電子行業(yè)大光學(xué)VRAR系列深度之七VR持續(xù)火熱公司低估值優(yōu)勢(shì)明顯20225951商業(yè)調(diào)研報(bào)告

企業(yè)研究報(bào)告行業(yè)文檔手冊(cè)華西電子團(tuán)隊(duì)—大光學(xué)VR/AR系列深度之七VR持續(xù)火熱，公司低估值優(yōu)勢(shì)明顯2022年5月9日1商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔行業(yè)文檔手冊(cè)??受益宅經(jīng)濟(jì)，VR/AR產(chǎn)業(yè)在20年迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。2021年全球VR出貨量1095萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)63.43%；PSVR2、蘋果和META預(yù)計(jì)相繼推出新品，VR行業(yè)持續(xù)火熱，預(yù)計(jì)2022年全球VR出貨量達(dá)1573萬(wàn)臺(tái)。公司深度布局VR代工業(yè)務(wù)，同時(shí)在多年的行業(yè)積累了大量的經(jīng)驗(yàn)，目前可提供一站式VR解決方案，ODM業(yè)務(wù)在國(guó)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。公司還積極布局VR上游核心業(yè)務(wù)包括光學(xué)、軟件和結(jié)構(gòu)件等。智能穿戴產(chǎn)品目前產(chǎn)品主要包含手表和手環(huán)，2021年產(chǎn)品出貨量為1.93億部，同比增長(zhǎng)4.3%，其中蘋果、小米、華為占較大市場(chǎng)份額。硅光技

術(shù)應(yīng)用于可穿戴領(lǐng)域可通過(guò)監(jiān)控人體各項(xiàng)指標(biāo)滿足客戶健康要求，因此我們看好手表未來(lái)發(fā)展?jié)摿Α９咀鳛橹悄苁直泶堫^企業(yè)，智能可

穿戴產(chǎn)品業(yè)務(wù)有望穩(wěn)步增長(zhǎng)。2.智能聲學(xué)業(yè)務(wù)：TWS滲透率仍有提升空間，4+4戰(zhàn)略初見(jiàn)成效?當(dāng)前TWS耳機(jī)市場(chǎng)趨穩(wěn)，根據(jù)《2021年TWS耳機(jī)白皮書(shū)》預(yù)測(cè)，到2024年TWS耳機(jī)出貨量將達(dá)5.5億臺(tái)，2020-2024CAGR達(dá)22.34%；2020年

TWS滲透率為17.69%，預(yù)計(jì)未來(lái)5年TWS耳機(jī)滲透率仍有提升空間，2025年滲透率將達(dá)39.64%。公司作為TWS耳機(jī)代工龍頭，貫徹“4+4+N”

戰(zhàn)略，圍繞整機(jī)業(yè)務(wù)做上下由協(xié)同，聲學(xué)整機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入逐年攀升。3.精密零組件業(yè)務(wù)：4+4+N重點(diǎn)環(huán)節(jié)，打造公司利潤(rùn)基石?隨著公司整機(jī)業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)張以及其產(chǎn)業(yè)鏈卡位優(yōu)勢(shì)，零組件業(yè)務(wù)將圍繞TWS和VR兩大核心產(chǎn)品不斷做大做強(qiáng)擴(kuò)張品類。近幾年公司戰(zhàn)略初

見(jiàn)成效，零組件業(yè)務(wù)增速較快，2021年零組件營(yíng)業(yè)收入138.4億元，同比增長(zhǎng)13.4%；毛利率為23.11%。4.業(yè)績(jī)估值背離，低估值優(yōu)勢(shì)明顯?自2018年至今公司歷次股價(jià)下跌均與業(yè)績(jī)預(yù)期相關(guān)，一旦預(yù)期或?qū)嶋H情況反轉(zhuǎn)，估值會(huì)有明顯提升。當(dāng)前TWS、VR需求預(yù)期出貨反轉(zhuǎn)，VR

實(shí)際出貨量同比翻倍，公司實(shí)際業(yè)績(jī)與估值出現(xiàn)較大水平背離。5.投資建議?我們上調(diào)2022年公司營(yíng)業(yè)收入850億元至1007.49億元；歸母凈利潤(rùn)由47.74億元上調(diào)至55.06億元，EPS由1.47元上調(diào)至1.61元。2023-2024

年我們預(yù)測(cè)公司營(yíng)業(yè)收入分別為1212.81億元、1409.14億元。歸母凈利潤(rùn)為65.41億元、76.21億元；EPS為1.91元、2.23元；對(duì)應(yīng)

22022年5月9日收盤價(jià)34.06元，2022-2024年P(guān)E分別為21X、18X、15X，維持“買入”評(píng)級(jí)。

核心結(jié)論

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔1.智能硬件業(yè)務(wù)：VR/AR加速，可穿戴未來(lái)可期分析報(bào)告文檔行業(yè)文檔手冊(cè)?TWS耳機(jī)需求不及預(yù)期、VR整機(jī)需求不及預(yù)期、宏觀經(jīng)濟(jì)不及預(yù)期、上游原材料漲價(jià)等。

核心結(jié)論

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔6.

風(fēng)險(xiǎn)提示：7.盈利預(yù)測(cè)與估值：

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3

oPrPsPtRpPpQtOtRsMnOqM7NdN7NsQmMoMsQkPnNmReRmNmM9PoPnQMYqQoPxNtQvM研究報(bào)告撰寫規(guī)范A

課題研究進(jìn)入結(jié)題階段，撰寫研究報(bào)告成為最重要的工作。寫作研究報(bào)告，除了課題研究與實(shí)驗(yàn)要有充分的基礎(chǔ)以外，首先要確定研究報(bào)告的文體類型。課題研究報(bào)告屬于教育科研應(yīng)用文體。這類文體包括學(xué)術(shù)論文、調(diào)查報(bào)告、實(shí)驗(yàn)報(bào)告、經(jīng)驗(yàn)總結(jié)報(bào)告等等。如果課題是對(duì)某種教育現(xiàn)象進(jìn)行的調(diào)查，就應(yīng)寫作調(diào)查報(bào)貨：如果課題為實(shí)驗(yàn)研究，就應(yīng)寫作實(shí)驗(yàn)研究報(bào)告：如果既有理論研究又有實(shí)驗(yàn)內(nèi)容的，研究報(bào)告就要二者兼顧。我市“十一五”立項(xiàng)課題，大都屬于實(shí)驗(yàn)研究報(bào)告，也有部分是調(diào)查報(bào)告的，少部分是理論與實(shí)驗(yàn)研究都有的，很少有單純進(jìn)行理論研究的。行業(yè)文檔手冊(cè)40102030405聲學(xué)龍頭企業(yè)，貫徹“4+4+N”發(fā)展戰(zhàn)略TWS滲透率仍有提升空間，4+4戰(zhàn)略初見(jiàn)成效VR/AR加速，可穿戴未來(lái)可期協(xié)同整機(jī)業(yè)務(wù)，享受利潤(rùn)紅利估值分析06盈利預(yù)測(cè)

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目錄contents分析報(bào)告文檔行業(yè)文檔手冊(cè)01聲學(xué)龍頭企業(yè)，貫徹“4+4+N”發(fā)展戰(zhàn)略5商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔行業(yè)文檔手冊(cè)?1.聲學(xué)龍頭企業(yè)，貫徹“4+4+N”發(fā)展戰(zhàn)略

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歌爾股份起家于聲學(xué)，多方向拓展業(yè)務(wù)，可為客戶提供聲光電領(lǐng)域整體解決方案。公司成立于2001年，早年起家

于聲學(xué)，進(jìn)入蘋果產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)聲學(xué)馬達(dá)MEMS產(chǎn)品；2008年5月，公司在深交所上市，營(yíng)業(yè)收入首次突破10億元；

之后憑借智能手機(jī)的浪潮，規(guī)模加速成長(zhǎng)，營(yíng)收從2008年的10億元人民幣增長(zhǎng)到2013年的100億元人民幣，5年復(fù)

合增長(zhǎng)率達(dá)到58.5%。在2014年之后，公司基于聲學(xué)的優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)向其他協(xié)同領(lǐng)域發(fā)展，強(qiáng)化傳感器、可穿戴和智

能制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略地位，在2016年?duì)I收達(dá)到200億元人民幣，3年復(fù)合增速26%，并開(kāi)始布局VR/AR業(yè)務(wù)。2018年進(jìn)

入蘋果TWS產(chǎn)業(yè)鏈，2019年受益于TWS耳機(jī)業(yè)務(wù)，公司營(yíng)收高速增長(zhǎng)。2020、2021年公司VR/AR和TWS業(yè)務(wù)繼續(xù)帶動(dòng)

