器件組裝-新品速遞

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1器件組裝綜述

1.1管芯的組裝

1.2器件的封裝

2燒結與鍵合

2.1燒結工藝

2.2鍵合工藝

3器件的封裝

3.1各類器件的封裝

3.2封裝工藝要點

課程重點：本章介紹了器件管芯制造完成后的后部組裝工藝。介紹了管芯的裝配，其中包括管芯背面與管座的裝配和管芯表面內電極與外電極的連接兩個部分，關于管芯背面與管座的裝配指出：對分離器件要求電極性接觸；對集成電路即可電極性接觸又可非電極性接觸，該裝配是由燒結工藝完成的；關于管芯表面內電極與外電極的連接指出：不管分離器件還是集成電路均為電極性接觸，該連接是由鍵合工藝（壓焊）完成的。介紹了器件的封裝工藝，指出：封裝工藝是將帶有芯片的管座用管帽密封起來，要求管芯與外界隔絕、為器件提供合適的外引線、提高器件的機械強度。介紹了燒結工藝，指出了燒結的作用，給出了合金燒結法、銀槳燒結法和聚合物粘接法三種燒結方法并對各工藝方法、步驟、條件進行了討論。介紹了鍵合工藝方法，指出：常見的鍵合工藝大致有熱壓鍵合、超聲鍵合、金絲球焊鍵合三種，并對三種鍵合工藝方法、步驟、條件進行了討論。介紹了各類器件的封裝形式，指出：晶體二極管的封裝可采用玻璃封裝、陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝多種形式；晶體三極管的封裝可采用玻璃封裝、金屬封裝和塑料封裝多種形式；集成電路的封裝可采用金屬封裝、塑料封裝、金屬-玻璃封裝、金屬-陶瓷封裝和多層陶瓷封裝等多種形式。介紹了器件封裝工藝的工藝要求，指出：為保證器件性能的可靠和穩(wěn)定，要求封裝的氣密性好（密封），散熱性要好（熱阻?。?/p>

課程難點：什么是器件的組裝，器件的組裝包括了哪些工藝部分，各部分的作用及工藝目的。什么是管芯的組裝，管芯的組裝由哪些工藝部分構成，各部分的作用及工藝目的。什么是器件的封裝，器件的封裝由什么工藝構成，有什么工藝要求。什么是燒結，在燒結工藝中常見的燒結方法有哪幾種，各自的工藝過程、工藝條件和工藝要求是什么。什么是鍵合，在鍵合工藝中常見的鍵合方法有哪幾種，各自的工藝過程、工藝條件和工藝要求是什么。什么是器件的封裝，在器件的封裝工藝中采用什么方法進行封裝的，對應不同的器件制造如何采用不同的封裝方式，在器件封裝的工藝要點是什么，如何檢測器件封裝的氣密性，器件的散熱性能與熱阻有什么關系。

基本概念：

1器件組裝-指管芯制造完成后（初測化片后）的一系列器件的成型工藝，其構成部分為管芯組裝+器件的封裝。

2燒結-采用一定的工藝手段將器件的管芯背面與管座粘接在一起的工藝過程。

3鍵合-使用金屬絲將器件的表面內電極與器件的外電極連接的工藝過程。

4器件的封裝-采用一定的工藝手段將帶有管芯的管座用管帽（殼）密封起來的工藝過程。

基本要求：要求清楚的知道什么是器件的組裝，知道器件的組裝包括了哪些工藝部分，了解各部分的作用及工藝目的。要求清楚的知道什么是管芯的組裝，知道管芯的組裝由哪些工藝部分構成，了解各部分的作用及工藝目的。要求清楚的知道什么是器件的封裝，知道器件的封裝由什么工藝構成，了解器件的封裝有什么工藝要求。要求清楚什么是燒結，知道在燒結工藝中常見的燒結方法有哪幾種，清楚的知道各自的工藝過程、工藝條件和工藝要求是什么。要求清楚什么是鍵合，知道在鍵合工藝中常見的鍵合方法有哪幾種，清楚的知道各自的工藝過程、工藝條件和工藝要求是什么。要求清楚什么是器件的封裝，知道在器件的封裝工藝中采用什么方法進行封裝的，能夠知道對應不同的器件制造如何采用不同的封裝方式，清楚了解在器件封裝的工藝要點是什么，知道如何檢測器