2023年偉測(cè)科技分析報(bào)告 第三方集成電路檢測(cè)服務(wù)商

2023年偉測(cè)科技分析報(bào)告第三方集成電路檢測(cè)服務(wù)商一、偉測(cè)科技：伴隨IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)崛起的大陸第三方測(cè)試服務(wù)商1.1、中國(guó)大陸領(lǐng)先的第三方集成電路檢測(cè)服務(wù)商公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)自晶圓測(cè)試（CP）平臺(tái)和成品測(cè)試（FT）平臺(tái)。2022年，CP平臺(tái)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.22億元，占比為57.57%；FT平臺(tái)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.80億元，占比為38.26%。毛利方面，2022年，CP平臺(tái)實(shí)現(xiàn)毛利2.38億元，占比為66.98%；FT平臺(tái)實(shí)現(xiàn)毛利1.03億元，占比29.05%。CP晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)仍然是公司毛利的主要來(lái)源。根據(jù)Wind的數(shù)據(jù)，截至2022年10月26日，公司的控股股東上海蕊測(cè)半導(dǎo)體持有公司31%的股份，駢文勝持有上海蕊測(cè)半導(dǎo)體51.54%的股份，為公司的實(shí)際控制人。公司的核心團(tuán)隊(duì)均深耕集成電路行業(yè)二十余年，公司管理團(tuán)隊(duì)主要成員曾先后任職于摩托羅拉、日月光和長(zhǎng)電科技等全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)或封測(cè)龍頭，從事測(cè)試業(yè)務(wù)技術(shù)研發(fā)和管理工作。創(chuàng)始人及核心管理團(tuán)隊(duì)產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，我們看好公司團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新及發(fā)展?jié)摿Α?.2、公司運(yùn)營(yíng)情況良好，業(yè)績(jī)快速成長(zhǎng)盈利能力持續(xù)提升根據(jù)公司公告，2022年公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.33億元，同比+48.64%；歸母凈利潤(rùn)為2.43億元，同比+84.09%，公司利潤(rùn)增速快于收入增速，盈利能力持續(xù)提升。2019~2022，公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為113.67、106.87、71.16和88.83天，公司近年來(lái)持續(xù)開(kāi)展應(yīng)收賬款管理和催收工作，加強(qiáng)了應(yīng)收賬款的管理，公司回款速度加快，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)較前兩年有所下降。2019~2022，期間費(fèi)用率分別為37.65%、28.84%、19.44%和21.07%。2019~2020年，公司的管理和研發(fā)費(fèi)用相對(duì)較高，主要系股份支付的影響。2021年起，公司期間費(fèi)用隨業(yè)務(wù)體量逐年上漲，但隨著規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，期間費(fèi)用率整體呈下降趨勢(shì)。研發(fā)投入方面，2022年公司進(jìn)一步加大研發(fā)投入，研發(fā)支出達(dá)到了6919.39萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)44.93%，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步加強(qiáng)中高端芯片測(cè)試方案的研發(fā)，為滿足中高端測(cè)試方案需求以及提升測(cè)試效率，公司增加研發(fā)用高端新一代測(cè)試機(jī)臺(tái)的投入。研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重為9.44%，2022年公司重點(diǎn)研發(fā)方向?yàn)檐囈?guī)級(jí)、工業(yè)類、大容量存儲(chǔ)器及高算力、復(fù)雜的SoC芯片的測(cè)試，研發(fā)成果投入生產(chǎn)將為公司的成長(zhǎng)注入新動(dòng)能，有利于公司保持行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。專利方面，2022年公司新獲得了發(fā)明專利7項(xiàng)、實(shí)用新型專利33項(xiàng)、軟件著作權(quán)19項(xiàng)。