產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造性評估要求

產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造性評估要求Prepareby:PD吳健Date:2017/11/17目前一頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)

根據(jù)業(yè)界常規(guī)生產(chǎn)設(shè)備之條件限制、不良品發(fā)生等原因，總結(jié)如下以作為

RD工程師擺放零件之參考，達(dá)到設(shè)備效率最大化和降低制程不良率。

基于工業(yè)4.0，特殊元、器件需用非標(biāo)設(shè)備等制造組裝的，根據(jù)實(shí)際情況另行定義。前言目前二頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)目錄一.AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

(1)PCB板邊、尺寸、定位孔要求(2)立式及臥式元件插件距離要求(3)元件安全距離要求二.SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(1)PCB板邊、尺寸、MARK點(diǎn)要求

(2)焊盤設(shè)計(jì)要求

(3)元件密度設(shè)計(jì)要求

(4)元件安全距離要求(5)PCB拼片要求目前三頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)『元件孔徑及焊盤匹配規(guī)格一覽表』一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)目前四頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(1)、PCB板邊、尺寸、定位孔要求一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)1、板子尺寸大小要求為（左圖）2、小于min的板子需拼板，提升效率；3、定位孔為左邊圓孔、右邊橢圓孔，為了PCB板在機(jī)打時(shí)有伸縮空間，防止板裂PCB厚度要求：標(biāo)準(zhǔn)1.6mm±0.15mm,其它另行購買，允許變形量為：上翹小於0.5mm；下凹小於1.2mm目前五頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(1)、PCB板邊、尺寸、定位孔要求一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

過流水線制造、組裝之PCB板(含連板)上都必須用箭頭明確標(biāo)出過板的方向。若是因元件位置占住無法標(biāo)示時(shí)，可于板邊空白位置標(biāo)示。板邊定位孔附近AI零件插件設(shè)計(jì)限制目前六頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(2)、立式及臥式元件插件距離要求一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)AI插件孔徑要求：沖孔：D=d+0.4mm(+0.1/-0)--喇叭孔手工鉆孔：D＝d+0.5mm(+0.1/-0)---直孔孔徑太大會(huì)造成錫洞，太小則AI機(jī)臺(tái)無法插件，孔位偏移量允許最大為0.1mm，三極管為0.05mm。AI臥式零件自插彎腳與下板銅箔相鄰條件：L=1.9+C(C為錫爐最小電氣間隙，取0.8mm)--臥式元件腳長1.0~2.0mm

防止過錫爐時(shí)AI零件腳與旁邊銅箔短路目前七頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(2)、立式及臥式元件插件距離要求一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)AI立式零件自插彎腳與下板銅箔相鄰條件L=1.8+C(C為錫爐最小電氣間隙，取0.8mm)---立式元件腳長1.2~1.8MM。

防止過錫爐時(shí)AI零件腳與旁邊銅箔短路立式零件下板插件死區(qū)：在陰影范圍內(nèi)不得有任何零件（包括其它點(diǎn)位的彎腳和貼片零件）

否則其它零件的彎腳會(huì)被剪腳刀具碰到，造成品質(zhì)不良目前八頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2)、立式及臥式元件插件距離要求d1為元件腳直徑；d2、d3為PCB插件孔直徑；0.2為最小電氣間隔。插件孔與附近通孔或開槽之間的間隙1)FR-4：H≥1.4mm2)FR-1/CEM-1：H≥1.6mm目前九頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2)、立式及臥式元件插件距離要求AI零件插件跨距要求1、跳線跨距7.5mm～20mm2、臥式零件跨距7.5mm～20mm3、立式零件跨距2.5mm、5.0mm（7.5mm或10mm選項(xiàng)）以上根據(jù)設(shè)備不同會(huì)有一定差異，具體以自動(dòng)插件設(shè)備為準(zhǔn)臥式零件與跳線插入間隙規(guī)格要求(VCD)：1、平行方向2.同一水平線上3、垂直方向1、D1=先插入元件的本體直徑;d1=先插入元件的引腳直徑;2、以上所有的計(jì)算值都需加0.2mm的余量目前十頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2)、立式及臥式元件插件距離要求立式零件與臥式零件（貼片零件）的插入間隙要求：1、垂直方向2、平行方向L≥3.2+d/2(機(jī)械要求)或L≥(1.5+D＋d)/2(零件間距)取最大值說明：1、d=臥式元件本體直徑；2、D=立式元件本體直徑；3、雙面板則d為貼片零件的直徑；L1≥1.1+d/2或L1≥(0.4+D+d)/2L2≥d+0.2或L2≥(0.4+D+d)/2說明：1、d=臥式元件本體直徑；2、D=立式元件本體直徑；目前十一頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2)、立式及臥式元件插件距離要求立式零件在PCB板上的分布順序應(yīng)避免同一方向零件在PCB上高度：低-高-低-高方式設(shè)計(jì)，電解電容統(tǒng)一方向設(shè)計(jì)。

