半導(dǎo)體行業(yè)4月投資策略及英特爾復(fù)盤：AI+開啟半導(dǎo)體新周期看好設(shè)備國產(chǎn)化提速及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈-20230417-國信證券-40正式版

證券研究報告|2023年04月17日半導(dǎo)體4月投資策略及英特爾復(fù)盤 超配AI+開啟半導(dǎo)體新周期，看好設(shè)備國產(chǎn)化提速及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈核心觀點3月SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲6.90%，估值處于近三年30.86%分位。2023年3月費城半導(dǎo)體指數(shù)上漲9.21%，跑贏納斯達克指數(shù)2.52pct。3月SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲6.90%，跑贏電子行業(yè)1.05pct，跑贏滬深300指數(shù)7.35pct。半導(dǎo)體子行業(yè)方面，全部上漲，其中半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、集成電路封測漲幅較大，分別上漲12.17%、10.17%、8.84%；分立器件、模擬芯片設(shè)計、數(shù)字芯片設(shè)計漲幅較小，分別上漲3.20%、5.08%、7.11%。截至2023年3月31日，SW半導(dǎo)體PE(TTM)為42倍，處于近三年30.86%分位，其中集成電路封測29倍最低，半導(dǎo)體設(shè)備65倍最高。月全球半導(dǎo)體銷售額同比減少20.7%，臺股IC設(shè)計收入邊際好轉(zhuǎn)。2023年2月全球半導(dǎo)體銷售額為396.8億美元，同比減少20.7%，環(huán)比減少4.0%，同比增速較上月下降2.2pct，自2022年1月以來已連續(xù)14個月下降。3月DRAM和NAND的現(xiàn)貨價格持續(xù)走低，TrendForce預(yù)計2Q23DRAM均價環(huán)比跌幅收斂至10%-15%，NAND均價環(huán)比跌幅收斂至5%-10%。基于臺股2月營收數(shù)據(jù)，IC設(shè)計環(huán)比增長，同比跌幅收窄；IC制造環(huán)比減少，同比增速收窄。投資策略：AI+開啟半導(dǎo)體新周期，看好設(shè)備國產(chǎn)化提速及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈。我們認(rèn)為本輪半導(dǎo)體周期已進入筑底期，后續(xù)有望逐季改善，而以ChatGPT為代表的AI進展迅速，有望成為繼PC、手機后，半導(dǎo)體行業(yè)的主要推力，前期需求主要來自服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施，繼續(xù)推薦國芯科技、杰華特、瀾起科技、長電科技、通富微電等；中長期來看，AI+產(chǎn)品將逐步落地，繼續(xù)推薦應(yīng)用端受益企業(yè)中芯國際、晶晨股份、圣邦股份、芯原股份、兆易創(chuàng)新、士蘭微等。3月31日日本宣布擬對23種半導(dǎo)體設(shè)備實施出口管制，在當(dāng)前國際形勢下，國產(chǎn)替代仍是半導(dǎo)體設(shè)備和材料的核心邏輯，繼續(xù)推薦中微公司、英杰電氣、北方華創(chuàng)、鼎龍股份等。月專題：英特爾——全球CPU處理器龍頭。英特爾是總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉的CPU及相關(guān)解決方案的全球半導(dǎo)體IDM企業(yè)，F(xiàn)Y22收入630.54億美元，凈利潤80.14億美元。公司的CPU及相關(guān)產(chǎn)品提供端到端的解決方案，據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年公司CPU在筆記本電腦市場份額近70%，數(shù)據(jù)中心市場份額為70.8%，排名第一。截至2023年3月31日，公司市值為1351.56億美元。公司FY4Q22收入140.4億美元(YoY-31.6%，QoQ-8.4%)，預(yù)計FY1Q23收入105-115億美元(YoY-42.8%至-37.3%，QoQ-25.2%至-18.1%)；預(yù)計2023年P(guān)C出貨量2.70-2.95億臺，長期有望保持在3億臺左右；預(yù)計服務(wù)器出貨量在2023下半年恢復(fù)增長。風(fēng)險提示：國產(chǎn)替代進程不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇。重點公司盈利預(yù)測及投資評級公司公司投資收盤價總市值EPSPE代碼名稱評級（元）（億元）2023E2024E2023E2024E688262.SH國芯科技買入70.551691.201.855938300661.SZ圣邦股份買入155.205543.444.184537688099.SH晶晨股份買入84.123492.443.323425688141.SH杰華特買入49.902230.631.037948600584.SH長電科技買入32.455771.932.381714688012.SH中微公司買入147.519092.262.8465520981.HK中芯國際買入18.6022290.090.132618資料來源：Wind、國信證券經(jīng)濟研究所預(yù)測（截止日期：23年3月31日，港股EPS為美元，收盤價和市值為港幣）

行業(yè)研究·行業(yè)投資策略電子·半導(dǎo)體超配·維持評級證券分析師：胡劍 證券分析師：胡021-60871321hujian1@ huhui2@S0980521080001 S0980521080002證券分析師：周靖翔 證券分析師：李梓0755-81981181zhoujingxiang@lizipeng@S0980522100001S0980522090001證券分析師：葉子聯(lián)系人：詹瀏洋0755-81982153010-88005307yezi3@zhanliuyang@S0980522100003聯(lián)系人：李書ishuying@市場走勢資料來源：Wind、國信證券經(jīng)濟研究所整理相關(guān)研究報告《半導(dǎo)體3月投資策略及美光科技復(fù)盤-繼續(xù)推薦封測龍頭及產(chǎn)品、客戶拓展順利的設(shè)計企業(yè)》——2023-03-06《半導(dǎo)體2月投資策略及海力士復(fù)盤-本輪周期已進入筑底階段，推薦設(shè)計及封測龍頭》——2023-02-09《半導(dǎo)體1月投資策略及科磊(KLA)復(fù)盤-半導(dǎo)體行業(yè)進入筑底期，關(guān)注有望率先復(fù)蘇的設(shè)計環(huán)節(jié)》——2023-01-15《功率半導(dǎo)體行業(yè)深度-新能源引發(fā)行業(yè)變革，F(xiàn)abless與IDM齊頭并進》——2022-12-15《半導(dǎo)體行業(yè)深度-多維度復(fù)盤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，碎片化場景下輔芯片受益》——2022-12-01請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容每日免費獲取報告1、每日微信群內(nèi)分享7+最新重磅報告；2、每日分享當(dāng)日華爾街日報、金融時報；3、每周分享經(jīng)濟學(xué)人4、行研報告均為公開版，權(quán)利歸原作者所有，起點財經(jīng)僅分發(fā)做內(nèi)部學(xué)習(xí)。掃一掃二維碼關(guān)注公號回復(fù)：研究報告加入“起點財經(jīng)”微信群。。證券研究報告內(nèi)容目錄市場回顧 6重要行業(yè)數(shù)據(jù) 82月全球半導(dǎo)體銷售額同比減少20.7%，存儲現(xiàn)貨價格持續(xù)下跌 8臺股半導(dǎo)體企業(yè)月收入：2月IC設(shè)計環(huán)比增長，同比跌幅收窄 9預(yù)計2022-2026年AI服務(wù)器出貨量CAGR可達10.8% 10預(yù)計2023年SiC功率器件市場規(guī)模同比增長41.4% 104Q22前十大晶圓代工廠產(chǎn)值環(huán)比減少4.7%，預(yù)計1Q23跌幅加深 114Q22原廠企業(yè)級SSD營收環(huán)比減少27.4%，預(yù)計跌勢持續(xù)至1Q23 124Q22NANDFlash總營收環(huán)比減少25%，預(yù)計1Q23環(huán)比減少8.1% 12預(yù)計2Q23DRAM均價環(huán)比跌幅收斂至10%-15% 12預(yù)計2Q23NANDFlash均價環(huán)比跌幅收斂至5%-10% 13投資策略：AI+開啟半導(dǎo)體新周期，看好設(shè)備國產(chǎn)化提速及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈 13重點月度數(shù)據(jù)跟蹤 16月專題：英特爾——全球CPU處理器龍頭 21確立處理器芯片龍頭地位，通過收購開拓多元化發(fā)展道路 21收入與利潤近年快速增長，PC和數(shù)據(jù)中心需求影響股價表現(xiàn) 24六大業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，CCG、DCAI、NEX業(yè)務(wù)合計占比九成以上 25PC需求下滑致FY4Q22虧損，執(zhí)行IDM2.0戰(zhàn)略以期加速增長 32風(fēng)險提示 38免責(zé)聲明 39請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容2證券研究報告圖表目錄圖1：費城半導(dǎo)體指數(shù)3月走勢 6圖2：SW電子3月漲跌幅排名第4 6圖3：SW半導(dǎo)體3月上漲6.90% 6圖4：SW半導(dǎo)體各子行業(yè)3月漲跌幅 6圖5：SW半導(dǎo)體近三年估值情況PE（TTM） 7圖6：SW半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近五年估值水位 