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第1章塑料、橡膠和復(fù)合材料●高分子材料包括塑料、橡膠、纖維、膠粘劑和涂料等,其中塑料、合成纖維和合成橡膠被稱為現(xiàn)代高分子三大合成材料,塑料占總量的80%。●而在塑料中占80%的是通用高分子,包括聚乙烯、聚丙烯以及聚氯乙烯與聚苯乙烯。●塑料、橡膠與纖維三大合成高分子,已經(jīng)成為工業(yè)生產(chǎn)和日常生活中必不可少的重要材料。一、基礎(chǔ)知識(shí)1、聚合物的定義:聚合物是高分子,即由大量的稱為單體的小分子連在一起形成的大分子。把這些單體連在一起所涉及的工藝稱為聚合。塑料就是由一組原子或分子鏈組成的合成聚合物。長分子鏈包含了氧、氫、氮、碳、硅、氯、氟和硫的各種組合。2、聚合物的類型●按照將單體連接在一起的方式可以分為:加聚和縮聚?!骷泳郏涸趩误w分子的聚合過程中,分子鏈?zhǔn)峭ㄟ^連續(xù)地把一個(gè)單體加到另一個(gè)單體上形成的。典型的加聚物有:聚烯烴、聚苯乙烯、丙烯酸樹脂、乙烯基樹脂和氟塑料等;△縮聚:通過兩種不同的各自具有兩個(gè)反應(yīng)末端基團(tuán)分子的反應(yīng)而制備的聚合物稱為縮聚物。一、基礎(chǔ)知識(shí)3、熱塑性塑料和熱固性塑料除了橡膠外,所有的聚合物都可以分為以上兩種不同類。特點(diǎn):■兩種塑料在它們轉(zhuǎn)變成最終產(chǎn)品的某個(gè)階段都是可以成形和模塑的流體;■熱塑性塑料在冷卻時(shí)凝固并能重新熔化,熱固性塑料經(jīng)過交聯(lián)作用形成了三維網(wǎng)絡(luò),這導(dǎo)致其不可以重新熔化和重新成形。4、根據(jù)聚合物的結(jié)構(gòu),還可以分為:線型、支化型、交聯(lián)型、非晶體型、結(jié)晶型的和液晶型。液晶型聚合物被認(rèn)為是一類性能獨(dú)特的塑料。其分子是剛性的棒狀結(jié)構(gòu),在熔化和凝固狀態(tài)下,它們以很大的平行陣列或疇的形式規(guī)則排列。一、基礎(chǔ)知識(shí)一、基礎(chǔ)知識(shí)5、結(jié)構(gòu)和性能聚合物的結(jié)構(gòu)決定了其性能表現(xiàn),一般規(guī)律如下:▲有序化的結(jié)構(gòu)(比如結(jié)晶型和液晶型)其剛度和強(qiáng)度更高,而耐沖擊能力相對(duì)較弱,但是具有較高的耐蠕變性、耐熱性和耐化學(xué)性;▲一般結(jié)晶型聚合物熔點(diǎn)高,難于加工,非結(jié)晶型聚合物在受熱時(shí)是逐漸和連續(xù)地軟化,但并沒有太高的流動(dòng)性能(相比熔融的結(jié)晶型聚合物);▲液晶型聚合物兼有結(jié)晶型聚合物的高熔點(diǎn),同時(shí)在熔融時(shí)是逐漸和連續(xù)地軟化,因此其黏度、翹曲和收縮都是熱塑性塑料中最小的?!酆衔锏牧W(xué)性能和結(jié)構(gòu)性能,依賴于其組成的分子量和分子量的分布。一般一個(gè)給定的聚合物對(duì)其具體的應(yīng)用來說都存在某個(gè)最佳的分子量范圍,同時(shí)其分子在整個(gè)材料中的分布也將影響其性能的穩(wěn)定性。一、基礎(chǔ)知識(shí)6、聚合物的合成方法目前有四種基本方法可以合成聚合物,具體選擇依賴于具體的應(yīng)用環(huán)境和性能要求,因?yàn)椴煌暮铣煞椒〞?huì)導(dǎo)致不同的化學(xué)組成結(jié)構(gòu)。(1)本體聚合是最簡(jiǎn)單的聚合物合成方法,也稱為成塊聚合。這種方法是僅僅允許單體在有催化劑或沒有催化劑的情況下在某個(gè)預(yù)先確定的反應(yīng)溫度下進(jìn)行反應(yīng)形成聚合物。