作用：（1）減少插入不良（2）以利作業(yè)及作業(yè)員檢驗(yàn)立式點(diǎn)位跨距選用優(yōu)先級：（1）POWER板立式元件盡量選用5.0mm跨距的點(diǎn)位；（2）盡量不選用2.5mm跨距與5.0mm跨距混打，在2.5mm與5.0mm同時(shí)存在時(shí)優(yōu)先統(tǒng)一為2.5mm跨距。作用：提升插入率，減少機(jī)器磨損目前十二頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2)、立式及臥式元件插件距離要求立式零件與立式零件的插入間隙要求：1、同一水平線1、H1≦H2：P≧(0.4+D1+D2)/22、H1＞H2,且D1≦6.0mm：P≧D2/2+3.38（D1、D2為零件本體直徑，H1為D1的高度，H2為D2的高度）P≧3.3(元件邊對邊)2、平行方向目前十三頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2)、立式及臥式元件插件距離要求3、垂直方向（圓柱形立式元件與瓷片形立式元件）立式零件與立式零件的插入間隙要求：4、垂直方向（瓷片形立式元件與瓷片形立式元件）L1≧1.95+T/2L2≧1.95+D/2說明：D=圓柱形立式元件本體直徑T=磁片形立式元件本體直徑目前十四頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(3)、元件安全距離要求一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)Inverter高壓電容Layout銅箔與低壓銅箔距離>5mm.(此要求包含高壓銅箔與鐵盤，各種低壓零件)，在高壓區(qū)域須標(biāo)示高壓警告標(biāo)示初級與次級的銅箔距離>5mm目前十五頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(3)、元件安全距離要求一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

