服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)演示文稿

服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)演示文稿目前一頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)服務(wù)器概述內(nèi)容3聯(lián)想服務(wù)器專有創(chuàng)新技術(shù)2PC服務(wù)器關(guān)鍵組件及技術(shù)12目前二頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)服務(wù)器概述31目前三頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)第一章 服務(wù)器概述1.1 服務(wù)器的基本概念1.2 PC服務(wù)器的分類1.3 PC服務(wù)器與PC機(jī)、工作站、小型機(jī)的區(qū)別1.4 PC服務(wù)器性能評(píng)價(jià)體系1.5 服務(wù)器基準(zhǔn)測(cè)試體系4目前四頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)什么是服務(wù)器？服務(wù)器是計(jì)算機(jī)的一種，是網(wǎng)絡(luò)中為客戶端計(jì)算機(jī)提供各種服務(wù)的高性能的計(jì)算機(jī)；服務(wù)器在網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)的控制下，將與其相連的硬盤、磁帶、打印機(jī)及昂貴的專用通訊設(shè)備提供給網(wǎng)絡(luò)上的客戶站點(diǎn)共享，也能為網(wǎng)絡(luò)用戶提供集中計(jì)算、信息發(fā)布及數(shù)據(jù)管理等服務(wù)。服務(wù)器英文名稱為Server。1.1 服務(wù)器的基本概念5目前五頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)6什么是PC服務(wù)器？即基于INTEL硬件架構(gòu)、使用Intel或與其兼容的處理器芯片的CISC服務(wù)器。又稱IA架構(gòu)服務(wù)器（IntelArchitectureServer）注：AMD服務(wù)器也是PC服務(wù)器的一種，聯(lián)想目前沒(méi)有采用AMDCPU的服務(wù)器產(chǎn)品（IBM/HP/DELL皆有AMD服務(wù)器）1.1 服務(wù)器的基本概念目前六頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)7服務(wù)器按處理器架構(gòu)可分為：X86架構(gòu)服務(wù)器

RISC架構(gòu)服務(wù)器EPIC架構(gòu)服務(wù)器（IA-64）1.2 服務(wù)器的分類—按處理器架構(gòu)分類目前七頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)8服務(wù)器按應(yīng)用功能可分為：域控制服務(wù)器（DomainServer）文件服務(wù)器（FileServer）打印服務(wù)器（PrintServer）數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器（DatabaseServer）郵件服務(wù)器（E-mailServer）Web服務(wù)器（WebServer）1.2 服務(wù)器的分類—按應(yīng)用功能分類（一）多媒體服務(wù)器（Multimedia

Server）通訊服務(wù)器（CommunicationServer）終端服務(wù)器（TerminalServer）基礎(chǔ)架構(gòu)服務(wù)器（InfrastructureServer）虛擬化服務(wù)器（VirtualizationServer）目前八頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)硬件的選型和配置需根據(jù)用戶業(yè)務(wù)壓力的大小進(jìn)行選配Internet文件/打印服務(wù)器辦公用機(jī)內(nèi)部Web系統(tǒng)郵件系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)……通訊服務(wù)器1.2 服務(wù)器的分類—按應(yīng)用功能分類（二）9目前九頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)立式放置的服務(wù)器機(jī)型；外形以及結(jié)構(gòu)都跟立式PC差不多，但服務(wù)器機(jī)箱比PC機(jī)箱體積更大，Tower機(jī)型在外觀尺寸上要求沒(méi)有Rack嚴(yán)格，可預(yù)留更多擴(kuò)展空間T168外觀尺寸及裝配尺寸符合標(biāo)準(zhǔn)尺寸，可以放在標(biāo)準(zhǔn)高度的機(jī)架中。高度用“U”來(lái)計(jì)量，“U”為通用工業(yè)機(jī)架高度標(biāo)準(zhǔn)；1U＝1.75英寸=44.445mmR5202U是一種HAHD（High

