2023年鋮昌科技研究報(bào)告 主營(yíng)微波毫米波模擬相控陣T-R芯片業(yè)務(wù)

2023年鋮昌科技研究報(bào)告主營(yíng)微波毫米波模擬相控陣T_R芯片業(yè)務(wù)鋮昌科技概況國(guó)內(nèi)民營(yíng)相控陣T/R芯片自主研發(fā)領(lǐng)軍者浙江鋮昌科技股份有限公司主營(yíng)微波毫米波模擬相控陣T/R芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司于2010年11月成立，于今年6月在深交所主板上市。公司市場(chǎng)定位高度聚焦，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于探測(cè)、遙感、通信、導(dǎo)航、電子對(duì)抗等領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能提供覆蓋L波段至W波段各類相控陣T/R芯片完整解決方案的企業(yè)之一。項(xiàng)目研發(fā)與質(zhì)量管理積淀豐厚，創(chuàng)新成果屢獲業(yè)界認(rèn)可。通過(guò)多年自主、協(xié)同創(chuàng)新并進(jìn)，憑借高效研發(fā)體系，自2016年以來(lái)，公司及相關(guān)產(chǎn)品被授予浙江省重點(diǎn)企業(yè)研究院、浙江省優(yōu)秀工業(yè)產(chǎn)品、浙江省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、浙江省“隱形冠軍”企業(yè)、國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)等稱號(hào)。此外，公司擁有已獲授權(quán)發(fā)明專利14項(xiàng)（其中，國(guó)防專利3項(xiàng)）、軟件著作權(quán)12項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)46項(xiàng)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)自主可控。公司主營(yíng)微波毫米波模擬相控陣T/R芯片業(yè)務(wù)，廣泛應(yīng)用在星載、機(jī)載、艦載、彈載、地面雷達(dá)等領(lǐng)域。公司主要提供基于GaN、GaAs和硅基工藝的系列化產(chǎn)品以及相關(guān)的技術(shù)解決方案，與國(guó)內(nèi)軍工集團(tuán)下屬院所及軍方部門(mén)達(dá)成穩(wěn)定合作，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。公司主要產(chǎn)品相控陣T/R芯片是相控陣?yán)走_(dá)最核心的元器件。相控陣?yán)走_(dá)的無(wú)線收發(fā)系統(tǒng)主要分為數(shù)字信號(hào)處理模塊、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊、T/R組件和天線四個(gè)功能模塊。T/R芯片被集成在T/R組件中，負(fù)責(zé)信號(hào)的發(fā)射和接收并控制信號(hào)的幅度和相位，從而完成雷達(dá)的波束賦形和波束掃描，其指標(biāo)直接影響雷達(dá)天線的指標(biāo)，對(duì)雷達(dá)整機(jī)的性能起到至關(guān)重要的作用。公司研制產(chǎn)品按功能分類主要分為放大器類芯片、幅相控制類芯片、無(wú)源類芯片三種。基于GaAs、GaN、硅基等工藝，產(chǎn)品在性能、功耗、集成度、成本、可靠性等方面具備絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。截止2022年底，公司相控陣T/R芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.6億元，技術(shù)服務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.17億元，兩塊業(yè)務(wù)分別占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的93.8%和6.2%。軍工元器件稀缺配套單位，產(chǎn)品由星載向多領(lǐng)域拓展公司樹(shù)立軍工資質(zhì)壁壘，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能提供相控陣T/R芯片完整解決方案的企業(yè)之一。基于保密性和技術(shù)安全性考量，軍工行業(yè)要求從事軍品研發(fā)及生產(chǎn)的企業(yè)取得相關(guān)準(zhǔn)入資質(zhì)，而資質(zhì)的認(rèn)證周期較長(zhǎng)。公司已取得完整的行業(yè)資質(zhì)認(rèn)證，具有較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力、配套實(shí)力，形成了較高的資質(zhì)壁壘。處于產(chǎn)業(yè)鏈金字塔頂端稀缺地位。軍工雷達(dá)生產(chǎn)研制單位根據(jù)研發(fā)等級(jí)主要分為總體單位（整機(jī)）、二級(jí)配套單位（天線）、三級(jí)配套單位（元器件）和其他通用零部件供應(yīng)商等多個(gè)層次，呈現(xiàn)上層研制單位數(shù)量少、下層配套單位數(shù)量多的金字塔形。公司作為少數(shù)具備三級(jí)配套能力的民營(yíng)企業(yè)，處于產(chǎn)業(yè)鏈稀缺地位。研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，具備T/R芯片全流程設(shè)計(jì)能力。軍工裝備特別是星載相控陣?yán)走_(dá)對(duì)芯片性能有極高的要求，公司相控陣T/R芯片經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證與技術(shù)迭代，技術(shù)含量高。公司目前已擁有已獲授權(quán)發(fā)明專利14項(xiàng)（其中，國(guó)防專利3項(xiàng)）、軟件著作權(quán)12項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)46項(xiàng)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)自主可控。公司上游原材料以晶圓為主。公司產(chǎn)品上游原材料主要為晶圓，根據(jù)公司招股說(shuō)明書(shū)，2021年晶圓采購(gòu)金額占比91.32%。上游行業(yè)集中度較高，前五大原材料供應(yīng)商2019-2021的采購(gòu)額占比分別為90.65%/89.40%/92.60%。與下游軍工客戶深度綁定，客戶壁壘高。公司在軍工產(chǎn)業(yè)鏈中屬于三級(jí)配套供應(yīng)商，下游客戶主要為軍工集團(tuán)及下屬單位，2019-2022前五大客戶的銷售收入占當(dāng)期營(yíng)收比分別為