公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。圖1：歌爾股份發(fā)展歷程

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5研究報(bào)告撰寫規(guī)范B

課題規(guī)劃的研究?jī)?nèi)容是課題研究報(bào)告的引言部分，這部分內(nèi)容主要體現(xiàn)了課題組如何按照教育科研的程序?qū)逃龁?wèn)題進(jìn)行規(guī)劃研究的。只有寫好引言部分的內(nèi)容才能為課題研究報(bào)告打好學(xué)術(shù)基礎(chǔ)，為課題研究構(gòu)建起嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶W(xué)術(shù)邏輯。因此，引言的內(nèi)容體現(xiàn)了課題組的學(xué)術(shù)功底，體現(xiàn)了課題研究的學(xué)術(shù)基礎(chǔ)，也是課題組學(xué)習(xí)研究的具體體現(xiàn)。引言部分可分為問(wèn)題的提出、對(duì)問(wèn)題規(guī)劃研究的邏輯建構(gòu)、課題的研究過(guò)程與研究方法三個(gè)層面十一個(gè)條日的問(wèn)題。這些內(nèi)容的表述程序構(gòu)成一個(gè)逐層推進(jìn)的嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬄?lián)系。業(yè)文檔手行冊(cè)?公司形成精密零組件業(yè)務(wù)、智能聲學(xué)整機(jī)業(yè)務(wù)、智能硬件業(yè)務(wù)三大板塊。精密零組件業(yè)務(wù)包括聲學(xué)、微電子、光主營(yíng)業(yè)務(wù)精密零組件智能聲學(xué)整機(jī)

智能硬件

學(xué)、精密結(jié)構(gòu)件；智能聲學(xué)整機(jī)業(yè)務(wù)包括智能無(wú)線耳機(jī)；智能硬件業(yè)務(wù)包含VR/AR、智能可穿戴、智能耳機(jī)。公

司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以智能手機(jī)、智能平板電腦、智能家用電子游戲機(jī)、智能可穿戴電子產(chǎn)品為代表的消費(fèi)電子領(lǐng)

域。從上游精密元器件、模組，到下游的智能硬件，從模具、注塑、表面處理，到高精度自動(dòng)線的自主設(shè)計(jì)與制

造，歌爾將豐富的高品質(zhì)電子零件產(chǎn)品垂直整合到整機(jī)和配件產(chǎn)品中，為客戶提供一站式解決方案，打造高度垂

直整合的精密加工與智能制造的平臺(tái)。圖1：歌爾股份主營(yíng)業(yè)務(wù)拆分

聲學(xué)

微電子

光學(xué)精密結(jié)構(gòu)件

智能無(wú)線耳機(jī)

VR/AR智能可穿戴1.聲學(xué)龍頭企業(yè)，貫徹“4+4+N”發(fā)展戰(zhàn)略

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智能家居分析報(bào)告文檔

7行業(yè)文檔手冊(cè)??回顧歌爾股份的成長(zhǎng)歷程，可以發(fā)現(xiàn)公司居安思危，適時(shí)調(diào)整經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略，公司在2014年年報(bào)中首次提出戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，主動(dòng)進(jìn)行調(diào)整，基于自身的聲學(xué)器件優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)，向傳感器、可穿戴、AR/VR等領(lǐng)域積極拓展。而后公司對(duì)發(fā)展戰(zhàn)略不斷地斧正，逐漸放棄低值的OEM業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型ODM、JDM模式，根據(jù)自身的積累的能力強(qiáng)項(xiàng)，向可聽(tīng)、可看、可感的聲、光、電方向完善布局，形成“4+4+N”的發(fā)展戰(zhàn)略。公司貫徹“4+4+N”

戰(zhàn)略規(guī)劃，圍繞整機(jī)業(yè)務(wù)做好上下游協(xié)同。公司智能硬件整機(jī)業(yè)務(wù)包括智能無(wú)線耳機(jī)、

VR/AR、智能可穿戴以及智能家居；公司圍繞整機(jī)業(yè)務(wù)制造精密零組件，包含聲學(xué)、光學(xué)、微電子以及結(jié)構(gòu)件。

同時(shí)，公司聚焦全球消費(fèi)電子大客戶，與其深度綁定。圖1：歌爾股份“4+4+N”發(fā)展戰(zhàn)略結(jié)構(gòu)件

聲學(xué)

微電子

光學(xué)“4+4+N”戰(zhàn)略規(guī)劃

VR/AR

智能家居智能可穿戴智能無(wú)線耳機(jī)智能硬件整機(jī)

4大整機(jī)

4大上游精密零組件1.聲學(xué)龍頭企業(yè)，貫徹“4+4+N”發(fā)展戰(zhàn)略

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8行業(yè)文檔手冊(cè)?公司股權(quán)結(jié)構(gòu)相對(duì)集中穩(wěn)定，并積極實(shí)施員工持股計(jì)劃。姜濱、姜龍分別持有公司8.41%、7.33%的股份，并通過(guò)1.聲學(xué)龍頭企業(yè)，貫徹“4+4+N”發(fā)展戰(zhàn)略

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歌爾集團(tuán)有限公司間接持有公司14.86%的股份，公司前十大股東持股比例合計(jì)為48.32%，公司股權(quán)結(jié)構(gòu)相對(duì)穩(wěn)

定。此外公司積極實(shí)施員工持股計(jì)劃，公司于2020年4月計(jì)劃實(shí)施的“家園4號(hào)”持股計(jì)劃總股數(shù)為4,927.01萬(wàn)

股，占公司總股本的1.52%，該計(jì)劃參與對(duì)象包括9名公司董事、監(jiān)事及高級(jí)管理人員以及公司其它員工，本次計(jì)

劃有助于進(jìn)一步完善公司治理結(jié)構(gòu)，健全公司長(zhǎng)期、有效的激勵(lì)約束機(jī)制，充分調(diào)動(dòng)員工的積極性和創(chuàng)造性，吸

引和保留優(yōu)秀管理人才和業(yè)務(wù)骨干，提高公司員工凝聚力和公司競(jìng)爭(zhēng)力，確保公司長(zhǎng)期、穩(wěn)定發(fā)展。圖1：歌爾股份股權(quán)結(jié)構(gòu)

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8研究報(bào)告撰寫規(guī)范C從我市進(jìn)入課題鑒定程序所提交的研究報(bào)告來(lái)看，這項(xiàng)內(nèi)容存在問(wèn)題較多。課題的問(wèn)題表述不清楚，或者表述不當(dāng)，課題研究報(bào)告就失去了基礎(chǔ)，鑒定也就難以通過(guò)。問(wèn)題表述不當(dāng)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1.沒(méi)有表述問(wèn)題。只交代了課題研究的背景，沒(méi)有把問(wèn)題交代清楚。沒(méi)有問(wèn)題表述的課題研究成果就不能算是真實(shí)的研究成果。只有把問(wèn)題表述清楚、準(zhǔn)確、真實(shí)，才有進(jìn)行真正意義的研究。2.問(wèn)題的表達(dá)大而空。雖然表達(dá)了問(wèn)題，但不從教育實(shí)際問(wèn)題入手的，只是寬泛或者概括地表達(dá)了一般的問(wèn)題，是從我國(guó)、我省的角度表達(dá)的，很多課題研究報(bào)告只是把搜集到的有關(guān)問(wèn)題表述粘貼過(guò)來(lái)，沒(méi)有根據(jù)自己的實(shí)際情況進(jìn)行分，沒(méi)有本校的實(shí)際問(wèn)題。問(wèn)題的表達(dá)大而空，不具體也不明確，課題研究中很難把握，使課題研究失去了研究的真實(shí)基礎(chǔ)，甚至失去了方向和目標(biāo)。3.問(wèn)題的表達(dá)單一概略。雖然表達(dá)了本校的問(wèn)題，但只有觀察性概述性表達(dá)，缺乏實(shí)證性表達(dá)，缺乏數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和分析，對(duì)問(wèn)題的研究方式比較單一，科學(xué)性不強(qiáng)。行業(yè)文檔手冊(cè)?公司受益于TWS耳機(jī)和VR/AR放量，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)重回增長(zhǎng)軌跡。公司營(yíng)業(yè)收入在2015-2017兩年CAGR為36.75%，歸母凈利潤(rùn)兩年CAGR為30.76%；2018年由于全球智能手機(jī)行業(yè)出貨量下滑，中美貿(mào)易爭(zhēng)端又給外向型企業(yè)發(fā)展帶來(lái)了諸多變數(shù)，公司營(yíng)業(yè)收入下跌；此外，由于電聲器件領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)加劇、公司新業(yè)務(wù)良率仍在爬坡、虛擬現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)處于調(diào)整期因素，公司歸母凈利潤(rùn)進(jìn)一步受到影響。2018年TWS耳機(jī)導(dǎo)入蘋果供應(yīng)鏈并且引入VR/AR業(yè)務(wù)，2019年隨著TWS耳機(jī)良率提升，智能穿戴業(yè)務(wù)發(fā)展順利，營(yíng)收利潤(rùn)大幅增加。公司2018-2021營(yíng)業(yè)收入CAGR高達(dá)48.78%，歸母凈利潤(rùn)C(jī)AGR高達(dá)70.14%。圖1：歌爾股份營(yíng)業(yè)收入及增速圖2：歌爾股份歸母凈利潤(rùn)及增速50%40%30%20%10%0%-10%-20%60%70%700600500400300200100

08009002015201620172018201920202021營(yíng)業(yè)收入（億元）收入增速80%40%0%-40%-80%120%160%3025201510

5

03545402015201620172018201920202021歸母凈利潤(rùn)（億元）利潤(rùn)增速受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響營(yíng)收下跌得益于TWS耳機(jī)以及VR/AR經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)重回增長(zhǎng)軌跡1.聲學(xué)龍頭企業(yè)，貫徹“4+4+N”發(fā)展戰(zhàn)略