截至2022年末，公司累計(jì)獲得發(fā)明專利13項(xiàng)、實(shí)用新型專利59項(xiàng)、軟件著作23項(xiàng)。二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步細(xì)分，第三方測(cè)試市場(chǎng)一片藍(lán)海2.1、半導(dǎo)體測(cè)試是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)中的重要環(huán)節(jié)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)，各個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)目前都已經(jīng)發(fā)展成為獨(dú)立的子行業(yè)。按照集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過(guò)程進(jìn)行劃分，IC設(shè)計(jì)行業(yè)是集成電路行業(yè)的上游。IC設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)產(chǎn)品方案，通過(guò)代工方式由晶圓代工廠Foundry、封裝廠商和測(cè)試廠商完成芯片的制造、封裝和測(cè)試，然后將芯片產(chǎn)成品作為元器件銷售給電子設(shè)備制造廠商。集成電路測(cè)試服務(wù)行業(yè)上游的測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等設(shè)備主要由美國(guó)、日本的海外設(shè)備廠商壟斷。測(cè)試服務(wù)廠家主要分為兩類：1）封測(cè)廠自有測(cè)試產(chǎn)線；2）專業(yè)的第三方測(cè)試公司。芯片設(shè)計(jì)廠商是芯片測(cè)試服務(wù)行業(yè)的主要客戶，以SoC/MCU/FPGA等設(shè)計(jì)行業(yè)為主。早期的IC設(shè)計(jì)公司會(huì)將訂單直接下達(dá)至封測(cè)廠，再由封測(cè)廠外包至第三方的集成電路測(cè)試公司，隨后逐步演進(jìn)為IC設(shè)計(jì)公司直接下訂單至第三方測(cè)試公司。晶圓測(cè)試（ChipProbing），簡(jiǎn)稱CP，是指通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用，對(duì)晶圓上的裸芯片（grossdie）進(jìn)行功能和電學(xué)性能參數(shù)的測(cè)試。測(cè)試過(guò)程主要為：探針臺(tái)將晶圓逐片傳送至測(cè)試位置，芯片端點(diǎn)通過(guò)探針、專用連接線與測(cè)試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，以判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。對(duì)裸片的測(cè)試結(jié)果通過(guò)通信接口傳送至探針臺(tái)，探針臺(tái)會(huì)根據(jù)相應(yīng)的信息對(duì)芯片進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記，形成晶圓的Mapping，即晶圓的電性能測(cè)試結(jié)果。CP測(cè)試設(shè)備主要由支架、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、探針卡等部件組成。CP測(cè)試會(huì)統(tǒng)計(jì)出晶圓上的芯片合格率、不合格芯片的確切位置和各類形式的良率等，可用于指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造的工藝改進(jìn)。芯片成品測(cè)試（FinalTest），簡(jiǎn)稱FT，F(xiàn)T測(cè)試是在芯片封裝后按照測(cè)試規(guī)范對(duì)電路成品進(jìn)行全面的電路性能檢測(cè)，目的是挑選出合格的成品芯片，保障芯片在任何環(huán)境下都可以維持設(shè)計(jì)規(guī)格書上所預(yù)期的功能及性能。通過(guò)分選機(jī)和測(cè)試機(jī)配合使用，測(cè)試過(guò)程主要為：分選機(jī)將被測(cè)芯片逐個(gè)傳送至測(cè)試工位，被測(cè)芯片的引腳通過(guò)測(cè)試工位上的基座、專用連接線與測(cè)試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。測(cè)試結(jié)果通過(guò)通信接口傳送至分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對(duì)被測(cè)芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選、收料或編帶。FT測(cè)試系統(tǒng)通常由支架、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、測(cè)試板和測(cè)試座組成。