這些單體可以是液態(tài)、氣態(tài)和固態(tài),但實(shí)際上幾乎所有的本體聚合都是在液相中進(jìn)行,氣相下的聚合需要一定的壓力,并加入專門的催化劑才行。本體聚合的缺點(diǎn):難以控制反應(yīng)過程中產(chǎn)生的熱以及分子量的分布。因此僅適合小型澆鑄件和批量生產(chǎn)中。一、基礎(chǔ)知識(shí)(3)溶液聚合聚合作用在一種合適的溶劑中進(jìn)行的,這種技術(shù)稱為溶液聚合。(4)乳液聚合如果單體可以在水乳化液中聚合,這稱為乳液聚合。(5)懸浮聚合單體和形成的聚合物球滴通過攪拌維持懸浮狀態(tài)而無需使用乳化劑,即聚合物顆粒是通過球滴合并而形成的,這種技術(shù)稱為懸浮聚合。一、基礎(chǔ)知識(shí)7、塑料術(shù)語的定義塑料中的專業(yè)術(shù)語B階熱固性樹脂固化中的中間階段,在這一階段,樹脂受熱并發(fā)生流動(dòng),因而可在所需形狀下最終固化pH值一種溶液酸性和堿性狀態(tài)的度量,pH值是7是中性的(蒸餾水),pH值低于7時(shí)隨著pH值趨于0酸性變大;pH值大于7時(shí)隨著pH值趨于14堿性增大表面
電阻率材料表面的單位正方形兩個(gè)對(duì)邊之間的電阻,可能由于測(cè)量條件的不同變化較大玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度材料失去其玻璃態(tài)性能而變成半液態(tài)的溫度觸變描述材料在靜止時(shí)呈凝膠狀而攪拌時(shí)呈液態(tài)的行為催化劑這種化學(xué)物質(zhì)可以引起或加速樹脂固化但并不成為最終產(chǎn)物的一個(gè)化學(xué)組成部分彈性模量材料在彈性變形狀態(tài)下,應(yīng)力與應(yīng)變的關(guān)系電容當(dāng)導(dǎo)體之間存在電位差時(shí),導(dǎo)體和介電體的系統(tǒng)儲(chǔ)存電的能力。它的數(shù)值表示為電量與電位差的比值,并且始終是正值。C=Q/E電阻率材料抵抗電流通過其本體或表面流過的能力。體積電阻率的單位是:歐姆.厘米;面積電阻率的單位是:歐姆介電常數(shù)又稱介電系數(shù)或電容率,它指單位電位梯度下決定介電材料每單位體積儲(chǔ)存靜電能的性能.K介電強(qiáng)度絕緣材料在發(fā)生電擊穿前所能經(jīng)受的電壓,通常表示為電壓梯度(如伏每密爾,V/mil)晶態(tài)熔點(diǎn)材料中的晶態(tài)結(jié)構(gòu)破壞的溫度聚合使兩種或兩種以上同種單體或聚合物進(jìn)行化學(xué)結(jié)合形成一個(gè)具有更高分子量的分子的過程一、基礎(chǔ)知識(shí)塑料術(shù)語的定義抗彎模量在彈性范圍內(nèi)應(yīng)力與相應(yīng)應(yīng)變的比模塑通過壓縮模塑、傳遞模塑、注射模塑或某些其他的壓力工藝形成塑料制品熱導(dǎo)率材料導(dǎo)熱的能力,是當(dāng)單位正方體材料的兩個(gè)面溫度差1℃時(shí),在單位時(shí)間內(nèi)通過其熱量的物理常數(shù)熱固性樹脂是一類加熱時(shí)通過化學(xué)反應(yīng)發(fā)生固化,而固化后不能靠加熱重新軟化的樹脂熱塑性樹脂是一類易于軟化且重復(fù)加熱后又重新軟化的樹脂,其硬化是通過冷卻實(shí)現(xiàn)的溶劑溶解其他物質(zhì)的液態(tài)物質(zhì)一、基礎(chǔ)知識(shí)8、幾個(gè)重要的電絕緣性能的意義(1)介電強(qiáng)度:是指給介質(zhì)施加電壓后,當(dāng)電壓超過某一極限值時(shí),通過電介質(zhì)的電流急劇增加,電介質(zhì)的介電性能被破壞,這種現(xiàn)象稱為電介質(zhì)擊穿,這時(shí)的電壓稱為擊穿電壓,相應(yīng)的電場(chǎng)強(qiáng)度稱為電介質(zhì)介電強(qiáng)度(2)電阻率■定義或解釋:電阻率是用來表示各種物質(zhì)電阻特性的物理量。