Availability

High

Density）高可用高密度的低成本服務(wù)器平臺(tái)，是專門為特殊應(yīng)用行業(yè)和高密度計(jì)算機(jī)環(huán)境設(shè)計(jì)的，其中每一塊“刀片”實(shí)際上就是一塊系統(tǒng)母板，類似于一個(gè)個(gè)獨(dú)立的服務(wù)器。刀片式服務(wù)器目前最適合群集計(jì)算和IxP提供互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。刀片式服務(wù)器（Blade）塔式（Tower）機(jī)架式（Rack）1.2 PC服務(wù)器的分類—按外形分類B300刀片10目前十頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)PKPC服務(wù)器與PC機(jī)的區(qū)別——PC服務(wù)器的六大特性：處理能力強(qiáng)——CPU的區(qū)別I/O性能強(qiáng)——內(nèi)存、硬盤、PCI接口管理能力強(qiáng)——服務(wù)器管理監(jiān)控系統(tǒng)可靠性強(qiáng)——數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)、服務(wù)器操作系統(tǒng)可用性高——熱插拔、電源技術(shù)擴(kuò)展性強(qiáng)1.3 PC服務(wù)器與PC機(jī)、工作站、小型機(jī)的區(qū)別（一）目前十一頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)PC服務(wù)器與工作站的區(qū)別：PC服務(wù)器專注于數(shù)據(jù)吞吐能力PC服務(wù)器可用性與可靠性更高PC服務(wù)器在圖像處理方面性能較差PK硬盤/IO槽7*24小時(shí)集成顯卡1.3 PC服務(wù)器與PC機(jī)、工作站、小型機(jī)的區(qū)別（二）12目前十二頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)PK1.3PC服務(wù)器與PC機(jī)、工作站、小型機(jī)的區(qū)別（三）PC服務(wù)器與小型機(jī)的區(qū)別：兩者采用了不同的體系架構(gòu)PC服務(wù)器具有良好的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PC服務(wù)器較高的性能價(jià)格比PC服務(wù)器良好的易用性，降低企業(yè)整體TCO13目前十三頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)可靠性(reliability)可用性(availability)可管理性(manageability)安全性(security)可擴(kuò)展性(scalability)1.4 服務(wù)器性能評(píng)價(jià)體系14目前十四頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)1.5 服務(wù)器基準(zhǔn)測(cè)試體系（一）什么是服務(wù)器基準(zhǔn)測(cè)試（Benchmark）體系？20世紀(jì)90年代，TPC（TransactionprocessingPerformanceCouncil，事務(wù)處理性能委員會(huì)）成立，Benchmark（基準(zhǔn)測(cè)試）這個(gè)詞也隨之正式走上了企業(yè)計(jì)算的大舞臺(tái)。從此，企業(yè)級(jí)計(jì)算平臺(tái)的性能邁開了可度量的步伐，而企業(yè)用戶在采購(gòu)服務(wù)器平臺(tái)的時(shí)候，除主觀意識(shí)之外，理性的光芒開始閃耀。之后，Benchmark的內(nèi)涵和范疇在不斷演變，時(shí)至今日，已經(jīng)形成了非常豐富、全面的企業(yè)計(jì)算平臺(tái)基準(zhǔn)測(cè)試體系。天地之間，一切皆可度量15目前十五頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)161.5 服務(wù)器基準(zhǔn)測(cè)試體系（二）服務(wù)器基準(zhǔn)測(cè)試（Benchmark）體系的構(gòu)成：兩大基準(zhǔn)體系——TPC、SPEC四大應(yīng)用中的基準(zhǔn)測(cè)試（Benchmark）——高性能計(jì)算（HPC）： Linpack…在線事務(wù)處理（OLTP）： TPC-C…Web服務(wù)： SPECWeb2005Java應(yīng)用服務(wù)器： SPECjbb2005專用基準(zhǔn)測(cè)試——Oracle基準(zhǔn)測(cè)試SAP基準(zhǔn)測(cè)試……目前十六頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)服務(wù)器關(guān)鍵組件及技術(shù)172目前十七頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)18服務(wù)器關(guān)鍵組件圖解18風(fēng)扇電源網(wǎng)卡硬盤內(nèi)存PCICPU目前十八頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)19第二章 PC服務(wù)器關(guān)鍵組件及技術(shù)2.1 CPU2.2 內(nèi)存2.3 硬盤2.4 Raid2.5 PCI2.6 網(wǎng)卡2.7 電源2.8 熱插拔技術(shù)目前十九頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)20內(nèi)容概要：IntelXeonCPU產(chǎn)品線介紹聯(lián)想萬(wàn)全服務(wù)器CPU適配表2.1 CPU目前二十頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)21IntelXeonCPU產(chǎn)品線：Xeon（至強(qiáng)）——服務(wù)器CPU產(chǎn)品系列；Intel單路多核XeonCPU： IntelXeon3000系列Intel雙路多核XeonCPU： IntelXeon5000系列Intle四路多核XeonCPU： IntelXeon7000系列2.1 CPU——IntelXeonCPU產(chǎn)品線介紹目前二十一頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)1、兩路機(jī)型：現(xiàn)有Intel四核5400系列XeonCPU將在09年下半年將升級(jí)為最新的Nehalem架構(gòu)5500系列；2、四路機(jī)型：CPU已在09年初升級(jí)為具備3級(jí)緩存的7400系列；NehalemXeon74002.1 CPU——09年CPU變化目前二十二頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)232.1Intel?Xeon?3000SequenceProcessorsE3120E3120X3370X3360X3330X3230X3220E3110E3110Q2’09Q3’09Q1’09Intel?Xeon?processor3300series(Yorkfield)Intel?Xeon?processor3200series(Kentsfield)Intel?Xeon?processor3100series

