表面安裝技術(shù)

第五章焊接工藝長江師范學(xué)院物理學(xué)與電子工程學(xué)院Lecturer:楊恒E-mail:shanksyoung@TelANGTZENORMALUNIVERSITY5.1焊接基礎(chǔ)知識5.2焊接工具與材料5.3手工焊接工藝5.4浸焊與波峰焊5.5表面安裝技術(shù)5.6無鉛焊接技術(shù)5.7接觸焊技術(shù)第五章焊接工藝YANGTZENORMALUNIVERSITY5.5表面安裝技術(shù)第五章焊接工藝表面安裝技術(shù)2.1表面貼裝技術(shù)

表面貼裝技術(shù)SMT（SurfaceMountTechnology）有以下特點(diǎn)：

1）貼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。

2）可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3）高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4）易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。表面安裝技術(shù)2.2表面貼裝元器件

表面組裝元器件主要分為片式無源元件和有源器件兩大類。它們的主要特點(diǎn)是：微型化、無引線（扁平或短引線），適合在PCB上進(jìn)行表面組裝。同時(shí)，一些機(jī)電元件，如開關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻，也都實(shí)現(xiàn)了片式化。

表面安裝技術(shù)2.2表面貼裝元器件

1．表面組裝元器件的特點(diǎn)與優(yōu)勢

表面安裝技術(shù)2.2表面貼裝元器件

2．表面組裝元器件分類

從結(jié)構(gòu)形狀說，包括薄片矩形、圓柱形、扁平形等；從功能上分類為無源器件、有源器件和機(jī)電器件三類，見表5-2。2.2表面貼裝元器件

表面安裝技術(shù)表5-2面組裝元器件按功能分類表面安裝技術(shù)2.2表面貼裝元器件

3．片式無源元件（SMC）

片式無源元件SMC包括片狀電阻器、電容器、濾波器和陶瓷振蕩器等。（1）電阻器表面組裝電阻器最初為矩形片狀，20世紀(jì)80年代初出現(xiàn)了圓柱形。隨著表面組裝器件（SMD）和機(jī)電元件等向集成化、多功能化方向發(fā)展，又出現(xiàn)了電阻網(wǎng)絡(luò)、阻容混合網(wǎng)絡(luò)、混合集成電路等短小、扁平引腳的復(fù)合元器件。3．片式無源元件（SMC）

2.2表面貼裝元器件

表面安裝技術(shù)1）矩形片式電阻器。片式電阻根據(jù)制造工藝不同可分為兩種類型，一類是厚膜型（RN型），另一類是薄膜型（RK型），其電阻溫度系數(shù)分F、G、H、K、M五級。厚膜型是在扁平的高純度Al2O3基板上網(wǎng)印電阻膜層，燒結(jié)后經(jīng)光刻而成，精度高、溫度系數(shù)小、穩(wěn)定性好，但阻值范圍較窄，適用精密和高頻領(lǐng)域。薄膜電阻是在基體上噴射一層鎳鉻合金而成，性能穩(wěn)定，阻值精度高，但價(jià)格較貴。表面安裝技術(shù)3．片式無源元件（SMC）

2.2表面貼裝元器件

基本結(jié)構(gòu)如圖5-3所示。電極一般采用三層電極結(jié)構(gòu)：內(nèi)層電極、中間電極和外層電極。內(nèi)層為鈀銀（Pd-Ag）合金（0．5mil），它與陶瓷基板有良好的結(jié)合力。中間為鎳層（0．5mil），它是防止在焊接期間銀層的浸析。最外層為端焊頭，不同的國家采用不同的材料，日本通常采用Sn-Pb合金，厚度為1mil，美國則采用Ag或Pd-Ag合金。

3．片式無源元件（SMC）

表面安裝技術(shù)2.2表面貼裝元器件

a）電阻器結(jié)構(gòu) b）電阻器外型圖5-3表貼電阻器基本結(jié)構(gòu)表面安裝技術(shù)3．片式無源元件（SMC）

2.2表面貼裝元器件

2）圓柱形片式電阻器。圓柱形片式電阻器的結(jié)構(gòu)形狀和制造方法基本上與帶引腳電阻器相同，只是去掉了原來電阻器的軸向引腳，做成無引腳形式，因而也稱為金屬電極無引腳面接合MELF（MetalElectrodeLeadlessFace）。MELF主要有碳膜ERD型、高性能金屬膜ERO型及跨接用的0Ω電阻器3種，它是由傳統(tǒng)的插裝電阻器改型而來。電極不用插裝焊接用的引線，而是要使電極金屬化和涂覆焊料，以用于表面貼裝。MELF吸取了現(xiàn)代制造技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，因而其成本稍低于矩形片式電阻器。表面安裝技術(shù)3．片式無源元件（SMC）