FT測(cè)試環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)可以用于指導(dǎo)封裝環(huán)節(jié)的工藝改進(jìn)。CP測(cè)試的主要目的在于挑出壞的裸片，減少后續(xù)的封裝和FT測(cè)試成本；FT測(cè)試的主要目的確保芯片符合交付要求，避免將不合格的芯片交付給下游用戶。相比于FT測(cè)試，CP測(cè)試技術(shù)要求更高，難度更大。芯片在完成封裝后處于良好的保護(hù)狀態(tài)，體積也較晶圓狀態(tài)的裸片增加幾倍至數(shù)十倍，因此FT測(cè)試對(duì)潔凈等級(jí)和作業(yè)精細(xì)程度的要求較CP測(cè)試低一個(gè)級(jí)別，但測(cè)試作業(yè)的工作量和人員用工量更大。CP測(cè)試和FT測(cè)試在確保芯片良率、控制生產(chǎn)成本、指導(dǎo)IC設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝改進(jìn)等方面都起到了至關(guān)重要的作用。2.2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇緩慢，自主可控創(chuàng)造新需求2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的下滑不可避免，下降的嚴(yán)重程度取決于2023年需求的復(fù)蘇何時(shí)開(kāi)始。Gartner、ICInsights、WSTS和EY預(yù)計(jì)下降幅度在3%-5%之間，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)或?qū)?Q2023開(kāi)始復(fù)蘇。ObjectiveAnalysis的預(yù)測(cè)較為悲觀，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將下降19%，其中DRAM市場(chǎng)將下降45%，主要原因是終端市場(chǎng)的需求緩慢增長(zhǎng)。SemiconductorIntelligence預(yù)測(cè)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將下滑12%，假設(shè)2Q2023市場(chǎng)將開(kāi)始緩慢復(fù)蘇，大部分下游的庫(kù)存去化調(diào)整會(huì)在2Q2023之前得到解決。盡管PC和智能手機(jī)的出貨量仍會(huì)下降，但2023年的下滑速度將顯著低于2022年。我們認(rèn)為需求持續(xù)強(qiáng)勁的汽車電子市場(chǎng)和光伏儲(chǔ)能等新能源領(lǐng)域的增長(zhǎng)將有助于半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇，2023年全球經(jīng)濟(jì)衰退的風(fēng)險(xiǎn)正逐步降低，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)持續(xù)復(fù)蘇。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)（CSIA）的數(shù)據(jù)，2022國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)銷售預(yù)計(jì)為5345.7億元，較2021年的4586.9億元增長(zhǎng)了16.5%，增速較上一年同期降低了3.6個(gè)pcts，2022年全年實(shí)現(xiàn)銷售約為787.4億美元（按美元與人民幣1:6.8的平均匯率）。根據(jù)CSIA的預(yù)測(cè)，國(guó)內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)將于2026年突破萬(wàn)億元的市場(chǎng)規(guī)模，2022~2026年期間年均復(fù)合增速達(dá)20.78%。根據(jù)CSIA的數(shù)據(jù)，長(zhǎng)三角地區(qū)的IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額從2021年的2383.3億元增長(zhǎng)至2022年的2959.7，同比+24.2%。珠江三角洲、京津環(huán)渤海和中西部地區(qū)的IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額2022年分別同比+3.5%、+4%和+49%，全國(guó)的IC設(shè)計(jì)行業(yè)2022年同比增長(zhǎng)了19.1%。從國(guó)內(nèi)各區(qū)域的發(fā)展態(tài)勢(shì)來(lái)看，長(zhǎng)三角地區(qū)的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的銷售占比是最高的，同比增速也領(lǐng)先于全國(guó)平均水平。