99.73%/97.63%/94.44%/96.8%，大客戶穩(wěn)定程度相對(duì)較高。由于下游客戶嚴(yán)格的遴選和許可制度，其對(duì)公司產(chǎn)品的路徑依賴性較強(qiáng)，形成較高的市場(chǎng)壁壘。公司以芯片組形式進(jìn)行直銷，實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域拓展。公司產(chǎn)品銷售通常以芯片組的形式銷售，根據(jù)不同的用戶需求，形成不同的芯片組合方式，構(gòu)成相控陣系統(tǒng)中的一個(gè)功能模塊，實(shí)現(xiàn)星載、機(jī)載、地面等多領(lǐng)域拓展。以星載為基石，提升我國(guó)衛(wèi)星雷達(dá)系統(tǒng)的整體性能。公司推出的星載相控陣T/R芯片系列產(chǎn)品在某系列衛(wèi)星中實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模應(yīng)用，其突出的功率附加效率和接收功耗控制水平對(duì)加快我國(guó)星載大規(guī)模有源相控陣領(lǐng)域發(fā)展具有里程碑的作用，使得衛(wèi)星雷達(dá)系統(tǒng)整體性能達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。股權(quán)結(jié)構(gòu)清晰，管理層經(jīng)驗(yàn)豐富公司成立于2010年，經(jīng)歷過(guò)八次股權(quán)轉(zhuǎn)讓，于2022年6月上市。公司成立于2010年，創(chuàng)始人黃敏、李伯玉、郎曉黎當(dāng)時(shí)年分別持股公司50%/30%/20%。2017年2月，公司第三次增資時(shí)，引入“浙江大學(xué)將模擬相控陣T/R套片設(shè)計(jì)”，浙江大學(xué)射頻技術(shù)專家郁發(fā)新教授、王立平等8人作為該技術(shù)成果完成人共獲得公司股份20%，認(rèn)繳出資1446.2萬(wàn)元。2017年6月，這8位專家將股權(quán)轉(zhuǎn)讓給其共同成立的鋮锠合伙，并持有公司16%股份。2018年5月，和而泰以6.04億元收購(gòu)鋮昌有限、鑫核投資、郁發(fā)新共80%股權(quán)。后續(xù)公司逐步引入新股東，并于2022年6月上市。和而泰收購(gòu)鋮昌科技，充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。和而泰主營(yíng)智能控制器，鋮昌科技主營(yíng)微波毫米波射頻芯片，智能控制器上游核心在于IC集成電路，鋮昌科技在IC領(lǐng)域的核心技術(shù)與專業(yè)能力，將有力支撐并服務(wù)公司的智能控制器主業(yè)，并向上游產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)延伸。通過(guò)整合鋮昌科技的核心能，和而泰可在物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片、通訊與控制模組領(lǐng)域開(kāi)展高維布局。鋮昌科技控股股東為和而泰智能控制公司，技術(shù)骨干為公司持續(xù)賦能核心技術(shù)。實(shí)際控制人劉建偉擁有和而泰16.24%的股份，鋮昌科技上市攤薄后和而泰擁有公司47.22%的股權(quán)，原技術(shù)專家成立的鋮锠合伙持有公司4.72%股權(quán)。管理層產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，技術(shù)團(tuán)隊(duì)專業(yè)底蘊(yùn)深厚。公司高層管理團(tuán)隊(duì)在芯片及相控陣領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，帶領(lǐng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)開(kāi)拓創(chuàng)新。根據(jù)公司招股說(shuō)明書(shū)數(shù)據(jù)，截至2021年12月31日，公司專業(yè)技術(shù)人員占比45.16%，碩士及以上學(xué)歷約占技術(shù)團(tuán)隊(duì)人數(shù)的35.71%；團(tuán)隊(duì)成員主要來(lái)自浙江大學(xué)、四川大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、東南大學(xué)等知名高校，參與多項(xiàng)國(guó)家級(jí)、省部級(jí)重大研發(fā)項(xiàng)目。為員工設(shè)立持股平臺(tái)，通過(guò)股權(quán)激勵(lì)充分調(diào)動(dòng)員工積極性和保證團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定。公司的前四大股權(quán)公司鋮锠合伙、科吉投資、科祥投資和科麥投資為員工持股平臺(tái)，2020年共確認(rèn)股份支用5182萬(wàn)元，用于對(duì)關(guān)鍵研發(fā)人員進(jìn)行激勵(lì)，調(diào)動(dòng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新積極性，保持人員穩(wěn)定性。重視研發(fā)投入，收入利潤(rùn)穩(wěn)步增長(zhǎng)過(guò)去三年收入和利潤(rùn)年復(fù)合增速均超過(guò)28%。公司2018-2021年?duì)I業(yè)收入分別為1.0/1.3/1.7/2.1/2.8億元，4年復(fù)合增速為28.3%；凈利潤(rùn)分別為0.6/0.7/0.5/1.6/1.3億元，3年復(fù)合增速為23.1%。2022年歸母凈利潤(rùn)下滑主要系2021年非經(jīng)常性損益金額合計(jì)為5452.4萬(wàn)元（當(dāng)期收到增值稅退稅3318.5萬(wàn)元），2022年度非經(jīng)常性損益為2061.2萬(wàn)元所致。綜合毛利保持較高水平，相控陣T/R芯片毛利較為穩(wěn)定，盈利能力強(qiáng)。2018至2022年毛利率分別為

70.1%/76.6%/74.3%/77.0%/71.3%。分產(chǎn)品看，2018-2022年公司相控陣T/R芯片毛利率分別為67.5%/76.7%/76.5%/79.1%，較為穩(wěn)定；技術(shù)服務(wù)毛利率分別為58.0%/50.3%/26.0%/75.8%/73.6%，受高度定制化影響毛利率波動(dòng)較大。主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率主要受相控陣T/R芯片毛利率變動(dòng)的影響，其毛利貢獻(xiàn)率達(dá)到90%以上。未來(lái)毛利上升空間將隨著規(guī)模效應(yīng)和工藝水平的完善而提升。相控陣T/R芯片主要面向國(guó)防領(lǐng)域銷售，毛利率較高。一方面，軍品相控陣T/R芯片工藝復(fù)雜、篩選嚴(yán)苛，目前公司產(chǎn)品主要以星載為主，需滿足宇航級(jí)的一致性和穩(wěn)定性要求，具有一定技術(shù)壁壘；另一方面，公司產(chǎn)品線齊全，定制化程度高，產(chǎn)品具有較高的附加值，因此售價(jià)及毛利水平較高。重視研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用逐年上升。作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，公司將研發(fā)積累和技術(shù)創(chuàng)新作為重要發(fā)展戰(zhàn)略，在研發(fā)方面保持持續(xù)高投入。2018-2022年研發(fā)費(fèi)用率總體上升，其中2022年研發(fā)投入大幅增長(zhǎng)，系公司儲(chǔ)備研發(fā)項(xiàng)目增多，多項(xiàng)目進(jìn)入流片測(cè)試階段，導(dǎo)致材料和測(cè)試費(fèi)升高所致。