8圖7：SW半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近一年估值水位 8圖8：2023年2月半導(dǎo)體銷售額同比增速 8圖9：2023年2月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增速 8圖10：全球半導(dǎo)體月銷售額 9圖11：中國半導(dǎo)體月銷售額 9圖12：存儲合約價格 9圖13：存儲現(xiàn)貨價格 9圖14：2022-2026年全球AI服務(wù)器出貨量及CAGR預(yù)估（千臺） 10圖15：2022年各企業(yè)AI服務(wù)器采購量占比 10圖16：2022-2026年全球SiC功率組件市場產(chǎn)值預(yù)估（百萬美元） 11圖17：全球半導(dǎo)體月銷售額 16圖18：中國半導(dǎo)體月銷售額 16圖19：全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額 16圖20：日本半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額 16圖21：存儲合約價格 16圖22：存儲現(xiàn)貨價格 16圖23：臺股IC設(shè)計月收入 17圖24：臺股IC制造月收入 17圖25：臺股IC封測月收入 17圖26：臺股DRAM芯片月收入 17圖27：臺積電月收入 17圖28：聯(lián)電月收入 17圖29：聯(lián)發(fā)科月收入 18圖30：聯(lián)詠月收入 18圖31：矽力杰月收入 18圖32：日月光投控封測月收入 18圖33：環(huán)球晶圓月收入 18圖34：合晶月收入 18圖35：筆記本電腦市場CPU出貨量份額及預(yù)測 21圖36：2022年全球數(shù)據(jù)中心CPU市場份額 21圖37：公司發(fā)展歷史 22請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容 3證券研究報告圖38：公司制程工藝發(fā)展歷史 23圖39：公司FY00-FY22營業(yè)收入及凈利潤 24圖40：公司FY00-FY22毛利率、凈利率及研發(fā)費用率 24圖41：公司股價變化情況 25圖42：公司業(yè)務(wù)部門與對應(yīng)相關(guān)產(chǎn)品及解決方案 26圖43：公司產(chǎn)品組合 26圖44：公司FY19-FY22各業(yè)務(wù)部門收入占比 27圖45：公司FY19-FY22CCG業(yè)務(wù)收入 27圖46：公司FY19-FY22CCG業(yè)務(wù)營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 27圖47：公司FY20-FY22CCG業(yè)務(wù)分應(yīng)用領(lǐng)域收入（億美元） 28圖48：公司FY20-FY22CCG業(yè)務(wù)分應(yīng)用領(lǐng)域收入占比 28圖49：公司FY19-FY22DCAI業(yè)務(wù)收入 28圖50：公司FY19-FY22DCAI業(yè)務(wù)營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 28圖51：公司服務(wù)器平臺發(fā)布時間與全球服務(wù)器季度出貨量 29圖52：公司FY19-FY22NEX業(yè)務(wù)收入 30圖53：公司FY19-FY22NEX業(yè)務(wù)營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 30圖54：公司FY19-FY22Mobileye業(yè)務(wù)收入 30圖55：公司FY19-FY22Mobileye業(yè)務(wù)營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 30圖56：公司FY19-FY22AXG業(yè)務(wù)收入 31圖57：公司FY19-FY22AXG業(yè)務(wù)營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 31圖58：公司AXG業(yè)務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域及產(chǎn)品 31圖59：公司FY19-FY22IFS業(yè)務(wù)收入 32圖60：公司FY19-FY22IFS業(yè)務(wù)營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 32圖61：公司FY13-FY22分客戶結(jié)算地區(qū)收入占比 32圖62：公司技術(shù)發(fā)展策略 33圖63：公司1Q23業(yè)績指引 33圖64：公司1Q23業(yè)績指引（Non-GAAP準(zhǔn)則調(diào)整） 33圖65：公司2020-2026年整體收入增速示意圖 34圖66：公司CCG業(yè)務(wù)收入增速預(yù)期及產(chǎn)品布局 35圖67：公司DCAI業(yè)務(wù)收入增速預(yù)期及產(chǎn)品布局 35圖68：公司NEX業(yè)務(wù)收入增速預(yù)期及產(chǎn)品布局 36圖69：公司ACG業(yè)務(wù)收入預(yù)期及產(chǎn)品布局 36圖70：公司Mobileye業(yè)務(wù)發(fā)展及全棧路線圖 37圖71：公司IFS業(yè)務(wù)收入預(yù)期及產(chǎn)品布局 37請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容4證券研究報告表1：半導(dǎo)體板塊3月漲跌幅榜 7表2：重要臺股月收入數(shù)據(jù)一覽表 10表3：4Q22全球前十大晶圓代工廠營收排名 11表4：4Q22全球原廠企業(yè)級SSD品牌廠商營收排名 12表5：4Q22全球NANDFlash品牌廠商營收排名 12表6：1Q23-2Q23各類DRAM產(chǎn)品價格漲跌幅預(yù)測 13表7：1Q23-2Q23各類NANDFlash產(chǎn)品價格漲跌幅預(yù)測 13表8：重點公司一覽表 14表9：正在IPO的半導(dǎo)體企業(yè) 19表10：2022年全球半導(dǎo)體收入前十公司 21表11：公司2013-2020年期間收購歷史 23表12：公司歷年服務(wù)器平臺相關(guān)參數(shù)及預(yù)測 29請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容5證券研究報告市場回顧2023年3月費城半導(dǎo)體指數(shù)上漲9.21%，跑贏納斯達克指數(shù)2.52pct，年初以來上漲27.60%，跑贏納斯達克指數(shù)10.82pct。電子行業(yè)在申萬31個行業(yè)中月漲跌幅排名第4，上漲5.85%，跑贏滬深300指數(shù)6.31pct。SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲6.90%，跑贏電子行業(yè)1.05pct，跑贏滬深300指數(shù)7.35pct；年初以來上漲11.05%，跑輸電子行業(yè)4.45pct，跑贏滬深300指數(shù)6.42pct。從半導(dǎo)體子行業(yè)來看，全部上漲，其中半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、集成電路封測漲幅較大，分別上漲12.17%、10.17%、8.84%；分立器件、模擬芯片設(shè)計、數(shù)字芯片設(shè)計漲幅較小，分別上漲3.20%、5.08%、7.11%。圖1：費城半導(dǎo)體指數(shù)3月走勢 圖2：SW電子3月漲跌幅排名第4資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理 資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖3：SW半導(dǎo)體3月上漲6.90% 圖4：SW半導(dǎo)體各子行業(yè)3月漲跌幅資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理 資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理個股方面，3月費城半導(dǎo)體指數(shù)30只成分股中上漲25只，下跌5只。漲跌幅前五的公司分別為英特爾（+31.05%）、超威半導(dǎo)體（+24.73%）、英偉達（+19.67%）、萊迪思半導(dǎo)體（+12.41%）、GLOBALFOUNDRIES（+10.47%）；漲跌幅后五的公司分別為WOLFSPEED（-12.21%）、COHERENT（-11.71%）、SYNAPTICS（-5.49%）、邁威爾科技（-4.10%）、英特格（-3.78%）。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容6證券研究報告SW半導(dǎo)體127只個股中上漲105只，下跌22只。漲跌幅前五的公司分別為寒武紀(jì)-U（+121.45%）、佰維存儲（+102.05%）、金海通（+92.71%）、江波龍（+56.71%）、芯原股份（+53.91%）；漲跌幅后五的公司分別為東微半導(dǎo)（-17.95%）、長光華芯（-11.38%）、大港股份（-10.86%）、峰岹科技（-10.19%）、江豐電子（-10.00%）。表1：半導(dǎo)體板塊3月漲跌幅榜費城半導(dǎo)體漲跌幅前五費城半導(dǎo)體漲跌幅后五證券代碼證券簡稱月漲跌幅（%）證券代碼證券簡稱月漲跌幅（%）INTC.O英特爾31.05WOLF.NWOLFSPEED-12.21AMD.O超威半導(dǎo)體24.73COHR.NCOHERENT-11.71NVDA.O英偉達19.67SYNA.OSYNAPTICS-5.49LSCC.O萊迪思半導(dǎo)體12.41MRVL.O邁威爾科技-4.10GFS.OGLOBALFOUNDRI10.47ENTG.O英特格-3.78ESSW半導(dǎo)體漲跌幅前五SW半導(dǎo)體漲跌幅后五證券代碼證券簡稱月漲跌幅（%）申萬三級（2021）證券代碼證券簡稱月漲跌幅（%）申萬三級（2021）688256.SH寒武紀(jì)-U121.45數(shù)字芯片設(shè)計688261.SH東微半導(dǎo)-17.95分立器件688525.SH佰維存儲102.05數(shù)字芯片設(shè)計688048.SH長光華芯-11.38分立器件603061.SH金海通92.71半導(dǎo)體設(shè)備002077.SZ大港股份-10.86集成電路封測301308.SZ江波龍56.71數(shù)字芯片設(shè)計688279.SH峰岹科技-10.19數(shù)字芯片設(shè)計688521.SH芯原股份53.91數(shù)字芯片設(shè)計300666.SZ江豐電子-10.00半導(dǎo)體材料資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理SW半導(dǎo)體估值水平處于近三年30.86%的分位，具備一定安全邊際。