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10冊(cè)行業(yè)文檔手?公司毛利率下行，但由于管理水平提升費(fèi)用率逐年下降推動(dòng)凈利率提升。公司2015-2018年由于電子器件盈利能力下降帶動(dòng)毛利率下滑，由2015年的24.90%下降至2018年的18.82%；2018-2019年由于引入毛利率較低的智能聲學(xué)整機(jī)業(yè)務(wù)，總體毛利率下滑至15.43%；2021年芯片和原材料等漲價(jià)，同時(shí)新產(chǎn)品的良率爬坡，聲學(xué)整機(jī)業(yè)務(wù)的毛利率出現(xiàn)下滑，2021年公司毛利率為14.13%；但期間公司實(shí)施精細(xì)化管理，降低公司費(fèi)用率，推動(dòng)凈利率提升。圖1：歌爾股份毛利率與凈利率圖2：歌爾股份費(fèi)用率0.0%25.0%20.0%15.0%10.0%

5.0%30.0%2015201620172018201920202021毛利率凈利率10.0%

8.0%

6.0%

4.0%

2.0%

0.0%12.0%2015201620172018201920202021銷售費(fèi)用管理費(fèi)用研發(fā)費(fèi)用財(cái)務(wù)費(fèi)用

電子器件盈利能力下降帶動(dòng)毛利率下滑引入智能聲學(xué)整機(jī)

業(yè)務(wù)，出現(xiàn)拐點(diǎn)總體來(lái)看費(fèi)用率平穩(wěn)由于營(yíng)收大幅增加，管理費(fèi)用下降1.聲學(xué)龍頭企業(yè)，貫徹“4+4+N”發(fā)展戰(zhàn)略

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔

11行業(yè)文檔手冊(cè)?TWS耳機(jī)、VR/AR帶動(dòng)公司業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)，精密零組件業(yè)務(wù)收入占比下滑。2019年智能聲學(xué)整機(jī)業(yè)務(wù)受益于TWS耳機(jī)市場(chǎng)爆發(fā)，其中Airpods行業(yè)市占率第一，銷量出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)；2020-2021公司VR/AR帶動(dòng)智能硬件收入增長(zhǎng)，同時(shí)業(yè)務(wù)收入占比提升；精密零組件收入占比下滑，由2018年的41.81%下滑至2021年的17.69%。?精密零組件毛利率最高，智能聲學(xué)整機(jī)毛利率下降。2021年芯片和原材料等漲價(jià)，同時(shí)新產(chǎn)品的良率爬坡，聲學(xué)整機(jī)業(yè)務(wù)的毛利率出現(xiàn)下滑；盡管精密零組件營(yíng)收占比低于智能聲學(xué)整機(jī)，但享有上游元器件高毛利紅利。0300250200150100

50圖1：歌爾歷年各業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入（億元）

3502018201920202021精密零組件智能聲學(xué)整機(jī)智能硬件27.90%28.68%41.81%24.22%42.17%30.22%30.57%46.20%21.14%41.94%38.73%17.69%0%80%60%40%20%圖2：歌爾歷年各業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入占比

100%2018201920202021精密零組件智能聲學(xué)整機(jī)智能硬件圖1：歌爾歷年各業(yè)務(wù)毛利率圖2：歌爾歷年各業(yè)務(wù)毛利占比0%30%25%20%15%10%

5%201920202021精密零組件智能聲學(xué)整機(jī)智能硬件22.32%19.48%58.20%18.15%35.63%43.53%24.29%43.63%32.08%41.90%28.73%29.37%0%100%

80%

60%

40%

20%2018201920202021精密零組件智能聲學(xué)整機(jī)智能硬件111.聲學(xué)龍頭企業(yè)，貫徹“4+4+N”發(fā)展戰(zhàn)略

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分析報(bào)告文檔2018研究報(bào)告撰寫規(guī)范D研究題目，界定核心概念。即對(duì)題目的研究?jī)?nèi)涵和外延進(jìn)行界定，課題研究首先要“入題”。一個(gè)研究課題的題目，往往有幾個(gè)核心概念組成。如“關(guān)于中小學(xué)課堂教學(xué)時(shí)間成本與教學(xué)效益的研究與實(shí)驗(yàn)”應(yīng)當(dāng)由三個(gè)核心概念組成，“中小學(xué)課堂教學(xué)時(shí)間成本”、“中小學(xué)課堂教學(xué)效益”，包括兩者之間的關(guān)系，以及“研究與實(shí)驗(yàn)”，對(duì)課題核心概念內(nèi)涵和外延的界定，就基本上畫(huà)出了課題的研究范圍與重點(diǎn)解決的問(wèn)題。初次主持課題研究者往往忽略了這項(xiàng)內(nèi)容，致使課題研究的內(nèi)涵和外延不夠清楚，重點(diǎn)也難以突出：還有就是立項(xiàng)題日過(guò)大，研究界限不清楚，或難以把握。行業(yè)文檔手冊(cè)?公司注重在全球范圍內(nèi)整合在聲、光、電、無(wú)線通訊、精密制造等多學(xué)科領(lǐng)域中的優(yōu)秀人才，研發(fā)投入逐年提高。公司研發(fā)投入主要用于微型揚(yáng)聲器、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品、智能音頻、智能可穿戴電子產(chǎn)品、傳感器等。2020年公司年度專利數(shù)量6550件，同比增加36.52%，公司歷年對(duì)技術(shù)的研發(fā)投入和專利的申請(qǐng)數(shù)量都體現(xiàn)了公司強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。2021年公司研發(fā)投入43.01億元，同比增長(zhǎng)21.74%，占總營(yíng)收的13.46%。公司研發(fā)投入持續(xù)增加，將有利于增強(qiáng)公司產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，穩(wěn)固公司的行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和地位，為公司未來(lái)的持續(xù)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。圖1：歌爾股份歷年研發(fā)支出（億元）及占比0%20%16%12%8%4%050403020102015201620172018201920202021研發(fā)支出（億元）研發(fā)支出占營(yíng)收比例圖2：歌爾股份歷年專利申請(qǐng)數(shù)量（件）07000600050004000300020001000201520162017201820192020專利申請(qǐng)數(shù)量（件）1.聲學(xué)龍頭企業(yè)，貫徹“4+4+N”發(fā)展戰(zhàn)略

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13行業(yè)文檔手冊(cè)TWS滲透率仍有提升空間，4+4戰(zhàn)略初見(jiàn)成效商業(yè)分析研究報(bào)告文檔

02分析報(bào)告文檔

14行業(yè)文檔手冊(cè)??TWS耳機(jī)因?yàn)榈凸摹⒌脱舆t獲得用戶支持。TWS（True

Wireless

Stereo）耳機(jī)是指真無(wú)線立體聲耳機(jī)，TWS耳機(jī)不僅能像普通耳機(jī)一樣連接到手機(jī)，還取消了連接雙耳之間的線材，做到了真正的無(wú)線化。得益于廠商對(duì)產(chǎn)品的不斷優(yōu)化升級(jí)，TWS耳機(jī)現(xiàn)在已經(jīng)能夠做到低功耗、低延遲、主副耳功耗均衡、以及佩戴時(shí)毫無(wú)負(fù)擔(dān)的優(yōu)秀體驗(yàn)，獲得了大批蘋果和安卓用戶的支持。藍(lán)牙技術(shù)+耳機(jī)孔取消加速TWS耳機(jī)發(fā)展。TWS耳機(jī)的發(fā)展離不開(kāi)藍(lán)牙技術(shù)的進(jìn)步，2016年藍(lán)牙5.0技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，奠定了TWS耳機(jī)普及的基礎(chǔ)。相比上一代技術(shù)，藍(lán)牙5.0的功耗更低；覆蓋半徑達(dá)300米，是藍(lán)牙4.2的3倍；傳輸速度最高達(dá)2Mbps，是藍(lán)牙的兩倍；還能配合WIFI實(shí)現(xiàn)室內(nèi)定位。對(duì)TWS耳機(jī)和手機(jī)而言，藍(lán)牙技術(shù)的進(jìn)步將提高設(shè)備連接的穩(wěn)定性、降低延遲，低功耗的特性還可以延長(zhǎng)設(shè)備使用時(shí)間。2016年9月蘋果推出第一代Airpods，并首次在iPhone

7系列上取消3.5mm耳機(jī)孔。這一舉措旨在加速TWS無(wú)線耳機(jī)對(duì)有線耳機(jī)的替代，也體現(xiàn)了蘋果將大力發(fā)展無(wú)線耳機(jī)的決心。圖2：智能手機(jī)取消3.5mm耳機(jī)孔圖1：藍(lán)牙5.0與藍(lán)牙4.2對(duì)比

藍(lán)牙4.2藍(lán)牙5.0數(shù)據(jù)傳輸速度

有效范圍

通信容量

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

1Mbps

100米31

bytes

不支持

2Mbps

300米255

bytes

支持2.智能聲學(xué)業(yè)務(wù)：TWS滲透率仍有提升空間，4+4戰(zhàn)略初見(jiàn)成效

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分析報(bào)告文檔資料來(lái)源：華西證券研究所整理