2.2表面貼裝元器件

與矩形片式電阻器相比，MELF電阻器無方向性和正反面性，包裝使用方便，裝配密度高，固定到PCB上有較高的抗彎曲能力，特別是噪聲電平和3次諧波失真都比較低，常用與高檔音響電器產(chǎn)品中。表面安裝技術(shù)3．片式無源元件（SMC）

2.2表面貼裝元器件

3）標(biāo)識方法。片狀電阻器的阻值和一般電阻器一樣，標(biāo)稱法就是在電阻體上，用三位數(shù)字來標(biāo)明其阻值。它的第一位和第二位為有數(shù)字，第三位表示在有效數(shù)字后面所加“0”的個(gè)數(shù)，這一位不會出現(xiàn)字母。例如：“472”表示“4700”，“151”表示“150Ω”。如果是小數(shù)，則用“r”表示小數(shù)點(diǎn)，并占用一位有效數(shù)字，其余兩位是有效數(shù)字。例如：“2r4”表示“2.4Ω”，“r15”表示“0.15Ω”。表面飼安裝茄技術(shù)3．片式無源元件（SMC）

2.2表面貼裝元器件

（2）電廊容器電容裝器的贈基本閑結(jié)構(gòu)矮十分簽簡單杯，它抗是由商兩塊娛平行業(yè)金屬書極板男以及于極板注之間泛的絕予緣電撞介質(zhì)丈組成蔑。絕擠緣電淡介質(zhì)引的絕挎緣強(qiáng)裹度（V/怪mi巧l，伏尊特/密耳岔，1密耳=0眠.0董01英寸挨）和稈厚度浪決定尺了電已容器錦的最乎高直團(tuán)流耐曲壓。表面壘安裝季技術(shù)3．片式無源元件（SMC）

2.2表面貼裝元器件

1）瓷介五質(zhì)電習(xí)容器。片式墻瓷介程電容褲器有碎矩形完和圓謀柱性朋兩種細(xì)。圓團(tuán)柱形挪是單盒層結(jié)跪構(gòu)，寸生產(chǎn)桐量很悼少；倦矩形材則少密數(shù)為蠟單層面結(jié)構(gòu)勤，大傲多數(shù)編為多弱層疊題層結(jié)作構(gòu)，棄又稱ML牙C，有慌時(shí)也帥稱獨(dú)歸石電密容器笛。2.2表面貼裝元器件

3．片式無源元件（SMC）

表面盟安裝摩技術(shù)①矩形巨瓷介封質(zhì)電橋容器袍。單層幣盤形紡電容暗器為襪當(dāng)今偶多層壁單片就陶瓷擇電容具器的脹基礎(chǔ)影，因舊為它等改善兇了組坑裝效松率?？冊诙噘F層陶妙瓷電課容器遠(yuǎn)上，吉電極飾位于絲式內(nèi)部料且與殃陶瓷衫介質(zhì)士交錯姐放置認(rèn)。同炒時(shí)，騰兩個(gè)岔電極都在兩塔端處成裸露誘并連怒在電紛容器標(biāo)的端禍片上畫。a）電琴容器示結(jié)構(gòu)b）陶悔瓷電塌容器研外形表面遺安裝廁技術(shù)3．片式無源元件（SMC）

2.2表面貼裝元器件

②圓柱壘形瓷滅介質(zhì)吃電容鼓器。圓柱虜形瓷腰介質(zhì)阻電容敵器的辭主體鍬是一雕個(gè)被異覆蓋較有金看屬內(nèi)灘表面鄭電極戒和外鋒表面閣電極斗的陶貞瓷管桌。瓷躺管的如外表縮慧面再劍涂覆白一層在樹脂賢，在推樹脂竊上打產(chǎn)印有秋關(guān)標(biāo)會記，遠(yuǎn)這樣鄰就構(gòu)熟成了鳳圓柱做形瓷急介質(zhì)售電容括器。表面突安裝隸技術(shù)3．片式無源元件（SMC）

2.2表面貼裝元器件

2）片式賀鉭電大解電多容器。鉭電嚷解電盜容器原具有叛最大相的單姨位體薯積容茶量，跑因而魚容量含超過0.智33警μF的表澤面組燒裝元薪器件乳通常后要使女用鉭滴電容脾器。擊鉭電按解電膜容器哈的電輩解質(zhì)板響應(yīng)網(wǎng)速度唯快，蘇由于胞價(jià)格寧上的糞優(yōu)勢左，適你合在昆消費(fèi)亦類電冠子設(shè)華備中柏應(yīng)用勝。片淚式鉭匆電解卵電容傳器有蔑矩形負(fù)和圓越柱形燭兩大知類。表面灰安裝丟技術(shù)3．片式無源元件（SMC）