三項(xiàng)費(fèi)用率隨業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大合理變動(dòng)。2020年管理費(fèi)用大幅增長(zhǎng)系確認(rèn)股份支付費(fèi)用所致，剔除股份支付后的管理費(fèi)用隨著公司規(guī)模擴(kuò)大呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。銷售費(fèi)用相對(duì)較為穩(wěn)定。存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)略有起伏，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)呈上升趨勢(shì)，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)逐步降低。受到軍工企業(yè)付款審批流程長(zhǎng)、軍工產(chǎn)品定制化生產(chǎn)特點(diǎn)等因素的影響，軍工行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)及應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)總體較長(zhǎng)。2021年存貨周轉(zhuǎn)率低系發(fā)出商品及在制品較上年大幅增長(zhǎng)所致；2021年應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率降低主要是由于第四季度收入增長(zhǎng)導(dǎo)致的期末應(yīng)收賬款增加引起的。營(yíng)運(yùn)能力總體處于合理區(qū)間。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流變化總體符合行業(yè)慣例。公司2021年度公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量受軍方用款計(jì)劃批復(fù)周期及生產(chǎn)備貨預(yù)付款項(xiàng)變化的影響而有所下降。2022H1經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流為負(fù)則體現(xiàn)了軍工客戶大多在年末組織交付導(dǎo)致的季節(jié)性特征。資產(chǎn)負(fù)債率下降，流動(dòng)比率、速動(dòng)比率均逐年上升，償債能力整體向好。公司2018-2022年資產(chǎn)負(fù)債率為

25.9%/19.4%/8.7%/7.1%/3.8%，呈逐年下降趨勢(shì)；流動(dòng)比率、速動(dòng)比率逐年增長(zhǎng)，2022分別為30.8/27.5。公司盈利能力增強(qiáng)主要系股東增資投入導(dǎo)致流動(dòng)資產(chǎn)大幅增長(zhǎng)，償債能力提高。募集資金深耕主業(yè)，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力公司上市募集資金主要用于主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化。公司上市募集資金預(yù)計(jì)投資共5.09億元，其中4.0億元用于新一代相控陣T/R芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，1.09億元用于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)相控陣T/R芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。募集資金投資項(xiàng)目圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)展開(kāi)，其有效實(shí)施將進(jìn)一步增加產(chǎn)品種類，強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，開(kāi)拓產(chǎn)業(yè)鏈新機(jī)遇。具體包括以下方面：“新一代相控陣T/R芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”作為公司目前主要產(chǎn)品的延展應(yīng)用，將助力公司進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高市場(chǎng)占有率，打破行業(yè)成本高企困局，進(jìn)而提升行業(yè)地位?！靶l(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)相控陣T/R芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”順應(yīng)民間資本參與衛(wèi)星導(dǎo)航地面應(yīng)用系統(tǒng)建設(shè)大方向，充分發(fā)揮公司在星載相控陣T/R芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，拓展衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域新機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)發(fā)展戰(zhàn)略，并為國(guó)家爭(zhēng)取軌道頻率資源提供技術(shù)支持。衛(wèi)星市場(chǎng)：遙感SAR衛(wèi)星和低軌通信衛(wèi)星均迎發(fā)展拐點(diǎn)公司T/R芯片在星載相控陣載荷主要應(yīng)用在遙感SAR衛(wèi)星和低軌寬帶通信衛(wèi)星的星載相控陣天線內(nèi)。兩種衛(wèi)星行業(yè)發(fā)展均有較高景氣度。SAR衛(wèi)星發(fā)展：作為新型遙感衛(wèi)星，已規(guī)劃超百顆，實(shí)際發(fā)射十余顆。遙感衛(wèi)星市場(chǎng)規(guī)模日益攀升，全球商業(yè)遙感衛(wèi)星進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化發(fā)展時(shí)代。根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，全球遙感衛(wèi)星市場(chǎng)規(guī)模從2015年的35.9億美元增長(zhǎng)至2021年的63.3億美元，年復(fù)合增速為9.9%；我國(guó)衛(wèi)星遙感產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2012年的40.8億元增長(zhǎng)至2021年的118.1億元，年復(fù)合增速為12.3%。全球遙感衛(wèi)星發(fā)射活動(dòng)高度活躍，2022年中國(guó)遙感衛(wèi)星發(fā)射數(shù)量位居榜首。根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，2021年全球共發(fā)射191顆遙感衛(wèi)星，同比增長(zhǎng)45顆；其中中國(guó)發(fā)射61顆，占全球比重達(dá)31.94%，美國(guó)發(fā)射86顆，占比45.03%。