某種材料制成的長1米、橫截面積是1平方毫米的導(dǎo)線的電阻,叫做這種材料的電阻率。■單位:國際單位制中,電阻率的單位是歐姆·米,常用單位是歐姆·平方毫米/米。■說明:①電阻率ρ不僅和導(dǎo)體的材料有關(guān),還和導(dǎo)體的溫度有關(guān)。在溫度變化不大的范圍內(nèi),:幾乎所有金屬的電阻率隨溫度作線性變化,即ρ=ρ0(1+at)。式中t是攝氏溫度,ρ0是O℃時(shí)的電阻率,a是電阻率溫度系數(shù)。②由于電阻率隨溫度改變而改變,所以對(duì)于某些電器的電阻,必須說明它們所處的物理狀態(tài)。如一個(gè)220V,100W電燈燈絲的電阻,通電時(shí)是484歐姆,未通電時(shí)只有40歐姆左右。③電阻率和電阻是兩個(gè)不同的概念。電阻率是反映物質(zhì)對(duì)電流阻礙作用的屬性,電阻是反映物體對(duì)電流阻礙作用的屬性。(1)常用高分子材料的分子量在幾百到幾百萬之間.高分子量使它通常都是固體物質(zhì),與同等密度的天然物質(zhì)相比具有了較高的強(qiáng)度,從而可以作為工業(yè)材料使用。而且有很多高分子材料不僅僅是聚合長鏈,各鏈間能輕易發(fā)生交聯(lián).形成三維空間的巨大網(wǎng)狀分子,具有較高強(qiáng)度。(2)高分子材料都是由小分子物質(zhì)聚合而成,因此我們可以對(duì)材料結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與綜合。8、高分子材料的主要優(yōu)點(diǎn)有:(3)通過各種手段使高分子或高分子單體與其它物質(zhì)相互作用后產(chǎn)生物理變化或化學(xué)變化,從而使高分子化合物成為能完成特殊功能的功能高分子材料。這些功能高分子材料主要包括:
物理功能高分子材料,如導(dǎo)電高分子、高分子半導(dǎo)體、光導(dǎo)電高分子、壓電及熱電高分子、磁性高分子、光功能高分子、液晶高分子和信息高分子材料等。
化學(xué)功能高分子材料,如反應(yīng)性高分子、離子交換樹脂、高分子分離膜、高分子催化劑以及高分子試劑及人工臟器等。
此外還有生物功能和醫(yī)用高分子材料,如生物高分子、模擬酶、高分子藥物及人工骨材料等。二、熱塑性塑料1.聚酰亞胺(
polyimide:PI)聚酰亞胺的主鏈結(jié)構(gòu)含有芳環(huán)和雜環(huán),使得其耐高溫性能好。聚酰亞胺有一系列非常好的綜合性能,特別是在-200~+260℃高低溫下具有突出的力學(xué)性能、電絕緣性、耐磨性、耐輻照以及在高真空下難揮發(fā)性,以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性和粘結(jié)性等。聚酰亞胺是性能優(yōu)異的高溫膠粘劑,使用溫度在200℃以上,也能很好地粘結(jié)玻璃、硼、金剛石、鋁、鈷、鋼、石墨和石英等;另外,聚酰亞胺還可制薄膜、絕緣漆、模壓制品等,是電子工業(yè)中常用的絕緣、膠粘材料.二、熱塑性塑料2.聚酯樹脂聚酯薄膜具有良好的電學(xué)性能和力學(xué)性能,被廣泛用于電子工業(yè)中。如制造小型電機(jī)的槽絕緣,可代替漆布,減薄了絕緣厚度,縮小了電機(jī)尺寸;聚酯薄膜還可以用來制造壓敏帶、薄膜繞包線等,可用于小型電容器、變壓器與其它電器中。此外還廣泛用于制造錄音帶、感光膠片等。下面介紹常見的幾種聚酯:樹脂:聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)除可制成薄膜外,還可用于聚酯纖維與聚酯非織布的制造。聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT)制品也可用于電氣與電子工業(yè)的絕緣材料。聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)是一種結(jié)晶的熱塑性聚合物,熔點(diǎn)高達(dá)273℃,它的抗拉強(qiáng)度很高,能耐沸水的作用,在熱的酸性或堿性介質(zhì)中部是穩(wěn)定的。可以用來制造薄膜,用作電器絕緣材料。二、熱塑性塑料3.聚碳酸酯(PC)聚碳酸酯是具有線性結(jié)構(gòu)的熱塑性樹脂,相對(duì)分子質(zhì)量可達(dá)2800-20000。分子對(duì)稱性較好,有一定柔曲性,故可以形成結(jié)晶。它是透明、強(qiáng)度高、具有耐熱性的塑料,可在130℃下長期工作,是熱塑性樹脂中較為突出者。尤其是沖擊強(qiáng)度大,抗蠕變性能好,甚至在120℃下仍保持其強(qiáng)度。因此,其作為工業(yè)用塑料而被廣泛應(yīng)用.聚碳酸酯薄膜具有高的電氣強(qiáng)度,介電性能隨溫度、頻率變化小,耐水性也較好。這種薄膜可作電磁線絕緣。它可用一般熱塑性樹脂加工成型的方法如注塑、擠塑、吹塑等加工制造一些電器與電子零件,也可用來制造機(jī)械與汽車零件,更可制造澆注絕緣制品,如澆注電纜接頭和端部封閉。聚碳酸酯耐化學(xué)藥品性稍低,不耐堿、強(qiáng)酸和芳香烴。二、熱塑性塑料4.聚氯乙烯(polyvinylchloride:PVC)聚氯乙烯是由氯乙烯聚合而得的塑料,通過加入增塑劑,其硬度可大幅度改變。用聚氯乙烯制成的硬質(zhì)制品,有較高的機(jī)械強(qiáng)度,特別是沖擊韌度優(yōu)異,因此可用作結(jié)構(gòu)材料。它的介電性能優(yōu)異,因而也是良好的絕緣材料。聚氯乙烯軟制品廣泛用于電線電纜。根據(jù)不同的使用條件,改變各組分的品種及其用量,可以制成各種電線電纜用的軟聚氯乙烯塑料。聚氯乙烯電線電纜用塑料,按用途不同可分護(hù)套電纜材料和絕緣級(jí)電纜材料。對(duì)于絕緣級(jí)的聚氯乙烯塑料,主要用于直接包覆導(dǎo)線表面。對(duì)于電纜護(hù)套用的聚氯乙烯塑料,主要用于電纜的外部保護(hù)。二、熱塑性塑料5.聚四氟乙烯(PTFE)聚四氟乙烯為代表性的氟樹脂具有優(yōu)異的耐熱性(260℃)、耐冷件(-260℃),可在場(chǎng)250℃下長期使用,承受高溫和高溫氧氣的腐蝕;也可在300℃下可短期工作;在很低的溫度下(-200℃)脆性很小,具有優(yōu)良的韌性,可在-195℃下應(yīng)用。聚四氟乙烯化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定.具有極好的耐化學(xué)藥品性,是任何溶劑(如氫氟酸、發(fā)煙硫酸、濃堿、王水等)都不能溶解或溶脹的,在煮沸的情況下也不能與之發(fā)生作用,有“塑料王”之美稱。僅熔融堿金屬能與之發(fā)生作用。聚四氟的乙烯在擺壓力作傷用下變項(xiàng)形極小妥,且不射受溫度間的影響慎.摩擦跌系數(shù)極之低(為0.0圓1),自潤滑性很好。泛另外,還聚四氟丘乙烯的抗介電性減能也很霜好。用聚四氟努乙烯作絕慘緣的電線畜電纜,可原在高溫、澇高濕、低芝溫等惡劣姻條件下以腳及化工廠梢中長期使犬用,也可斑用于高壓候電器設(shè)備達(dá)及高頻絕狠緣和電線屈電纜絕緣列。其缺點(diǎn)丹是不能袍用通常蘭的加工熱方法加晶工,價(jià)致格高。三、熱固述性塑料熱固性塑音料可以比熱塑性犁塑料在更饞高的溫度駐下工作。聚合物的港交聯(lián)或固懂化反應(yīng)是或一種放熱贈(zèng)過程,需照要控制溫味度的升高械以防止反敗應(yīng)失控,櫻同時(shí)聚合嶼物的體積穿會(huì)收縮,蒸此時(shí)可以懂通過加入自填料或增鄭強(qiáng)纖維或涂織物加以美控制其收買縮率。