截至2023年3月31日，SW半導(dǎo)體指數(shù)PE（TTM）為42x，處于近三年30.86%的分位，具備一定安全邊際。SW半導(dǎo)體子行業(yè)中，集成電路封測PE（TTM）最低，為29x；半導(dǎo)體設(shè)備估值最高，為65x。所處近五年和近一年的估值水位：數(shù)字芯片設(shè)計（11.42%，57.00%）、模擬芯片設(shè)計（39.90%，99.59%）、集成電路封測（31.41%，100.00%）、分立器件（20.35%，54.32%）、半導(dǎo)體設(shè)備（7.25%，36.21%）、半導(dǎo)體材料（12.44%，62.14%）。圖5：SW半導(dǎo)體近三年估值情況PE（TTM）資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理（注：機會值、中位數(shù)以及危險值分別對應(yīng)20%、50%、80%三個分位點）請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容7證券研究報告圖6：SW半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近五年估值水位 圖7：SW半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近一年估值水位資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理 資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理重要行業(yè)數(shù)據(jù)2月全球半導(dǎo)體銷售額同比減少20.7%，存儲現(xiàn)貨價格持續(xù)下跌根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2023年2月全球半導(dǎo)體銷售額為396.8億美元，同比減少20.7%，環(huán)比減少4.0%，同比增速較上月下降2.2pct，自2022年1月以來已連續(xù)14個月下降。分地區(qū)來看，日本、歐洲地區(qū)和美洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售額同比增速分別為+1.2%、-0.9%、-14.8%，高于全球平均增速；中國和其他地區(qū)同比增速分別為-34.2%、-22.1%，低于全球平均增速。日本、歐洲地區(qū)和其他地區(qū)環(huán)比增速分別為-0.3%、-0.3%、-3.6%，高于全球平均增速；中國和美洲地區(qū)環(huán)比增速分別為-5.9%、-5.3%，低于全球平均增速。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會的數(shù)據(jù)，2023年2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為2942億日元，同比增長0.1%，環(huán)比減少1.9%，同比增速較上月實現(xiàn)由負(fù)轉(zhuǎn)正。圖8：2023年2月半導(dǎo)體銷售額同比增速 圖9：2023年2月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增速資料來源：SIA，國信證券經(jīng)濟研究所整理 資料來源：SIA，國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容8證券研究報告圖10：全球半導(dǎo)體月銷售額 圖11：中國半導(dǎo)體月銷售額資料來源：SIA，國信證券經(jīng)濟研究所整理 資料來源：SIA，國信證券經(jīng)濟研究所整理DRAM和NAND現(xiàn)貨價格下跌。根據(jù)DRAMexchange的數(shù)據(jù)，DRAM（DDR48Gb1Gx82133Mbps）2月合約價格與1月持平，為1.81美元，NAND（NAND64Gb8Gx8MLC）2月合約價格與1月持平，為2.98美元。DRAM3月底現(xiàn)貨價格由2月底的1.81美元跌至1.66美元，NAND3月底現(xiàn)貨價格由2月底的3.85美元跌至3.84美元。圖12：存儲合約價格 圖13：存儲現(xiàn)貨價格資料來源：DRAMexchange，國信證券經(jīng)濟研究所整理 資料來源：DRAMexchange，國信證券經(jīng)濟研究所整理臺股半導(dǎo)體企業(yè)月收入：2月IC設(shè)計環(huán)比增長，同比跌幅收窄根據(jù)臺股上市公司發(fā)布的月度營收數(shù)據(jù)，芯片制造環(huán)節(jié)2月合計收入同比增長0.38%（-6.51pct），環(huán)比減少17.05%，其中臺積電收入1632億新臺幣（YoY11.05%,MoM-18.43%），同比增速收窄5.14pct；芯片設(shè)計環(huán)節(jié)合計收入同比減少28.01%（+16.08pct），環(huán)比增長19.13%，其中聯(lián)發(fā)科收入303億新臺幣（YoY-24.28%,MoM+35.41%），同比降幅收窄24.27pct；芯片封測環(huán)節(jié)合計收入同比減少14.96%（+4.19pct），環(huán)比減少1.83%，其中日月光封測收入232億新臺幣（YoY-10.84%,MoM-4.90%），同比降幅收窄0.56pct。另外，硅晶圓企業(yè)環(huán)球晶圓2月收入60億新臺幣（YoY11.67%,MoM0.87%），同比增速收窄2.01pct。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容9證券研究報告表2：重要臺股月收入數(shù)據(jù)一覽表證券簡稱2023年1月收入YoY2023年2月收入YoYMoM同比增速變化（億新臺幣）（億新臺幣）(pct)臺股IC制造2,3336.89%1,9350.38%-17.05%-6.512330.TW臺積電2,00116.19%1,63211.05%-18.43%-5.142303.TW聯(lián)電196-4.31%169-18.64%-13.57%-14.336770.TW力積電39-42.88%37-44.25%-6.14%-1.37臺股IC設(shè)計549-44.09%654-28.01%19.13%16.082454.TW聯(lián)發(fā)科224-48.55%303-24.28%35.41%24.273034.TW聯(lián)詠72-41.36%76-34.83%5.79%6.532379.TW瑞昱55-46.18%62-31.94%12.85%14.246415.TW硅力-KY10-46.19%11-42.14%6.23%4.05臺股IC封測411-19.14%403-14.96%-1.83%4.193711.TW日月光投控封測244-11.41%232-10.84%-4.90%0.566239.TW力成50-30.97%52-19.52%4.31%11.452449.TW京元電子26-17.00%25-4.15%-2.59%12.85臺股硅晶圓6488.TWO環(huán)球晶圓5913.68%6011.67%0.87%-2.016182.TWO合晶9-11.25%9-9.77%-1.23%1.48資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理預(yù)計2022-2026年AI服務(wù)器出貨量CAGR可達10.8%隨著自動駕駛汽車、AIoT與邊緣計算等新興應(yīng)用題材帶領(lǐng)下，眾多大型云服務(wù)廠商自2018年開始大量投入AI相關(guān)的設(shè)備建設(shè)中。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，截至2022年底預(yù)計搭載GPGPU（GeneralPurposeGPU）的AI服務(wù)器年出貨量占整體服務(wù)器比例近1%；預(yù)計2023年在ChatBot等相關(guān)應(yīng)用促進下，AI服務(wù)器出貨量同比增幅可達8%；預(yù)計2022-2026年AI服務(wù)器出貨量CAGR可達10.8%。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2022年AI服務(wù)器采購占比前四分別為北美云服務(wù)廠商Microsoft、Google、Meta、AWS，其采購比例分別為19%、17%、16%、14%，合計約66.2%。隨著中國AI建設(shè)不斷升溫，字節(jié)、騰訊、百度、阿里等企業(yè)采購占比緊隨其后，分別為6.2%、2.3%、1.5%、1.5%，合計約11.5%。圖14：2022-2026年全球AI服務(wù)器出貨量及CAGR預(yù)估（千臺） 圖15：2022年各企業(yè)AI服務(wù)器采購量占比資料來源：TrendForce，國信證券經(jīng)濟研究所整理 資料來源：TrendForce，國信證券經(jīng)濟研究所整理預(yù)計2023年SiC功率器件市場規(guī)模同比增長41.4%碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的核心，適合高壓、大電流等應(yīng)用場景，能夠進請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容10證券研究報告一步提升電動汽車與再生能源設(shè)備系統(tǒng)效率。