(Wolfdale)W3570W3540W3520W3570W3540W3520Intel?Xeon?processor3500series

(NHM-WS1S–QuadCore)Q4’09

Intel?Xeon?3400processorseries(Lynnfield)Q1’10

Intel?Xeon?3400processorseries(Lynnfield)

Intel?Xeon?3400processorseries(Lynnfield)X3380X3380≥X3370≥X3360≥X3330X3230≥X3220目前二十三頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)242.1Intel?Xeon?5000SequenceProcessorsQ2’09Q3’09Q1’09Intel?Xeon?processor5500series(Nehalem-EP–QuadCore)Intel?Xeon?processor5500series(Nehalem-EP–DualCore)E5506E5504E5502BasicStandardE5540E5530E5520AdvancedX5570X5560X5550WorkstationW5580X5570X5560X5550E5540E5530E5520E5506E5504E5502W5580X5570X5560X5550E5540E5530E5520E5506E5504E5502W5580Q4’09X5570X5560X5550E5540E5530E5520E5506E5504E5502W5580Q1’10X5570X5560X5550E5540E5530E5520E5506E5504E5502W5580Intel?Xeon?processor5500LVseries(Nehalem-EP–QuadCore)目前二十四頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)252.1Intel?Xeon?7000SequenceProcessorsIntel?Xeon?

processors7300series

(Tigerton)Intel?Xeon?processors7200series

(Dual-CoreTigerton)Intel?Xeon?

processor7400series(Dunnington)E7440E7430E7420E7310E7220E7440E7430E7420E7310E7220E7440E7430E7420E7310E72206-Core

SKUsE7450X74606-Core

SKUsE7450X74606-Core

SKUsE7450X7460E7440E7430E7420E7310E72206-Core

SKUsE7450X7460Q2’09Q1’09Q3’09Q4’09Q1’10Nehalem-EXNHM-EXXeon?processorseries目前二十五頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)262.1 CPU——聯(lián)想萬(wàn)全服務(wù)器CPU適配表機(jī)型Intel奔騰/酷睿Intel

Xeon3000系列Intel

Xeon5000系列IntelXeon7000系列T100G71*奔騰雙核E2200；———T168G6—1*Xeon雙核3400——TR260G2——1-2*Xeon四核55XX—R150—1*Xeon雙核3065——R5121*奔騰雙核E5200X1*Xeon雙核52XXE52XX—T280G3/T350G7——1-2*Xeon四核55XX—R510G7、R525G2——1-2*Xeon四核55XX—R630G7———最大支持4顆Xeon四核

73XX目前二十六頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)27內(nèi)容概要：服務(wù)器內(nèi)存發(fā)展概覽服務(wù)器內(nèi)存的典型技術(shù)FBD內(nèi)存介紹2.2 內(nèi)存目前二十七頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)2.2 內(nèi)存——內(nèi)存發(fā)展概覽high-speed@low-power@low-latency@low-costDDR200DDR266DDR333PC133

SDRAMPC166

SDRAMEDOPC100

SDRAMPC66SDRAMDDR400DDRII

FBD28目前二十八頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)服務(wù)器內(nèi)存與PC內(nèi)存的區(qū)別：性能更高兼容性更好可靠性更高Buffer（緩存器）Register（寄存器）ECC