14行業(yè)文檔手冊(cè)?當(dāng)前TWS耳機(jī)市場(chǎng)趨穩(wěn)，未來(lái)仍有成長(zhǎng)空間。根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)報(bào)告，2017-2020年TWS耳機(jī)增速較快,CAGR達(dá)

159.98%；2020年后TWS耳機(jī)市場(chǎng)趨穩(wěn)，預(yù)計(jì)到2024年TWS耳機(jī)出貨量將達(dá)5.5億臺(tái)，2020-2024CAGR達(dá)22.34%。圖1：TWS出貨量預(yù)測(cè)（億臺(tái)）2.智能聲學(xué)業(yè)務(wù)：TWS滲透率仍有提升空間，4+4戰(zhàn)屢初見(jiàn)成效2.1

TWS耳機(jī)市場(chǎng)趨穩(wěn)，滲透率仍有提高空間?TWS耳機(jī)滲透率仍有提升空間。2020年全球智能手機(jī)出貨量為13.9億部，我們根據(jù)手機(jī)未來(lái)穩(wěn)定在13.9億部來(lái)測(cè)17.69%22.30%31.08%36.12%39.64%0%40%20%

算，2020年TWS滲透率為17.69%，預(yù)計(jì)未來(lái)5年TWS耳機(jī)滲透率仍有提升空間，2025年滲透率將達(dá)39.64%。圖2：TWS滲透率迅速提升

60%202020212022202320242.953.483.932104365

1.7

0.762020

2.3

0.82021

1.372022

1.542023

1.582024iOSAndroid

0.142017

0.462018

0.920192.463.14.325.025.51商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔

TWS耳機(jī)滲透率

15行業(yè)文檔手冊(cè)03VR/AR加速，可穿戴未來(lái)可期17商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔行業(yè)文檔手冊(cè)?

受益宅經(jīng)濟(jì)，VR產(chǎn)業(yè)在20年迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。2021年全球VR出貨量1095萬(wàn)臺(tái)，根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2022年VR出貨量將

達(dá)1573萬(wàn)臺(tái)，邁過(guò)最重要門檻。2022年除了有較大的出貨量也會(huì)新增多種VR產(chǎn)品，索尼和蘋果將推出新產(chǎn)品，采

用高清Micro

OLED顯示屏，實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)觀感的突破。圖1：VR出貨量歷史數(shù)據(jù)與預(yù)測(cè)3.智能硬件業(yè)務(wù)：VR/AR加速，可穿戴未來(lái)可期3.1

VR市場(chǎng)進(jìn)入放量階段，AR市場(chǎng)仍有待培育??

AR行業(yè)目前上游還處于核心零部件和技術(shù)的攻關(guān)階段，下游生態(tài)也并不成熟，同時(shí)產(chǎn)品定位也并不是很清晰。關(guān)

于產(chǎn)品定位，目前對(duì)于AR的定位有兩種：一是手機(jī)屏幕的延伸，二是替代手機(jī)是下一代的計(jì)算中心。兩種產(chǎn)品定

位對(duì)應(yīng)兩種完全不同市場(chǎng)空間，目前產(chǎn)品走向還并不清晰。

同樣受益于宅經(jīng)濟(jì)，AR行業(yè)也迎來(lái)了增長(zhǎng)。2021年出貨量為70萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)33%。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2022年預(yù)計(jì)出

貨140萬(wàn)臺(tái)。圖2：AR出貨量歷史數(shù)據(jù)與預(yù)測(cè)3.53.96.710.9515.731.1681.41.93.654.602020182019202020212022E全球（百萬(wàn)臺(tái)）中國(guó)（百萬(wàn)臺(tái)）452630407014013.21028050150100201720182019202020212022E全球（萬(wàn)臺(tái)）中國(guó)（萬(wàn)臺(tái)）商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔

17行業(yè)文檔手冊(cè)?PSVR2產(chǎn)品大升級(jí)，打造VR顯示性能天花板。根據(jù)索尼官網(wǎng)顯示，PSVR2將采用單眼2K

Micro

OLED屏幕，同時(shí)FOV

可達(dá)到110°，再進(jìn)一步加大沉浸感的同時(shí)還可以減少當(dāng)前VR普遍存在顆粒感的問(wèn)題，產(chǎn)品相較于當(dāng)前市面產(chǎn)品

有較大的提升。我們預(yù)計(jì)PSVR2有望在22年上市，且第一年銷量有望達(dá)到200-250萬(wàn)部。圖1：PSVR2性能對(duì)比圖?VR顯示有較大提高空間，長(zhǎng)期看好未來(lái)VR發(fā)展空間。當(dāng)前，PSVR2將采用單眼2K的Micro

OLED方案，但我們認(rèn)為資料來(lái)源：華西證券研究所整理183.智能硬件業(yè)務(wù)：VR/AR加速，可穿戴未來(lái)可期3.2

PSVR2、蘋果和META預(yù)計(jì)相繼推出新品，VR行業(yè)持續(xù)火熱

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OLED方案中長(zhǎng)期可做到單眼4K-8K。同時(shí)QUEST2產(chǎn)品采用單眼1.8KFAST-LCD方案，該方案未來(lái)可提升到2.1K。可

見(jiàn)核心顯示方案，VR產(chǎn)品具備長(zhǎng)期升級(jí)空間。圖2:PSVR2與QUEST2的分辨率發(fā)展

分析報(bào)告文檔行業(yè)文檔手冊(cè)3.智能硬件業(yè)務(wù)：VR/AR加速，可穿戴未來(lái)可期3.2

PSVR2、蘋果和META預(yù)計(jì)相繼推出新品，VR行業(yè)持續(xù)火熱

??

蘋果VR將采用頂級(jí)硬件解決方案，有望樹(shù)立VR行業(yè)新標(biāo)桿。

1光學(xué)方案：預(yù)計(jì)采用3P

Pancake方案，區(qū)別當(dāng)前市場(chǎng)菲涅爾透鏡方案

2屏幕方案：預(yù)計(jì)采用索尼單眼2K方案

3算力方案：預(yù)計(jì)采用攜處理器方案，可直接搭配A系列芯片，降低成本。整體算力能力預(yù)計(jì)會(huì)超過(guò)同類型移動(dòng)

VR,可配合

4結(jié)構(gòu)件方案：預(yù)計(jì)采用鎂鋰合金方案，外觀更具科技感同時(shí)QUEST3的產(chǎn)品性能有望進(jìn)一步升級(jí)，繼續(xù)維持高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)占領(lǐng)龍頭領(lǐng)先低位。商業(yè)分析研究報(bào)告文檔

1光學(xué)方案：預(yù)計(jì)采用3P

Pancake方案，區(qū)別當(dāng)前市場(chǎng)菲涅爾透鏡方案

2屏幕方案：預(yù)計(jì)采用單眼2K+

Fast-LCD方案

3算力方案：預(yù)計(jì)采用高通處理器

4其他：SEE

THROUGH采用全彩色方案圖1：VR產(chǎn)品拆解圖

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19行業(yè)文檔手冊(cè)?公司重點(diǎn)布局VR/AR，提供一站式解決方案。公司深度布局VR代工業(yè)務(wù)，同時(shí)在多年的行業(yè)積累了大量的經(jīng)驗(yàn)。歌爾股份在VRAR的能力VR

顯示OEM/ODM光學(xué)透鏡AR顯示模組光學(xué)鏡頭

光學(xué)結(jié)構(gòu)件

顯示OEM/ODM

光學(xué)光機(jī)模組波導(dǎo)制造

目前可提供一站式VR解決方案，ODM業(yè)務(wù)在國(guó)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。同時(shí)公司還積極布局VR上游核心業(yè)務(wù)包括光學(xué)、軟件

和結(jié)構(gòu)件等。圖1：公司重點(diǎn)布局VR/AR，提供一站式解決方案3.智能硬件業(yè)務(wù)：VR/AR加速，可穿戴未來(lái)可期

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結(jié)構(gòu)件

20行業(yè)文檔手冊(cè)??智能可穿戴設(shè)備主要為智能手表和智能手環(huán)，其產(chǎn)品功能豐富。智能手表的特點(diǎn)包括eSIM獨(dú)立4G通話、雙芯片架構(gòu)、無(wú)線充電、醫(yī)療級(jí)ECG和5ATM防水等功能，智能手環(huán)的功能特性為低功耗、長(zhǎng)續(xù)航、人體健康和環(huán)境監(jiān)測(cè)、智能語(yǔ)音助手等。智能手表關(guān)注度較高，產(chǎn)業(yè)鏈趨于成熟。智能手表憑借著便捷、友好的用戶體驗(yàn)，成為可穿戴市場(chǎng)的主流產(chǎn)品形3.智能硬件業(yè)務(wù)：VR/AR加速，可穿戴未來(lái)可期

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態(tài)。智能手表應(yīng)用幾乎不需要重新培養(yǎng)用戶的使用習(xí)慣，同時(shí)是記錄用戶在健康和運(yùn)動(dòng)等方面的重要數(shù)據(jù)入口，

并且在移動(dòng)支付、消息提醒等高頻應(yīng)用場(chǎng)景具備天然優(yōu)勢(shì)，這些要素使智能手表應(yīng)用成為IT巨頭爭(zhēng)相布局的重

點(diǎn)，推動(dòng)了智能手表產(chǎn)業(yè)鏈配套和應(yīng)用市場(chǎng)迅速走向成熟。圖1：智能手表產(chǎn)業(yè)鏈趨于成熟