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2022年SiC功率器件前兩大應(yīng)用——電動汽車和再生能源領(lǐng)域市場規(guī)模分別達到10.9億、2.1億美元，占比分別為67.4%、13.1%。隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源企業(yè)合作項目逐漸明朗，TrendForce預(yù)計2023年整體SiC功率器件市場規(guī)模將達22.8億美元，同比增長41.4%；預(yù)計到2026年，SiC功率器件市場規(guī)模將達到53.3億美元，對應(yīng)2022-2026年CAGR達34.9%。圖16：2022-2026年全球SiC功率組件市場產(chǎn)值預(yù)估（百萬美元）資料來源：TrendForce，國信證券經(jīng)濟研究所整理4Q22前十大晶圓代工廠產(chǎn)值環(huán)比減少4.7%，預(yù)計1Q23跌幅加深根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，4Q22前十大晶圓代工廠產(chǎn)值約335.3億美元，環(huán)比減少4.7%，是過往十四個季度以來首季衰退。主要原因為晶圓代工位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，部分長期合約難以迅速調(diào)整，雖終端客戶自2Q22開始陸續(xù)啟動庫存修正，但晶圓代工廠產(chǎn)能利用率自4Q22起修正才較為明顯。TrendForce預(yù)計由于傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境不確定性影響，1Q23前十大晶圓代工廠產(chǎn)值將會迎來更大的跌幅。表3：4Q22全球前十大晶圓代工廠營收排名排名公司營業(yè)收入（百萬美元）市場份額4Q223Q22QoQ4Q223Q221臺積電(TSMC)1996220163-1.0%58.5%56.1%2三星(Samsung)53915584-3.5%15.8%15.5%3聯(lián)電(UMC)21652479-12.7%6.3%6.9%4格芯(GlobalFoundries)210120741.3%6.2%5.8%5中芯國際(SMIC)16211907-15.0%4.7%5.3%6華虹集團(HuahongGroup)8821200-26.5%2.6%3.3%7力積電(PSMC)408561-27.3%1.2%1.6%8高塔半導(dǎo)體(Tower)403427-5.6%1.2%1.2%9世界先進(VIS)305438-30.3%0.9%1.2%10東部高科(DBHitek)292334-12.4%0.9%0.9%前十大合計3353035168-4.7%98%98%資料來源：TrendForce，國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容11證券研究報告4Q22原廠企業(yè)級SSD營收環(huán)比減少27.4%，預(yù)計跌勢持續(xù)至1Q23根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，4Q22企業(yè)級SSD價格跌幅擴大至25%，導(dǎo)致總營收僅37.9億美元，環(huán)比下跌27.4%。主要原因一方面由于服務(wù)器OEM出貨放緩，中國市場降庫存壓力持續(xù)，SSD采購訂單未見明顯修復(fù)；另一方面由于2H22供應(yīng)商筆記本電腦及智能手機訂單大幅削減，導(dǎo)致庫存陡升，企業(yè)級SSD作為供應(yīng)商唯一出口出現(xiàn)供需明顯失衡。TrendForce預(yù)計該跌勢將持續(xù)至1Q23。表4：4Q22全球原廠企業(yè)級SSD品牌廠商營收排名公司營業(yè)收入（百萬美元）市場份額4Q22QoQ4Q223Q22Samsung1780.0-16.0%46.9%40.6%SKGroup720.5-40.6%19.0%23.2%(SKhynix+Solidigm)WDC493.0-26.7%13.0%12.9%Kioxia491.0-12.2%12.9%10.7%Micron308.0-53.1%8.1%12.6%合計3792.5-27.4%100%100%資料來源：TrendForce，國信證券經(jīng)濟研究所整理4Q22NANDFlash總營收環(huán)比減少25%，預(yù)計1Q23環(huán)比減少8.1%根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，4Q22NANDFlash產(chǎn)業(yè)營收為102.9億美元，環(huán)比減少25.0%。主要原因一方面由于NAND市場自2H22需求下降、供應(yīng)鏈積極去庫存，使得4Q22NAND合約價格下跌20%-25%，其中企業(yè)級SSD跌幅最大，為23-28%；另一方面客戶避免庫存高企，備貨態(tài)度消極，導(dǎo)致4Q22NAND位元出貨量環(huán)比增長僅5.3%，平均銷售單價環(huán)比減少22.8%。TrendForce預(yù)計，雖然1Q23鎧俠、美光等產(chǎn)線持續(xù)低負(fù)載及西部數(shù)據(jù)、海力士跟進減產(chǎn)有助于緩解供給過剩，使得NAND均價跌幅收斂至10%-15%，但是由于一季度為傳統(tǒng)淡季、客戶采購程度有限，因此預(yù)計1Q23NANDFlash營收仍將環(huán)比減少8.1%。表5：4Q22全球NANDFlash品牌廠商營收排名公司營業(yè)收入（百萬美元）市場份額4Q22QoQ4Q223Q22Samsung3480-19.1%33.8%31.4%Kioxia1968-30.5%19.1%20.6%SKGroup1755.7-30.9%17.1%18.5%(SKhynix+Solidigm)WDC1657-3.8%16.1%12.6%Micron1103-34.7%10.7%12.3%Others323.6-49.0%3.1%4.6%合計10287.3-25.0%100%100%資料來源：TrendForce，國信證券經(jīng)濟研究所整理預(yù)計2Q23DRAM均價環(huán)比跌幅收斂至10%-15%根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，隨著部分供應(yīng)商如美光、海力士等啟動DRAM減產(chǎn)，2Q23DRAM均價環(huán)比跌幅預(yù)計相較于1Q23的近20%將會收斂至10%-15%。其中，預(yù)計2Q23PCDRAM均價環(huán)比跌幅收斂至10%-15%，服務(wù)器DRAM均價環(huán)比跌幅收斂至13%-18%，智能手機、顯卡、消費級DRAM均價環(huán)比跌幅均將收斂至10%-15%。由于2H23需求復(fù)蘇狀況仍不明確，TrendForce認(rèn)為DRAM均價下行周期仍不見止跌信號。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容12證券研究報告表6：1Q23-2Q23各類DRAM產(chǎn)品價格漲跌幅預(yù)測1Q23E2Q23FDDR4:down15-20%DDR4:down8-13%PCDRAMDDR5:down18-23%DDR5:down10-15%BlendedASP:down15-20%BlendedASP:down10-15%DDR4:down20-25%DDR4:down13-18%ServerDRAMDDR5:down23-28%DDR5:down15-20%BlendedASP:down20-25%BlendedASP:down13-18%MobileDRAMdown13-18%down10-15%GraphicsDRAMdown18-23%down10-15%ConsumerDRAMdown18-23%down10-15%TotalDRAMdown~20%down10-15%資料來源：TrendForce，國信證券經(jīng)濟研究所整理預(yù)計2Q23NANDFlash均價環(huán)比跌幅收斂至5%-10%根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，雖原廠持續(xù)進行減產(chǎn)，但服務(wù)器、智能手機、筆記本電腦等終端需求仍然疲軟，NAND仍處于供給過剩狀態(tài)，2Q23NANDFlash均價環(huán)比跌幅預(yù)計相較于1Q23的10%-15%將會收斂至5%-10%。其中，預(yù)計企業(yè)級SSD均價環(huán)比跌幅收斂至8%-13%，客戶級SSD均價環(huán)比跌幅收斂至5%-10%，eMMC均價環(huán)比跌幅收斂至5%-10%，UFS均價環(huán)比跌幅收斂至8%-13%，NANDWafer均價將與1Q23約略持平。表7：1Q23-2Q23各類NANDFlash產(chǎn)品價格漲跌幅預(yù)測1Q23E2Q23FeMMCdown10-15%consumerdown5-10%UFSmobiledown8-13%EnterpriseSSDdown13-18%down8-13%ClientSSDdown13-18%down5-10%3DNANDWafersdown3-8%mostlyflat(TLC&QLC)TotlaNANDFlashdown10-15%down5-10%資料來源：TrendForce，國信證券經(jīng)濟研究所整理投資策略：AI+開啟半導(dǎo)體新周期，看好設(shè)備國產(chǎn)化提速及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈從中長期來看，中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，在“電子+”趨勢帶來的硅含量提升和國產(chǎn)替代率提升的共振下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)可達的市場規(guī)模天花板較高，仍存在足夠的成長空間，是未來幾年電子行業(yè)成長性最突出的板塊。同時，抓住前期半導(dǎo)體國產(chǎn)替代機遇的企業(yè)已具備一定規(guī)模，在資金、人員、產(chǎn)品、客戶等各方面已建立一定壁壘，之后有望通過持續(xù)擴大能力圈獲得持續(xù)發(fā)展，呈現(xiàn)強者恒強的趨勢。