（錯(cuò)誤檢查糾正）2.2 內(nèi)存——服務(wù)器內(nèi)存的典型技術(shù)29目前二十九頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)Unbuffered2.2 內(nèi)存——服務(wù)器內(nèi)存的典型技術(shù)Buffer（緩存器）：具有Buffer的內(nèi)存讀寫速度有較大提高，Unbuffer表示不具有高速緩存。Registered（寄存器）：Register技術(shù)主要是調(diào)整時(shí)鐘信號(hào)，保證內(nèi)存之間的信號(hào)同步，提高驅(qū)動(dòng)能力Buffered30目前三十頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)Non-ECCNon-ECC2.2 內(nèi)存——服務(wù)器內(nèi)存的典型技術(shù)ECC（錯(cuò)誤檢查糾正）：ECC可發(fā)現(xiàn)2bit錯(cuò)誤，并糾正1bit錯(cuò)誤；一般情況下服務(wù)器內(nèi)存都具有ECC功能，只有較低端的服務(wù)器采用普通臺(tái)內(nèi)存時(shí)不具有此功能；ECC目前三十一頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)服務(wù)器內(nèi)存的其他典型技術(shù)：Chipkill內(nèi)存鏡像內(nèi)存熱備2.2 內(nèi)存——服務(wù)器內(nèi)存的典型技術(shù)目前三十二頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)什么是FBD內(nèi)存？FullyBuffer-DIMM是Intel開發(fā)的一種內(nèi)存模組技術(shù)FB-DIMM內(nèi)存采用了串行接口多路并聯(lián)的設(shè)計(jì)，以串行的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，使內(nèi)存容量提升近1倍2.2 內(nèi)存——FBD內(nèi)存介紹目前三十三頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)2.2 內(nèi)存——聯(lián)想萬(wàn)全服務(wù)器內(nèi)存適配表機(jī)型DDR2-667ECCDDR2-667FBDR-ECCDDR2-667DDR3-1066/1333T100G71-2———T168G6———1、2、4、6TR260G2———1、2、4、6、8R150—1、2、4——R512—1、2、4——T280G3/T350G7——1、2、4、6、8、121、2、4、6、8、12R510G7——1、2、3、4、61、2、4、6、8R520G7———1、2、4、6、8R525G2———1、2、4、6、8R630G7——最大可支持32條—目前三十四頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)35內(nèi)容概要：服務(wù)器常用硬盤分類評(píng)價(jià)硬盤的關(guān)鍵參數(shù)聯(lián)想萬(wàn)全服務(wù)器硬盤適配表2.3 硬盤目前三十五頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)36服務(wù)器常用硬盤可分為：SATA：SerialATA接口，即串行ATA，采用串行技術(shù)以獲得更高的傳輸速度及可靠性。目前是第二代即SATAII。SCSI：全稱為“SmallComputerSystemInterface”（小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口），具有應(yīng)用范圍廣、多任務(wù)、帶寬大、CPU占用率低，以及熱插拔等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于中、高端服務(wù)器和高檔工作站。SAS：SerialAttachedSCSI接口，即串行SCSI，采用串行技術(shù)以獲得更高的傳輸速度。目前仍然是第一代。SSD：固態(tài)存儲(chǔ)硬盤(SolidStateDisk)其特別之處在于沒(méi)有機(jī)械結(jié)構(gòu)，以區(qū)塊寫入和抹除的方式作讀寫的功能，與目前的傳統(tǒng)硬盤相較，具有低耗電、耐震、穩(wěn)定性高、耐低溫等優(yōu)點(diǎn)。