環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂(EP)是用固化土劑固化的物熱固性塑老料,通過醚鍵連接努各單體。它的粘芬接性極好渾,電學(xué)性匹質(zhì)優(yōu)良,想機(jī)械性質(zhì)俗也良好。環(huán)氧樹脂濤的主要用無途是作金屬防成蝕涂料電和粘接躁劑,常爽用于印踐刷線路債板和電鏡子元件匯的封裝。對(duì)于爪電子工徹業(yè)來說絹.環(huán)氧握樹脂舉緣瑞足輕重踢。四、橡膠添加劑蘇:是為睜了獲得芽各種具杯有不同噴性質(zhì)的湊塑料所榆加入的溜其他材請(qǐng)料,一理般有填勢(shì)充劑、舊穩(wěn)定劑賀、固化譯劑、增免塑劑、狂著色劑蛾等。橡膠在電價(jià)子工業(yè)中悶的應(yīng)用較少由樹脂盆和添加篩劑組成阿。樹脂又分棵為天然樹傲脂和合成假樹脂兩種施,目前合欲成樹脂是忠應(yīng)用的主其要原料,堂其主要來湯源是石油剛。幾種塑料箭成形方法舅介紹1.模具2.噴嘴3.加熱器4.螺桿5.料筒6.料斗7.螺桿傳動(dòng)君裝置8.注射液氏壓缸9.行程開關(guān)1.注射成怪形2.擠出成形1.擠出機(jī)2.機(jī)頭3.冷卻定型勇裝置4.牽引裝著置5.切斷器6.卸料槽3.壓縮成形誕(壓塑或鍬壓制成形木)1.上凸模固奔定板2.上凸模3.凹模4.下凸模5.下凸模固擱定板6.墊板4.壓注成網(wǎng)形(巨傳遞成班形)1.柱塞2.加料腔3.上模板4.凹模5.型芯6.型芯固視定板7.墊板五、應(yīng)用所有聚合默物的加工淚步驟都包羨括把聚合森物加熱使碧其軟化,塌迫使軟化大的聚合物餓進(jìn)入或通斥過模具以詢使其成形烏,然后將奇熔融的聚味合物冷卻委或固化成拾最終的形巡壽狀。(有蔽些聚合物棄可能是液扣態(tài)的)1.層壓板大多數(shù)系印制電盞路板(PWB)都是由賓增強(qiáng)型的王熱固性樹嘉脂制造的夕。層壓板螞是通過把載紡織的增繁強(qiáng)材料浸逆在通常溶饑在溶劑中跪的液態(tài)樹僅脂中,加侄熱浸過的丑纖維以去嬌除溶劑,踢并使樹脂潑的固化達(dá)給到“B階”,床這樣材嫌料在室鄭溫下是撤剛性的窗,并容館易處理昨。這稱而為“預(yù)囑浸料”2.粘接劑在電子工鐵業(yè)中使用順的粘接劑黑具有與電女性能或熱喘力學(xué)性能坊相關(guān)的多付種要求。父一般需要塊和被粘接閃材料具有馬合適的熱或膨脹系數(shù)攝以及良好糧的力學(xué)吸杠附作用。五、應(yīng)用3.有機(jī)涂鍛層把涂料塘涂覆到寨各種基剪體上,胳主要是兆防止基想體受到知外界環(huán)綿境或異拐常沖擊陡的影響照。根據(jù)尤具體器脈件的工貿(mào)作環(huán)境鍋,涂層嚷除了易串于涂覆而之外,液還需要蔬相應(yīng)的憑物理、克化學(xué)和冊(cè)電性能踢的優(yōu)良攏特性。保形涂層趁主要材料啄類型有:?jiǎn)T丙烯酸、奧聚氨脂、常環(huán)氧樹脂懷、硅橡膠螞、聚酰亞爪胺等。4.高分子綿絕緣材毀料:高分子慚絕緣材歪料根據(jù)鍬用途可噴分為電估工絕緣含材料和陜電子絕劣緣材料鄙兩大類餡。電工絕緣那材料:主高要用于電證機(jī)、電器胞,如在發(fā)僵電機(jī)、電漫動(dòng)機(jī)中作另電樞槽楔件、定子繞股組、轉(zhuǎn)子厭繞組的絕亭緣。按形干狀分為6類:①絕緣漆淡、樹脂液之和膠粘劑宇類。例如體絕緣浸漬點(diǎn)漆、硅鋼糊片漆、漆法包線漆、征灌封樹脂勁液和多種毀膠粘劑等肢常用的有環(huán)氧樹脂、聚酯、聚氨酯、有機(jī)硅樹感脂、聚酰亞胺醇酸樹脂矩等。②浸漬支纖維制虹品類。孩如以樹夠脂浸漬米各類棉阿、絲、合成纖維和玻璃纖暴維或織物所青得的絕緣后布、帶等綠制品。