汽車電動化和智能化為半導(dǎo)體帶來大量新增需求，成為半導(dǎo)體行業(yè)未來的核心增量應(yīng)用場景，其對應(yīng)增量空間沿能量流和數(shù)據(jù)流兩條主線展開，關(guān)注汽車半導(dǎo)體積極布局的公司聞泰科技、納芯微、斯達半導(dǎo)、時代電氣、揚杰科技、東微半導(dǎo)、宏微科技、北京君正、韋爾股份、士蘭微、圣邦股份、思瑞浦、晶晨股份、兆易創(chuàng)新、峰岹科技等。碎片化場景下模擬、功率等輔芯片更為受益，我國企業(yè)有望由點及面逐步突破。電子終端應(yīng)用經(jīng)歷了幾輪大的創(chuàng)新，從PC到智能手機到AI，期間帶動CPU、手機請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容13證券研究報告SoC、存儲、GPU等芯片的發(fā)展，領(lǐng)先廠商依靠生態(tài)、先進制程、專利壟斷、規(guī)模等優(yōu)勢取得相對壟斷地位?，F(xiàn)在進入物聯(lián)網(wǎng)時代，碎片化場景帶動模擬、功率等輔芯片需求。由于下游分散，量大價低，產(chǎn)品和客戶的廣度是輔芯片廠商競爭優(yōu)勢的來源，同時，輔芯片以成熟制程為主，國內(nèi)企業(yè)有機會由點及面逐步突破，率先國產(chǎn)化。經(jīng)過這幾年的半導(dǎo)體國產(chǎn)替代積累，各細(xì)分領(lǐng)域龍頭已初具規(guī)模，我們看好這些企業(yè)不斷拓展能力圈，增加可達市場空間帶來的新一輪投資機會。建議關(guān)注以下三類企業(yè)：在客戶覆蓋度和產(chǎn)品料號量方面領(lǐng)先的模擬芯片、分立器件廠商：圣邦股份、納芯微、聞泰科技、士蘭微、思瑞浦、芯朋微、艾為電子、揚杰科技、宏微科技等。在細(xì)分產(chǎn)品或下游領(lǐng)域已具備明顯競爭優(yōu)勢的企業(yè)：瀾起科技、晶晨股份、國芯科技、芯原股份、峰岹科技、斯達半導(dǎo)、東微半導(dǎo)、時代電氣、納思達、卓勝微、兆易創(chuàng)新、北京君正、韋爾股份等。成熟制程生產(chǎn)企業(yè)及受益晶圓廠擴產(chǎn)的上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)：中芯國際、華虹半導(dǎo)體、長電科技、通富微電、芯碁微裝、鼎龍股份、中微公司、富創(chuàng)精密、萬業(yè)企業(yè)、廣立微、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中晶科技等。全球半導(dǎo)體月銷售額同比增速已連續(xù)13個月下降，根據(jù)2011年后的歷史數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額同比增速從峰頂?shù)焦鹊滓话阈枰?-6個季度，同時參考各半導(dǎo)體大廠對景氣拐點的判斷以及臺股月度營收數(shù)據(jù)，我們認(rèn)為本輪半導(dǎo)體周期已進入筑底期，后續(xù)有望逐季改善。而以ChatGPT為代表的AI進展迅速，有望成為繼PC、手機后，半導(dǎo)體行業(yè)的主要推力，前期需求主要來自服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施，繼續(xù)推薦國芯科技、杰華特、瀾起科技、長電科技、通富微電等；中長期來看，AI+產(chǎn)品將逐步落地，繼續(xù)推薦應(yīng)用端受益企業(yè)中芯國際、晶晨股份、圣邦股份、芯原股份、兆易創(chuàng)新、士蘭微等。3月31日日本宣布擬對23種半導(dǎo)體設(shè)備實施出口管制，在當(dāng)前國際形勢下，國產(chǎn)替代仍是半導(dǎo)體設(shè)備和材料的核心邏輯，繼續(xù)推薦中微公司、英杰電氣、北方華創(chuàng)、鼎龍股份等。表8：重點公司一覽表股票代碼公司簡稱投資評級總市值（億元）收盤價（元）PE(TTM）EPS(23E)EPS(24E)PE(23E)PE(24E)300661.SZ圣邦股份買入554155.20553.444.184537688141.SH杰華特買入22349.901390.631.037948600745.SH聞泰科技買入68755.25273.174.201713688099.SH晶晨股份買入34984.12482.443.323425688508.SH芯朋微買入9079.811011.472.155437688279.SH峰岹科技買入8389.61582.403.063729688052.SH納芯微增持294290.771263.946.077448688262.SH國芯科技買入16970.552041.201.855938688521.SH芯原股份買入48396.906530.310.48313202688536.SH思瑞浦買入293243.491104.807.625132300782.SZ卓勝微買入664124.40622.913.884332688798.SH艾為電子買入194116.80-3793.064.383827300223.SZ北京君正買入42989.01423.464.532620603501.SH韋爾股份買入1,07991.10354.586.052015688601.SH力芯微買入7786.10562.313.233727603986.SH兆易創(chuàng)新買入814122.00295.827.152117688008.SH瀾起科技買入79069.52611.712.424129002180.SZ納思達買入63544.82312.032.772216請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容14證券研究報告603290.SH斯達半導(dǎo)買入469274.55657.1910.113827688261.SH東微半導(dǎo)買入134199.00475.958.133324688711.SH宏微科技買入11382.001471.091.637550600460.SH士蘭微買入52437.01500.901.164132688187.SH時代電氣買入57847.74262.052.252321300373.SZ揚杰科技買入28255.00272.362.892319600584.SH長電科技買入57732.45181.932.381714002156.SZ通富微電買入33622.20671.051.292117688630.SH芯碁微裝買入9578.30691.712.434632688012.SH中微公司買入909147.51782.262.846552688409.SH富創(chuàng)精密增持237113.35991.942.735842600641.SH萬業(yè)企業(yè)買入17618.871430.590.703227301095.SZ廣立微買入218109.101780.811.1113598300054.SZ鼎龍股份買入23224.50650.590.824230688019.SH安集科技增持156209.20525.397.013930688126.SH滬硅產(chǎn)業(yè)-U增持63923.391970.100.13234180605358.SH立昂微增持36954.48441.802.063026003026.SZ中晶科技增持4948.181151.552.1531220981.HK中芯國際買入2,22918.60100.090.1326181347.HK華虹半導(dǎo)體買入45434.75130.360.411211資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所預(yù)測（數(shù)據(jù)截止日期：2023年3月31日，港股EPS為美元，市值、收盤價為港幣）請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容15證券研究報告重點月度數(shù)據(jù)跟蹤圖17：全球半導(dǎo)體月銷售額 圖18：中國半導(dǎo)體月銷售額資料來源：SIA，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖19：全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額

資料來源：SIA，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖20：日本半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額資料來源：SEMI，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖21：存儲合約價格

資料來源：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖22：存儲現(xiàn)貨價格資料來源：DRAMexchange，國信證券經(jīng)濟研究所整理 資料來源：DRAMexchange，國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容16證券研究報告圖23：臺股IC設(shè)計月收入 圖24：臺股IC制造月收入資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖25：臺股IC封測月收入資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖27：臺積電月收入

資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖26：臺股DRAM芯片月收入資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖28：聯(lián)電月收入資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理 資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容17證券研究報告圖29：聯(lián)發(fā)科月收入 圖30：聯(lián)詠月收入資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖31：矽力杰月收入資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖33：環(huán)球晶圓月收入