2.2表面貼裝元器件

①矩形刻鉭電仙解電疾容器算。固體策鉭電丈解電兼容器符的結(jié)盡構(gòu)如槽圖5-淹5所示圖5-約6為鉭消電解患電容要實(shí)物莫。矩鏟形鉭博電容矛外殼丹為有松色塑東料封弦裝，四一端裁印有苗深色沉標(biāo)記怎線，南為正會極。株在封注面上工有電申容的祥容值拒及耐津壓值招，一鍋般有覺醒目捉的標(biāo)勵志，火以防曬用錯感。表面旦安裝旬技術(shù)2.2表面貼裝元器件

圖5-補(bǔ)5鉭電伐解電梳容結(jié)梨構(gòu)示時(shí)意圖圖5-愉6鉭電歲解電現(xiàn)容表面矮安裝刷技術(shù)3．片式無源元件（SMC）

2.2表面貼裝元器件

②圓柱甲形鉭后電解思電容悉器。圓柱片形鉭絕電解葵電容羨器由啞陽極澡、固兩體半甩導(dǎo)體耀陰極劃組成嚼，采咽用環(huán)跡氧樹駱脂封襲裝。鉭電關(guān)解電里容器腦主要矩用于皇鋁電干解電覆容器轎性能內(nèi)參數(shù)羽難以凝滿足作要求于的場箏合，歉如要子求電財(cái)容器鹽體積泛小、錄上下炎限溫藥度范田圍寬層、頻續(xù)率特械性及預(yù)阻抗療特性榮好、愿產(chǎn)品常穩(wěn)定構(gòu)性高傭的軍盜用和帥民用把整機(jī)捉電路君。表面床安裝縣技術(shù)3．片式無源元件（SMC）

2.2表面貼裝元器件

3）鋁電嫂解電寨容器。如圖5-術(shù)7a所示紐奉。將體正、真負(fù)極屯按其狗中心翁軸卷機(jī)繞，井便構(gòu)丈成了頓鋁電最解電束容器擱的芯位子，巷然后側(cè)將芯濫子放單大鋁月外殼蕉封裝捧，便陵構(gòu)成描了鋁問電解易電容恨器。壓為了鈔保持粒電解否質(zhì)溶滴液不哈泄漏沉、不柿干涸單，在顯鋁外銳殼的倡口部程用橡敢膠塞妥進(jìn)行晌密封補(bǔ)，如霸圖5-靠7b所示復(fù)。表面廉安裝千技術(shù)2.2表面貼裝元器件

圖5-尺7鋁電痰解電扭容器豆的構(gòu)廟造表面極安裝烈技術(shù)3．片式無源元件（SMC）

2.2表面貼裝元器件

表面井貼裝院鋁電喪解電梅容器佩實(shí)物擾如圖5-它8所示薦，在繞鋁電蜜解電堪容器烈外殼令上的挑深色紙標(biāo)記魂代表反負(fù)極拉，容君量值泥及耐粘壓值攤在外爸殼上聲也有與標(biāo)注爆。鋁炭電解絡(luò)電容跑器適悔合在仇直流貝或脈學(xué)動電攀路中茫作整塔流、博濾波忽和音笛頻旁觸路使該用。圖5-約8表貼慮鋁電摘解電物容器4）標(biāo)識浮方法。片式倍電容進(jìn)表面畢印有露英文耀字母拴及數(shù)扁字，頓它們狗均代艇表特故定的陰數(shù)值團(tuán)，只總要查躺到表倍格就搖可以妄估算勇出電簡容的盈容值焦，見繼表5-毛3。表面粥安裝客技術(shù)3．片式無源元件（SMC）

2.2表面貼裝元器件

2.2表面貼裝元器件

表面炭安裝刊技術(shù)表5-妙3片式冷電容蓮容值備系數(shù)2.2表面貼裝元器件

3．片式無源元件（SMC）

表面看安裝懂技術(shù)（3）電亮感器片式殼電感靈器亦軋稱表膜面貼哲裝電英感器宅，它董與其掘他片己式元做器件救（SM棒C及SM共D）一把樣，逆是適古用于桂表面仍貼裝型技術(shù)構(gòu)（SM較T）的左新一蘋代無音引線談或短惕引線樣微型甜電子輝元件粱。其挺引出鏟端的功焊接溪面在柱同一敬平面柱上。2.2表面貼裝元器件

3．片式無源元件（SMC）

表面鞭安裝伏技術(shù)從制棄造工伏藝來野分，召片式赤電感冬器主順要有4種類棚型，蓬即繞額線型蠻、疊瓣層型釋、編喉織型絡(luò)和薄覆膜片慣式電顆感器乏。常刮用的溉是繞期線式以和疊雹層式賊兩種迅類型律。前財(cái)者是仇傳統(tǒng)南繞線棟電感塘器小飼型化錢的產(chǎn)察物；梢后者撲則采柔用多論層印毒刷技朵術(shù)和披疊層國生產(chǎn)機(jī)工藝調(diào)制作破，體冶積比班繞線潔型片辜式電獨(dú)感器相還要走小，和是電菠感元丸件領(lǐng)欠域重且點(diǎn)開冷發(fā)的韻產(chǎn)品搶。表面坊安裝漆技術(shù)2.2表面貼裝元器件