③層壓逝制品類碧。各種目有機(jī)或宅無機(jī)底膝材浸漬增樹脂后寒的層壓凡材料制仍品,如栽多種層辭壓板。4.高分子絕附緣材料:電工絕羅緣材料站:主要茄用于電欠機(jī)、電活器,如撓在發(fā)電疫機(jī)、電帽動(dòng)機(jī)中恩作電樞魂槽楔、稈定子繞醫(yī)組、轉(zhuǎn)唇子繞組船的絕緣分。按形包狀分為6類:④塑料陷制品類本。由樹講脂中添淹加各種們有機(jī)或收無機(jī)填滅料制得籍,如電塵視機(jī)殼算,儀器切、儀表喊外殼,糠電器開四關(guān)接插絹件外殼挖等。⑤薄膜、掩合成紙及鬼其復(fù)合制低品類。例查如各種高能分子薄膜夜電容器介攀質(zhì)材料,排常用的有聚苯乙住烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸露酯、聚四氟迫乙烯、聚頃酰亞胺等滲薄膜;各源種合成纖月維絕緣紙則,如芳香艘族聚酰胺象纖維紙、分聚酯纖維京紙;各種譜絕緣膠粘武帶、絕緣宴膠布等。⑥橡膠遺制品類叢。例如班各種電鋤線電纜貼絕緣層子與護(hù)套或、熱收邪縮管、硅橡膠絕緣端子育等。電子絕斗緣材料賭:主要補(bǔ)用于半獄導(dǎo)體元考器件及樹其電子稿設(shè)備的究絕緣保區(qū)護(hù)。①印刷胞電路板沿,即覆艷銅箔板枯。底材箱為樹脂洽層壓板裕者,稱膽為剛性友覆銅箔宏板,常香采用環(huán)冒氧、酚親醛等樹蹦脂板;汗底材為盯高分子五薄膜或反單層耐更熱玻璃聞漆布,拳則稱撓認(rèn)性覆銅圖箔版,憲常采用他聚酯、豈聚酰亞亂胺、含挖氟聚合慶物薄膜套。②封裝與材料,雀用于防貼止外界銷潮氣和伯雜質(zhì)對(duì)亡半導(dǎo)體廳元器件春參數(shù)的澤影響。度目前,鉆大約90%以上摧的半導(dǎo)媽體元器耗件采用收塑料封妙裝。主郊要是用環(huán)氧樹順脂和有機(jī)硅厘樹脂,其次是劫酚醛樹脂萄、聚酯、衛(wèi)聚丁二烯捉等。③半導(dǎo)劣體器件粗用絕緣牧膜,是歷大規(guī)膜斬集成電恥路等半饑導(dǎo)體元族器件的招表面保們護(hù)膜(燈包括接吃點(diǎn)涂膜隨、鈍化逢膜、防俱潮防震紗膜、防峰止軟誤素差的α射線遮恰蔽膜等跌)和層救間絕緣工膜。如障以聚酰墳亞胺為喪主的芳碌雜環(huán)聚升合物。電子封裝雀用聚合物材族料發(fā)展趨腳勢(shì)一、聚合物封盛裝材料的血重要作用關(guān)鍵
性晚封
裝亂材
料1、高性渣能環(huán)氧塑俘封材料5、導(dǎo)電/熱粘結(jié)淚材料3、高密度多邪層封裝基勇板..川..憐..2、層間介旦電絕緣材置料4、光波傳片導(dǎo)介質(zhì)材徐料重要的聚銹合物材料1、功能性鞠環(huán)氧樹脂2、高性階能聚酰虎亞胺3、特種有漲機(jī)硅樹脂4、光敏彩性BCB樹脂5、高性喂能氰酸姜酯樹脂……9H:Hig朝hT秧her撇mal拒St緊abi諷lit運(yùn)yHig死hD之ime舉nsi疫ona由lS吐tab艦ili的tyHigh宗TgsHigh池Mec壩hani撲cal損Prop駛erti懼esHig界hE登lec犬tri診cal鴉In梅sul閑ati偽ngHigh趕Che辯mica消lPu蔬rityHig蘿hO凝pti碗cal禽Tr兵ans浪par身enc茅yHig溫hS拘olu麻bil輪ityHig覽hA油dhe霧siv混e9L:Low隆Visc堆osit獄yLow箭Curi避ngT很empe直ratu慎reLow廈Diel配ectr劍icC田onst央antLow收Th寫erm祥al盼Exp蓋ans端ionLow北Mo剪ist擊ure聯(lián)Ab掏sor法pti拆onLow棵Stre礦ssLow吐Io冰nC窄ont零ent筐sLow馬Pr軟iceLow缺Shri宅nkag加e聚合物趴封裝材面料的性震能需求二、高耕性能環(huán)拴氧模塑予材料1、本征互阻燃化狐:無毒遮無害2、耐高溫丑化:260粥-28初0℃遷3、工藝簡(jiǎn)鼻單化:低成本、項(xiàng)易加工環(huán)氧塑蝕封材料葬的無鹵奏阻燃化WEE臉E&糊Ro逐HS燃燒有毒氣體大量煙塵不利火災(zāi)疏散救援工作環(huán)氧樹甜脂的阻燃性實(shí)現(xiàn)環(huán)氧會(huì)塑封材料魂無鹵阻燃繼的途徑無鹵阻燃金屬氫氧化物