雙層板/單面板要求電解電容于布線時(shí)，在不影響電氣特性的情況下，請務(wù)必統(tǒng)一方向設(shè)計(jì)（若無法統(tǒng)一時(shí),則控制在兩個(gè)方向，上下或左右分同一個(gè)方向），以利作業(yè)及作業(yè)員檢驗(yàn)。≧1.5mmAI零件彎腳方向1.5mm范圍內(nèi)不能有貼片零件散熱片及發(fā)熱元件：1.不得直接背在晶體本體上而不另行固定；2.鎖附晶體的螺絲末端不得與周邊零件相碰干涉。目前十六頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(3)、元件安全距離要求一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)DIPDIP對任何MI元件，在其元件本體四周0.5mm的范圍內(nèi)不可有其它元件。發(fā)熱元件（熱敏電阻、電晶體、高架電阻、導(dǎo)熱之散熱片及其螺絲視為熱源的一部份）與所有電解電容本體(含受熱造成變異之所有元件)之間距離≥3mm，防止發(fā)熱元件影響周邊元件（如電解電容溶液被烤干）距離＞3mm避免各類線材(裕度大于5mm)/塑膠件(高度裕度大于3mm)與高壓、高溫、大電流、高頻元器件直接接觸或靠近目前十七頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(3)、元件安全距離要求一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)線路靠近V-CUT槽0.75mm針對玻璃纖維材料的雙層、四層PC電路板，所有線路距V-CUT邊的距離須大于等于0.75mm，以防止分板機(jī)將線路切斷。板邊電容、電感等易碎元件，於板邊時(shí)必須平行與V-CUT設(shè)計(jì)，以防止分板應(yīng)力造成元件損傷1.高壓元件附近之元件應(yīng)平躺2.在AISPEC范圍內(nèi)的立式元件,LAYOUT在制圖時(shí)應(yīng)考慮采用AI(臥式元件),以提高自插率。3.ACSOCK接地端與元件之安全距離>2.5mm(會(huì)傾倒之元件於傾倒后的最近距離)目前十八頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(3)、元件安全距離要求一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)PCB板標(biāo)簽或二維碼位置標(biāo)準(zhǔn)化：需區(qū)分Auto與MILabel位置，建議在Label框內(nèi)增加“Auto”和“MI”字樣已示區(qū)分電解電容插件后PCB上無法辨識(shí)極性PC板上點(diǎn)位的標(biāo)示和極性元件的辨識(shí)方向符號與實(shí)際的元件和作業(yè)方式要相符並且清楚。DIP元件，插件后不會(huì)被元件的本體遮住。目前十九頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(3)、元件安全距離要求一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)PCB板上L/N位置及白色插座Pin標(biāo)示標(biāo)準(zhǔn)化加工負(fù)極朝上MARK在正極RD標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)：將PCB板上二極管本體標(biāo)示框統(tǒng)一打在正極方向。目前二十頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(3)、元件安全距離要求臥式電容,打彎處腳內(nèi)圍開始計(jì)算，離本體之間距不可小于2.5+/-0.5mm，否則元件有內(nèi)傷隱患。Powerboard上整流橋引腳間可能存在溫濕實(shí)驗(yàn)中由于絕緣阻抗降低而導(dǎo)致打火現(xiàn)象，可考慮全部開槽，以避免於高溫高濕狀況下產(chǎn)生打火。一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)目前二十一頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(3)、元件安全距離要求

紅膠制程Layout時(shí)應(yīng)考慮元件排列，不可設(shè)計(jì)成凹字形，波峰時(shí)易造成陰影效應(yīng)導(dǎo)致空焊（右圖上）

造成陰影效應(yīng)(SMD元件本體高度大于1.3mm)之貼片元件，保證貼片元件與過錫方向垂直(單面板玻璃二極體除外)，以保證兩邊焊盤同時(shí)吃錫，消除陰影效應(yīng)（右圖下）※

紅膠工藝制程一、AI&MI插件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)目前二十二頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(1)、PCB板邊、尺寸、MARK點(diǎn)要求PCB工藝邊工藝邊X方向（軌道方向）Y方向

SMT可生產(chǎn)PCB尺寸要求（如右圖）依據(jù)SMT車間設(shè)備參數(shù)而定：但

最小極限尺寸：X方向：50mmY方向：50mm

最大極限尺寸：X、Y方向：依設(shè)備參數(shù)

Remark：當(dāng)所生產(chǎn)的PCB尺寸小于可生產(chǎn)的最小尺寸時(shí)，必須采用拼板方式或加治具方式。二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)如果感應(yīng)器在這個(gè)位置，那么機(jī)臺(tái)就感應(yīng)不到PC板，對MARK點(diǎn)就無法進(jìn)行進(jìn)板方向進(jìn)板方向如果是這個(gè)方向就不存在此問題PC板的邊緣由于機(jī)構(gòu)要求挖缺口時(shí)，須在該邊緣加板邊，防止PC板貼片時(shí)機(jī)器對MARK點(diǎn)誤判停機(jī)處理。目前二十三頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)PCB工藝邊工藝邊X方向（軌道方向）Y方向※PCB板邊即工藝邊寬度≥３mm（如右圖上），即3mm內(nèi)不能有元件設(shè)置，PCB板邊要求平整，盡量不要有缺口，以便于PCB板在機(jī)器上自動(dòng)運(yùn)輸和定位※

MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)要求：所有PCB上必須有Mark點(diǎn)，且Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)必須符合相關(guān)SPEC(如右圖下)(1)、PCB板邊、尺寸、MARK點(diǎn)要求二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)局部mark:定位單個(gè)元件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記，以提高貼裝精度（pitch0.5mm及以下的BGA\LGA\PLCC等重要元件建議增加，起輔助定位作用）單板mark:單塊板上定位所有電路特征的位置（比不可少）拼板mark:拼板上輔助定位所有電路特征的位置（比不可少）目前二十四頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(1)、PCB板邊、尺寸、MARK點(diǎn)要求二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)※

MARK點(diǎn)形狀要求：

Mark點(diǎn)的標(biāo)記點(diǎn)為實(shí)心圓；一個(gè)完整的Mark點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)和背景區(qū)域；不符要求將造成機(jī)器無法識(shí)別（如右圖上）；※

尺寸精度：Mark點(diǎn)中心標(biāo)記點(diǎn)的直徑要求統(tǒng)一為1.0mm；Mark點(diǎn)中心標(biāo)記點(diǎn)的允許公差范圍為直徑的±10％，即直徑為1.0±0.1mm；特別強(qiáng)調(diào)同一板號PCB的Mark點(diǎn)大小必須一致（即使是不同廠家生產(chǎn)的）（如右圖下）。完整ＭＡＲＫ的組成MARK點(diǎn)背景區(qū)目前二十五頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(1)、PCB板邊、尺寸、MARK點(diǎn)要求二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)※

MARK背景區(qū)：增加光學(xué)對比度，便于設(shè)備精確識(shí)別Mark點(diǎn)?？諘鐓^(qū)圓半徑R≥2r時(shí),機(jī)器才能正常識(shí)別Mark點(diǎn),當(dāng)R=3r時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好（如右圖上）。※

位置：

１、Mark點(diǎn)位于單板或組合板的最長對角線上（必須成對出現(xiàn)，才能使用）；２、Mark點(diǎn)作不對稱分布，即到板邊的距離應(yīng)不同（便于SMT設(shè)備識(shí)別PCB進(jìn)板方向，防呆作用）；３、為保證貼裝精度，SMT要求單板內(nèi)必須有一對符合設(shè)計(jì)要求的Mark點(diǎn)，即必須有單板Mark（如右圖下)；４、拼板時(shí)，每一單板的Mark點(diǎn)相對位置必須一樣。不能因?yàn)槿魏卧蚨矂?dòng)拼板中任一單板上Mark點(diǎn)的位置，而導(dǎo)致各單板Mark點(diǎn)位置不同；5、雙面貼片制程PCB,正反面Mark位置要完全錯(cuò)開,不能交叉或重疊,避免因顏色差異造成光學(xué)對比度不同,進(jìn)而影響機(jī)器識(shí)別和防止PCB投反面。rR單板mark板邊目前二十六頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(1)、PCB板邊、尺寸、MARK點(diǎn)要求二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)※

MARK邊緣至板邊距離：MARK點(diǎn)中心距離最近板邊的距離≥５mm

（如右圖上)。※

材料：Mark點(diǎn)中心標(biāo)記點(diǎn)可以是裸銅、由清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層。阻焊層不得覆蓋Mark點(diǎn)。

平整度：

Mark點(diǎn)中心標(biāo)記點(diǎn)的表面平整度應(yīng)該在15微米之內(nèi)。

對比度：當(dāng)Mark點(diǎn)中心標(biāo)記點(diǎn)與背景區(qū)出現(xiàn)高對比度時(shí)可達(dá)到最佳的性能；同一塊板上，Mark點(diǎn)亮度、顏色必須一致（實(shí)際生產(chǎn)中，要求同一批次號PCB，Mark點(diǎn)亮度、顏色必須一致）。板minimum≥3mm板目前二十七頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(1)、PCB板邊、尺寸、MARK點(diǎn)要求二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)※

PCB板材要求：

(1)、板材的選用應(yīng)和制程相對應(yīng)：用于雙面回流焊錫膏制程的PCB板（雙面皆有SMT貼片元件），禁止使用紙基板材；用于單面制程的PCB板，禁止使用紙基板生產(chǎn)無鉛錫膏制程，但可使用紅膠工藝制程；

