SMT詳細(xì)流程圖圖示演示文稿

SMT詳細(xì)流程圖圖示演示文稿目前一頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)優(yōu)選SMT詳細(xì)流程圖圖示目前二頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)3YYY網(wǎng)印錫膏/紅膠貼片過回流爐焊接/固化后焊(紅膠工藝先進(jìn)行波峰焊接)PCB來料檢查印錫效果檢查爐前QC檢查焊接效果檢查功能測試后焊效果檢查通知IQC處理清洗通知技術(shù)人員改善IPQC確認(rèn)交修理維修校正向上級反饋改善向上級反饋改善夾下已貼片元件成品機(jī)芯包裝送檢交修理員進(jìn)行修理YYYYNNNNNNNNYSMT總流程圖

貼片機(jī)、插件機(jī)目前三頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)4SMT工藝控制流程對照生產(chǎn)制令，按研發(fā)部門提供的BOM、PCB文件制作或更改生產(chǎn)程序、上料卡備份保存按工藝要求制作《作業(yè)指導(dǎo)書》后焊作業(yè)指導(dǎo)書印錫作業(yè)指導(dǎo)書點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書上料作業(yè)指導(dǎo)書貼片作業(yè)指導(dǎo)書爐前檢查作業(yè)指導(dǎo)書外觀檢查作業(yè)指導(dǎo)書補(bǔ)件作業(yè)指導(dǎo)書對BOM、生產(chǎn)程序、上料卡進(jìn)行三方審核N熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求Y品質(zhì)部SMT部工程部審核者簽名測試作業(yè)指導(dǎo)書包裝作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書實(shí)施執(zhí)行熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求監(jiān)督生產(chǎn)線按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行按已審核上料卡備料、上料

貼片機(jī)、插件機(jī)目前四頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)5SMT品質(zhì)控制流程網(wǎng)印效果檢查功能測試YPCB安裝檢查設(shè)置正確回流參數(shù)并測試YN爐前貼片效果檢查Y外觀、功能修理PCB外觀檢查退倉或做廢處理清洗PCB爐后QC外觀檢查X-Ray對BGA檢查（暫無）分板、后焊、外觀檢查機(jī)芯包裝NNNNN校正/調(diào)試OQC外觀、功能抽檢SMT部品質(zhì)部貼PASS貼或簽名SMT出貨填寫返工通知單SMT返工IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認(rèn)IQC來料異常跟蹤處理YN

貼片機(jī)、插件機(jī)目前五頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)6SMT生產(chǎn)程序制作流程研發(fā)/工程/PMC部SMT部導(dǎo)出絲印圖、坐標(biāo),打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序?qū)⒊绦驅(qū)胲洷P導(dǎo)入生產(chǎn)線在線調(diào)試程序?qū)徍苏吆灻鸌PQC審核程序與BOM一致性品質(zhì)部排列程序基板程序打印相關(guān)程序文件NY

貼片機(jī)、插件機(jī)目前六頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)7清機(jī)前對料按PMC計(jì)劃或接上級轉(zhuǎn)機(jī)通知生產(chǎn)資料、物料、輔料、工具準(zhǔn)備鋼網(wǎng)準(zhǔn)備PCB板刮刀準(zhǔn)備領(lǐng)物料錫膏、紅膠準(zhǔn)備料架準(zhǔn)備轉(zhuǎn)機(jī)工具準(zhǔn)備確認(rèn)PCB型號/周期/數(shù)量物料分機(jī)/站位清機(jī)前點(diǎn)數(shù)轉(zhuǎn)機(jī)開始解凍攪拌熟悉工藝指導(dǎo)卡及生產(chǎn)注意事項(xiàng)資料準(zhǔn)備程序/排列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相符SMT轉(zhuǎn)機(jī)工作準(zhǔn)備流程

貼片機(jī)、插件機(jī)目前七頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)8接到轉(zhuǎn)機(jī)通知領(lǐng)輔助材料正常生產(chǎn)領(lǐng)鋼網(wǎng)準(zhǔn)備料架領(lǐng)物料及分區(qū)領(lǐng)PCB準(zhǔn)備工具傳程序爐前清機(jī)更換資料拆料上料調(diào)軌道網(wǎng)印調(diào)試更換吸嘴元件調(diào)試爐溫調(diào)整對料爐溫測試首件確認(rèn)對樣機(jī)熟悉工藝指導(dǎo)卡及注意事項(xiàng)SMT轉(zhuǎn)機(jī)流程