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21行業(yè)文檔手冊(cè)201720182019202020212022E2023E2024E2025E手環(huán)手表?智能穿戴產(chǎn)品目前產(chǎn)品主要包含手表和手環(huán)，2021年產(chǎn)品出貨量為1.93億部，同比增長(zhǎng)4.3%。目前市面產(chǎn)品主打

健康檢測(cè)功能，但受限于當(dāng)前技術(shù)原因，檢測(cè)功能相對(duì)局限并不能完全滿足當(dāng)下人們所有需求。圖1：智能可穿戴產(chǎn)品出貨（百萬(wàn)副）

300

250

200

150

100

50

08%

8%10%AppleXiaomiHuaweiFitbitSamsungothers?蘋果、華為、小米占有較大市場(chǎng)份額。根據(jù)Canalys發(fā)布報(bào)告，蘋果以11.8%的增長(zhǎng)率和超3900萬(wàn)臺(tái)出貨量穩(wěn)坐全

球第一；小米出貨量稍遜于往年，同比減少了23%，但出貨量仍達(dá)到了2900萬(wàn)臺(tái)，位居第二；華為的市場(chǎng)份額下

跌了近7%，出貨量同比下降40%，但仍以1900萬(wàn)臺(tái)的出貨量位列第三。圖2：全球可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)份額

20%

39%

15%223.智能硬件業(yè)務(wù)：VR/AR加速，可穿戴未來(lái)可期

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔行業(yè)文檔手冊(cè)??硅光技術(shù)有望引入可穿戴領(lǐng)域，看好手表未來(lái)發(fā)展?jié)摿?。Rockley與可穿戴龍頭企業(yè)合作多年，深度布局硅光傳感技術(shù)，利用不同物質(zhì)的在不同光譜頻率吸收率的差異的原理并結(jié)合其硅光技術(shù)集成各類光源從而可以監(jiān)控人體各類指標(biāo)，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)創(chuàng)檢測(cè)的小型化方案并滿足客戶真正的健康需求。硅光產(chǎn)品要集成各類工藝如化合物、厚硅工藝以及傳統(tǒng)CMOS，其產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)且需要經(jīng)過(guò)多地周轉(zhuǎn)，由于疫情等原3.智能硬件業(yè)務(wù)：VR/AR加速，可穿戴未來(lái)可期

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因，產(chǎn)品首發(fā)被推遲,根據(jù)Rockley

Photonics電話會(huì)議顯示，產(chǎn)品預(yù)計(jì)23年上市。圖1：Rockley硅光模組示意圖

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23行業(yè)文檔手冊(cè)?PS5新品發(fā)布，預(yù)計(jì)生命周期內(nèi)將達(dá)1.73億臺(tái)。PS4于2013年11月底發(fā)售，2014年全球出貨量為750萬(wàn)臺(tái)，2017年達(dá)2000萬(wàn)臺(tái)；之后出貨量逐年下降，產(chǎn)品生命周期內(nèi)出貨量累計(jì)約1.2億臺(tái)。PS5于2021年發(fā)售，截至年底出貨量780萬(wàn)臺(tái)。根據(jù)索尼每一代產(chǎn)品總出貨量測(cè)算，PS3生命周期內(nèi)總出貨量約為8740萬(wàn)臺(tái)，PS4總出貨量約為PS3的37.3%，據(jù)此估計(jì)PS5產(chǎn)品周期內(nèi)總出貨量約為1.73億臺(tái)。圖1：PS4歷史出貨量（單位：百萬(wàn)臺(tái)）14.817.7201917.813.510

7.5

5.7

5

015202520142015201620172018201920202021圖2：PS4與PS5對(duì)比圖總出貨量：

預(yù)計(jì)1.73億臺(tái)1.2億臺(tái)3.智能硬件業(yè)務(wù)：VR/AR加速，可穿戴未來(lái)可期

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24行業(yè)文檔手冊(cè)04協(xié)同整機(jī)業(yè)務(wù)，享受利潤(rùn)紅利26商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔文檔手冊(cè)行業(yè)?4+4+N戰(zhàn)略重要一環(huán)，零組件業(yè)務(wù)打造公司利潤(rùn)基石。公司精密零組件主要分為光學(xué)、結(jié)構(gòu)件、微電子和聲學(xué)四大類產(chǎn)品。隨著公司整機(jī)業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)張以及其產(chǎn)業(yè)鏈卡位優(yōu)勢(shì)，零組件業(yè)務(wù)將圍繞TWS和VR兩大核心產(chǎn)品不斷做大做強(qiáng)擴(kuò)張品類。近幾年公司戰(zhàn)略初見(jiàn)成效，零組件業(yè)務(wù)增速較快，公司2021年零組件營(yíng)業(yè)收入138.4億元，同比增長(zhǎng)13.4%；同時(shí)公司維持較高利潤(rùn)水平，2021年毛利率為23.11%。圖1：歌爾精密零組件產(chǎn)品圖2：歌爾的精密零組件營(yíng)業(yè)收入（億元）及毛利率0%12%8%4%16%0120

80

401602018201920202021營(yíng)業(yè)收入營(yíng)業(yè)收入增速20%28%24%2018201920202021毛利率歌爾零組件光學(xué)結(jié)構(gòu)件微電子聲學(xué)菲涅爾透鏡

折疊光路衍射光波導(dǎo)

注塑件金屬件SOFT

GOODs

MICMEMS傳感器

SiPSPEAKER振動(dòng)馬達(dá)264.精密零組件業(yè)務(wù)：協(xié)同整機(jī)業(yè)務(wù)，享受利潤(rùn)紅利

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分析報(bào)告文檔資料來(lái)源：華西證券研究所整理行業(yè)文檔手冊(cè)?TWS耳機(jī)零組件眾多，公司成長(zhǎng)空間廣闊。TWS耳機(jī)的結(jié)構(gòu)件分為注塑結(jié)構(gòu)件、金屬結(jié)構(gòu)件以及Soft

Goods，目4.精密零組件業(yè)務(wù)：協(xié)同整機(jī)業(yè)務(wù)，享受利潤(rùn)紅利

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前其材質(zhì)主要以塑膠為主，金屬為輔。塑膠成型工藝一般為注塑，表面處理多以噴涂、真空鍍膜、覆膜等為

主，如耳機(jī)面殼、充電器外殼等；而金屬主要是壓鑄、陽(yáng)極、噴涂、拉絲等，如金屬網(wǎng)罩、合頁(yè)轉(zhuǎn)軸等。圖1：TWS耳機(jī)拆解圖

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27冊(cè)行業(yè)文檔手330310290270250230210190170150130201920202021大客戶1智能聲學(xué)整機(jī)-5.3510.8629.42?

公司零組件業(yè)務(wù)在TWS業(yè)務(wù)中持續(xù)擴(kuò)大，未來(lái)前景廣闊。根據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞，我們近似假設(shè)智能聲學(xué)整機(jī)業(yè)務(wù)均

來(lái)自大客戶1，同時(shí)用大客戶1收入減去智能聲學(xué)整機(jī)業(yè)務(wù)，近似求得公司在TWS耳機(jī)業(yè)務(wù)中零組件收入?？梢钥?/p>

到公司在TWS零組件收入規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，4+4+N戰(zhàn)略成功逐漸落地，2021年約有29億元收入。圖1：歌爾股份TWS耳機(jī)營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè)（單位：億元）284.精密零組件業(yè)務(wù)：協(xié)同整機(jī)業(yè)務(wù)，享受利潤(rùn)紅利

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?4.精密零組件業(yè)務(wù)：協(xié)同整機(jī)業(yè)務(wù)，享受利潤(rùn)紅利4.3

光學(xué)器件不斷升級(jí),非球面-菲涅爾-折疊光路商業(yè)分析研究報(bào)告文檔菲涅爾透鏡，又名螺紋透鏡，多是由聚烯烴材料注壓而成的薄片。其在設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)拿掉盡可能多的光學(xué)材料，而保留表面的彎曲度，所以菲涅爾透鏡的質(zhì)量要比傳統(tǒng)非球面透鏡輕薄很多。但菲涅爾的成像質(zhì)量存在一定的瑕疵。由于菲涅爾透鏡存在齒距和非工作面，所以會(huì)存在球差問(wèn)題，并且無(wú)法完全消除。

圖1：菲涅爾透鏡與非球面鏡

非工作面帶來(lái)的球差問(wèn)題

目前總體看，為了進(jìn)一步使VR變得更加輕薄，廠商多會(huì)選擇采用菲涅爾透鏡而不是非球面鏡。同時(shí)為了更好的

成像，廠商還會(huì)選擇組合透鏡的方式，來(lái)消除單一菲涅爾透鏡帶來(lái)的問(wèn)題。

圖2：菲涅爾透鏡與非球面透鏡

體積明顯大于菲涅爾

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30行業(yè)文檔手冊(cè)?