(2)、PCB板彎曲與翹曲度要求（如右圖）(3)、PCB厚度要求范圍內(nèi)，更薄的板需采用治具生產(chǎn)。(4)、切割邊要求PCB邊緣須切割平整且無毛刺；目前二十八頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)(2)、焊盤設(shè)計(jì)要求二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)※

焊盤距板邊距離要求：

PCB板上所有需要上錫的貼片元件、手插元件、測試點(diǎn)等的焊盤，至“軌道邊”距離應(yīng)大于5.0mm。如果不符合以上要求則應(yīng)在機(jī)器的夾持處追加工藝邊，工藝邊的尺寸須使板上所有印刷錫膏的焊盤距“軌道邊”達(dá)到5.0mm以上。（如右圖）；螺絲孔焊盤邊緣距離PCB板邊(軌道邊)為≥3.5mm。

PCB板上所有需印刷錫膏的元件、測試點(diǎn)焊盤及裸銅焊盤距“板邊外沿”均應(yīng)≥５mm焊盤至板邊外沿距離PCB板上所有需印刷錫膏的螺絲孔焊盤靠近邊離“板邊外沿”應(yīng)≥3.5mm目前二十九頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2)、焊盤設(shè)計(jì)要求※

阻焊膜涂覆要求：

PCB板上焊盤以外的區(qū)域（尤其是QFP、QFN等細(xì)間距引腳焊盤間）須涂覆阻焊膜

QFP、QFN等翼形細(xì)間距引腳焊盤之間若無涂覆阻焊膜易造成短路等品質(zhì)不良。

IC引腳焊盤間無阻焊膜IC引腳焊盤間有阻焊膜目前三十頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2)、焊盤設(shè)計(jì)要求※

料與焊盤的匹配關(guān)系：

元件與焊盤尺寸參數(shù)須相匹配。焊盤間距或焊盤大小等與元件不匹配，易造成焊接不良、輔料成本浪費(fèi)等。（如右圖為目前易出現(xiàn)的幾種典型現(xiàn)象）卡耳沾錫拉不開目前三十一頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2)、焊盤設(shè)計(jì)要求※

料與焊盤的匹配關(guān)系：

元件兩邊焊盤須匹配且相同的焊盤大小須一致。

元件兩邊焊盤不對稱，或局部某些焊盤過長、過寬，易產(chǎn)生焊接不良；特別是無鉛OSP板，爐后還會(huì)產(chǎn)生漏銅。（如右圖)SOP兩邊焊盤不對稱，大小不一致目前三十二頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)※焊盤布線之間要求：兩電氣短接的焊盤直接相連或阻焊膜太窄，易產(chǎn)生焊接不良，困擾產(chǎn)線作業(yè)。引線與Chip、IC焊盤的連接（如：右圖1)。對于Pitch值≤0.5mm的IC引腳焊盤,SMT要求線路不能從焊盤側(cè)面引出,必須從引腳焊盤前/后端引出,否則將導(dǎo)致錫少、空焊不良；對于Pitch值＞0.5mm的IC引腳焊盤,亦推薦走線標(biāo)準(zhǔn)化；Chip、IC焊盤走線可參照右圖2。若從引腳側(cè)面走線,線路同焊盤連接處常會(huì)多出一塊裸銅,回流過程中此處發(fā)生聚錫,使焊盤上的錫膏減少而導(dǎo)致引腳空焊。兩顆物料焊盤直接相連NG用細(xì)線相連OK兩電氣短接的焊盤直接相連(2)、焊盤設(shè)計(jì)要求目前三十三頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)※

焊盤走線之間要求：

對于pitch≤0.5的細(xì)間距引腳焊盤，SMT要求引腳線路寬度不得大于Pad寬度。（此標(biāo)準(zhǔn)僅針對錫膏工藝制程）（如右圖引腳線路大于焊盤）