表面丑安裝淺技術(shù)4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

為適供應(yīng)SM懷T的發(fā)旱展，奪各類今半導(dǎo)待體器申件，濕包括旱分立沃器件欲中的哲二極夏管、萄晶體裝管、粱場效揚(yáng)應(yīng)管草，集避成電糞路的藏小規(guī)搶模、有中規(guī)秘模、付大規(guī)欄模、秩超大鉤規(guī)?？恕⑸醪卮笠?guī)就模集鞭成電畏路及坊各種臉半導(dǎo)族體器援件，慶如氣廉敏、番色敏女、壓酒敏、墓磁敏另和離授子敏污等器米件，惕正迅仗速地段向表似面組續(xù)裝化路發(fā)展弦，成頁為新桂型的呈表面航組裝乏器件樣（SM儲D）。表面汽安裝釀技術(shù)2.2表面貼裝元器件

4．片式有源器件（SMD）

（1）片摟狀分符立器披件大多遼數(shù)表獲面組燈裝分燭立組惹件都疑是塑記料封蹦裝。辮功耗紅在幾源瓦以辟下的抖功率搜器件揮的封炮裝外毫形已害經(jīng)標(biāo)嶼準(zhǔn)化霉。目垮前常陶用的賣分立匙組件討包括奏二極洞管、扔晶體刑管、粥小外起形晶唯體管兆和片正式振炊蕩器腥等。對于SM造D分立麥元件庭，典蜓型SM街D分立美元件泡的外禍形如窮圖5-濱10分立確引腳偷外形胸示意技圖所番示。4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

表面槐安裝效技術(shù)二端SM變D有二溝極管辣和少忌數(shù)晶怨體管蹤蝶器件替，三鹽端SM志D一般犬為晶郵體管籌類器庸件，抗四至想六端SM擦D大多哀封裝巷了兩弄只晶丟體管語或場盾效應(yīng)肝管。a）2引腳b）3引腳c）4引腳d）5引腳e）6引腳圖5-降10分立拆引腳局外形說示意救圖表面尊安裝奔技術(shù)4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

1）二就極管漂。其外隔殼有麥的用花玻璃儉封裝圖，塑產(chǎn)料封昂裝等嬸。用于急表面路組裝罷的二御極管揭有3種封萬裝形處式。軟如圖5-張11所示恰。第位一種襖是圓霜柱形紐奉的無竟引腳挑二極塞管，丹其封橡裝結(jié)貢構(gòu)是咬將二閥級管瓣芯片陽裝在競具有好內(nèi)部宗電極爛的細(xì)落玻璃振管中隨，玻行璃管甘兩端別裝上跟金屬左帽作會正負(fù)井電極堵。外曬形尺群寸有1.悼5m用m×充3.胳5m歌m和2.媽7m叔m×丙2m汪m兩種勢。表面貨安裝殺技術(shù)2.2表面貼裝元器件

a）遍圓柱波形二晚極管b）刪塑料服矩形落薄片c）SO寄T-勒23封裝喚二極頌管圖5-鏟11二極倆管封膚裝形嘴式4．片式有源器件（SMD）

表面窗安裝贏技術(shù)2.2表面貼裝元器件

第二噸種片耐狀二在極管銀為塑臘料封慘裝矩觸形薄桌片，陪外形陽尺寸挪為3.東8m例m×括1.辦5m鴨m×潑1.基1m挪m，可粒用在VH怪F（Ve光ry足H滑ig聚h鉤Fr循eq變ue念nc宮y，甚得高頻膛）頻呀段到S頻段餅，采粥用塑矛料編從帶包洪裝。擋第3種是SO最T2縫3封裝暑形式丑的片盾狀二棄極管尊，多桐用于蠅封裝患復(fù)合春二極估管，每也用烤于封戚裝高春速開內(nèi)關(guān)二塑極管輝和高濁壓二演極管剩。片狀淡二極戀管極僵性的煩標(biāo)識廢同傳厚統(tǒng)二當(dāng)極管倉相似邁，一守般情秋況有普顏色岸的一豎端就迫是負(fù)待極。4．片式有源器件（SMD）

表面瘦安裝起技術(shù)2.2表面貼裝元器件

2）晶體噴管。一般稱封裝轉(zhuǎn)尺寸薯小的蹤蝶大都僚是小存功率零晶體爛管，陜封裝腐尺寸惕大的時(shí)多為填中功拾率晶廣體管乏。片寺狀晶辭體管疏很少侄有大言功率五管。離片狀聾極管繪有3引腳胖的，唯也有4-蓬6個(gè)引尺腳的黨，其侮中3引腳要的為講小功偉率普剝通晶史體管毅，4引腳哀的為平雙柵寇場效耐應(yīng)管都或高惠頻晶脈體管尖，而5-繼6引腳摔的為答組合臟晶體杰管。表面變安裝豪技術(shù)2.2表面貼裝元器件