根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣工研院的數(shù)據(jù)，集成電路測(cè)試成本約占設(shè)計(jì)營(yíng)收的6%~8%，假設(shè)取中值7%，結(jié)合CSIA關(guān)于我國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的銷售收入數(shù)據(jù)測(cè)算，2021年，我國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為316億元，較2020年同比增長(zhǎng)19%。根據(jù)公司招股說(shuō)明書的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)將達(dá)到1094億元，其中，中國(guó)的半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)將達(dá)到550億元，占比50.3%。自美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的制裁力度進(jìn)一步加大，為保障半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)供應(yīng)的自主可控，大陸的IC設(shè)計(jì)公司開(kāi)始大力扶持內(nèi)資的第三方測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商，加速進(jìn)程。以紫光展銳、兆易創(chuàng)新、北京君正等為代表的中國(guó)大陸高端芯片設(shè)計(jì)公司有望回流的高端存量芯片測(cè)試需求量巨大。行業(yè)需求高增長(zhǎng)疊加高端芯片測(cè)試需求自主可控，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體測(cè)試廠商迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。國(guó)內(nèi)的封裝行業(yè)起步較早，通過(guò)多年的積累涌現(xiàn)出一批像長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技等具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭企業(yè)。目前中國(guó)的半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)仍由封測(cè)一體廠商主導(dǎo)，內(nèi)資的第三方獨(dú)立測(cè)試企業(yè)正加速追趕。在高端芯片專業(yè)測(cè)試需求不斷擴(kuò)大的背景下，封測(cè)廠逐漸面臨測(cè)試產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性失衡和測(cè)試方案開(kāi)發(fā)能力不足的問(wèn)題，而獨(dú)立第三方測(cè)試廠商憑借專業(yè)的技術(shù)水平和高效的服務(wù)速度，不斷提高在測(cè)試市場(chǎng)的影響力。2.3、中國(guó)臺(tái)灣第三方測(cè)試龍頭開(kāi)辟發(fā)展路徑第三方測(cè)試企業(yè)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)分工細(xì)化的趨勢(shì)，行業(yè)增長(zhǎng)勢(shì)頭良好。京元電子成立于1987年，是臺(tái)資的獨(dú)立第三方測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)。京元電子的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，根據(jù)Wind的數(shù)據(jù)，京元電子的營(yíng)收從2012年的145.23億新臺(tái)幣增長(zhǎng)到2022年的367.82億新臺(tái)幣，營(yíng)收的復(fù)合增速為8.4%。近年來(lái)，京元電子的營(yíng)收規(guī)模不斷上升，且保持相對(duì)較高的增速，我們認(rèn)為主要是第三方測(cè)試的業(yè)務(wù)模式順應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工細(xì)化的發(fā)展趨勢(shì)，第三方測(cè)試企業(yè)相較于半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的其他競(jìng)爭(zhēng)者具有獨(dú)立可觀、專業(yè)高效、服務(wù)面廣、單位成本低等優(yōu)勢(shì)，因此我們認(rèn)為第三方測(cè)試行業(yè)具有良好的成長(zhǎng)性。京元電子2022年的單季度毛利率保持在相對(duì)較高的水平，主要系車用、信息處理、工業(yè)及軍事等下游應(yīng)用同比增長(zhǎng)幅度較高，而消費(fèi)領(lǐng)域同比下降，產(chǎn)品的應(yīng)用結(jié)構(gòu)變化所致。從京元電子的月度營(yíng)收來(lái)看，2022年下半年京元電子的單月?tīng)I(yíng)業(yè)收入由同比增長(zhǎng)轉(zhuǎn)為同比下降，且下滑的趨勢(shì)延續(xù)至2023年3月。