資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖32：日月光投控封測月收入資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖34：合晶月收入資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理 資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容18證券研究報告表9：正在IPO的半導(dǎo)體企業(yè)代碼證券簡稱主要業(yè)務(wù)擬上市板擬募集資金(億元)企業(yè)注冊地審核狀態(tài)半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單688478.SH晶升股份晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長科創(chuàng)板5.38南京市正在發(fā)行設(shè)備688352.SH頎中科技集成電路封裝測試科創(chuàng)板21.58合肥市正在發(fā)行688539.SH高華科技傳感器及傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)科創(chuàng)板6.34南京市正在發(fā)行A19232.SZ協(xié)昌科技運動控制產(chǎn)品、功率芯片創(chuàng)業(yè)板4.21張家港市報送證監(jiān)會A21032.SH中圖科技(IPO終止)藍寶石上氮化鎵半導(dǎo)體襯底科創(chuàng)板0.00東莞市終止(撤回)A21057.SH晶合集成晶圓代工科創(chuàng)板95.00合肥市證監(jiān)會注冊A21080.SZ麥斯克(IPO終止)半導(dǎo)體硅片創(chuàng)業(yè)板0.00洛陽市終止(撤回)A21157.SH芯龍技術(shù)(IPO終止)電源管理芯片設(shè)計科創(chuàng)板2.63上海市終止注冊A21190.SH龍騰股份(IPO終止)功率MOSFET為主的功率器件設(shè)計科創(chuàng)板11.80西安市終止(撤回)A21268.SH盛景微電子雷管核心控制組件及其起爆控制系統(tǒng)主板8.04無錫市已問詢的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售A21270.SH好達電子(IPO終止)聲表面波射頻芯片IDM科創(chuàng)板A21288.SZBYD半導(dǎo)(IPO終止)功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光創(chuàng)業(yè)板電半導(dǎo)體IDMA21341.SZ燁映微(IPO終止)MEMS傳感器設(shè)計創(chuàng)業(yè)板A21402.SH思爾芯(IPO終止)EDA科創(chuàng)板A21412.SZ杰理科技(IPO終止)射頻智能終端、多媒體智能終端等系統(tǒng)級芯創(chuàng)業(yè)板片設(shè)計A21426.SH安芯電子功率半導(dǎo)體芯片(FRD/FRED芯片、TVS芯片科創(chuàng)板和高性能STD芯片)IDMA21502.SZ藍箭電子半導(dǎo)體器件制造及半導(dǎo)體封裝測試創(chuàng)業(yè)板A21647.SH輝芒微(IPO終止)MCU、EEPROM、電源管理芯片設(shè)計科創(chuàng)板A21669.SZ歌爾微MEMS器件及微系統(tǒng)模組創(chuàng)業(yè)板A21678.SH盛科通信以太網(wǎng)交換芯片設(shè)計科創(chuàng)板A22020.SH中巨芯電子濕化學(xué)品、電子特種氣體和前驅(qū)體材料科創(chuàng)板A22021.SH北京通美半導(dǎo)體材料，磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺科創(chuàng)板襯底、PBN材料A22033.SZ芯微電子(IPO終止)功率半導(dǎo)體IDM創(chuàng)業(yè)板A22038.SH成都華微模擬芯片、可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)、科創(chuàng)板存儲芯片、MCU等芯片設(shè)計A22051.SZ映日科技(IPO終止)濺射靶材創(chuàng)業(yè)板A22055.SH智融科技(IPO終止)鋰電池快充放管理芯片、多口輸出動態(tài)功率科創(chuàng)板調(diào)節(jié)芯片和快充協(xié)議芯片設(shè)計A22065.SZ芯天下NORFlash和SLCNANDFlash設(shè)計創(chuàng)業(yè)板A22079.SH慧智微射頻前端芯片設(shè)計科創(chuàng)板A22091.SZ華宇電子集成電路封裝測試主板A22104.SZ蕊源科技電源管理芯片設(shè)計創(chuàng)業(yè)板A22111.SH微源股份模擬芯片設(shè)計科創(chuàng)板A22118.SZ矽電股份半導(dǎo)體設(shè)備（探針測試設(shè)備）創(chuàng)業(yè)板A22119.SZ視芯科技(IPO終止)LED顯示驅(qū)動芯片設(shè)計創(chuàng)業(yè)板A22121.SH美芯晟無線充電芯片和LED照明驅(qū)動芯片設(shè)計科創(chuàng)板A22143.SH鈺泰股份(IPO終止)電源管理芯片設(shè)計科創(chuàng)板A22146.SH安凱微物聯(lián)網(wǎng)SOC芯片設(shè)計，主要包括物聯(lián)網(wǎng)攝像科創(chuàng)板機芯片和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片A22152.SH鍇威特功率半導(dǎo)體設(shè)計科創(chuàng)板A22157.SZ卓海科技(IPO終止)半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備創(chuàng)業(yè)板A22191.SZ潤瑪股份半導(dǎo)體材料，以高性能蝕刻液、光刻膠相關(guān)創(chuàng)業(yè)板材料為核心的濕電子化學(xué)品A22197.SZ新恒匯智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架創(chuàng)業(yè)板A22230.SZ星宸科技視頻監(jiān)控芯片設(shè)計創(chuàng)業(yè)板A22266.SH芯動聯(lián)科MEMS慣性傳感器設(shè)計科創(chuàng)板A22314.SH新相微顯示芯片設(shè)計科創(chuàng)板A22316.SH賽芯電子電源管理芯片設(shè)計科創(chuàng)板A22337.SZ杭州國芯(IPO終止)數(shù)字電視機頂盒芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計創(chuàng)業(yè)板A22345.SH中感微(IPO終止)牙音頻傳感網(wǎng)SoC芯片、鋰電池電源管理芯科創(chuàng)板片、視頻傳感網(wǎng)芯片等芯片設(shè)計

9.60無錫市終止注冊26.86深圳市終止注冊9.03上海市終止(撤回)10.00上海市終止(撤回)25.00珠海市終止(撤回)3.95池州市中止審查6.02佛山市已審核通過0.00深圳市終止(撤回)31.91青島市中止審查10.00蘇州市報送證監(jiān)會15.00衢州市報送證監(jiān)會11.67北京市報送證監(jiān)會5.50黃山市終止(撤回)15.00成都市已審核通過5.05蕪湖市終止(撤回)4.51珠海市終止(撤回)4.98深圳市已審核通過15.04廣州市報送證監(jiān)會6.27池州市已問詢15.00成都市中止審查15.36深圳市中止審查5.56深圳市已問詢7.98杭州市終止(撤回)10.00北京市證監(jiān)會注冊7.50南通市終止(撤回)10.06廣州市已審核通過5.30張家港市報送證監(jiān)會5.47無錫市終止(審核不通過)6.55江陰市中止審查5.19淄博市已審核通過30.46廈門市已審核通過10.00蚌埠市中止審查15.19上海市報送證監(jiān)會6.23蘇州市已回復(fù)4.59杭州市終止(撤回)6.00無錫市終止(撤回)請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容19證券研究報告A22352.SH博雅科技(IPO終止)NORFlash存儲芯片設(shè)計科創(chuàng)板7.50珠海市終止(撤回)A22414.SH銳成芯微(IPO終止)物聯(lián)網(wǎng)芯片IP解決方案科創(chuàng)板13.04成都市終止(撤回)A22417.SH集創(chuàng)北方(IPO終止)顯示芯片設(shè)計科創(chuàng)板60.10北京市終止(撤回)A22434.SH中芯集成MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組科創(chuàng)板125.00紹興市證監(jiān)會注冊封測A22438.SH泰凌微無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片設(shè)計科創(chuàng)板13.24上海市中止審查A22452.SZ拓爾微高性能模擬及數(shù)?；旌闲酒O(shè)計創(chuàng)業(yè)板22.47西安市已問詢A22461.SZ吉萊微(IPO終止)功率半導(dǎo)體芯片及器件IDM創(chuàng)業(yè)板8.01啟東市終止(撤回)A22546.SH思必馳基于全鏈路智能對話系統(tǒng)定制開發(fā)平臺和科創(chuàng)板10.33蘇州市中止審查人工智能語音芯片A22556.SH中欣晶圓半導(dǎo)體硅片科創(chuàng)板54.70杭州市中止審查A22570.SH硅動力電源管理芯片設(shè)計科創(chuàng)板6.92無錫市已問詢A22578.SZ長晶科技分立器件IDM、電源管理芯片設(shè)計創(chuàng)業(yè)板16.26南京市已問詢A22580.SZ大族封測半導(dǎo)體封測設(shè)備創(chuàng)業(yè)板2.61深圳市已問詢A22612.SH飛驤科技射頻芯片設(shè)計科創(chuàng)板15.22深圳市已問詢A22613.SH艾森股份半導(dǎo)體制造及封裝材料，電鍍液及配套試科創(chuàng)板7.11昆山市已問詢劑、光刻膠及配套試劑A22632.SH華虹宏力晶圓代工科創(chuàng)板180.00上海市已回復(fù)A22644.SH奧拉股份模擬芯片及數(shù)?