貼片機(jī)、插件機(jī)目前八頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)9生產(chǎn)線轉(zhuǎn)機(jī)前按上料卡分機(jī)臺(tái)、站位IPQC簽名確認(rèn)Y轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)按已審核排列表上料產(chǎn)線QC與操作員確認(rèn)簽名開始首件生產(chǎn)N查證是否有代用料N物料確認(rèn)或更換正確物料Y品質(zhì)部SMT部產(chǎn)線QC與操作員核對物料正確性IPQC復(fù)核生產(chǎn)線上料正確性SMT轉(zhuǎn)機(jī)物料核對流程N(yùn)

貼片機(jī)、插件機(jī)目前九頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)10工程部SMT部生產(chǎn)調(diào)試合格首部機(jī)芯核對工程樣機(jī)回流焊接或固化并確認(rèn)質(zhì)量填寫樣機(jī)卡并簽名Y提供工程樣機(jī)元件貼裝效果確認(rèn)對照樣機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)、檢查YN通知技術(shù)員調(diào)試PE確認(rèn)NNYN品質(zhì)部YIPQC元件實(shí)物測量SMT首件樣機(jī)確認(rèn)流程OQC對焊接質(zhì)量進(jìn)行復(fù)檢

貼片機(jī)、插件機(jī)目前十頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)11轉(zhuǎn)機(jī)調(diào)試已貼元件合格機(jī)芯檢查元件實(shí)物或通知技術(shù)員調(diào)整將已測量元件貼回原焊盤位置Y參照絲印圖從機(jī)芯上取下元件檢查所有極性元件方向?qū)x表調(diào)至合適檔位進(jìn)行測量將實(shí)測值記錄至首件測量記錄表重復(fù)測量所有可測元件將首件測量記錄表交QC組長審核NN將機(jī)芯標(biāo)識并歸還生產(chǎn)線更換物料或調(diào)試后再次確認(rèn)通知技術(shù)員調(diào)整YN判斷測量值是否符合規(guī)格要求YSMT首件樣機(jī)測量流程SMT部品質(zhì)部

貼片機(jī)、插件機(jī)目前十一頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)12根據(jù)工藝進(jìn)行爐溫參數(shù)設(shè)置產(chǎn)品過爐固化爐溫實(shí)際值測量跟蹤固化效果N爐溫測試初步判定技術(shù)員審核簽名NNYYYY正常生產(chǎn)PE確認(rèn)爐溫并簽名NSMT部工程部YSMT爐溫設(shè)定及測試流程

貼片機(jī)、插件機(jī)目前十二頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)13元件貼裝完畢通知技術(shù)員確認(rèn)N記錄檢查報(bào)表不良品校正Y檢查錫膏/膠水量及精準(zhǔn)度確認(rèn)PCB型號/版本檢查極性元件方向檢查元件偏移程度對照樣機(jī)檢查有無少件、多件、錯(cuò)件豎件、反件、側(cè)立等不良過回流爐固化NNNNSMT爐前質(zhì)量控制流程Y

貼片機(jī)、插件機(jī)目前十三頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)14發(fā)現(xiàn)機(jī)芯漏件對照絲印圖與BOM找到正確物料IPQC檢驗(yàn)（品質(zhì)部）未固化機(jī)芯補(bǔ)件固化后錫膏工藝補(bǔ)件直接在原位置貼元件用高溫膠紙注明補(bǔ)件位置過回流爐固化將掉件位置標(biāo)注清楚不良機(jī)芯連同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料確認(rèn)（品質(zhì)部）固化后紅膠工藝補(bǔ)件將原有紅膠加熱后去除用專用工具加點(diǎn)適量紅膠手貼元件及標(biāo)注補(bǔ)件位置清洗焊接后的殘留物過回流爐固化SMT爐前補(bǔ)件流程

貼片機(jī)、插件機(jī)目前十四頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)15SMT換料流程機(jī)器出現(xiàn)缺料預(yù)警信號換料登記（換料時(shí)間/料號/規(guī)格/數(shù)量/生產(chǎn)數(shù)/實(shí)物保存），簽名（操作員/生產(chǎn)QC/IPQC）機(jī)器停止后，操作員取出缺料Feeder操作員根據(jù)機(jī)器顯示缺料狀況進(jìn)行備料對原物料、備裝物料、上料卡進(jìn)行三方核對對缺料站位進(jìn)行裝料檢查料架是否裝置合格各項(xiàng)檢查合格后進(jìn)行正常生產(chǎn)巡查機(jī)器用料情況提前準(zhǔn)備需要更換的物料品質(zhì)部SMT部IPQC核對物料（料號/規(guī)格/廠商/周期）并測量記錄實(shí)測值跟蹤實(shí)物貼裝效果并對樣板YN