含氮阻燃體系含硅阻燃體系本征阻燃體系含磷阻燃體系本征阻燃攪性環(huán)氧塑貧封材料玻璃化溫度介電常數(shù)吸水率650℃殘?zhí)縤nN2FBE/FBN151℃3.80.2755.8%PBE/PBN129℃4.20.3632.7%FBEFBN極限氧指數(shù)UL-9437.6V-035.9V-1本征阻詢?nèi)夹原h(huán)疼氧塑封煌材料
Wateruptake%SiO2%FseriesBseries80%0.130.1481%0.120.1383%0.080.1185%0.070.10樣品尺寸燈:φ50*劈燕3mm測(cè)試條件辜:沸水中店浸泡8小時(shí)本征阻纖燃性環(huán)仍氧樹脂射的阻燃補(bǔ)機(jī)理主鏈中娘含有聯(lián)忽苯結(jié)構(gòu)軌和苯撐旅結(jié)構(gòu)的普酚醛型令環(huán)氧樹著脂和酚制醛型環(huán)傭氧固化敲劑在固竊化反應(yīng)培后形成輪了高度回阻燃的鹽網(wǎng)絡(luò)結(jié)雕構(gòu),其跪阻燃性曬主要?dú)w泳功于在渴高溫下遭的低彈播性和高執(zhí)抗分解扭性導(dǎo)致液燃燒時(shí)扛形成穩(wěn)伶定的泡老沫層。陽泡沫層康主要由噸樹脂體泥,炭和拋分解時(shí)鬧產(chǎn)生的掏揮發(fā)性姜物質(zhì)構(gòu)鳥成,有鐘效地阻度隔了熱械傳遞。最近研制裙無鹵阻燃幟塑封料的消性能性能單位指標(biāo)粘度Pas40螺旋流動(dòng)長度175oC/cm112彎曲強(qiáng)度MPa145彎曲模量GPa27玻璃化溫度oC155CTE1ppm/oC8.2CTE2ppm/oC28.1阻燃(無鹵阻燃)UL-94V-0t1+t2(s)1.21.23.51.14.3tf(s)11.3高耐熱PI塑封材料注射溫擦度:360oC注射壓塌力:150喂MP瘦a模具溫直度:150oC拉伸強(qiáng)度MPa拉伸模量GPa斷裂伸長率%彎曲強(qiáng)度MPa彎曲模量GPa注塑件1002.9501423.2模壓件993.07.41523.4薄膜1082.37.4--三、液勿體環(huán)氧促底填料Unde及rfil鐮l的作用:1)增強(qiáng)機(jī)械史穩(wěn)定性2)降低CTE及內(nèi)應(yīng)池力3)防塵防潮躍防污染環(huán)氧底填遇料的填充屈工藝1、毛細(xì)晨管流動(dòng)章型填充條工藝a)標(biāo)準(zhǔn)毛細(xì)紋管流動(dòng)填駕充b)真空輔暢助毛細(xì)食管填充c)加壓輔助舉毛細(xì)管填配充d)重力輔助變毛細(xì)管填蛇充2、非流醒動(dòng)型填采充工藝3、模壓填富充工藝4、圓片崖級(jí)填充歌工藝環(huán)氧底努填料成劈燕為工藝疲成敗的湖關(guān)鍵因妻素1、粘度籍:4000襲-500謊0mP利a.s瘋(25oC)2、玻璃化夏溫度:150冠℃3、熱膨脹區(qū)系數(shù):20距ppm永/℃。4、彎曲模靠量:9.5趕GPa。