4．片式有源器件（SMD）

小外蒼形塑采封晶漠體管SO快T（Sm興al蔥l陜Ou慢tl渡in熊e棒Tr己an狹si北st脅or），拴又稱匠作微朽型片釘式晶珠體管話，通拍常是圈一種君三端宏或四崖端器姐件，寸主要俯用于濃混合池式集抄成電山路中狼，被鏟組裝源在陶謠瓷基雅板上趴。小逆外形日晶體讓管主蓄要包政括SO棍T-屋23、SO泄T-福89和SO貓T-冊14災(zāi)3等。蛛如圖5-鴿12所示身。4．片式有源器件（SMD）

表面腰安裝宣技術(shù)2.2表面貼裝元器件

a）SO惜T-萄23封裝堆二極牧管b）SO市T-將89封裝扮晶體良管c）SO承T-嫌14垮3封裝宗晶體誰管圖5-植12晶體惹管封普裝形攀式4．片式有源器件（SMD）

表面仁安裝鴉技術(shù)2.2表面貼裝元器件

①S喬OT香-2側(cè)3。SO狂T-域23是通裝用的楚表面促組裝距晶體忠管，曾其外界部結(jié)權(quán)構(gòu)如牙圖5-孕12斥a所示迷。SO位T-樸23封裝層有三棵條翼管形引兄腳，稅引腳圾材質(zhì)賽為42號合封金，追強(qiáng)度店好，導(dǎo)但可扔焊性妥差。置常見列為小案功率娛晶體鋤管、按場效奴應(yīng)管督、二島極管爐和帶辮電阻期網(wǎng)絡(luò)失的復(fù)繞合晶跳體管珍。SO脊T-吵23表面上均印核有標(biāo)劫記，僵通過能相關(guān)吳半導(dǎo)膝體器慈件手認(rèn)冊可廢以查不出對拘應(yīng)的盡極性順、型尸號與虛性能享參數(shù)緒。SO訂T-臉23采用綱編帶孝包裝核，現(xiàn)臉在也呆普遍到采用校模壓獲塑料媽空腔校帶包獸裝。表面梁安裝趴技術(shù)2.2表面貼裝元器件

4．片式有源器件（SMD）

②S杜OT黨-8測9。其外替部結(jié)透構(gòu)圖環(huán)如圖5-毫12接b所示兔。SO攀T-巧89的集沙電極淋、基攝極和斷發(fā)射隸極從提管子落的同含一側(cè)稻引出乓，管忍子底稼面有丙金屬竄散熱燙片和娃集電翠極相筋連。SO慌T-買89具有3條薄被的短森引腳架分布援在晶陪體管飛的一壇端，從通常引用于底較大開功率高的器婦件。遷在25孝℃的空須氣中路，它舟可以灘耗散50煎0m尿W的熱機(jī)量，泊這類匯封裝蛇常見雁于硅燃功率媽表面褲組裝脹晶體跡管。4．片式有源器件（SMD）

表面肯安裝慚技術(shù)2.2表面貼裝元器件

SO滋T-且23、SO示T-內(nèi)89和SO膜T-耽14妹3最?；暌姷淖逄峁┤し绞酱绞遣闪⒂肊I添A標(biāo)準(zhǔn)RS賺-4院81的編寬帶或寺卷盤佳形式劣供應(yīng)烏。其旦中，悶最流制行的救是帶皇有放僻置器喚件的鏈模壓件凹槽繳的導(dǎo)求電帶額。這急些封針裝是香惟一雖采用得波峰瀉焊和跟再流悔焊兩衛(wèi)種方粱法焊稀接的遵有源沒器件年。其脂余的驕有源掩器件央，如SO樣IC和PL承CC，大吼都只賊用再段流焊糾進(jìn)行直焊接蜻。這膽些類蹲型的揀封裝博在外鞭形尺懶寸上帆略有寇差別您，產(chǎn)所品的粒極性澡排列鑒和引佩腳也死基本諸相同沫，具誕有一外定的氧互換沙性。4．片式有源器件（SMD）

表面饑安裝冰技術(shù)2.2表面貼裝元器件

片狀類晶體羅管的爸極性往標(biāo)識慰一般燥是這鉆樣的尸：將允器件陵有字隊(duì)模的銀一面拔對著鋪?zhàn)约杭s，又吩一只謠引腳怎的一考端朝雅上，公上端剪為集豬電極檢，下轟左端謙為基發(fā)極，令下右瓶端為財(cái)發(fā)射匙極。表面族安裝呢技術(shù)2.2表面貼裝元器件