；旌闲酒O(shè)計科創(chuàng)板30.07慈溪市中止審查A22645.SH得一微存儲控制芯片設(shè)計科創(chuàng)板12.24深圳市中止審查A22646.SH京儀裝備半導(dǎo)體設(shè)備科創(chuàng)板9.06北京市中止審查A22652.SH燦芯股份芯片定制服務(wù)科創(chuàng)板6.00上海市已問詢A22654.SH康希通信射頻前端芯片設(shè)計科創(chuàng)板7.82上海市已問詢A22670.SH賽卓電子磁傳感器芯片設(shè)計科創(chuàng)板11.00上海市已問詢A22671.SH聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯科創(chuàng)板20.50杭州市中止審查片設(shè)計A22688.SH歐萊新材濺射靶材科創(chuàng)板5.77韶關(guān)市中止審查A22691.SH華瀾微存儲控制器芯片設(shè)計，存儲模組、存儲系統(tǒng)科創(chuàng)板6.57杭州市中止審查研發(fā)資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容20證券研究報告月專題：英特爾——全球CPU處理器龍頭英特爾（Intel）成立于1968年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉，是一家集設(shè)計、研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)于一體的CPU及相關(guān)解決方案的全球半導(dǎo)體IDM企業(yè)。公司的CPU及相關(guān)產(chǎn)品提供端到端的解決方案，應(yīng)用領(lǐng)域包括計算及相關(guān)終端產(chǎn)品和服務(wù)中心，涉及邊緣計算、5G網(wǎng)絡(luò)、云和人工智能及自動駕駛等新興領(lǐng)域，主要客戶包括OEM、ODM、云服務(wù)提供商和其他設(shè)備制造商。截至FY22（各財年截止日為12月最后一個周六，F(xiàn)Y22截止日為2022年12月31日），公司在全球有9個生產(chǎn)基地，包括5個晶圓制造產(chǎn)線和4個封測產(chǎn)線，員工人數(shù)約13.2萬人。據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，在2022年全球半導(dǎo)體收入前十公司中，英特爾排名第二，市場份額約10.2%。截至2023年3月31日，公司市值為1351.56億美元。表10：2022年全球半導(dǎo)體收入前十公司排名公司2022年收入（億美元）市場份額同比增速地區(qū)1三星670.611.3%-10.8%韓國2英特爾608.110.2%-20.6%美國3高通367.26.2%25.2%美國4海力士341.05.7%-7.3%韓國5博通269.64.5%28.1%美國6美光268.74.5%-7.4%美國7AMD237.84.0%47.2%美國8英偉達210.53.5%2.3%美國9德州儀器189.03.2%9.9%美國10聯(lián)發(fā)科185.23.1%6.1%中國臺灣省資料來源：Omdia，國信證券經(jīng)濟研究所整理公司在全球筆記本電腦及數(shù)據(jù)中心CPU市場中處于領(lǐng)先地位。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年英特爾CPU以近70%的份額在筆記本電腦市場中占據(jù)主導(dǎo)地位；2022年全球數(shù)據(jù)中心CPU市場份額中，公司占比達70.8%，份額排名第一。圖35：筆記本電腦市場CPU出貨量份額及預(yù)測 圖36：2022年全球數(shù)據(jù)中心CPU市場份額資料來源：Counterpoint，國信證券經(jīng)濟研究所整理 資料來源：Counterpoint，國信證券經(jīng)濟研究所整理確立處理器芯片龍頭地位，通過收購開拓多元化發(fā)展道路以CPU為核心產(chǎn)品，進軍PC與數(shù)據(jù)中心市場，通過收購不斷拓展業(yè)務(wù)邊界。公司創(chuàng)立于1968年，羅伯特·諾伊斯任首席執(zhí)行官，戈登·摩爾任首席運營官，安迪·格魯夫隨后加入。公司大致先后經(jīng)歷四個階段：請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容21證券研究報告第一階段：發(fā)展初期（1968-1992年），隨著PC市場興起，公司確立了以CPU為核心的產(chǎn)品路線，并確立了行業(yè)第一的地位。創(chuàng)業(yè)初期，存儲器是公司的重要產(chǎn)品，早在公司成立不久推出的第一款產(chǎn)品是64bit的3101靜態(tài)隨機訪問存儲器SRAM；但面對日本政府“VLSI（超大規(guī)模集成電路）計劃”及日本企業(yè)的強勢競爭下，公司于1985年退出存儲器業(yè)務(wù)。1971年，公司推出世界上第一款商用計算機微處理器4004。1974年，公司發(fā)布世界第一款通用微處理器8080。1981年，公司8088處理器應(yīng)用到IBMPC機上，成就了世界上第一臺個人計算設(shè)備。第二階段：上升期（1992-2005年），隨著第一次互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)爆發(fā)，公司拿下服務(wù)器市場，通過高速高質(zhì)量產(chǎn)品迭代，占據(jù)行業(yè)第一。2001年，公司首次針對數(shù)據(jù)中心推出至強系列處理器。2003年，公司推出迅馳移動計算技術(shù)，開創(chuàng)無線移動計算時代。2006年，英特爾酷睿處理器誕生，制程工藝進化至65nm。此外，公司于1997年從DEC（美國數(shù)字設(shè)備公司）收購了StrongArm架構(gòu)，推出Xscale移動處理器，但在2006年AMD的競爭壓力下重心重回PC領(lǐng)域，出售了該業(yè)務(wù)。第三階段：Tick-Tock時代（2005-2015年），公司提出Tick-Tock戰(zhàn)略，持續(xù)領(lǐng)ICT行業(yè)。2007年，公司確立以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，開拓更廣闊市場機遇。2007年開始，公司宣布Tick-Tock戰(zhàn)略模式，將摩爾定律簡化為鐘擺周期，Tick代表芯片工藝提升、晶體管變小，Tock代表工藝不變，芯片核心架構(gòu)的升級，Tick-Tock代表完整的芯片發(fā)展周期。但在這個時期內(nèi)，公司也錯失了在iPhone引領(lǐng)下的移動互聯(lián)網(wǎng)時代，雖然于2012年發(fā)布AtomZ2460處理器重返移動領(lǐng)域，但在2016年4月底放棄該業(yè)務(wù)。第四階段：新發(fā)展時期（2015年至今），公司向多元化發(fā)展，2021年宣布重啟Tick-Tock戰(zhàn)略，并升級至IDM2.0戰(zhàn)略。在此期間，公司結(jié)合自身核心優(yōu)勢，積極布局人工智能、無人駕駛、5G、虛擬現(xiàn)實等關(guān)鍵領(lǐng)域，不斷尋求突破，通過收購布局全棧實力，先后通過收購FPGA廠商Altera、以色列自動駕駛技術(shù)公司Mobileye、AI芯片設(shè)計公司Habana來拓展多元化道路。2016年公司組建GPU團隊，2017年成立公司成立核心和視覺計算事業(yè)部，進入GPU業(yè)務(wù)領(lǐng)域。2021年，公司提出IDM2.0戰(zhàn)略，將會對外提供代工服務(wù)，支持內(nèi)部的IP核心設(shè)計、封裝技術(shù)供外界使用。圖37：公司發(fā)展歷史資料來源：OptimalSearchConsulting，國信證券經(jīng)濟研究所整理公司制程工藝發(fā)展目前大致經(jīng)歷了x86、奔騰、酷睿三個階段：1、1971-1989年的x86時代，生產(chǎn)工藝從10μm發(fā)展到1μm。代表性的1971年公司發(fā)布第一款處理器4004，采用10μm制程工藝，擁有2300個晶體管；1989年公司推出80486處理器，采用1μm制程工藝，擁有125萬個晶體管。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容22證券研究報告2、1993-2004年的奔騰時代，生產(chǎn)工藝從0.8μm發(fā)展到90nm。代表性的1993年公司第一代奔騰（Pentium）處理器，采用0.8μm制程工藝，擁有310萬個晶體管；2004年，公司推出核心為Prescott的Pentium4E處理器，采用90nm制程工藝，集成了1億個晶體管。3、2006年至今的酷睿時代，生產(chǎn)工藝從65nm不斷向Intel7/4/3/20A/18A發(fā)展。代表性的2006年公司在Presler核心的PentiumExtremeEdition955處理器上首次應(yīng)用了65nm制程工藝，晶體管數(shù)量達到3.76億個；2022年公司發(fā)布酷睿13代處理器，采用Intel7制程工藝。圖38：公司制程工藝發(fā)展歷史資料來源：公司公告，國信證券經(jīng)濟研究所整理近年來，公司通過收購不斷拓展業(yè)務(wù)邊界，在FPGA、人工智能、計算機視覺、VR/AR、無人機、自動駕駛等關(guān)鍵領(lǐng)域積極布局。例如，2015年12月，公司收購Altera，布局FPGA技術(shù)，發(fā)力人工智能領(lǐng)域。2016年1月，公司收購AscendingTechnologies，加速進軍無人機市場。2017年3月，公司收購Mobileye，大舉進軍無人駕駛領(lǐng)域，加速實現(xiàn)無人駕駛愿景。2019年12月，公司收購Habana，為數(shù)據(jù)中心提供可編程深度學(xué)習(xí)加速器，增強公司人工智能產(chǎn)品組合。表11：公司2013-2020年期間收購歷史年份收購標(biāo)的標(biāo)的主要業(yè)務(wù)/收購目的2013Omek提高沉浸式計算體驗?zāi)芰?，布局姿勢識別領(lǐng)域。