?4.精密零組件業(yè)務(wù)：協(xié)同整機(jī)業(yè)務(wù)，享受利潤(rùn)紅利4.3

光學(xué)器件不斷升級(jí),非球面-菲涅爾-折疊光路商業(yè)分析研究報(bào)告文檔

折疊光路，又稱短焦距光學(xué)系統(tǒng)。由于該方案可以大幅度降低VR的尺寸，我們判斷其是未來(lái)VR光學(xué)方案的主要方

向。因?yàn)殓R頭需要將來(lái)自顯示器的光聚焦到用戶眼中，而光線的聚焦必須留以足夠的距離，所以VR頭顯必須保持

一定的厚度。折疊光路則是將距離折疊到其自身，使光線可以在更窄的空間內(nèi)穿越同樣的距離。這樣就可以使得

整體VR設(shè)備變輕薄。

圖1：折疊光路模組與菲涅爾透鏡模組對(duì)比

與傳統(tǒng)光學(xué)鏡頭不同，折疊光路主要由偏光片、分光器和透鏡等組成。缺點(diǎn)是光線經(jīng)過(guò)多次反射會(huì)損失能量，所

以需要亮度足夠的顯示屏加以配合。圖2：折疊光路示意圖

顯示器

分光鏡

偏光片

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31行業(yè)文檔手冊(cè)?4.精密零組件業(yè)務(wù)：協(xié)同整機(jī)業(yè)務(wù)，享受利潤(rùn)紅利

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光波導(dǎo)大致分為兩類，一類是幾何光波導(dǎo)，另一類是衍射光波導(dǎo)。其中幾何光波導(dǎo)分為鋸齒光波導(dǎo)和陣列光波

導(dǎo)，主要代表光學(xué)公司是以色列的Lumus，市場(chǎng)上還未出現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)眼鏡產(chǎn)品。衍射光波導(dǎo)分為全息光波導(dǎo)

和表面浮雕光柵波導(dǎo)。

HoloLens

2，Magic

Leap

One均使用表面浮雕光柵波導(dǎo)，蘋果公司收購(gòu)的Akonia公司采

用的是全息體光柵。圖1：光波導(dǎo)的分類

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32行業(yè)文檔手冊(cè)???4.精密零組件業(yè)務(wù)：協(xié)同整機(jī)業(yè)務(wù)，享受利潤(rùn)紅利

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衍射光波導(dǎo)主要分為全息光波導(dǎo)和表面浮雕光波導(dǎo)，通過(guò)衍射光柵替代傳統(tǒng)幾何光學(xué)器件。

衍射光柵簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，是一個(gè)具有周期結(jié)構(gòu)的光學(xué)元件，周期可以是材料表面浮雕出來(lái)的高峰和低谷

，也可以是

全息技術(shù)在材料內(nèi)部曝光形成的“明暗干涉條紋”。

光柵波導(dǎo)技術(shù)采用鏡片表面的光柵結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)光束的擴(kuò)展和耦出。通過(guò)合理的設(shè)計(jì)光柵結(jié)構(gòu)，光柵波導(dǎo)技術(shù)可以實(shí)

現(xiàn)出瞳的二維擴(kuò)展。工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，批量生產(chǎn)成本低。圖1：衍射光波導(dǎo)示意圖

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33行業(yè)文檔手冊(cè)???4.精密零組件業(yè)務(wù)：協(xié)同整機(jī)業(yè)務(wù)，享受利潤(rùn)紅利

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔表面浮雕光柵波導(dǎo)方案中通過(guò)使用亞波長(zhǎng)尺度的表面浮雕光柵代替?zhèn)鹘y(tǒng)的折反射元件作為光波導(dǎo)中耦入、耦出和擴(kuò)展區(qū)域的光學(xué)元件，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)光束的調(diào)制。根據(jù)凹槽的輪廓、形狀和傾角等結(jié)構(gòu)參數(shù)的不同，常用的表面浮雕光柵可以分為一維光柵與二維光柵。一維光柵根據(jù)剖面形狀劃分為矩形光柵、梯形光柵、閃耀光柵和傾斜光柵等，二維光柵常用的結(jié)構(gòu)有六邊形分布的柱狀光柵。

圖1：表面浮雕光波導(dǎo)示意圖由于可見(jiàn)光波長(zhǎng)為450nm-700nm，所以光柵尺寸是微納米級(jí)別的。之前需要通過(guò)半導(dǎo)體加工工藝進(jìn)行制造，成本高。目前可使用納米壓印技術(shù)來(lái)制做光柵，其中包括熱壓法、紫外線納米壓印光刻法和微接觸壓印法（亦稱為軟光刻）。其中，紫外線納米壓印光刻是表面浮雕光柵波導(dǎo)批量生產(chǎn)的常用方法。目前浮雕光柵制作的方法更加成熟。同時(shí)，壓印設(shè)備已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，進(jìn)一步大幅降低了光柵制造的成本。

圖2：納米壓印制作光柵流程

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34行業(yè)文檔手冊(cè)?半導(dǎo)體技術(shù)逼近物理極限，半導(dǎo)體摩爾定律遭遇瓶頸。半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期遵循摩爾定律發(fā)展規(guī)律，但隨著器件溝道尺寸逼近物理極限，摩爾定律對(duì)提高芯片的性價(jià)比越來(lái)越低，尤其近5年更為顯著。圖1：DRAM容量和密度放緩圖2：近幾年計(jì)算性能趨于平穩(wěn)?異構(gòu)集成引領(lǐng)未來(lái)半導(dǎo)體發(fā)展方向。1991-2015半導(dǎo)體發(fā)展的路線圖為ITRS，其主要觀點(diǎn)為通過(guò)摩爾定律驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體4.精密零組件業(yè)務(wù)：協(xié)同整機(jī)業(yè)務(wù)，享受利潤(rùn)紅利4.5

半導(dǎo)體摩爾定律遭遇瓶頸，異構(gòu)集成引領(lǐng)未來(lái)發(fā)展方向商業(yè)分析研究報(bào)告文檔

發(fā)展，但I(xiàn)TRS對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的展望于2016年終止，HIR從2016年開(kāi)始為半導(dǎo)體發(fā)展提供了新的方向，即通過(guò)系統(tǒng)或應(yīng)

用軟件驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，通過(guò)異構(gòu)集成的方式引領(lǐng)未來(lái)半導(dǎo)體的發(fā)展方向。圖3：ITRS與HIR對(duì)比

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35行業(yè)文檔手冊(cè)?SiP技術(shù)是指將不同功能的裸芯片通過(guò)整合封裝的方式，形成一個(gè)集多種功能于一體的芯片組，有效地突破了SoC在整合芯片途徑中的限制，大幅地降低了設(shè)計(jì)端和制造端的成本，也使得今后芯片整合擁有了客制化的靈活性。另外由SiP延伸的3D堆疊式封裝技術(shù)，通過(guò)在垂直方向上增加可放置晶圓的層數(shù)來(lái)進(jìn)一步提高SiP的整合能力，可以說(shuō)作為異質(zhì)整合的標(biāo)桿，SiP在超越摩爾定律方面扮演著頭號(hào)角色。?SiP

封裝具有顯著優(yōu)勢(shì)：（1）封裝效率大大提高，SIP封裝技術(shù)在同一封裝體內(nèi)加多個(gè)芯片，大大減少了封裝體積。（2）SIP封裝實(shí)現(xiàn)了以不同的工藝、材料制作的芯片封裝可形成一個(gè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)嵌入集成無(wú)源元件的組合。（3）SIP封裝技術(shù)可以使多個(gè)封裝合而為一，可使總的焊點(diǎn)大為減少，也可以顯著減小封裝體積、重量，縮短元件的連接路線，從而使電性能得以提高。（4）SIP封裝采用一個(gè)封裝體實(shí)現(xiàn)了一個(gè)系統(tǒng)目標(biāo)產(chǎn)品的全部互連以及功能和性能參數(shù)，可同時(shí)利用引線鍵合與倒裝焊互連以及其他IC芯片直接內(nèi)連技術(shù)。（5）SIP封裝可提供低功耗和低噪音的系統(tǒng)級(jí)連接，在較高的頻率下工作可獲得幾乎與SOC相等的匯流排寬度。SiP

是

IC

產(chǎn)業(yè)鏈中知識(shí)、技術(shù)和方法相互交融滲透及綜合應(yīng)用的結(jié)晶，它最大限度地靈活應(yīng)用各種不同芯片資源和封裝互連優(yōu)勢(shì)。SiP

系統(tǒng)級(jí)封裝集成能最大程度上優(yōu)化系統(tǒng)性能，避免重復(fù)封裝，縮短開(kāi)發(fā)周期、降低成本并提高集成度。圖1:

Octavo系統(tǒng)級(jí)封裝模塊4.精密零組件業(yè)務(wù)：協(xié)同整機(jī)業(yè)務(wù)，享受利潤(rùn)紅利4.6

SiP技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，降本增效，提高靈活性圖2：傳統(tǒng)封裝模塊與系統(tǒng)封裝模塊體積對(duì)比商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔

35行業(yè)文檔手冊(cè)??5G時(shí)代，基于多頻段的通信技術(shù)升級(jí)將引入更多的射頻前端組件。為滿足更多頻段支持需求，射頻前端電子元件數(shù)量相應(yīng)增加，尤其是濾波器和開(kāi)關(guān)，如3G向4G過(guò)渡時(shí)便已引入了CA