5、吸水款率:0.8尖%(殖85℃抵/85撇RH/唯72h推)6、室溫保怖存時(shí)間:130屆00-馬150夠00c灘ps(25℃/榨16h)7、低溫保覽存時(shí)間:1600畢0-18棟000c虧ps(-40℃擇/6m柳onth藍(lán)s)典型Unde柄rfil甩l材料的性老能四、Low按-k層間介質(zhì)叼材料1、光敏姜聚酰亞籍胺樹脂2、光敏BCB樹脂3、光敏PBO樹脂高電絕熄緣性擊穿強(qiáng)度償高低CTE低介電搏常數(shù)低介電損帝耗寬頻/高溫穩(wěn)俯定吸潮率熱低抗高溫濕緊熱聚酰亞雅胺材料登的優(yōu)異驅(qū)性能尺寸穩(wěn)定誤好/抗蠕變Pol要yim沿ide伍s耐化學(xué)參腐蝕物理穩(wěn)獨(dú)定性好耐高溫/耐低溫聚酰亞睬胺在電摧子封裝峰中的應(yīng)嬸用1、芯片表鼠面鈍化保攏護(hù);2、多層互健連結(jié)構(gòu)的淘層間介電絕緣哈層(ILD);3、凸點(diǎn)制拿作工藝4、應(yīng)力貢緩沖涂宣層;5、多層封徒裝基板制手造PI在FC-腰BGA話/CS舅P中的典穿型應(yīng)用先進(jìn)封裝槍對(duì)PI材料的尖性能要侵求PSPI樹脂的駐發(fā)展趨吼勢(shì)PSPI樹脂的充光刻工錢藝非光敏蓬性PI樹脂光敏性PI樹脂化學(xué)所界層間介堆質(zhì)樹脂厚的研究國產(chǎn)正性PSPI樹脂的光助刻圖形光敏性竄苯并環(huán)哀丁烯(BC互B)樹脂光敏性BCB樹脂的化喘學(xué)過程光敏性BCB樹脂的光嘩刻工藝五、高疊密度封蚊裝基板1、低介懶電常數(shù)碌與損耗2、耐高睬溫化:>26貴0oC懸3、多層高鳴密度化先進(jìn)聚俯合物封江裝基板微孔連接微細(xì)布線多層布線薄型化封裝基板選對(duì)材料性噸能的要求封裝技術(shù)發(fā)展無鉛化高密度化高速高頻系統(tǒng)集成化高韌性高Tg低介電常乏數(shù)低吸水弦率綜合性蟲能優(yōu)異低CTE微細(xì)互聯(lián)多層化薄型化高頻信號(hào)集膚效應(yīng)信號(hào)衰減多類型系統(tǒng)混雜植入無源有源器件回流焊溫度提高約30oC液態(tài)經(jīng)歷時(shí)間延長降溫速率加快優(yōu)點(diǎn):加工性能撇好成本低缺點(diǎn):Tg低(~15圾0oC)韌性差封裝基板密用基體樹核脂環(huán)氧樹脂BT樹脂PI樹脂優(yōu)點(diǎn):Tg較高(~20爬0oC)缺點(diǎn):韌性差優(yōu)點(diǎn):高Tg(~300oC)高力學(xué)眨性能綜合性能釣優(yōu)異缺點(diǎn):加工困鵲難優(yōu)點(diǎn):1)耐高壤溫:可耐受無欺鉛焊接溫里度及耐受熱駐沖擊實(shí)驗(yàn)耽(240-危270oC);2)力學(xué)兩性能高議,尺寸袍穩(wěn)定性腸好,熱膨脹掛系數(shù)小溝,翹曲射度小,撐平整性好;3)化學(xué)月穩(wěn)定性市好,可籮耐受電獻(xiàn)鍍液的侵蝕稱及其它化扣學(xué)品的腐題蝕;4)電性能騎優(yōu)良,e,李ta紡nd低,高糠頻穩(wěn)定;5)本征禾性阻燃辱,不需隱要添加撫阻燃劑,頓環(huán)境友訪好。6)適于疏高密度柿互連(HDI)的積層多耗層板(BUM)的基榮板。高密度PI封裝基膠板材料有芯板橡無閑芯板PI/Glass芯板積層樹脂Tg,oC≥260Tg,oC≥260介電常數(shù)≤4.4介電常數(shù)≤2.7線寬,μm≤17線寬,μm≤3線間距,μm≤75/75線間距,μm≤15/15層數(shù)2~4層數(shù)2焊間距,mm≤1.00焊間距,mm≤0.18PI無芯基材積層樹脂Tg,oC≥260Tg,oC≥260介電常數(shù)≤4.46介電常數(shù)≤2.7線寬,μm≤17線寬,μm≤3線間距,μm≤75/75線間距,μm≤15/15層數(shù)2~3層數(shù)2焊間距,mm1.27~1.00焊間距,mm≤0.18高密度枕封裝基墨板的性柄能測(cè)試依據(jù)測(cè)試條件類別技術(shù)指標(biāo)熱循環(huán)JESD2
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