2013Indisys聚焦自然語言識別技術(shù)，布局感知計算領(lǐng)域。2015ComposytLightLabs著眼智能眼鏡，布局可穿戴和VR智能眼鏡技術(shù)。2015Recon布局可穿戴技術(shù)，加速進軍沉浸式體驗領(lǐng)域。2015Saffron布局認(rèn)知計算領(lǐng)域。2015Altera布局FPGA技術(shù)，發(fā)力AI。2016AscendingTechnologies加快部署RealSense實感技術(shù)，加速進軍無人機市場。2016Replay組件英特爾體育事業(yè)部，通過freeD技術(shù)打造沉浸式體驗。2016Yogitech促進布局ADAS、機器人、物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。2016Arynga布局無人駕駛軟件領(lǐng)域。2016Itseez為準(zhǔn)確解析無人駕駛汽車的周圍環(huán)境提供助力。2016Nervana發(fā)力深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域，成立英特爾人工智能產(chǎn)品組合。2016Movidius通過實感技術(shù)加速計算機視覺發(fā)展，著眼下一波計算。2016VOKE深耕虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域，通過IntelTureVR打造沉浸式運動體驗。2016MAVinciGmbH擴展英特爾無人機技術(shù)及解決方案。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容23證券研究報告2017HERE（15%股權(quán)）聯(lián)合開發(fā)高度可擴展概念驗證架構(gòu)，深度拓展無人駕駛汽車與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)合作。2017Mobileye大舉進軍無人駕駛領(lǐng)域，加速實現(xiàn)無人駕駛愿景。2018eASIC可為“結(jié)構(gòu)化ASIC”開發(fā)FPGA設(shè)計工具，eASIC團隊成為英特爾可編程解決方案事業(yè)部的一部分。2018NetSpeedSystems通過不斷增加IP集進行設(shè)計、開發(fā)和測試全新系統(tǒng)芯片。2019Omnitek提供優(yōu)化的高效解決方案，幫助現(xiàn)有FPGA客戶加快上市速度。2019BarefootNetworks助力英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部滿足超大規(guī)模云客戶快速變化的需求。2019SmartEdge拓展智能邊緣平臺業(yè)務(wù)。2019HabanaLabs增強英特爾人工智能產(chǎn)品組合。2020Moovit推動Mobileye更快實現(xiàn)“成為全面的出行服務(wù)提供商”的目標(biāo)。2020RivetNetworksKillerNetworking系列無線卡的制造商。2020SigOpt加速、增強以及擴展英特爾為開發(fā)者提供的AI軟件解決方案。資料來源：公司官網(wǎng)，知IN，國信證券經(jīng)濟研究所整理收入與利潤近年快速增長，PC和數(shù)據(jù)中心需求影響股價表現(xiàn)公司收入及凈利潤整體呈現(xiàn)上升趨勢，并呈現(xiàn)一定階段性特征。FY00-FY09，公司收入規(guī)模在265-388億美元區(qū)間波動，凈利潤在13-87億美元區(qū)間波動。FY10-FY11，公司收入快速增長，F(xiàn)Y10首次突破400億美元至436.23億美元，F(xiàn)Y11首次突破500億美元至539.99億美元，凈利潤分別達到114.64億、129.42億美元；主要原因包括商業(yè)及消費端PC市場不斷增長，以及數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴建，公司產(chǎn)品組合處于市場領(lǐng)先地位；亦包括2011年公司完成對McAfee和英飛凌WLS業(yè)務(wù)收購所帶來的收入增長影響。FY12-FY15，公司收入和凈利潤增速波動放緩。公司收入和凈利潤規(guī)模自FY16后快速增長，F(xiàn)Y22收入和凈利潤大幅降低。公司收入由FY16的593.87億美元上升至FY21年的790.24億美元，凈利潤由FY16的103.16億美元上升至FY21的198.68億美元，主要由于PC市場和數(shù)據(jù)中心市場業(yè)務(wù)表現(xiàn)強勁。FY22，公司收入為630.54億美元，同比減少20.2%；凈利潤為80.14億美元，同比減少59.7%；業(yè)績減少主要受到不確定的宏觀經(jīng)濟環(huán)境影響，包括消費端和企業(yè)端需求放緩、持續(xù)通脹和利率上升等影響。公司毛利率大部分時期保持在50%以上波動，凈利率大部分時期在10%-30%，研發(fā)費率整體有所提高。FY22，公司毛利率為42.6%，同比下降12.8pct；凈利率12.7%，同比下降12.4pct；原因主要為營業(yè)收入降低、單位成本增加、期間費用增加等因素影響。公司研發(fā)費率由FY01-FY11的15%左右上升至FY12-FY21的20%左右，F(xiàn)Y22為27.8%，同比上升8.6pct。圖39：公司FY00-FY22營業(yè)收入及凈利潤 圖40：公司FY00-FY22毛利率、凈利率及研發(fā)費用率資料來源：Bloomberg，國信證券經(jīng)濟研究所整理 資料來源：Bloomberg，國信證券經(jīng)濟研究所整理公司股價在2000年前和2010-2020年間表現(xiàn)強勁，2021年下半年以來出現(xiàn)明顯請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容24證券研究報告回調(diào)。2000年前，得益于PC快速滲透，以及互聯(lián)網(wǎng)的普及，公司股價快速上漲，之后隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅快速下跌。2010-2020年，隨著數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的需求增加，公司股價再次進入上行通道。2021年下半年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期下行，股價出現(xiàn)明顯回調(diào)。截至2023年3月31日，公司市值為1351.56億美元。圖41：公司股價變化情況資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理六大業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，CCG、DCAI、NEX業(yè)務(wù)合計占比九成以上公司業(yè)務(wù)部門包括CCG、DCAI、NEX、Mobileye、AXG和IFS?？蛻舳擞嬎闶聵I(yè)部（ClientComputingGroup，CCG）專注于長期的操作系統(tǒng)、系統(tǒng)架構(gòu)、硬件和應(yīng)用程序集成，提升PC功能。數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部（DataCenterandAI，DCAI）專注于研發(fā)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，為云服務(wù)提供商和企業(yè)客戶提供行業(yè)領(lǐng)先的工作負(fù)載優(yōu)化解決方案。網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部（NetworkandEdge，NEX）致力于將全球網(wǎng)絡(luò)和邊緣計算系統(tǒng)從固定功能硬件提升至在可編程硬件上運行云端軟件的通用計算、加速和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上。Mobileye事業(yè)部提供輔助駕駛和自動駕駛解決方案。加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部（AcceleratedComputingSystemsandGraphics，AXG）致力于為客戶、企業(yè)和數(shù)據(jù)中心提供高性能計算和圖形解決方案。英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IntelFoundryServices，IFS）是完全垂直、獨立的代工部門，提供廣泛的制造和先進封裝服務(wù)。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容25證券研究報告圖42：公司業(yè)務(wù)部門與對應(yīng)相關(guān)產(chǎn)品及解決方案資料來源：公司公告，國信證券經(jīng)濟研究所整理公司具有廣闊市場潛力的產(chǎn)品組合，提供端到端解決方案。公司產(chǎn)品類別包括加速器、平臺產(chǎn)品、主板和系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)連接、內(nèi)存及存儲等，應(yīng)用領(lǐng)域從邊緣計算到5G網(wǎng)絡(luò)、云計算、人工智能和自動駕駛，同時不斷開發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品，以滿足以數(shù)據(jù)為中心而不斷發(fā)展的需求。其中，CCG主要產(chǎn)品是Core（酷睿）處理器，包括專門為筆記本電腦和臺式機設(shè)計的處理器。DCAI主要產(chǎn)品是Xeon（至強）處理器，包括數(shù)據(jù)中心計算、網(wǎng)絡(luò)和智能邊緣解決方案。NEX主要產(chǎn)品是至強、酷睿和Atom（凌動）處理器。此外，公司多樣化的產(chǎn)品線還包括CPU和芯片組、SoC或基于英特爾架構(gòu)的多芯片包，用于處理數(shù)據(jù)和控制系統(tǒng)中的其他設(shè)備。圖43：公司產(chǎn)品組合資料來源：公司官網(wǎng)，國信證券經(jīng)濟研究所整理FY1