根據(jù)《中國(guó)航天科技活動(dòng)藍(lán)皮書(shū)(2022年)》，2022年全球研制發(fā)射遙感衛(wèi)星244顆，其中中國(guó)研制發(fā)射數(shù)量達(dá)到105顆，超越美國(guó)的73顆。主流的遙感衛(wèi)星分為兩種：光學(xué)遙感衛(wèi)星和微波成像雷達(dá)衛(wèi)星。光學(xué)遙感衛(wèi)星的原理和人眼類似，依靠太陽(yáng)光照射在地球表面物體的反射，被動(dòng)地獲取影像。通常是從距離地面100公里以上的高空，利用光學(xué)系統(tǒng)來(lái)收集地面物體反射到太空中的輻射，從而獲取地物的空間、時(shí)間和光譜信息，并進(jìn)行探測(cè)，主要應(yīng)用于環(huán)境天氣等領(lǐng)域。局限性在于云霧天氣及黑夜環(huán)境下無(wú)法使用。微波成像雷達(dá)衛(wèi)星則是一種主動(dòng)的遙感成像方式，主動(dòng)多次發(fā)送電磁波到地面并利用回波來(lái)成像，間接測(cè)量被測(cè)物體的信息。合成孔徑雷達(dá)（SAR）衛(wèi)星是一種現(xiàn)代高分辨率微波成像雷達(dá)衛(wèi)星，成熟較晚，但具有全天候、全天時(shí)、遠(yuǎn)距離成像、地表穿透能力強(qiáng)的特點(diǎn)。作為一種主動(dòng)微波遙感成像雷達(dá)，SAR穿云透雨和穿透地表的能力彌補(bǔ)了光學(xué)和紅外遙感的缺陷。但傳統(tǒng)SAR衛(wèi)星重軌周期一般以周為單位，數(shù)據(jù)更新頻率較低，因此更適用于長(zhǎng)時(shí)間普查和大范圍、邊遠(yuǎn)地區(qū)監(jiān)測(cè)，例如高鐵、公路的長(zhǎng)期形變監(jiān)測(cè)，及石油管道、城市沉降等的勘察工作。得益于全天候、全天時(shí)、大幅寬大面積成像和地表穿透能力強(qiáng)等特性，SAR衛(wèi)星應(yīng)用頗為廣闊，已成為對(duì)地觀測(cè)的重要手段。目前我國(guó)SAR衛(wèi)星正逐步進(jìn)入SAR衛(wèi)星高速發(fā)展階段，規(guī)劃百顆，實(shí)際已發(fā)十余顆。2017年以來(lái)，國(guó)內(nèi)商業(yè)遙感衛(wèi)星公司開(kāi)始蓬勃發(fā)展，從光學(xué)商業(yè)衛(wèi)星起步，現(xiàn)已逐步規(guī)劃了一系列商業(yè)SAR衛(wèi)星。目前各發(fā)展計(jì)劃已規(guī)劃SAR衛(wèi)星超百顆，實(shí)際發(fā)射在軌僅十余顆，22年發(fā)射了較多SAR衛(wèi)星，后續(xù)SAR衛(wèi)星上下游行業(yè)發(fā)展空間較大。高分三號(hào)衛(wèi)星是具備較高分辨，完成多項(xiàng)任務(wù)的標(biāo)志性SAR衛(wèi)星，該衛(wèi)星是“國(guó)家高分辨率對(duì)地觀測(cè)系統(tǒng)重大專項(xiàng)”中唯一的民用微波遙感成像衛(wèi)星，也是我國(guó)首顆分辨率達(dá)到米的民用多極化高分辨率合成孔徑（SAR）雷達(dá)衛(wèi)星。GF-3系列衛(wèi)星工程主要任務(wù)是通過(guò)其獲取的高分辨率、多極化觀測(cè)數(shù)據(jù)，具有多模式、大幅寬、多極化等特點(diǎn)，能實(shí)現(xiàn)全天時(shí)全天候海洋與陸地觀測(cè)，提高海洋監(jiān)視監(jiān)測(cè)和災(zāi)害管理水平，并提高農(nóng)業(yè)、國(guó)土、林業(yè)、地震、測(cè)繪等行業(yè)的調(diào)查與監(jiān)測(cè)能力及應(yīng)對(duì)突發(fā)事件的快速響應(yīng)能力。高分三號(hào)01星升空工作截至2021年已支持應(yīng)急響應(yīng)600余次，提供1300幅多景應(yīng)用減災(zāi)圖像，業(yè)務(wù)化產(chǎn)品達(dá)20余種。SAR衛(wèi)星價(jià)值量：?jiǎn)涡琴|(zhì)量高，T/R芯片價(jià)值量大遙感SAR衛(wèi)星單星價(jià)值量大。遙感SAR衛(wèi)星單星具有較高質(zhì)量，且其中相控陣天線量較多，對(duì)應(yīng)T/R芯片需求量大。以陸地探測(cè)一號(hào)衛(wèi)星為例，其單星重量達(dá)到1080kg，具有六中掃描模式。以實(shí)驗(yàn)十號(hào)02星為例，該衛(wèi)星主要用于空間環(huán)境監(jiān)測(cè)等新技術(shù)在軌驗(yàn)證試驗(yàn)，并搭載了鋮昌科技研制的2萬(wàn)多顆高性能T/R芯片。按照鋮昌科技2021年單芯片千元估計(jì)，試驗(yàn)十號(hào)02星需要T/R芯片價(jià)值量超過(guò)2000萬(wàn)元。低軌衛(wèi)星發(fā)展：全球競(jìng)爭(zhēng)激烈，行業(yè)步入爆發(fā)期衛(wèi)星空間軌位和頻譜是不可再生資源，全球低軌衛(wèi)星部署競(jìng)爭(zhēng)激烈。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)步入寬帶業(yè)務(wù)時(shí)代。早期的衛(wèi)星通信基本實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通信、廣播業(yè)務(wù)、電話業(yè)務(wù)等基本通信需求。2014年至今以一網(wǎng)公司(OneWeb)、太空探索公司(SpaceX)等為代表的企業(yè)開(kāi)始主導(dǎo)新型衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座建設(shè)。衛(wèi)星工作頻段進(jìn)一步提高，向著高通量方向持續(xù)發(fā)展，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)逐漸步入寬帶互聯(lián)網(wǎng)時(shí)期。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)多層系統(tǒng)快速發(fā)展應(yīng)對(duì)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)寬帶業(yè)務(wù)，低軌衛(wèi)星是重要環(huán)節(jié)。多層星座系統(tǒng)是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，其空間段由不同軌道高度的衛(wèi)星組成，不同系統(tǒng)不同組合使得通信鏈路與資源調(diào)度匹配業(yè)務(wù)更加靈活。多層星座系統(tǒng)包含多顆低軌衛(wèi)星。低軌衛(wèi)星對(duì)比高軌衛(wèi)星優(yōu)勢(shì)明顯，行業(yè)快速發(fā)展。低軌衛(wèi)星擁有輕小型化、低成本、靈活發(fā)射、冗余組網(wǎng)、信號(hào)接收方便、低時(shí)延等優(yōu)勢(shì)，但低軌衛(wèi)星軌道資源有限。以軌道高度為400-2000公里的近低軌道估算，地球的近低軌道總共只能容納大約6萬(wàn)顆衛(wèi)星。Starlink（星鏈）已實(shí)現(xiàn)商用，目前已經(jīng)規(guī)劃了4.2萬(wàn)顆衛(wèi)星，未來(lái)將占用大量的地球極低軌道和近低軌道，資源競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。低軌道衛(wèi)星空間軌道和頻譜是不可再生資源，全球低軌衛(wèi)星部署競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。