2022年全球及LED封裝發(fā)展分析

2022年全球及LED封裝發(fā)展分析一、LED封裝概述1、技術流程LED(半導體發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。LED封裝技術流程主要上游芯片制造經(jīng)過封裝材料及封裝裝備進行中游封裝，在經(jīng)過帶電源驅動、產(chǎn)品檢測、至下游應用領域，主要為背光、顯示屏、照明燈具、光標光識。LED封裝技術流程示意圖2、工藝流程LED封裝工藝主要分為正裝和倒裝，其中正裝為工藝流程為固晶機固晶、焊線、封膠、烘烤、切割、分BIN、包裝；倒裝工藝流程為固晶機固晶、回流焊焊接、點膠機底部填充、固化、包裝。LED封裝工藝流程示意圖二、發(fā)展背景1、政策LED封裝行業(yè)屬于國家和廣東省鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，近年來，國家陸續(xù)頒發(fā)各項政策支持行業(yè)發(fā)展。2019年10月發(fā)改委頒發(fā)《產(chǎn)業(yè)結構調整目錄(2019年本)》，提到：半導體照明襯底、外延、芯片、封裝及材料等屬于鼓勵類行業(yè)。LED封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈示意圖中國LED封裝行業(yè)相關行業(yè)政策梳理2、驅動因素根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國LED行業(yè)市場規(guī)模逐年上漲，從2017年的5413億元上漲至2021年10227億元，同比2020年15.13%，隨著中國LED行業(yè)市場規(guī)模的上漲，對LED封裝行業(yè)需求也隨之上漲，帶動LED封裝行業(yè)的發(fā)展。2017-2021年中國LED行業(yè)市場規(guī)模變化情況統(tǒng)計圖三、產(chǎn)業(yè)鏈1、產(chǎn)業(yè)鏈LED產(chǎn)業(yè)鏈較為清晰，其上游為原材料及芯片制造商，主要為有機硅材料、環(huán)氧樹脂、PCT、LED芯片制造等；中游為LED封裝；下游領域為LED封裝應用領域，主要為液晶背光源、LED顯示屏、LED車燈、景觀燈飾、特殊照明、交通信號燈等。2、下游情況從我國LED封裝構成來看，我國LED封裝產(chǎn)品仍以通用照明器件為主導，市場規(guī)模占比達51.2%，其次是背光封裝及顯示封裝，市場規(guī)模占比分別為17.4%、13.8%，其他應用如景觀照明、車用照明、信號指示燈等新興領域占比為17.6%。中國LED封裝市場下游應用領域占比情況四、全球LED封裝發(fā)展現(xiàn)狀根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，全球LED封裝市場規(guī)模在2018年至2020年呈現(xiàn)下降趨勢，從2208億美元下降至182億美元，2021年回暖市場規(guī)模為198億美元，同比2020年上漲8.79%，未來隨著下游領域增多，LED封裝市場規(guī)模將會上漲。2018-2021年全球LED封裝市場規(guī)模變化情況統(tǒng)計圖2017-2021年中國固晶機產(chǎn)銷量變化情況統(tǒng)計圖五、中國LED封裝發(fā)展現(xiàn)狀1、市場規(guī)模隨全球LED封裝市場規(guī)模帶動影響，中國LED封裝市場規(guī)模在2018年至2020年呈現(xiàn)下降趨勢，從742.5億元下降至665.5億元，2021年開始回暖，是市場規(guī)模為712.3億元，同比2020年上漲7.03%。2018-2021年中國LED封裝市場規(guī)模變化情況統(tǒng)計圖2、封裝設備固晶機為主要的LED封裝設備，其產(chǎn)銷量直接影響著中國LED封裝行業(yè)的發(fā)展，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國固晶機產(chǎn)量及銷量總體呈現(xiàn)上漲趨勢，產(chǎn)量從2017年的2.05萬臺上漲至2021年的3.26萬臺，銷量也從2017年的1.12萬臺上漲至2021年的2.21萬臺。說明中國LED封裝行業(yè)發(fā)展良好。六、中國LED封裝市場競爭格局中國LED封裝行業(yè)市場集中度較為分散，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國LED封裝行業(yè)主要企業(yè)為木林森、日亞化學、國星光電、鴻利智匯，其中木林森市場份額最重，占比8.38%，占比第二的為日亞化學，占比4.16%,國星光電占比4.02%，鴻利智匯占比3.79%，其他企業(yè)占比79.65%。中國LED封裝行業(yè)市場競爭格局企業(yè)占比情況七、未來中國LED封裝發(fā)展趨勢隨著中國LED行業(yè)市場規(guī)模的擴大，中國LED封裝行業(yè)得以快速發(fā)展，目前中國LED封裝行業(yè)市場集中度較低，受全球經(jīng)濟下行，中美貿(mào)易爭端和新冠疫情等不確定性因素影響，未來LED封裝行業(yè)市場競爭將進一步加劇，缺乏競爭力的企業(yè)將被淘汰，市場集中度進一步集中，存活的企業(yè)也已建立良好的品牌形象，高端市場有望實現(xiàn)進口替代化進程。未來中國LED封裝發(fā)展趨勢示意圖LED封裝標HYPERLINK"/ta