2022年集成電路行業(yè)周期下行，受下游消費(fèi)電子需求疲弱的影響，京元電子的稼動(dòng)率較上一年略有降低，根據(jù)京元電子的公司公告，近三年京元電子的稼動(dòng)率仍穩(wěn)定在62%~64%。從下游客戶來(lái)看，IC設(shè)計(jì)公司是集成電路測(cè)試行業(yè)最大的需求方，在Fabless模式下，IC設(shè)計(jì)公司專注于芯片設(shè)計(jì)，自身不具備制造、封裝和測(cè)試的能力，因此需要選擇封測(cè)一體企業(yè)或獨(dú)立的第三方測(cè)試企業(yè)來(lái)完成晶圓和芯片成品的測(cè)試需求。封測(cè)廠也是半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)的需求方。封裝是“封測(cè)一體廠商”最核心的業(yè)務(wù)，測(cè)試是第二大業(yè)務(wù)，隨著先進(jìn)封裝制程的資金投入越來(lái)越大以及測(cè)試技術(shù)難度的提升，封測(cè)廠將測(cè)試業(yè)務(wù)外包給第三方測(cè)試企業(yè)的比例逐步提升。IDM企業(yè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試全流程，IDM公司的封測(cè)產(chǎn)能一般不對(duì)外，測(cè)試產(chǎn)能全部服務(wù)于內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造的產(chǎn)品，但隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇以及先進(jìn)制程的資本支出急劇上升，為專注于設(shè)計(jì)和制造等核心環(huán)節(jié)，IDM企業(yè)有意減少封測(cè)環(huán)節(jié)的投資，將部分測(cè)試需求外包給封測(cè)一體企業(yè)、獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)來(lái)完成。晶圓代工廠為服務(wù)內(nèi)部產(chǎn)能，通常會(huì)配備少量晶圓測(cè)試產(chǎn)能，一旦測(cè)試需求超過(guò)晶圓代工廠負(fù)荷，晶圓代工廠就會(huì)將測(cè)試外包給獨(dú)立的第三方測(cè)試企業(yè)或封測(cè)廠完成。從京元電子官網(wǎng)公布的下游客戶結(jié)構(gòu)來(lái)看，京元電子76%的營(yíng)收來(lái)自IC設(shè)計(jì)公司，IDM客戶占比為22%，而晶圓代工廠的收入占比僅為2%。京元電子作為全球最大的專業(yè)第三方測(cè)試廠商，全球排名前50的半導(dǎo)體公司中有54%為其客戶。存儲(chǔ)IC廠商華邦電子、旺宏電子、晶豪科技，驅(qū)動(dòng)IC廠商聯(lián)詠，國(guó)際大廠英特爾、英偉達(dá)、意法半導(dǎo)體、恩智浦等均為京元電子的客戶。據(jù)京元電子公告，京元電子最大的客戶為聯(lián)發(fā)科，2020~2021年聯(lián)發(fā)科占京元電子營(yíng)收均超10%。聯(lián)發(fā)科的營(yíng)業(yè)收入從2019年的572.71億元增長(zhǎng)至2021年的1,137.28億元，期間復(fù)合增速為28.84%，聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)規(guī)模的迅速成長(zhǎng)帶動(dòng)了京元電子的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。從營(yíng)收規(guī)模上來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的第三方測(cè)試企業(yè)遙遙領(lǐng)先于內(nèi)資的三家上市公司，但獨(dú)立第三方測(cè)試的臺(tái)資巨頭在大陸地區(qū)的業(yè)務(wù)進(jìn)展速度較慢，為內(nèi)資廠商創(chuàng)造了追趕的機(jī)會(huì)。以公司、利揚(yáng)芯片和華嶺股份為代表的內(nèi)資企業(yè)正通過(guò)加大技術(shù)研發(fā)，縮小與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)巨頭的技術(shù)差距，利用內(nèi)資企業(yè)貼近客戶的地緣優(yōu)勢(shì)、高效率的服務(wù)優(yōu)勢(shì)和自主可控的背景優(yōu)勢(shì)，獲得中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶的認(rèn)可，贏得了更多的發(fā)展空間和發(fā)展機(jī)會(huì)。三、高端化和就近布局鑄就公司核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)3.1、核心技術(shù)和產(chǎn)能雙向布局，為客戶提供高端可靠的測(cè)試平臺(tái)集成電路測(cè)試行業(yè)具有技術(shù)密集型的特征，技術(shù)創(chuàng)新能力是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。