4．片式有源器件（SMD）

（2）片駁狀集裂成電福路SM譽(yù)D集成質(zhì)電路扭包括宰各種暢數(shù)字艦電路救和模礙擬電轟路的SS閑I～UL塌SI集成腫電路詞器件漏。集楊成電惹路封舍裝不堂僅起統(tǒng)到集猜成電若路芯惑片內(nèi)植鍵合捧點(diǎn)與叮外部駝進(jìn)行印電氣悄連接茅的作說用，淋也為杜集成酬電路匹芯片欲提供最了一憲個(gè)穩(wěn)習(xí)定可督靠的啄工作司環(huán)境爹，對孫集成津電路迎芯片絮起到夾機(jī)械雨和環(huán)苗境保除護(hù)的駕作用劉，從粱而使猶得集穗成電巖路芯評片能混發(fā)揮笛正常居的功踩能。4．片式有源器件（SMD）

表面所安裝鍛技術(shù)2.2表面貼裝元器件

與傳奏統(tǒng)的耍雙列文直插抗、單這列直譜插式禍集成轎電路榮不同柏，商傲品化勢的SM握D集成叢電路葡按照主它們懶的封是裝方私式，咳可以懶分為縣以下隊(duì)幾類繪。4．片式有源器件（SMD）

表面顏安裝膨技術(shù)2.2表面貼裝元器件

1）小外尚形集月成電差路。小外寸形集營成電辛路SO野IC又稱料小外駐形封員裝SO稈P或小塔外形SO，在店日本洋被稱珍為小圍型扁紹平封決裝器號件，枝它由臘雙列差直插罩式封合裝DI蝴P演變豪而來止，是DI效P集成撥電路亡的縮幕小形玩式。悟它采漆用雙象列翼雁形引費(fèi)腳結(jié)固構(gòu)，妥中心酬距為0.蘭05兔in。小獻(xiàn)外形蹲集成阻電路葛常見損于線柱性電絞路、遵邏輯息電路肉、隨河機(jī)存擁儲器疫等單窄元電碑路中島。如絲式圖5-頑13所示框。4．片式有源器件（SMD）

表面殊安裝鞠技術(shù)2.2表面貼裝元器件

a）SO杯J封裝b）SO刃P封裝c）TS態(tài)OP封裝圖5-饞13唉SO掉IC封裝4．片式有源器件（SMD）

表面狹安裝錦技術(shù)2.2表面貼裝元器件

J形引佩腳的SO欄IC又稱SO啊J，這遞種引近腳結(jié)晶構(gòu)不轉(zhuǎn)易損鳳壞，袋且占潮用PC購B面積剃較小艷，能畫夠提吉高裝萬配密且度。鴨與J形引今腳封陰裝相聞比，SO淺IC在裝主卸搬凈運(yùn)過尼程中友需要志格外脊小心蘿，以卷防損軌壞引委腳。坊翼形剪引腳敗的SO詳P封裝默特點(diǎn)稠是引裳腳容期易焊漫接，繳在工彼藝過箭程中軋檢測垃方便柱，但袋占用PC掙B的面打積較SO推J大。檢由于SO俗J能節(jié)扎省較館多的PC境B面積易，采萍用這受種封臥裝能滲提高槐裝配談密度休，因顧而集車成電宗路表班面組遵裝采關(guān)用SO坊J的比書較多漸。2.2表面貼裝元器件

表面活安裝握技術(shù)4．片式有源器件（SMD）

與DI臭P相比府，SO秤IC占用PC色B的面亮積比朱較小扒，重憲量比DI攔P減輕槐了1/啄9～1/執(zhí)3。與PL松CC相比尖，當(dāng)?shù)耙_染數(shù)少果于20時(shí)，甲小外陪形集外成電閃路可貍以節(jié)雪省更濕大的正覆蓋屠面積易，而唉且焊俗點(diǎn)也拍較容蜓易檢跟驗(yàn)。喝多數(shù)雁數(shù)字開邏輯索電路帝和各海種線梅性電辣路都擾采用懶這種解封裝鄉(xiāng)豐形式4．片式有源器件（SMD）

表面研安裝別技術(shù)2.2表面貼裝元器件

SO漁IC中引跳腳1的位既置與DI寒P的相游同。SO勵I(lǐng)C視外飲形、死間距享大小裝采用敘以下晌幾種榮不同鴉的包何裝方閱式：蘆塑料離編帶荷包裝選，帶粘寬分局別為16萬mm、24冷mm和44貞mm；32躁mm粘接噸式編撕帶包答裝；劍棒式睬包裝飾和托逼盤包勻裝。4．片式有源器件（SMD）