Combos(載波聚合)和2x2

MIMODL等基于多頻段的技術(shù)。進(jìn)入5G時(shí)代，先進(jìn)載波聚合、動(dòng)態(tài)頻譜及

4x4MIMO等技術(shù)的進(jìn)入也使得射頻前端復(fù)雜度進(jìn)一步提升。根據(jù)

Skyworks數(shù)據(jù)，從4G時(shí)代到5G時(shí)代，單一智能設(shè)備支持的頻段數(shù)量將從15個(gè)增加到30個(gè)，Tx/Rx濾波器總數(shù)從30個(gè)增加到75個(gè)，開(kāi)關(guān)從10個(gè)增加到30個(gè)。由于5G設(shè)備內(nèi)置元件數(shù)量增加，同時(shí)在移動(dòng)化終端小型化的發(fā)展趨勢(shì)下，SiP需求量進(jìn)一步增加。SiP的市場(chǎng)規(guī)模將在未來(lái)幾年穩(wěn)定增長(zhǎng)。SiP最大的細(xì)分市場(chǎng)是移動(dòng)和消費(fèi)類，然后是電信/基礎(chǔ)設(shè)施和汽車領(lǐng)4.精密零組件業(yè)務(wù)：協(xié)同整機(jī)業(yè)務(wù)，享受利潤(rùn)紅利4.7

5G時(shí)代推動(dòng)SiP需求，市場(chǎng)規(guī)模將穩(wěn)定增長(zhǎng)商業(yè)分析研究報(bào)告文檔

域。在未來(lái)五年中，SiP將在可穿戴設(shè)備，Wi-Fi

路由器和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)領(lǐng)域有顯著增長(zhǎng)，主要驅(qū)動(dòng)力是

5G和傳感

器。盡管手機(jī)已經(jīng)飽和，但由于

5G

的需求，有很多采用SiP的機(jī)會(huì)。據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2020年全球SiP市場(chǎng)為140億

美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到190億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5%。圖1:2016-2024年全球SiP市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：美元）

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36行業(yè)文檔手冊(cè)05估值分析38商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔行業(yè)文檔手冊(cè)?????復(fù)盤歌爾股份自2018年至今的股價(jià)情況，共分為四個(gè)階段：（1）第一階段：2018-2019年中美關(guān)系導(dǎo)致行業(yè)需求下滑，預(yù)期不明，出現(xiàn)戴維斯雙殺；（2）第二階段：2019-2020年底新品TWS耳機(jī)放量引爆消費(fèi)電子行業(yè)；（3）第三階段：2021年前后疫情導(dǎo)致消費(fèi)電子需求預(yù)期不明確；（4）第四階段：2021-2022年受益于宅經(jīng)濟(jì)，TWS、VR需求預(yù)期出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，VR實(shí)際出貨量同比翻倍；第三圖1:歌爾股份估值分析

第四階段5.估值分析

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔

階段

第二階段

第一階段

當(dāng)前分析報(bào)告文檔

39行業(yè)文檔手冊(cè)5.估值分析5.1

業(yè)績(jī)估值背離，低估值優(yōu)勢(shì)明顯??第二階段第三階段

當(dāng)前股價(jià)處于歷史低估區(qū)間，實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況與估值水平背離。

VR行業(yè)持續(xù)火熱，2021年全球VR出貨量1095萬(wàn)臺(tái)，

同比增長(zhǎng)63.43%，據(jù)IDC預(yù)測(cè)2022年全球VR出貨量達(dá)1573萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)43.65%，同時(shí)PSVR2、蘋果和META相繼推

出新品，看好VR未來(lái)發(fā)展；2021年索尼推出新款游戲機(jī)PS5，截至年底出貨量780萬(wàn)臺(tái)，我們預(yù)計(jì)PS5生命周期內(nèi)出

貨量將達(dá)1.73億部；硅光技術(shù)應(yīng)用于可穿戴領(lǐng)域通過(guò)監(jiān)控人體各項(xiàng)指標(biāo)滿足客戶健康要求，智能手表未來(lái)發(fā)展?jié)?/p>

力巨大，根據(jù)中金企信國(guó)際咨詢預(yù)計(jì)2022年智能手表出貨量達(dá)1.3億副；公司貫徹“4+4+N”戰(zhàn)略，圍繞TWS耳機(jī)制

造零組件，TWS耳機(jī)的結(jié)構(gòu)件分為注塑結(jié)構(gòu)件、金屬結(jié)構(gòu)件、Soft

Goods，公司成長(zhǎng)空間廣闊，同時(shí)TWS耳機(jī)滲透

率有較大的提升空間。

從2018年至今的復(fù)盤情況來(lái)看，公司歷次股價(jià)下跌均與業(yè)績(jī)預(yù)期相關(guān)，一旦預(yù)期或?qū)嶋H情況反轉(zhuǎn)，估值會(huì)有明顯

提升。我們預(yù)計(jì)2022年公司收入1007.49億元，同比增速28.8%；歸母凈利潤(rùn)55.06億元，同比增速28.8%，對(duì)應(yīng)

2022年5月9日34.06元/股收盤價(jià)，PE為21x，當(dāng)前公司實(shí)際業(yè)績(jī)與估值出現(xiàn)較大水平背離。圖1:歌爾股份估值分析

第四階段商業(yè)分析研究報(bào)告文檔

第一階段

當(dāng)前分析報(bào)告文檔

40行業(yè)文檔手冊(cè)06盈利預(yù)測(cè)41商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔行業(yè)文檔手冊(cè)??智能聲學(xué)整機(jī)：當(dāng)前TWS耳機(jī)市場(chǎng)趨穩(wěn)，2020年TWS滲透率為17.69%，我們預(yù)計(jì)未來(lái)5年TWS耳機(jī)滲透率仍有提升空間，2025年滲透率將達(dá)39.64%。預(yù)測(cè)2022-2024

年?duì)I業(yè)收入分別為371.4億元、397.2億元、424.8億元。智能硬件：PSVR2、蘋果和META預(yù)計(jì)相繼推出新品，預(yù)計(jì)2022年全球VR出貨量達(dá)1573萬(wàn)臺(tái)；2021年索尼推出新款游戲機(jī)PS5，預(yù)計(jì)PS5生命周期內(nèi)出貨量將達(dá)1.73億部；硅光技術(shù)應(yīng)用于可穿戴領(lǐng)域監(jiān)控人體各項(xiàng)指標(biāo)滿足客戶健康要求，根據(jù)中金企信國(guó)際咨詢預(yù)計(jì)2022年智能手表出貨量達(dá)1.3億副，預(yù)測(cè)2022-2024

年?duì)I業(yè)收入為468.55億元、617.00億元、778.00億元。精密零組件：公司圍繞TWS耳機(jī)制造零組件，TWS耳機(jī)的結(jié)構(gòu)件分為注塑結(jié)構(gòu)件、金屬結(jié)構(gòu)件、Soft

Goods，成長(zhǎng)空間廣闊，預(yù)測(cè)2022-2024年?duì)I業(yè)收入為155.28億元、186.24億元、193.88億元。綜上，我們上調(diào)2022年公司營(yíng)業(yè)收入850億元至1007.49億元；歸母凈利潤(rùn)由47.74億元上調(diào)至55.06億元，EPS由6.盈利預(yù)測(cè)

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1.47元上調(diào)至1.61億元。2023-2024

年我們預(yù)測(cè)公司營(yíng)業(yè)收入分別為1212.81億元、1409.14億元；歸母凈利潤(rùn)為

65.41億元、76.21億元；EPS為1.91元、2.23元；對(duì)應(yīng)2022年5月9日收盤價(jià)34.06元/股，2022-2024年P(guān)E分別為

21X、18X、15X，維持“買入”評(píng)級(jí)。圖1:歌爾股份盈利預(yù)測(cè)

分析報(bào)告文檔行業(yè)文檔手冊(cè)風(fēng)險(xiǎn)提示TWS耳機(jī)需求不及預(yù)期、VR整機(jī)需求不及預(yù)期、宏觀經(jīng)濟(jì)不及預(yù)期、上游原材料漲價(jià)等。43商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔行業(yè)文檔手冊(cè)44利潤(rùn)表（百萬(wàn)元）2021A2022E2023E2024E現(xiàn)金流量表（百萬(wàn)元）2021A2022E2023E2024E

4,307

2,918

1,339

8,598-6,840

26-6,768

2,179

913

387

2,225

5,533

1,744

66

7,660-4,820

-30-4,750

0

1,490

1,293

4,203

6,567

1,503

1,481

9,934-3,746

0-3,625

0

1,390

1,153

7,461

7,644

1,545

178

9,794-3,176

0-3,035

0

-210

-460

6,298營(yíng)業(yè)總收入YoY(%)營(yíng)業(yè)成本營(yíng)業(yè)稅金及附加銷售費(fèi)用管理費(fèi)用財(cái)務(wù)費(fèi)用研發(fā)費(fèi)用資產(chǎn)減值損失投資收益營(yíng)業(yè)利潤(rùn)營(yíng)業(yè)外收支78,22135.5%67,168

222

445

1,952

167

4,170

-241

469

4,683

-77100,749

28.8%

85,785

353

806

2,720

142

5,541

-100

101

5,967

-80121,281

20.4%102,702

424

1,577

3,032

161

6,670

-150

121

7,377

-80140,914

凈利潤(rùn)