測(cè)試服務(wù)所需的技術(shù)含量較高，在測(cè)試方案開(kāi)發(fā)能力、測(cè)試技術(shù)水平以及生產(chǎn)自動(dòng)化程度三個(gè)方面均具備相對(duì)較高的門檻。技術(shù)研發(fā)重點(diǎn)在測(cè)試程序和測(cè)試方案開(kāi)發(fā)，測(cè)試開(kāi)發(fā)方面，公司先后突破了6~14納米先進(jìn)制程芯片、5G射頻芯片、高性能CPU芯片、高性能計(jì)算芯片、FPGA芯片、復(fù)雜SoC芯片等各類高端芯片的測(cè)試工藝難點(diǎn)，成功實(shí)現(xiàn)。在內(nèi)資的第三方測(cè)試廠商中，公司作為以CP晶圓測(cè)試起家的企業(yè)，最高Pin數(shù)優(yōu)于利揚(yáng)芯片和華嶺股份。在晶圓尺寸、測(cè)試溫度范圍、封裝尺寸等其他指標(biāo)上，內(nèi)資的三家上市公司也接近全球先進(jìn)水平。公司通過(guò)將測(cè)試作業(yè)中積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)融入IT信息系統(tǒng)，自主開(kāi)發(fā)符合行業(yè)特點(diǎn)的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，提升測(cè)試作業(yè)自動(dòng)化水平；生產(chǎn)自動(dòng)化方面，公司自主開(kāi)發(fā)的測(cè)試生產(chǎn)管理系統(tǒng)在晶圓測(cè)試的預(yù)警反饋、良率分析、遠(yuǎn)程測(cè)試控制、生產(chǎn)回溯與質(zhì)量?jī)?yōu)化等方面實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)化，實(shí)現(xiàn)降本增效并大幅減少測(cè)試過(guò)程中的呆錯(cuò)現(xiàn)象，保證測(cè)試服務(wù)品質(zhì)。得益于我國(guó)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加速進(jìn)行，公司近年來(lái)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入保持高增長(zhǎng)。從CP測(cè)試的收入結(jié)構(gòu)來(lái)看，由于公司堅(jiān)持高端化的發(fā)展戰(zhàn)略，CP測(cè)試的高端平臺(tái)增長(zhǎng)趨勢(shì)更為顯著，愛(ài)德萬(wàn)V93000、泰瑞達(dá)J750等高端測(cè)試機(jī)臺(tái)數(shù)量的增加以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的改善帶動(dòng)了晶圓測(cè)試銷售單價(jià)的提升。FT測(cè)試方面，公司開(kāi)發(fā)了比特大陸、中興微電子、兆易創(chuàng)新等一批新客戶，為公司在FT測(cè)試迅速打開(kāi)了市場(chǎng)，均價(jià)相對(duì)較低的中端測(cè)試平臺(tái)收入占比提升以及客戶結(jié)構(gòu)的調(diào)整拉低了FT測(cè)試的銷售均價(jià)。集成電路測(cè)試公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力就是充足的產(chǎn)能規(guī)模，在前兩年芯片產(chǎn)能持續(xù)緊張的背景下，擁有足夠測(cè)試產(chǎn)能的企業(yè)更容易獲得下游客戶的重視。公司重視產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)張，尤其是在高端芯片測(cè)試的產(chǎn)能建設(shè)。據(jù)公司公告，公司高端測(cè)試設(shè)備機(jī)臺(tái)的數(shù)量行業(yè)領(lǐng)先，已成為大陸高端芯片測(cè)試服務(wù)的主要供應(yīng)商。作為相對(duì)重資產(chǎn)的行業(yè)，公司擁有后發(fā)優(yōu)勢(shì)主打高端芯片的測(cè)試，設(shè)備機(jī)臺(tái)產(chǎn)能利用率也是影響公司單位成本的重要因素之一，公司憑借貼近下游客戶的優(yōu)勢(shì)，以產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)了較高的機(jī)臺(tái)產(chǎn)能利用率。2019~2021年，公司的CP測(cè)試和FT測(cè)試產(chǎn)能利用率均保持在了70%~80%，同期的行業(yè)龍頭京元電子機(jī)臺(tái)稼動(dòng)率僅維持在了62%~64%。公司通過(guò)自有資金和IPO募投項(xiàng)目投資了無(wú)錫偉測(cè)及南京偉測(cè)的測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目，為公司后續(xù)的業(yè)務(wù)發(fā)展進(jìn)一步拓展空間，尤其是增加了研發(fā)用和生產(chǎn)用的高端測(cè)試機(jī)臺(tái)的投入，高端測(cè)試產(chǎn)能得到有效擴(kuò)張。