微型化、片式化阻容感元件,高頻率、高精度頻率元器件,耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊,小型化、高可靠、高靈敏度電子防護(hù)器件,高性能、多功能、高密度混合集成電路。重點(diǎn)發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器,超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜,耐高壓、耐高溫、高抗拉強(qiáng)度電氣裝備線纜,高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。重點(diǎn)發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器,小型化、高可靠開關(guān)按鈕,小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機(jī)。重點(diǎn)發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件,溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器,新型MEMS傳感器和智能傳感器,微型化、智能化的電聲器件。重點(diǎn)發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件,高磁導(dǎo)率、低磁損耗軟磁元件,高導(dǎo)熱、電絕緣、低損耗、無(wú)鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。重點(diǎn)發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光構(gòu)建多層次聯(lián)合創(chuàng)新體系。支持企業(yè)、高等院校及科研院所加強(qiáng)合作,在電子元器件領(lǐng)域探索成立制造業(yè)創(chuàng)新中心,加大關(guān)鍵共性技術(shù)、前沿引領(lǐng)技術(shù)、現(xiàn)代工程技術(shù)、顛覆性技術(shù)研發(fā)力度,搭建產(chǎn)學(xué)研用緊密結(jié)合的協(xié)同創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化平臺(tái)。鼓勵(lì)各地圍繞特色或細(xì)分領(lǐng)域,開展關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,形成差異化發(fā)展。(二)完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局鼓勵(lì)企業(yè)、高等院校及科研院所提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識(shí),完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理制度并開展國(guó)內(nèi)外知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局。探索建立專利池,圍繞電子元器件開展專利分析和預(yù)警。開展知識(shí)產(chǎn)權(quán)試點(diǎn)企業(yè)培育工作。(三)強(qiáng)化市場(chǎng)應(yīng)用推廣支持重點(diǎn)行業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用。實(shí)施重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用推廣行動(dòng),在智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)

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