低軌衛(wèi)星軌道和頻譜資源是衛(wèi)星通信系統(tǒng)的兩大核心要素，是實(shí)現(xiàn)商用的前提條件，因此成為各國(guó)競(jìng)相獲取和發(fā)展的戰(zhàn)略資源。國(guó)際電聯(lián)對(duì)軌道和頻率資源采取“先占先得”，而低軌目前還沒(méi)有形成協(xié)調(diào)機(jī)制，競(jìng)爭(zhēng)較同步軌道資源更為激烈。目前全球知名衛(wèi)星公司發(fā)展快速：銥星(IRDM.US），2020年?duì)I收5.83億美金，營(yíng)業(yè)毛利1.38億美金（毛利率23.6%），銥星衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)用戶2014年為35.5萬(wàn)，2018年為84.0萬(wàn)，年復(fù)合增長(zhǎng)率為24%。ORBCOMM，2020年?duì)I收2.48億美金，營(yíng)業(yè)毛利8300萬(wàn)美金（毛利率33.5%），ORBCOMM衛(wèi)星物理網(wǎng)用戶2010年為50萬(wàn)個(gè)，2018年為240萬(wàn)，年復(fù)合增長(zhǎng)率為20%。SpaceX已發(fā)射2234顆，成本優(yōu)勢(shì)顯著。SpaceX規(guī)劃4.3萬(wàn)個(gè)巨型星座衛(wèi)星，規(guī)模商用下成本優(yōu)勢(shì)巨大。SpaceX在2015年推出StarLink計(jì)劃，F(xiàn)CC已批準(zhǔn)SpaceX共計(jì)1.2萬(wàn)顆衛(wèi)星的部署計(jì)劃，頻段為Ka、Ku和V，2022年3月3日，SpaceX完成第39批星鏈衛(wèi)星發(fā)射，累計(jì)發(fā)射2234顆衛(wèi)星，成為全球最大在軌工作的星座。SpaceXV1.0重量約260公斤，研制成本約50萬(wàn)美元，每公斤成本約0.2萬(wàn)美元，SpaceX一次可以發(fā)射240顆衛(wèi)星；SpaceV1.5和V2.0的重量分別約310公斤和1.25噸。全球衛(wèi)星總數(shù)已超過(guò)34000顆，競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。據(jù)中國(guó)電子科技集團(tuán)第54研究所發(fā)布的《非靜止軌道寬帶通信星座頻率軌道資源全球態(tài)勢(shì)綜述》，截至2020年1月17日，全球中軌、低軌衛(wèi)星通信星座數(shù)量共計(jì)達(dá)到39個(gè)，共涉及至少12個(gè)國(guó)家32家企業(yè)，計(jì)劃發(fā)射衛(wèi)星總數(shù)已超過(guò)34666顆。政策與技術(shù)共振，我國(guó)低軌衛(wèi)星發(fā)展后勢(shì)強(qiáng)勁。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展政策頻繁加碼。在2020年衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)被納入“新基建”范疇以來(lái)，國(guó)務(wù)院、發(fā)展改革委、國(guó)家測(cè)繪地理信息局等多部門(mén)都陸續(xù)印發(fā)了支持衛(wèi)星應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展政策，內(nèi)容涉及衛(wèi)星導(dǎo)航、衛(wèi)星遙感、衛(wèi)星通信等多個(gè)領(lǐng)域。R17標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)，民用通信技術(shù)將與低軌衛(wèi)星系統(tǒng)協(xié)同發(fā)展。5GR17標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)，正式引入了面向NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))的5GNR支持。包含兩個(gè)不同的項(xiàng)目：一個(gè)是面向CPE的衛(wèi)星回傳通信和面向手持設(shè)備的直接低數(shù)據(jù)速率服務(wù)，另一個(gè)是支持eMTC和NB-IoT運(yùn)行的衛(wèi)星通信。中國(guó)多個(gè)近低軌道衛(wèi)星星座計(jì)劃相繼啟動(dòng)，發(fā)展后勢(shì)強(qiáng)勁。航天科工集團(tuán)推出的“虹云計(jì)劃”，計(jì)劃發(fā)射156顆低軌衛(wèi)星。航天科技集團(tuán)推出的“鴻雁計(jì)劃”，計(jì)劃發(fā)射324顆低軌衛(wèi)星。銀河航天率先批量生產(chǎn)低軌寬帶通信衛(wèi)星。銀河航天提出的“銀河Galaxy”衛(wèi)星星座計(jì)劃到2025年前發(fā)射約1000顆衛(wèi)星，首顆試驗(yàn)星已于2020年1月發(fā)射成功，并在2021年11月完成了批量衛(wèi)星的全部設(shè)計(jì)、總裝、測(cè)試、試驗(yàn)和出廠工作，這是我國(guó)首次成批量研制低軌寬帶通信衛(wèi)星。隨著中國(guó)衛(wèi)星聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)計(jì)劃建設(shè)兩個(gè)名為GW-A59和GW-2的寬帶星座（衛(wèi)星數(shù)量為12992顆）。我國(guó)低軌衛(wèi)星星座規(guī)劃總數(shù)已超過(guò)15000顆。低軌衛(wèi)星T/R芯片市場(chǎng)：2025年規(guī)模超30億元衛(wèi)星本體分為衛(wèi)星平臺(tái)和有效載荷兩部分，T/R組件是通信載荷重要組件。衛(wèi)星有效載荷用于直接完成特定的航天任務(wù)。衛(wèi)星平臺(tái)是由衛(wèi)星本體和服務(wù)（保障）系統(tǒng)組成，可以支持一種或幾種有效載荷的組合體。衛(wèi)星中空間段的載荷和用戶終端都將大量采用有源相控陣天線，在空間段主要是利用相控陣天線的多波束、敏捷波束能力，在用戶終端則是看中其低輪廓、靈活波束的處理能力等，行業(yè)發(fā)展帶來(lái)了大量的T/R組件需求。通信載荷是通信衛(wèi)星的重要組成部分，約占整衛(wèi)星成本的2/3。通信載荷是用于通信衛(wèi)星通信功能的部件，是通信衛(wèi)星的核心組件?？傮w來(lái)看，據(jù)艾瑞咨詢，一般情況下定制衛(wèi)星平臺(tái)和載荷成本占比約為1:1，批量衛(wèi)星中平臺(tái)成本占比下降到接近2/3；而在商業(yè)航天公司理想情況下，衛(wèi)星平臺(tái)占比在20%-30%左右。T/R組件約占通信載荷的45%，即占衛(wèi)星總成本的約30%。有源相控陣天線占通信載荷成本占比約在70-80%。典型有源相控陣天線主要包括天線陣面、T/R組件、饋電網(wǎng)絡(luò)、波控器、電源和結(jié)構(gòu)件。一個(gè)T/R組件成本占據(jù)有源相控陣天線模塊成本的50%-60%，因此T/R組件成本約占通信載荷成本的約45%。至2025年，低軌衛(wèi)星T/R組件市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)60億元。衛(wèi)星發(fā)射成本按照每公斤載荷發(fā)射價(jià)格計(jì)算。