公司2022年的固定資產(chǎn)達(dá)到了13.06億元，較上一年同期增加了83.92%；2022年公司在建工程為1.19億元，同比增長(zhǎng)8.95%。從營(yíng)收規(guī)模來(lái)看，公司與行業(yè)內(nèi)的可比公司在體量上類似。公司在營(yíng)收規(guī)模上從2021年超過(guò)了華嶺股份和利揚(yáng)芯片，成為了國(guó)內(nèi)收入體量最大的自主第三方測(cè)試企業(yè)，并于2022年逐步與另外兩家同行業(yè)公司拉開(kāi)差距。2022年各公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)開(kāi)始出現(xiàn)分化，利揚(yáng)芯片和華嶺股份業(yè)績(jī)短期承壓，收入增速有所放緩，得益于公司的高端化布局，公司在2022年前三季度依舊保持了行業(yè)領(lǐng)先的較高增速，京元電子和欣銓在2022年前三季度營(yíng)收的同比增速，較前幾年保持相對(duì)穩(wěn)定。從毛利率水平來(lái)看，公司與利揚(yáng)芯片、華嶺股份兩家可比公司處于相同水平。華嶺股份業(yè)務(wù)包含了部分軍品芯片的檢測(cè)，所以產(chǎn)品毛利率高于民用量產(chǎn)產(chǎn)品，軍品測(cè)試業(yè)務(wù)的壁壘更高，公司成立時(shí)間較短，目前尚未取得相關(guān)牌照。利揚(yáng)芯片F(xiàn)T成品測(cè)試占比更高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)對(duì)毛利率影響比較大。得益于公司的高端化布局，公司在FT測(cè)試占比逐步提升時(shí)，毛利率降幅趨于穩(wěn)定。京元電子得益于下游汽車、工業(yè)等領(lǐng)域占比提升，產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu)的變化帶動(dòng)了毛利率的改善。3.2、與下游合作伙伴并肩成長(zhǎng)，助力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控自從美國(guó)商務(wù)部進(jìn)一步加大了對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)的制裁力度，為保障測(cè)試服務(wù)供應(yīng)的自主可控，中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)公司開(kāi)始大力扶持內(nèi)資的第三方測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商。公司積極把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，加大研發(fā)投入，重點(diǎn)突破各類高端芯片的測(cè)試工藝難點(diǎn)，成為大陸IC設(shè)計(jì)公司高端芯片測(cè)試的的主要供應(yīng)商之一。公司的技術(shù)實(shí)力、服務(wù)品質(zhì)、產(chǎn)能規(guī)模獲得了行業(yè)的高度認(rèn)可，積累了廣泛的客戶資源。公司客戶數(shù)量超過(guò)200家，客戶涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、IDM等類型的企業(yè)，其中包含紫光展銳、中興微電子、晶晨半導(dǎo)體、中穎電子、比特大陸、卓勝微、兆易創(chuàng)新、普冉半導(dǎo)體、長(zhǎng)電科技、中芯國(guó)際、北京君正、安路科技、復(fù)旦微電子等國(guó)內(nèi)外知名廠商。公司高端客戶的數(shù)量及質(zhì)量在中國(guó)大陸的獨(dú)立第三方測(cè)試行業(yè)處于領(lǐng)先地位。2021年，公司來(lái)自客戶A收入的快速上升導(dǎo)致客戶集中度略有上升。從公司的客戶集中度來(lái)看，不存在下游行業(yè)較為分散而公司客戶較為集中的情況。根據(jù)公司招股說(shuō)明書披露的信息，公司與前十大客戶均簽訂了不低于1年的合作協(xié)議，公司和主要客戶合作關(guān)系穩(wěn)定，合作的前景良好，業(yè)務(wù)持續(xù)性也較強(qiáng)。以上海、無(wú)錫為代表的長(zhǎng)三角地區(qū)分布著國(guó)內(nèi)最大的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。利揚(yáng)芯片分別在廣東東莞和上海嘉定建立了生產(chǎn)基地，華嶺股份的生產(chǎn)基地位于上海臨港。公司的總部同樣毗鄰上海張江集成電路港，同時(shí)還分別在無(wú)錫、南京設(shè)立子公司，更貼近下游市場(chǎng)，可以快速響應(yīng)客戶需求，從而提供全方位的支持，也便于減少運(yùn)輸成本、縮短供應(yīng)周期，有利于產(chǎn)業(yè)鏈上下游的技術(shù)溝通和關(guān)系維護(hù)，極大增強(qiáng)客戶粘性。