貼片機(jī)、插件機(jī)目前十五頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)16操作員根據(jù)上料卡換料IPQC核對物料并測量實(shí)際值通知生產(chǎn)線立即暫停生產(chǎn)N記錄實(shí)測值并簽名生產(chǎn)線重新?lián)Q上合格物料追蹤所有錯(cuò)料機(jī)芯并隔離、標(biāo)識詳細(xì)填寫換料記錄繼續(xù)生產(chǎn)對錯(cuò)料機(jī)芯進(jìn)行更換標(biāo)識、跟蹤Y生產(chǎn)線QC核對物料正確性品質(zhì)部SMT部SMT換料核對流程

貼片機(jī)、插件機(jī)目前十六頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)17生產(chǎn)線QC/測試員工程部按“工藝指導(dǎo)卡”要求，逐項(xiàng)對產(chǎn)品檢驗(yàn)接收檢驗(yàn)儀器和工具接收檢驗(yàn)要求/標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校檢驗(yàn)儀器、設(shè)備提出檢驗(yàn)要求/標(biāo)準(zhǔn)作良品標(biāo)記不良品統(tǒng)計(jì)及分析作好檢驗(yàn)記錄產(chǎn)品作好缺陷標(biāo)識修理進(jìn)行修理包裝待抽檢檢驗(yàn)結(jié)果判斷修理結(jié)果在線產(chǎn)品YNNY區(qū)分/標(biāo)識，待報(bào)廢填寫報(bào)廢申請單/做記錄SMT機(jī)芯測試流程

貼片機(jī)、插件機(jī)目前十七頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)18QC/測試員檢查發(fā)現(xiàn)不良品Y交QC/測試員全檢不良問題點(diǎn)反饋不良品標(biāo)識、區(qū)分填寫QC檢查報(bào)表交修理人員進(jìn)行修理合格品放置N修理不良品及清洗處理Y降級接受或報(bào)廢處理NSMT不良品處理流程

貼片機(jī)、插件機(jī)目前十八頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)19PMC/品質(zhì)部/工程部SMT部明確物料試用機(jī)型領(lǐng)試用物料及物料試用跟蹤單生產(chǎn)線區(qū)分并試用物料IPQC跟蹤試用料品質(zhì)情況部門領(lǐng)導(dǎo)審核物料試用跟蹤單Y提供試用物料通知試用物料及試用單發(fā)放至生產(chǎn)線填寫物料試用跟蹤單技術(shù)員跟蹤試用料貼裝情況N停止試用下達(dá)試用物料跟蹤單NY發(fā)放試用物料機(jī)芯及試用跟蹤單發(fā)放并交接通知相關(guān)部門SMT物料試用流程

貼片機(jī)、插件機(jī)目前十九頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)20提前清點(diǎn)線板數(shù)QC開欠料單補(bǔ)料已發(fā)出機(jī)芯清點(diǎn)物料清點(diǎn)不良品清點(diǎn)絲印位、操作員、爐后QC核對生產(chǎn)數(shù)手貼機(jī)器拋料，空貼機(jī)芯標(biāo)識、區(qū)分壞機(jī)返修N物料申請/領(lǐng)料配套下機(jī)NYYQC對料，操作員拆料、轉(zhuǎn)機(jī)SMT清機(jī)流程

貼片機(jī)、插件機(jī)目前二十頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)21F<1.2mmG<0.5mm1.PCB大小及變形量：

A.PCB寬度（含板邊）：50~250mm；

B.PCB長度（含板邊）：50~330mm；

C.板邊寬度：＞5mm；

D.拼板間距：＜8mm；

E.PAD與板緣距離：＞5mm；

F.向上彎曲程度：＜1.2mm；

G.向下彎曲程度：＜0.5mm；

H.PCB扭曲度：最大變形高度÷對角長度＜0.25B=50~330mmA=50~250mmC>5mmD<8mmE>5mmSMT在生產(chǎn)上對PCB的要求E>5mm

貼片機(jī)、插件機(jī)目前二十一頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)222.識別點(diǎn)（Mark）的要求：

A.Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形；

B.Mark的大小；0.8~1.5mm；

C.Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑；

D.Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物；

E.Mark的周圍要求：周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異；

F.Mark的位置：距離板邊5mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過孔、測試點(diǎn)等；

G.為避免生產(chǎn)時(shí)進(jìn)板方向錯(cuò)誤，PCB左右兩邊Mark與板緣的位置差別應(yīng)在10mm以上。SMT生產(chǎn)上對PCB的要求

貼片機(jī)、插件機(jī)目前二十二頁\總數(shù)二十五頁\編于十六點(diǎn)23PCB在SMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則ABDCEPLCCSOP、QFP主焊面K=1.21、特殊焊盤的設(shè)計(jì)規(guī)則

MELF柱狀元器件:為防止回流焊接時(shí)元器滾動(dòng)，焊盤上須開一個(gè)缺口

貼片機(jī)、插件機(jī)目前二十三頁\總數(shù)