參考銀河航天在2025年規(guī)劃完成1000顆衛(wèi)星發(fā)射計(jì)劃及目前發(fā)射規(guī)模，未來(lái)2-3年行業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展。根據(jù)我們測(cè)算，至2025年，低軌衛(wèi)星T/R組件市場(chǎng)規(guī)模超60億元，3年復(fù)合增速超150%。主要假設(shè)如下：衛(wèi)星數(shù)量：根據(jù)上文我國(guó)規(guī)劃衛(wèi)星發(fā)射衛(wèi)星數(shù)量15377枚統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)將在2035年完成。衛(wèi)星重量：目前我國(guó)小型火箭運(yùn)載能力約350公斤，假設(shè)每個(gè)衛(wèi)星重量約350公斤。隨著發(fā)射成本的逐漸優(yōu)化，以及星載功能逐步提升，衛(wèi)星發(fā)射成本將逐步降低，發(fā)射重量將逐步提升。SpaceX2.0衛(wèi)星重量已經(jīng)規(guī)劃到1.5噸。研制成本：長(zhǎng)光衛(wèi)星副總經(jīng)理賈宏光在“吉林一號(hào)”衛(wèi)星發(fā)射時(shí)曾披露，目前衛(wèi)星研制成本約每公斤20萬(wàn)元，表8市場(chǎng)空間測(cè)算參考此研制成本單價(jià)。根據(jù)上文推算，T/R組件占通信載荷成本的45%、占整個(gè)衛(wèi)星成本約30%。T/R芯片占T/R組件成本的一半。低軌通信衛(wèi)星行業(yè)在我國(guó)仍處起步階段，目前研制和發(fā)射成本較高。我國(guó)目前低軌衛(wèi)星規(guī)模不大，過(guò)往幾年發(fā)射規(guī)模為雙位數(shù)，行業(yè)發(fā)展仍然處在起步階段，發(fā)射成本約每公斤20萬(wàn)元，大于SpaceX的每公斤0.2萬(wàn)美元。市場(chǎng)格局較為分散。根據(jù)我們測(cè)算，一枚350kg的小衛(wèi)星中T/R組件成本大約在2100萬(wàn)左右。目前T/R組件供應(yīng)商相關(guān)上市公司整體營(yíng)收在幾億元，每個(gè)公司所提供的T/R組件、T/R芯片應(yīng)用在衛(wèi)星數(shù)量并不大。公司成長(zhǎng)：T/R芯片供應(yīng)商，受益衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)起量公司已批量生產(chǎn)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)相控陣T/R芯片全套解決方案，有望受益低軌寬帶通信衛(wèi)星發(fā)展T/R芯片放量需求。鋮昌科技在202年10月12日投資者互動(dòng)平臺(tái)答復(fù)：公司把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)并提前進(jìn)行技術(shù)布局，成功推出星載和地面用衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)相控陣T/R芯片全套解決方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片為代表的T/R芯片，已進(jìn)入下游客戶主要供應(yīng)商名錄，產(chǎn)品已進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。中國(guó)星網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)研究院有限發(fā)布通信衛(wèi)星01/02中標(biāo)公告。中標(biāo)人包括中國(guó)空間技術(shù)研究院（航天五院）、上海微小衛(wèi)星工程中心/中電科五十四所及銀河航天。在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，鋮昌科技研制的多通道多波束幅相多功能芯片為代表的T/R芯片已進(jìn)入下游客戶主要供應(yīng)商名錄并進(jìn)入量產(chǎn)階段。T/R芯片作為衛(wèi)星載荷中天線分系統(tǒng)的重要組成及核心利潤(rùn)環(huán)節(jié)，將直接受益衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)起量，打開(kāi)民用增量市場(chǎng)。隨著衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)快速起量，鋮昌科技產(chǎn)品銷售迎來(lái)新的增長(zhǎng)空間。軍品市場(chǎng)：有源相控陣?yán)走_(dá)是主流趨勢(shì)，需求持續(xù)攀升鋮昌科技主要產(chǎn)品微波毫米波模擬相控陣T/R芯片是相控陣?yán)走_(dá)核心元件，軍用方面產(chǎn)品已經(jīng)在機(jī)載、艦載、車(chē)載和地面相控陣?yán)走_(dá)中列裝。預(yù)計(jì)到2025年有源相控陣T/R組件在軍用雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模約140億元。行業(yè)發(fā)展：軍費(fèi)開(kāi)支持續(xù)加大，雷達(dá)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)國(guó)防軍費(fèi)開(kāi)支占GDP比重低于美國(guó)和俄羅斯，預(yù)計(jì)軍費(fèi)開(kāi)支持續(xù)增長(zhǎng)。2021年，我國(guó)國(guó)防預(yù)算約為1.36萬(wàn)億元，同比增加6.8%。中國(guó)軍費(fèi)規(guī)模已居世界第二位，但仍不足美國(guó)軍費(fèi)支出的1/3，2012-2017年我國(guó)國(guó)防軍費(fèi)且GDP占比僅為1.3%左右，遠(yuǎn)低于美國(guó)的3.5%和俄羅斯的3.3%，預(yù)計(jì)未來(lái)我國(guó)國(guó)防支出將會(huì)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。軍用雷達(dá)應(yīng)用廣闊，25年我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模超570億元，10年復(fù)合增速12%。軍用雷達(dá)是獲取陸?？仗鞈?zhàn)場(chǎng)全天候、全范圍戰(zhàn)術(shù)情報(bào)最主要的手段，是實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程打擊、精確打擊的必要手段。根據(jù)智研咨詢預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)軍用雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到573億元，10年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)11.5%。相控陣?yán)走_(dá)是新型雷達(dá)的主要發(fā)展趨勢(shì)。傳統(tǒng)雷達(dá)是由機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)裝置控制天線的指向，無(wú)法實(shí)現(xiàn)對(duì)快速移動(dòng)目標(biāo)的跟蹤、搜索，且抗干擾能力較差。