表面翼安裝工技術(shù)2.2表面貼裝元器件

2）無引搬腳陶商瓷芯貝片載菌體（LC咐CC）。陶瓷捉芯片帳載體漫封裝匆的芯合片是模全密洪封的訪，具慌有很老好的尊環(huán)境維保護(hù)梯作用雷，一赤般用竭于軍位品中鋪。陶生瓷芯棵片載枕體分盞為無首引腳閣和有昨引腳堆兩種乖結(jié)構(gòu)稿，前立者稱蔥為LC翻CC，后化者成玻為LD艦CC（Le棄ad蘭ed裙C筋er飾am詞ic控C紙hi噴p家Ca失rr要ie風(fēng)r）。拘由于LC盒CC沒有疾金屬婚線，求若直春接組內(nèi)裝在鋒有機(jī)腿電路喇板上炕，則扣會由策于溫亦度、剪熱膨舒脹系光數(shù)不款同，奴而在綱焊點(diǎn)潔上造鳴成應(yīng)琴力，解甚至絮引起妥焊點(diǎn)燒開裂荷，因產(chǎn)而有LD枯CC的出扮現(xiàn)。4．片式有源器件（SMD）

表面趁安裝擁技術(shù)2.2表面貼裝元器件

LD耽CC用銅亦合金登或可質(zhì)代合滴金制維成J形或罩翼形敵引腳獸，焊義在LC釣CC封裝消體的楚鍍金陸凹槽組端點(diǎn)精，而匙成為脫有引頓腳陶珍瓷芯探片載允體。緣瑞由于索在這洗種附蹦加引素腳的訓(xùn)工藝嶺復(fù)雜目繁瑣粥，成殘本高鼓且不喜適于榮大批芽量生側(cè)產(chǎn)，金故目夕前這威類封卻裝很戚少采粒用。4．片式有源器件（SMD）

表面抵安裝醬技術(shù)2.2表面貼裝元器件

LC渣CC芯片串載體戚封裝放的特獵點(diǎn)是已沒有識引腳眉，在送封裝府體的框四周博有若暴干個(gè)靠城堡疏狀的域鍍金目凹槽宴，作喇為與齡外電丹路連棋接的羨端點(diǎn)態(tài)，可勿直接景將它掘焊到PC叔B的金掌屬電嫌極上張。這盼種封彼裝因旋為無愧引腳歌，故刻寄生丹電感茅和寄感生電益容都村較小解。同識時(shí)，室由于LC怪CC采用揭陶瓷圾基板棟作為準(zhǔn)封裝棕，密寶封性炸和抗恢熱應(yīng)甜力都脊較好漿。但LC親CC成本辛高，殃安裝貫精度多高，燦不宜矮規(guī)模盒生產(chǎn)仇，僅嗎在軍描事及租高可販靠領(lǐng)袋域使蝴用的近表面恩組裝政集成濱電路逼中采聯(lián)用，街如微藏處理扶單元短、門穿陣列磁和存殊儲器乞等。災(zāi)如圖5-香14所示付。4．片式有源器件（SMD）

表面猛安裝惕技術(shù)2.2表面貼裝元器件

a）LC姨CC外形b）LD級CC外形c）LC白CC底視搬圖圖5-微14才LC炸CC封裝表面螺安裝娃技術(shù)4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

LC麗CC的電餅極中項(xiàng)心距彎主要好有1.超0m悲m和1.令27其mm兩種氣，其覺外形糞有矩涼形和韻方形強(qiáng)。常超用矩渣形LC付CC有18、22、28和32個(gè)電吃極數(shù)瀉，方薯形LC謠CC則有16、20、24、28、44、52、68、84、10滴9、12博4和15渾6個(gè)電蝕極數(shù)塵。表面速安裝鵝技術(shù)4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

LC鈴CC封裝睜有依覺靠空求氣散切熱和婚通過PC欲B基板椒散熱拉兩種獲類型膠。安脈裝時(shí)披可直磨接將LC肅CC貼裝毛在PC愚B上，姨封裝奶體蓋串板無寨論朝范上或努朝下書都可閥以。嶼蓋板研的朝咽向是資對器僵件芯役片背腦面而扒言的雪，芯訊片背斬面是古封裝懷熱傳巷導(dǎo)的消主要撤途徑違。當(dāng)訪芯片浴背面峽朝向PC壺B基板盲時(shí)，竊器件斃產(chǎn)生馬的熱毅量主佳要通萌過基擱板傳古導(dǎo)出悠去。秘因此鑄，采瓣用蓋可板朝呈上的LC襲CC封裝內(nèi)，不著宜用授空氣管對流早冷卻惡系統(tǒng)槍。表面騙安裝笨技術(shù)4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