2.3 硬盤——服務(wù)器常用硬盤分類目前三十六頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)372.3 硬盤——服務(wù)器常用硬盤分類SAS硬盤SATA硬盤SSD硬盤SCSI硬盤目前三十七頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)38評(píng)價(jià)機(jī)械硬盤的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)通常有：容量尺寸主軸轉(zhuǎn)速平均尋道時(shí)間數(shù)據(jù)傳輸率MTBF（自監(jiān)測(cè)、分析與報(bào)告技術(shù)）支持2.3 硬盤——評(píng)價(jià)硬盤的關(guān)鍵參數(shù)目前三十八頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)39選擇硬盤的幾點(diǎn)考慮：成本同等容量下，SAS硬盤略高于SCSI,SCSI硬盤高于SATA，ATA硬盤被淘汰MTBFSAS硬盤與SCSI相當(dāng)，SCSI硬盤高于SATA可擴(kuò)展性SAS/SATA擴(kuò)展能力較強(qiáng)，SCSI擴(kuò)展能力一般，ATA較差熱插拔SAS、SCSI和SATA均支持性能SSD高于SAS，SAS硬盤高于SCSI，SCSI硬盤高于SATA，SATA高于ATA2.3 硬盤——評(píng)價(jià)硬盤的關(guān)鍵參數(shù)目前三十九頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)機(jī)型SATASCSI（已退市）SASSSDT100G7√———T168G6√—√—R150√———T260G2√———R512√—√√T280G3/T350G7√—√—R510G7√—√√R520G7√—√—R525G2√—√√R630G7——√—2.3 硬盤——聯(lián)想萬(wàn)全服務(wù)器硬盤適配表40目前四十頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)41內(nèi)容概要：Raid的基本概念Raid的級(jí)別Raid的實(shí)現(xiàn)2.4 Raid目前四十一頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)42背景——用戶對(duì)磁盤系統(tǒng)的五大要求：速度：提高磁盤I/O存取速度，縮小內(nèi)存和磁盤的性能差距安全性：增強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性及容錯(cuò)能力空間利用率：有效利用磁盤空間CPU占用率：降低數(shù)據(jù)I/O對(duì)CPU資源的占用性能：提高計(jì)算系統(tǒng)的整體工作性能2.4 Raid——Raid的基本概念目前四十二頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)43什么是Raid?Raid——RedundantArrayofIndependentDisks，獨(dú)立磁盤冗余陣列RAID是將同一陣列中的多個(gè)磁盤視為單一的虛擬磁盤，數(shù)據(jù)是以分段的方式順序存放于磁盤陣列中2.4 Raid——Raid的基本概念目前四十三頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)44Raid技術(shù)的三大特點(diǎn)：通過(guò)對(duì)硬盤上的數(shù)據(jù)進(jìn)行條帶化，實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)成塊存取，減少硬盤的機(jī)械尋道時(shí)間，提高數(shù)據(jù)存取速度；通過(guò)對(duì)一陣列中的幾塊硬盤同時(shí)讀取，減少硬盤的機(jī)械尋道時(shí)間，提高數(shù)據(jù)存取速度；通過(guò)鏡像或者存儲(chǔ)奇偶校驗(yàn)信息的方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)的冗余保護(hù)2.4 Raid——Raid的基本概念目前四十四頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)45Raid的級(jí)別包括：Raid0Raid1Raid3Raid5Raid10Raid30Raid502.4 Raid——Raid的級(jí)別Raid6Raid7Raid1ERaid5ERaid5EE播放視頻目前四十五頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)Raid0：應(yīng)用DataStriping（數(shù)據(jù)分段）技術(shù)，將所有硬盤構(gòu)成一個(gè)磁盤陣列，可以同時(shí)對(duì)多個(gè)硬盤做讀寫動(dòng)作，但是不具備備份及容錯(cuò)能力，它價(jià)格便宜，硬盤使用效率最佳，寫入速度快，但是可靠度是最差的；如果磁盤陣列上有一個(gè)硬盤壞了，由于Raid0把數(shù)據(jù)拆開分別存到了不同的硬盤上，壞了一顆等于中斷了數(shù)據(jù)的完整性，如果沒(méi)有整個(gè)磁盤陣列的備份磁帶的話，所有的數(shù)據(jù)是無(wú)法挽回的。因此，盡管它的效率很高，但是很少有人冒著數(shù)據(jù)丟失的危險(xiǎn)采用這項(xiàng)技術(shù)。2.4 Raid——Raid的級(jí)別目前四十六頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)Raid1：RAID1使用的是DiskMirror（硬盤鏡像）技術(shù)，就是把一個(gè)硬盤的內(nèi)容同步備份復(fù)制到另一個(gè)硬盤里，所以具備了備份和容錯(cuò)能力，這樣做的使用效率不高，但是可靠性高；2.4 Raid——Raid的級(jí)別目前四十七頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)Raid3：采用StripingwithDedicatedParityDrive（有特定奇偶校驗(yàn)盤的數(shù)據(jù)分段技術(shù)），將用于奇偶校驗(yàn)的數(shù)據(jù)存到特定磁盤中，具有數(shù)據(jù)容錯(cuò)能力，可靠性較好；當(dāng)單個(gè)硬盤失效時(shí)，會(huì)產(chǎn)生奇偶盤I/O瓶頸效應(yīng)；硬盤使用效率是安裝幾個(gè)就減掉一個(gè)。2.4 Raid——Raid的級(jí)別3目前四十八頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)Raid5：采用StripingwithDistributed