相控陣?yán)走_(dá)可通過(guò)計(jì)算機(jī)控制各輻射單元的相位，改變波束的指向進(jìn)行掃描的雷達(dá)，可滿足抗偵查、抗干擾、抗隱身等要求，成為新型雷達(dá)的主要應(yīng)用技術(shù)。有源相控陣?yán)走_(dá)是雷達(dá)重點(diǎn)發(fā)展方向，其核心T/R組件及芯片應(yīng)用占比不斷提高。相控陣?yán)走_(dá)是目前雷達(dá)的發(fā)展主流，其中分為有源相控陣?yán)走_(dá)和無(wú)源相控陣?yán)走_(dá)。有源相控陣?yán)走_(dá)對(duì)比無(wú)源相控陣?yán)走_(dá)優(yōu)勢(shì)明顯，其每個(gè)發(fā)射/接收組件（T/R組件）都能對(duì)發(fā)射和接收的電磁波進(jìn)行不同程度調(diào)整，在頻寬、功率、效率以及冗度設(shè)計(jì)方面均比無(wú)源相控陣有巨大優(yōu)勢(shì)。美國(guó)已全面將現(xiàn)役F-15C、F-15E、F-18E戰(zhàn)斗機(jī)雷達(dá)升級(jí)為有源相控陣?yán)走_(dá)，并已在下一代驅(qū)逐艦上裝備有源相控陣?yán)走_(dá)。有源相控陣?yán)走_(dá)市場(chǎng)占比逐步提高。根據(jù)ForecastInternational分析，2010年-2019年全球有源相控陣?yán)走_(dá)生產(chǎn)總數(shù)占雷達(dá)生產(chǎn)總數(shù)的14.16%，總銷售額占比25.68%，整體來(lái)看，有源相控陣?yán)走_(dá)的市場(chǎng)規(guī)模仍較小，替代市場(chǎng)空間巨大。市場(chǎng)規(guī)模：2025年市場(chǎng)規(guī)模約111億元預(yù)計(jì)到2025年，有源相控陣?yán)走_(dá)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到370億元，對(duì)應(yīng)T/R芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到111億元。根據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)預(yù)計(jì)，至2025年，有源相控陣?yán)走_(dá)將占據(jù)65%的市場(chǎng)份額；結(jié)合鋮昌科技、國(guó)博電子招股書(shū)披露數(shù)據(jù)測(cè)算，T/R組件和T/R芯片分別占有源相控陣?yán)走_(dá)的60%/30%。預(yù)計(jì)2025年有源相控陣T/R組件在軍用雷達(dá)方面市場(chǎng)規(guī)模約140億元：T/R組件占有源相控陣?yán)走_(dá)成本35%左右。根據(jù)鋮昌科技招股說(shuō)明書(shū)披露，一部有源相控陣?yán)走_(dá)天線系統(tǒng)成本占雷達(dá)總成本的70%-80%，而T/R組件占據(jù)了有源相控陣?yán)走_(dá)天線成本超過(guò)50%，則T/R組件占軍用雷達(dá)整體成本的35%左右。有源相控陣T/R組件2025年市場(chǎng)規(guī)模約140億元。根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)（圖22），預(yù)計(jì)25年我國(guó)雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模約570億元，其中有源相控陣?yán)走_(dá)占軍用雷達(dá)市場(chǎng)占比70%，即400億元。對(duì)應(yīng)有源相控陣T/R組件2025年市場(chǎng)規(guī)模約140億元。公司成長(zhǎng)：宇航級(jí)高規(guī)格產(chǎn)品可向軍品延伸，公司已有地面雷達(dá)訂單交付衛(wèi)星使用的宇航級(jí)芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于普通軍工級(jí)，公司產(chǎn)品具備向軍工延展能力。宇航級(jí)芯片在生產(chǎn)過(guò)程中，要使用特殊的晶圓制造、加固、封裝等工藝來(lái)達(dá)到嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。在太空環(huán)境中，由于缺少空氣的散熱，物體的表面溫度取決于太陽(yáng)的光照。物體受光面和被光面的溫差非常大。以高度為300~400公里的軌道溫度為例，物體受光面溫度約為150℃，背光面溫度約為-127℃，溫差約為300℃。因此，散熱設(shè)計(jì)和寬溫設(shè)計(jì)，對(duì)于宇航級(jí)芯片非常重要。公司T/R芯片已逐步在大型地面雷達(dá)應(yīng)用，形成批量供貨。2021年度，公司多個(gè)型號(hào)進(jìn)入量產(chǎn)，公司已為B01客戶的某型號(hào)衛(wèi)星批量供貨；為D02客戶的某大型地面雷達(dá)批量供貨；為E01客戶的某地面雷達(dá)批量供貨。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備完整T/R組件和射頻集成電路產(chǎn)研能力的供應(yīng)商，具備T/R全組件環(huán)節(jié)產(chǎn)研能力，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)T/R組件相關(guān)產(chǎn)品及T/R內(nèi)芯片的上市公司主要包括鋮昌科技、國(guó)博電子、臻鐳科技等。從盈利能力看，公司領(lǐng)先于同行，在行業(yè)中具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。優(yōu)勢(shì)一：稀缺的T/R芯片供應(yīng)商，具有較完備全流程射頻芯片設(shè)計(jì)能力公司是國(guó)內(nèi)稀缺主營(yíng)相控陣T/R芯片公司，同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手僅有中電科55所和中電科13所。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為微波毫米波模擬相控陣T/R芯片，主要包含功率放大器芯片、低噪聲放大器芯片、模擬波束賦形芯片及相控陣用無(wú)源器件等。目前具備提供T/R芯片的供應(yīng)商主要是中電科55所、中電科13所和鋮昌科技。公司產(chǎn)品頻率可覆蓋L波段至W波段，可覆蓋波段寬于同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。公司自研射頻芯片，且具有較為完備的射頻芯片生產(chǎn)制造流程。公司深耕在民用和軍用領(lǐng)域深耕射頻芯片研發(fā)，目前晶圓流片與封測(cè)環(huán)節(jié)采用外協(xié)方式，產(chǎn)品設(shè)計(jì)、測(cè)試、驗(yàn)證等環(huán)節(jié)自主把控。外協(xié)部分擁有較好的供應(yīng)鏈平臺(tái)。優(yōu)勢(shì)二：在高分系列積累深厚，已形成較高技術(shù)與客戶壁壘SAR衛(wèi)星相控陣天線芯片需求量多、設(shè)計(jì)復(fù)雜，技術(shù)壁壘高。以高分三號(hào)為例，需要1536個(gè)發(fā)射通道。SAR載荷由SAR天線子系統(tǒng)和中央電子設(shè)備子系統(tǒng)組成。