3.3、積極擴(kuò)充測(cè)試產(chǎn)能，彰顯公司發(fā)展信心第三方測(cè)試行業(yè)屬于重資產(chǎn)行業(yè)，需要不斷投入新設(shè)備，IPO前公司主要通過(guò)融資租賃、銀行貸款以及股權(quán)融資等方式進(jìn)行融資，為進(jìn)一步擴(kuò)充公司主營(yíng)業(yè)務(wù)集成電路測(cè)試的產(chǎn)能，提高公司CP測(cè)試、FT測(cè)試等服務(wù)能力，公司于2022年10月26日在上交所科創(chuàng)板上市，首次公開(kāi)發(fā)行共募集資金凈額123,717.95萬(wàn)元，發(fā)行新股2,180.27萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)為每股61.49元。根據(jù)招股說(shuō)明書對(duì)募投資金的運(yùn)用計(jì)劃，公司將投入4.88億元用于無(wú)錫偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司集成電路測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目，投入7,366.92萬(wàn)元用于集成電路測(cè)試研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，并補(bǔ)充流動(dòng)資金5,000萬(wàn)元。隨著公司在行業(yè)內(nèi)知名度的提升，公司現(xiàn)有產(chǎn)能已無(wú)法滿足客戶日益增加的測(cè)試需求，因此公司不斷通過(guò)自籌資金和引入外部投資、融資的方式，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)客戶對(duì)測(cè)試服務(wù)的需求增量。根據(jù)公司招股說(shuō)明書的測(cè)算，公司在無(wú)錫的募投項(xiàng)目產(chǎn)能全部達(dá)產(chǎn)將對(duì)應(yīng)2億元左右的年均銷售額。為進(jìn)一步提升公司的測(cè)試產(chǎn)能，全資子公司無(wú)錫偉測(cè)的產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目（IPO募投項(xiàng)目）在2022年由公司自有資金先行投入，同時(shí)公司公告使用超募資金投資了南京偉測(cè)的測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目。根據(jù)2022年年報(bào)，公司全資子公司南京偉測(cè)于2022年5月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)能在22年內(nèi)有較大幅度的提升，能夠滿足各類高端客戶的測(cè)試需求，南京偉測(cè)是公司繼上海、無(wú)錫生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)外在長(zhǎng)三角地區(qū)的另一重要布局，借助南京浦口的集成電路產(chǎn)業(yè)集群的地緣優(yōu)勢(shì)，公司積極打造當(dāng)?shù)鼐A制造、晶圓測(cè)試、封裝、芯片成品測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。無(wú)錫偉測(cè)及南京偉測(cè)的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目為公司后續(xù)發(fā)展提供產(chǎn)能的支撐，尤其是高端測(cè)試產(chǎn)能的擴(kuò)張，既滿足了高端客戶的測(cè)試需求，又進(jìn)一步提高了公司的客戶質(zhì)量及盈利能力。四、盈利預(yù)測(cè)預(yù)測(cè)23~25年公司營(yíng)收分別為9.72/14.57/20.98億元，同比+32.62%/+49.85%/+44.03%。主營(yíng)業(yè)務(wù)收入預(yù)測(cè)：根據(jù)CSIA的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)22~26年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增速約20%，以中國(guó)臺(tái)灣京元電子為例，下游大客戶聯(lián)發(fā)科（為IC設(shè)計(jì)公司）的業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)帶動(dòng)了京元電子的成長(zhǎng)，IC設(shè)計(jì)公司是集成電路測(cè)試行業(yè)最大的需求方，我們認(rèn)為公司作為大陸領(lǐng)先的第三方測(cè)試服務(wù)商將率先受益。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，預(yù)測(cè)2021~2025年全球和中國(guó)測(cè)試市場(chǎng)復(fù)合增速分別為4.17%和12.89%，國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試市場(chǎng)增速快于全球市場(chǎng)平均增速，疊加國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)，公司上市后產(chǎn)能得到