Parity（分布式奇偶校驗(yàn)的數(shù)據(jù)分段技術(shù)），將用于奇偶校驗(yàn)的數(shù)據(jù)存放到各個(gè)硬盤中，具有數(shù)據(jù)容錯(cuò)能力，可靠性好；校驗(yàn)值分散在各個(gè)盤的不同位置，相當(dāng)程度的分散了負(fù)載，故有較好的性能，尤其是對(duì)小型數(shù)據(jù)。RAID5適用于銀行和股市的聯(lián)機(jī)交易系統(tǒng)（OLTP）。2.4 Raid——Raid的級(jí)別目前四十九頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)Raid10：2.4 Raid——Raid的級(jí)別Raid30：目前五十頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)Raid50：2.4 Raid——Raid的級(jí)別目前五十一頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)Raid6：RAID6是由一些大型企業(yè)提出來(lái)的私有RAID級(jí)別標(biāo)準(zhǔn)，它的全稱叫“IndependentDatadiskswithtwoindependentdistributedparityschemes(帶有兩個(gè)獨(dú)立分布式校驗(yàn)方案的獨(dú)立數(shù)據(jù)磁盤)”。從功能上講，能實(shí)現(xiàn)兩顆磁盤掉線容錯(cuò)的，都叫RAID6目前以不同方式實(shí)現(xiàn)RAID6的包括：Intel（HDS）的P+QRAID6NetApp的RAID-DPHP的RAID5-DP/RAIDADG很多實(shí)驗(yàn)室中的原型機(jī)也能實(shí)現(xiàn)，如：Dual-XOR等2.4 Raid——Raid的級(jí)別目前五十二頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)Raid1E：RAID1E是RAID1的增強(qiáng)版本，它并不是我們通常所說(shuō)的RAID0+1的組合。RAID1E的工作原理與RAID基本上是一樣的，只是RAID1E的數(shù)據(jù)恢復(fù)能力更強(qiáng)，但由于RAID1E寫一分?jǐn)?shù)據(jù)至少要兩次，因此，RAID處理器的負(fù)載得到加強(qiáng)，從而造成磁盤讀寫能力的下降。RAID1E至少需要3塊硬盤才能實(shí)現(xiàn)。2.4 Raid——Raid的級(jí)別目前五十三頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)Raid5E：RAID5E是由IBM公司提出的一種私有RAID級(jí)別與RAID5不同的地方是將數(shù)據(jù)校驗(yàn)信息平均分布在每一個(gè)磁盤中，并且每個(gè)磁盤都要預(yù)留一定的空間，這部分空間沒(méi)有進(jìn)行條帶化。當(dāng)一個(gè)磁盤出現(xiàn)故障時(shí)，這個(gè)磁盤上的數(shù)據(jù)將被壓縮到其他磁盤預(yù)留沒(méi)有條帶化的空間內(nèi)，達(dá)到數(shù)據(jù)保護(hù)的作用，而這時(shí)候的RAID級(jí)別則從RAID5E轉(zhuǎn)換成了RAID5，繼續(xù)保護(hù)磁盤數(shù)據(jù)。RAID5E允許兩個(gè)磁盤出錯(cuò)，最少也需要4個(gè)磁盤才能實(shí)現(xiàn)RAID5E2.4 Raid——Raid的級(jí)別目前五十四頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)Raid的實(shí)現(xiàn)方法有兩種：軟件RAID：用軟件的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)板載RAID0、1、1E硬件RAID：用專門的控制芯片來(lái)完成，控制芯片可以做成RAID卡的形式，也可以集成在主板上。ROMB(RAIDOnMotherBoard)，支持RAID0、1、5等外插RAID卡，支持RAID0、1、5等2.4 Raid——Raid的實(shí)現(xiàn)目前五十五頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)56內(nèi)容概要：什么是PCI總線?PCI總線發(fā)展歷程概覽什么是PCI-Express?各類PCI速度大比拼2.6 PCI目前五十六頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)57什么是PCI總線?PCI（PeripheralComponentInterconnect）總線是一種高性能局部總線，是為了滿足外設(shè)間以及外設(shè)與主機(jī)間高速數(shù)據(jù)傳輸而提出來(lái)的。在數(shù)字圖形、圖像和語(yǔ)音處理，以及高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與處理等對(duì)數(shù)據(jù)傳輸率要求較高的應(yīng)用中，采用PCI總線來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，可以解決原有的標(biāo)準(zhǔn)總線數(shù)據(jù)傳輸率低帶來(lái)的瓶頸問(wèn)題。2.6 PCI——什么是PCI總線?目前五十七頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)58PCI總線發(fā)展歷程概覽2.6 PCI——PCI總線發(fā)展歷程概覽?PCIPCI-X1.0PCI-X2.0PCI-Express目前五十八頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)59什么是PCI-Express?PCIExpress（以下簡(jiǎn)稱PCI-E）采用了目前業(yè)內(nèi)流行的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)串行連接，比起PCI以及更早期的計(jì)算機(jī)總線的共享并行架構(gòu)，每個(gè)設(shè)備都有自己的專用連接，不需要向整個(gè)總線請(qǐng)求帶寬，而且可以把數(shù)據(jù)傳輸率提高到一個(gè)很高的頻率，達(dá)到PCI所不能提供的高帶寬。相對(duì)于傳統(tǒng)PCI總線在單一時(shí)間周期內(nèi)只能實(shí)現(xiàn)單向傳輸，PCI-E的雙單工連接能提供更高的傳輸速率和質(zhì)量，它們之間的差異跟半雙工和全雙工類似。