在衛(wèi)星發(fā)射前，SAR天線的４個(gè)面板通過(guò)可展開(kāi)機(jī)構(gòu)壓緊折疊于衛(wèi)星的兩側(cè)。衛(wèi)星發(fā)射入軌后，天線展開(kāi)至平板狀態(tài)。在SAR開(kāi)機(jī)成像前，衛(wèi)星星體要繞Ｘ軸（指向飛行方向）轉(zhuǎn)動(dòng)，使天線法向（衛(wèi)星本體坐標(biāo)系Ｚ軸）與衛(wèi)星指向地心的矢量呈－31.5°（右側(cè)視）或＋31.5°（左側(cè)視）的夾角，SAR天線子系統(tǒng)采用平板有源相控陣技術(shù)，天線尺寸為15ｍ（方位向）×1.232ｍ（距離向）。天線陣面在方位向分為４個(gè)面板，每個(gè)面板可分為6列，每列為一個(gè)模塊，每列由64個(gè)距離單元組成，共1536個(gè)發(fā)射／接收（T/R）通道。公司于2019年成功支持高分十二號(hào)01星發(fā)射，已形成較高技術(shù)壁壘。目前我國(guó)用到大規(guī)模相控陣天線的衛(wèi)星并不多，主要包括遙感SAR衛(wèi)星和低軌寬帶通信衛(wèi)星，而已發(fā)射的衛(wèi)星主要為高分三號(hào)、高分十二號(hào)、等以航天科技集團(tuán)某研究院研制為主。公司已參與多款星載SAR芯片設(shè)計(jì)，技術(shù)積累深厚，已成為下游單位穩(wěn)定供應(yīng)商。衛(wèi)星產(chǎn)品穩(wěn)定性要求高，供應(yīng)商結(jié)構(gòu)基本穩(wěn)定。公司主要產(chǎn)品為相控陣T/R芯片，為元器件供應(yīng)商，在軍工產(chǎn)業(yè)鏈中屬于三級(jí)配套供應(yīng)商，下游客戶為天線供應(yīng)商。目前國(guó)內(nèi)天線生產(chǎn)商主要為A01單位、A02單位、B01單位等，其中，A01單位在公司產(chǎn)品下游領(lǐng)域占據(jù)主要市場(chǎng)份額。因此，公司對(duì)A01客戶的銷售占比高符合行業(yè)特點(diǎn)。公司與主要客戶A01客戶銷售的主要產(chǎn)品為星載相控陣T/R套片，裝載于某型號(hào)系列衛(wèi)星的相控陣?yán)走_(dá)中。由于軍工裝備研發(fā)周期長(zhǎng)，投入成本高，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)復(fù)雜，對(duì)穩(wěn)定性、可靠性、一致性要求極高，一般不會(huì)變更供應(yīng)商，采購(gòu)訂單具有極強(qiáng)的連續(xù)性。2021年度，公司已為A01客戶2個(gè)新型號(hào)的衛(wèi)星進(jìn)行批量供貨。因此，公司在未來(lái)較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)能夠保持對(duì)A01客戶的供貨持續(xù)性。優(yōu)勢(shì)三：民營(yíng)優(yōu)勢(shì)明顯，性價(jià)比高、迭代能力強(qiáng)產(chǎn)品具備高性價(jià)比。參考對(duì)比國(guó)博電子T/R組件及對(duì)應(yīng)芯片產(chǎn)品，公司T/R芯片價(jià)格性價(jià)比高，其中假設(shè)T/R芯片占T/R組件成本50%。產(chǎn)品迭代能力強(qiáng)。公司擁有相控陣T/R芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用專家，能夠快速、準(zhǔn)確地理解客戶的定制化需求，并將這種需求轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品要求；同時(shí)，公司建立了將客戶需求快速有效地轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)機(jī)制，目前公司已形成上百種產(chǎn)品，這些產(chǎn)品成為公司保持與客戶長(zhǎng)期穩(wěn)定合作的重要基礎(chǔ)。靈活的服務(wù)機(jī)制。軍工客戶對(duì)產(chǎn)品后期支持與維護(hù)有很高的要求，公司始終堅(jiān)持以服務(wù)客戶為中心，在內(nèi)部決策、產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)及生產(chǎn)組織管理等方面進(jìn)行了不斷優(yōu)化，形成對(duì)客戶需求的快速響應(yīng)、快速反饋和快速解決的優(yōu)勢(shì)，在客戶中樹(shù)立良好口碑，進(jìn)一步強(qiáng)化了公司與客戶之間的合作關(guān)系。財(cái)務(wù)分析資本結(jié)構(gòu)及償債能力分析公司有息負(fù)債率趨近于零，資產(chǎn)負(fù)債率逐年下降且低于同行。2022年，公司資產(chǎn)負(fù)債率為3.77%，低于同行；從歷史變動(dòng)來(lái)看，公司資產(chǎn)負(fù)債率在2018-2022年逐漸下降，有息負(fù)債率維持極低水平。公司經(jīng)營(yíng)持續(xù)向好、股東增資投入導(dǎo)致流動(dòng)資產(chǎn)大幅增加，所有者權(quán)益上升較快。流動(dòng)比率、速動(dòng)比率呈上升趨勢(shì)且領(lǐng)先同行。公司2022流動(dòng)比率、速動(dòng)比率分別為30.79和27.58，過(guò)往3年呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。公司銀行資信狀況良好，與供應(yīng)商保持穩(wěn)定合作關(guān)系，償債能力較佳。經(jīng)營(yíng)效率分析公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率、存貨周轉(zhuǎn)率略低于行業(yè)平均水平。公司2021總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率為和存貨周轉(zhuǎn)率均低于行業(yè)平均，因發(fā)出商品及在制品較上年大幅增長(zhǎng)，存貨周轉(zhuǎn)率有所降低。2022年公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率和存貨周轉(zhuǎn)率有所好轉(zhuǎn)。公司應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)低于行業(yè)平均數(shù)，應(yīng)收賬款周期接近行業(yè)平均。2022公司應(yīng)收賬款292天，略高于行業(yè)水平，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)35天，略低于行業(yè)水平。軍工行業(yè)受付款審批流程較長(zhǎng)、軍工產(chǎn)品定制化生產(chǎn)特點(diǎn)的影響，應(yīng)收賬款及存貨周轉(zhuǎn)率較低。盈利能力分析公司毛利率較為穩(wěn)定，凈利率總體領(lǐng)先同行，盈利能力較強(qiáng)。毛利率方面，2018到2021年公司毛利率保持平穩(wěn)，2021年公司星載/地面/機(jī)載產(chǎn)品毛利率分別高達(dá)79.73%/76.54%/85.27%；凈利率總體高于同行。主要系芯片產(chǎn)品面向國(guó)防領(lǐng)域銷售所致，軍工產(chǎn)品研發(fā)周期長(zhǎng)，前期投入大，且公司主營(yíng)產(chǎn)品相控陣T/R芯片的宇航級(jí)技術(shù)要求導(dǎo)致其售價(jià)和毛利水平較高，保障利潤(rùn)空間。