16.2%

折舊和攤銷119,348

營(yíng)運(yùn)資金變動(dòng)

493

經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流

1,832

資本開(kāi)支

3,523

投資

144

投資活動(dòng)現(xiàn)金流

7,750

股權(quán)募資

-180

債務(wù)募資

141

籌資活動(dòng)現(xiàn)金流

8,574

現(xiàn)金凈流量

-80

主要財(cái)務(wù)指標(biāo)2021A2022E2023E2024E利潤(rùn)總額4,6065,8877,2978,494

成長(zhǎng)能力（%）所得稅凈利潤(rùn)

2994,307

3535,533

7306,567

849

營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率7,644

凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率35.5%50.1%28.8%28.8%20.4%18.8%16.2%16.5%歸屬于母公司凈利潤(rùn)4,2755,5066,5417,621

盈利能力（%）YoY(%)每股收益50.1%

1.2928.8%

1.6118.8%

1.9116.5%

毛利率

2.23

凈利潤(rùn)率14.1%

5.5%14.9%

5.5%15.3%

5.4%15.3%

5.4%2021A2022E2023E2024E資產(chǎn)負(fù)債表（百萬(wàn)元）貨幣資金10,04914,25221,713

總資產(chǎn)收益率ROA28,011

凈資產(chǎn)收益率ROE

7.0%15.6%

7.3%16.8%

7.3%16.6%

7.4%16.2%預(yù)付款項(xiàng)9886103119

償債能力（%）存貨其他流動(dòng)資產(chǎn)流動(dòng)資產(chǎn)合計(jì)長(zhǎng)期股權(quán)投資12,08212,93435,162

43715,64716,13546,119

46717,85818,57158,245

46721,074

流動(dòng)比率21,172

速動(dòng)比率70,376

現(xiàn)金比率

467

資產(chǎn)負(fù)債率

1.18

0.77

0.3454.3%

1.22

0.81

0.3855.4%

1.29

0.90

0.4855.2%

1.39

0.97

0.5553.7%固定資產(chǎn)18,12320,68022,47723,732

經(jīng)營(yíng)效率（%）無(wú)形資產(chǎn)2,7632,8632,9433,003

總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率1.281.341.361.37非流動(dòng)資產(chǎn)合計(jì)25,91728,90331,03132,526

每股指標(biāo)（元）資產(chǎn)合計(jì)短期借款應(yīng)付賬款及票據(jù)其他流動(dòng)負(fù)債61,079

4,28521,272

4,24675,023

5,28527,028

5,40089,276

6,28532,358

6,356102,902

每股收益

5,785

每股凈資產(chǎn)

37,603

每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流

7,293

每股股利1.298.002.520.001.619.612.240.00

1.9111.53

2.91

0.00

2.2313.76

2.87

0.00流動(dòng)負(fù)債合計(jì)29,80337,71344,99950,680

估值分析長(zhǎng)期借款其他長(zhǎng)期負(fù)債2,2041,1402,7041,1403,1041,1403,404

PE1,140

PB26.40

6.7621.13

3.5517.79

2.9615.27

2.48非流動(dòng)負(fù)債合計(jì)負(fù)債合計(jì)

3,34533,148

3,84541,558

4,24549,243

4,54555,225股本3,4163,4163,4163,416少數(shù)股東權(quán)益股東權(quán)益合計(jì)負(fù)債和股東權(quán)益合計(jì)

60427,93161,079

63133,46575,023

65840,03289,276

681

47,677102,902

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔財(cái)務(wù)報(bào)表和主要財(cái)務(wù)比率分析報(bào)告文檔行業(yè)文檔手冊(cè)華西電子-走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度報(bào)告

1.芯時(shí)代之一_半導(dǎo)體重磅深度《新興技術(shù)共振進(jìn)口替代，迎來(lái)全產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)》

2.芯時(shí)代之二_深度紀(jì)要《國(guó)產(chǎn)芯投資機(jī)會(huì)暨權(quán)威專家電話會(huì)》

3.芯時(shí)代之三_深度紀(jì)要《半導(dǎo)體分析和投資策略電話會(huì)》

4.芯時(shí)代之四_市場(chǎng)首篇模擬IC深度《下游應(yīng)用增量不斷，模擬

IC加速發(fā)展》

5.芯時(shí)代之五_存儲(chǔ)器深度《存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略升級(jí)，開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)替代“芯”篇章》

6.芯時(shí)代之六_功率半導(dǎo)體深度《功率半導(dǎo)體處黃金賽道，迎進(jìn)口替代良機(jī)》

7.芯時(shí)代之七_(dá)半導(dǎo)體材料深度《鑄行業(yè)發(fā)展基石，迎進(jìn)口替代契機(jī)》

8.芯時(shí)代之八_深度紀(jì)要《功率半導(dǎo)體重磅專家交流電話會(huì)》

9.芯時(shí)代之九_(tái)半導(dǎo)體設(shè)備深度《進(jìn)口替代促景氣度提升，設(shè)備長(zhǎng)期發(fā)展明朗》

10.芯時(shí)代之十_3D/新器件《先進(jìn)封裝和新器件，續(xù)寫集成電路新篇章》

11.芯時(shí)代之十一_IC載板和SLP《

IC載板及SLP，集成提升的板級(jí)貢獻(xiàn)》

12.芯時(shí)代之十二_智能處理器《人工智能助力，國(guó)產(chǎn)芯有望“換”道超車》

13.芯時(shí)代之十三_封測(cè)《先進(jìn)封裝大勢(shì)所趨，國(guó)家戰(zhàn)略助推成長(zhǎng)》

14.芯時(shí)代之十四_大硅片《供需缺口持續(xù)，國(guó)產(chǎn)化蓄勢(shì)待發(fā)》

15.芯時(shí)代之十五_化合物《下一代半導(dǎo)體材料，5G助力市場(chǎng)成長(zhǎng)》

16.芯時(shí)代之十六_制造《國(guó)產(chǎn)替代加速，拉動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展》

17.芯時(shí)代之十七_(dá)北方華創(chuàng)《雙結(jié)構(gòu)化持建機(jī)遇，由大做強(qiáng)倍顯張力》

18.芯時(shí)代之十八_斯達(dá)半導(dǎo)《鑄IGBT功率基石，創(chuàng)多領(lǐng)域市場(chǎng)契機(jī)》

19.芯時(shí)代之十九_(tái)功率半導(dǎo)體深度②《產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，功率器件迎黃金發(fā)展期》20.芯時(shí)代之二十_匯頂科技《光電傳感創(chuàng)新領(lǐng)跑，多維布局引領(lǐng)未來(lái)》45商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔行業(yè)文檔手冊(cè)40.芯時(shí)代之四十_前道設(shè)備PPT《2021年國(guó)產(chǎn)前道設(shè)備，再迎新黃金時(shí)代》46商業(yè)分析研究報(bào)告文檔華西電子-走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度報(bào)告

21.芯時(shí)代之二十一_華潤(rùn)微《功率半導(dǎo)專芯致志，特色工藝術(shù)業(yè)專攻》

22.芯時(shí)代之二十二_大硅片重磅《半導(dǎo)材料第一藍(lán)海，硅片融合工藝創(chuàng)新》

23.芯時(shí)代之二十三_卓勝微《適逢5G代際升級(jí)，創(chuàng)領(lǐng)射頻主供平臺(tái)》

24.芯時(shí)代之二十四_滬硅產(chǎn)業(yè)《硅片芯材蓄勢(shì)待發(fā)，商用量產(chǎn)空間廣闊》

25.芯時(shí)代之二十五_韋爾股份《光電傳感穩(wěn)創(chuàng)領(lǐng)先，系統(tǒng)方案展創(chuàng)宏圖》

26.芯時(shí)代之二十六_中環(huán)股份《半導(dǎo)硅片厚積薄發(fā)，特有賽道獨(dú)樹(shù)一幟》

27.芯時(shí)代之二十七_(dá)射頻芯片《射頻芯片千億空間，國(guó)產(chǎn)替代曙光乍現(xiàn)》

28.芯時(shí)代之二十八_中芯國(guó)際《代工龍頭創(chuàng)領(lǐng)升級(jí)，產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)芯火燎原》

29.芯時(shí)代之二十九_(tái)寒武紀(jì)《AI芯片國(guó)內(nèi)龍頭，高研發(fā)投入前景可期》

30.芯時(shí)代之三十_芯朋微《國(guó)產(chǎn)電源IC十年磨一劍，鑄就國(guó)內(nèi)升級(jí)替代》

31.芯時(shí)代之三十一_射頻PA《射頻PA革新不止，萬(wàn)物互聯(lián)廣袤無(wú)限》

32.芯時(shí)代之三十二_中微公司《國(guó)內(nèi)半導(dǎo)刻蝕巨頭，邁內(nèi)生&外延平臺(tái)化》

33.芯時(shí)代之三十三_芯原股份《國(guó)內(nèi)IP龍頭廠商，推動(dòng)SiPaaS

模式發(fā)展》

34.芯時(shí)代之三十四_模擬IC深度PPT《模擬IC黃金賽道，本土配套漸入佳境》

35.芯時(shí)代之三十五_芯海科技《高精度測(cè)量ADC+MCU+AI,切入藍(lán)海賽道超芯星》

36.芯時(shí)代之三十六_功率&化合物