IC引腳線路不能重側(cè)面走線,易造成少錫、空焊不良。線路大于PAD寬度，會(huì)造成實(shí)際PCB板焊盤偏大，間距變小，造成引腳少錫、空焊或橋接不良(2)、焊盤設(shè)計(jì)要求目前三十四頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)※

絲印標(biāo)識(shí)：

位號標(biāo)示須正確，元件無位號標(biāo)識(shí)或位號標(biāo)識(shí)不清晰，甚至位號標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤，會(huì)造成作業(yè)困擾。正確和錯(cuò)誤的元件標(biāo)示如右圖。每個(gè)元件的焊盤旁邊須有正確清楚的點(diǎn)位標(biāo)示保證產(chǎn)線可以正常作業(yè)（細(xì)密度板可采用圖紙標(biāo)識(shí)，如手機(jī)板等）。(2)、焊盤設(shè)計(jì)要求元件絲印標(biāo)識(shí)應(yīng)目前三十五頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)※

極性元件在圖檔和實(shí)物板上須有方向標(biāo)識(shí)：

有方向或有極性的元件在PCB上必須有方向標(biāo)識(shí)，且強(qiáng)調(diào)在元件貼裝后仍能清晰辨認(rèn)其方向，以便爐后檢驗(yàn)人員及AOI檢驗(yàn)其方向（如右圖），否則將造成產(chǎn)線作業(yè)困難，增加返修率。元件極性標(biāo)示(2)、焊盤設(shè)計(jì)要求目前三十六頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2)、焊盤設(shè)計(jì)要求※

導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)要求：

導(dǎo)通孔距焊盤距離應(yīng)達(dá)到要求，導(dǎo)通孔與焊盤需相互獨(dú)立，不能影響焊點(diǎn)，推薦導(dǎo)通孔距焊盤距離應(yīng)達(dá)到0.635mm以上；若兩者距離太近，焊錫會(huì)流入孔中而引起焊盤少錫（如右圖上）。

除IC底部的接地焊盤外,其它焊盤特別是小焊盤上，不允許有過孔（如右圖下）。推薦導(dǎo)通孔距離>0.635mm潛在的焊錫流失，焊膏會(huì)流入孔內(nèi)橋接危險(xiǎn)窄走線連接NG目前三十七頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2)、焊盤設(shè)計(jì)要求※

元件與焊盤規(guī)格匹配性：元件與焊盤的規(guī)格必須相匹配，0603規(guī)格的元件貼在0805規(guī)格的焊盤上或0805規(guī)格的元件貼在0603規(guī)格的焊盤上，易造成焊接不良（如右圖）。目前三十八頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2)、焊盤設(shè)計(jì)要求※

測試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求：測試點(diǎn)中心到元件焊盤的中心是否達(dá)到要求

元件焊盤到測試點(diǎn)中心最小距離（mm)為：1.016+25%的元件焊盤寬度（為考慮元件的錯(cuò)位），若距離太小，有可能造成測試點(diǎn)和焊盤間短路（如右圖）過波峰焊后與焊盤連錫目前三十九頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(3)、元件密度設(shè)計(jì)要求

目前各電子產(chǎn)品均朝小巧、精致方向發(fā)展，為了提高制造效率，降低材料等成本，各公司對RD提出了更高要求。

業(yè)界電源產(chǎn)品平均密度1.8顆/c㎡左右,較好的設(shè)計(jì)達(dá)2.5顆/c㎡以上，手機(jī)行業(yè)突破了20顆/c㎡，平均在10顆/c㎡以上。目前業(yè)界尚無具體標(biāo)準(zhǔn)，相關(guān)數(shù)據(jù)正在收集同行業(yè)比較后得出最合理的建議。目前四十頁\總數(shù)四十六頁\編于十一點(diǎn)二、SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(4)、元件安全距離要求

Layout設(shè)計(jì)須保證各元件的焊盤之間滿足最小的間距要求：各元件焊盤之間的間距太窄，則易造成短路等焊接不良（如本頁圖表）。

但對于更小器件（如01005或03015）在手機(jī)板上的應(yīng)用，元件之間間距業(yè)界已做到了0.1