2.6 PCI——什么是PCI-Express?x16x1x4x8目前五十九頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)602.6 PCI——各類PCI速度大比拼總線名稱位寬（比特）工作頻率最高速度備注PCI3233MHz133MB/sPCI1.06433MHz266MB/sPCI2.26466MHz533MB/sPCI-X1.06466MHz533MB/s向下兼容，2004年以前為服務(wù)器主流64100MHz800MB/s64133MHz1.06GB/sPCI-X2.064266MHz2.1GB/s2002年7月推出前兩個(gè)頻率的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。11月開始開發(fā)PCI-X1066。64533MHz4.3GB/s641066MHz8.6GB/sPCIExpressX12.5GHz250MB/s推出進(jìn)度稍晚于PCI-X2.0。X22.5GHz500MB/sX42.5GHz1GB/sX82.5GHz2GB/sX162.5GHz4GB/s速度與PCI-X533相當(dāng)。X322.5GHz8GB/s速度與PCI-X1066相當(dāng)。目前六十頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)61內(nèi)容概要：服務(wù)器網(wǎng)卡的分類服務(wù)器多網(wǎng)卡技術(shù)IntelI/OAT（網(wǎng)絡(luò)加速）技術(shù)2.7 網(wǎng)卡目前六十一頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)622.7 網(wǎng)卡——服務(wù)器網(wǎng)卡的分類62集成千兆網(wǎng)卡外插千兆R(shí)J45以太網(wǎng)卡外插千兆FC以太網(wǎng)卡外插多端口以太網(wǎng)卡目前六十二頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)63服務(wù)器多網(wǎng)卡技術(shù)：多網(wǎng)卡綁定技術(shù)通過(guò)多網(wǎng)卡綁定技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)：多網(wǎng)卡故障切換多網(wǎng)卡負(fù)載均衡網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù)IntelIOAT技術(shù)：適用于Intel網(wǎng)卡TOE技術(shù)（TCP卸載引擎技術(shù)）：適用于Broadcom網(wǎng)卡2.7 網(wǎng)卡——服務(wù)器多網(wǎng)卡技術(shù)目前六十三頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)64IntelI/OAT技術(shù)的優(yōu)勢(shì)2.7 網(wǎng)卡——IntelI/OAT（網(wǎng)絡(luò)加速）技術(shù)效率YourTextHere性能可擴(kuò)展性廣泛的適用性可用性應(yīng)用響應(yīng)加快–可高達(dá)30%*CPU占用率在千兆線速下–可減少40%*整體性能隨CPU配置的提高和網(wǎng)絡(luò)端口數(shù)的增加而提升對(duì)于前端，中端和后臺(tái)不同應(yīng)用，均帶來(lái)性能提升Bensley及未來(lái)的服務(wù)器平臺(tái)目前六十四頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)65內(nèi)容概要：服務(wù)器電源分類服務(wù)器冗余電源介紹2.8 電源目前六十五頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)66服務(wù)器的電源標(biāo)準(zhǔn)有兩類：ATX標(biāo)準(zhǔn)——用于低端服務(wù)器或工作站。輸出功率一般在125瓦～350瓦之間。通常采用20Pin(20針)的雙排長(zhǎng)方形插座給主板供電。當(dāng)前Pentium4處理器平臺(tái)的電源規(guī)范為ATX12V，增加了一個(gè)4Pin的12V電源輸出端，以便更好地滿足Pentium4的供電要求SSI標(biāo)準(zhǔn)——SSI（ServerSystemInfrastructure）規(guī)范是IA服務(wù)器的電源規(guī)范，SSI規(guī)范的推出是為了規(guī)范服務(wù)器電源技術(shù)，降低開發(fā)成本，延長(zhǎng)服務(wù)器的使用壽命而制定的，主要包括服務(wù)器電源規(guī)格、背板系統(tǒng)規(guī)格、服務(wù)器機(jī)箱系統(tǒng)規(guī)格和散熱系統(tǒng)規(guī)格2.8 電源——服務(wù)器電源分類目前六十六頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)67冗余特性：1+1,此時(shí)每個(gè)模塊承擔(dān)50%的輸出功率,當(dāng)一個(gè)模塊拔出時(shí),另一個(gè)模塊承擔(dān)100%輸出功率；2+1,有三個(gè)模塊,每個(gè)模塊承擔(dān)輸出功率的1/3,當(dāng)拔出一個(gè)模塊,其余兩個(gè)模塊各承擔(dān)50%的輸出功率。2.8 電源——服務(wù)器冗余電源介紹目前六十七頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)68內(nèi)容概要：熱插拔的概念熱插拔部件2.9 熱插拔技術(shù)目前六十八頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)69熱插拔的概念：熱插拔（hot-plugging或HotSwap）功能就是允許用戶在不關(guān)閉系統(tǒng)，不切斷電源的情況下取出和更換損壞的硬盤、電源或板卡等部件，從而提高了系統(tǒng)對(duì)災(zāi)難的及時(shí)恢復(fù)能力、擴(kuò)展性和靈活性。2.9 熱插拔技術(shù)——熱插拔的概念目前六十九頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)702.9 熱插拔技術(shù)——熱插拔部件70熱插拔風(fēng)扇熱插拔電源熱插拔PCI熱插拔硬盤熱插拔內(nèi)存目前七十頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)聯(lián)想服務(wù)器專有創(chuàng)新技術(shù)713目前七十一頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)72第三章 聯(lián)想服務(wù)器專有創(chuàng)新技術(shù)3.1概述聯(lián)想萬(wàn)全服務(wù)器各機(jī)型對(duì)應(yīng)專有技術(shù)情況3.2服務(wù)器安全技術(shù)3.2.1五重硬盤防護(hù)技術(shù)全電壓范圍自適應(yīng)波形過(guò)濾服務(wù)器電源3.2.3防雷擊設(shè)計(jì)3.2.4風(fēng)扇低速報(bào)警技術(shù)3.3服務(wù)器綠色節(jié)能技術(shù)智能控溫降噪技術(shù)3.3.2LECOT（能耗優(yōu)化技術(shù)）3.4服務(wù)器管理技術(shù)3.4.1慧眼IV目前七十二頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)733.1 聯(lián)想萬(wàn)全服務(wù)器各機(jī)型對(duì)應(yīng)專有技術(shù)情況五重硬盤保護(hù)智能控溫降噪系統(tǒng)（NKT技術(shù)）防雷擊設(shè)計(jì)

（LAT技術(shù)）故障診斷

（DoctorInside技術(shù)）低功耗設(shè)計(jì)

（LECOT）全電壓范圍自適應(yīng)波形過(guò)濾服務(wù)器電源入門級(jí)單路服務(wù)器T168G6√√√R150√√R512√√√兩路塔式T350G7√√兩路中端機(jī)架式R510/R520√√兩路高端機(jī)架式R525√√√√√目前七十三頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)74聯(lián)想服務(wù)器采用先進(jìn)的五重硬盤防護(hù)設(shè)計(jì)，降低硬盤振動(dòng)10db，降低硬盤故障30%以上

播放視頻3.2.1 五重硬盤防護(hù)技術(shù)74硬盤質(zhì)量數(shù)據(jù)普遍狀況和重要性分析壞道

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17.33%外觀問(wèn)題13.33%123重點(diǎn)問(wèn)題目前七十四頁(yè)\總數(shù)八十一頁(yè)\編于七點(diǎn)3.2.1 五重硬盤防護(hù)技術(shù)硬盤艙—“H型”高強(qiáng)度金屬材料硬盤導(dǎo)軌—高硬度高分子材料，降低來(lái)自硬盤艙的振動(dòng)硬盤架—較低硬度高分子材料，易插拔,進(jìn)一步降低由硬盤導(dǎo)軌傳遞來(lái)的振動(dòng)減震橡膠—將硬盤架傳遞來(lái)的振動(dòng)減少到安全范圍內(nèi),避免硬盤故障系統(tǒng)設(shè)計(jì)