3）塑封余有引晝腳芯棕片載調(diào)體。有引疊腳塑扎料芯漂片載風(fēng)體PL杯CC也是陶由DI調(diào)P演變資而來繩的，猜相對古于陶張瓷芯巧片載姜體，硬它是恥一種薄較便阿宜的節(jié)芯片冒載體幟形式仆。PL覆CC幾乎忘是引租腳數(shù)非大于40的塑蠻料封的裝DI埋P所必央須替油代的塔封裝饞形式歉。如鬼圖5-祥15所示靠。a）外敞形圖b）引尸腳排譽(yù)列圖c）84引腳其的PL頑CC封裝圖5-創(chuàng)15斧PL靈CC封裝2.2表面貼裝元器件

4．片式有源器件（SMD）

表面靈安裝越技術(shù)PL狠CC采用康的是光在封碼裝體員的四已周具根有下堵彎曲辣的J形短涼引腳迅，其刪間距隱為0.勾05備in，如鑒圖5-質(zhì)15比a所示升。由芳于PL拼CC組裝傾在電但路基抵板表當(dāng)面，氧不必軌承受鏈插拔單力，押故一暗般采住用銅鐵材料蜂制成師，這讓樣可謹(jǐn)以減怠小引孤腳的炭熱阻多柔性滔。當(dāng)怖組件招受熱送時(shí)，銀還能虹有效話地吸陡收由悼于器福件和輪基板挺間熱磁膨脹嘉系數(shù)咽不一培致而向在焊疤點(diǎn)上初造成濫的應(yīng)隸力，萌防止栽焊點(diǎn)妄斷裂叫。但鋤這種悲封裝鞭的IC被焊昨在PC閣B上后哈，檢哭測焊幸點(diǎn)比脹較困袖難。PL幕CC的引士腳數(shù)檔一般誓為數(shù)艘十至丸上百盞條，移這種像封裝鞏一般愁用在貴計(jì)算碰機(jī)微森處理跡單元IC、專帖用集所成電帳路AS網(wǎng)IC、門梢陣列旱電路課等處普。2.2表面貼裝元器件

4．片式有源器件（SMD）

表面銹安裝秀技術(shù)每種PL掃CC表面虜都有喚標(biāo)記捧點(diǎn)定鑰位，布以供哨貼片敘時(shí)判央斷方哄向，瓜使用PL圍CC時(shí)要卷特別蝕注意絲式引腳射的排圖列順芽序。足與SO合IC不同潮，PL列CC在封舌裝體涌表面奇并沒嗚有引孫腳標(biāo)禍識，棉它的雖標(biāo)識謊通常世為一碧個(gè)斜借角，泉如圖5-賽15遙b所示浸。一看般將布此標(biāo)言識放厚在向能上的日左手安邊，桐若每碌邊的歲引腳浪數(shù)為費(fèi)奇數(shù)咐，則沖中心庸線為1號引麻腳；恐若每程邊引牢腳為狗偶數(shù)濁，則痛中心療兩條俗引腳礙中靠極左的克引腳冷為1號。澡通常闊以標(biāo)壺識處迅開始祥計(jì)算逝引腳倡的起姜止。2.2表面貼裝元器件

4．片式有源器件（SMD）

表面該安裝鼠技術(shù)4）方形諷扁平再封裝。QF與P是專泉用為棍小引限腳間者距表耗面組御裝IC而研砍制的昏新型逼封裝姨形式塊。QF籮P是適準(zhǔn)應(yīng)IC容量擁增加午、I/播O數(shù)量蕉增多故而出抖現(xiàn)的筆封裝奇形式脂，目慣前已扛被廣每泛使?jié){用，腰常見茂封裝塌為門腦陣列肆的AS癢IC器件宿。2.2表面貼裝元器件

4．片式有源器件（SMD）

表面斧安裝層技術(shù)QF殖P引腳轟用合乞金制糖成，呼引腳扭的中雅心距趟有1.偶0m晚m、0.速8m五m、0.筆6m貍m三種廚使用草最普磨通，0.鐵5m姐m、0.蹈3m某m的也校已普碰及應(yīng)侮用。喝引腳董形狀繳有翼圍形、J形和I形。J形引館腳的QF訂P又稱QF艷J。QF坊P的封甩裝結(jié)觀構(gòu)如迅圖5-黨16所示凡。QF閱P封裝名由于漁引腳模數(shù)多培，接委觸面秩較大詢，因憐而具猛有較攀高的旱焊接盲強(qiáng)度竟。但顛在運(yùn)秩輸、據(jù)貯存宮和安篩裝中錫，引碗腳易牙折彎績和損概壞，睡使封希裝引眼腳的返共面蘿度發(fā)惜生改氣變，帳影響缺器件散引腳華的共孤面焊都接，則因而鐮在使鎮(zhèn)用中乘要特綁別注桌意。表面社安裝身技術(shù)4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

a）QF去P外形b）帶室腳墊QF膏P獅c）QF吐P引線旬排列圖5-令16餐QF枕P封裝表面碼安裝萬技術(shù)2.2表面貼裝元器件

4．片式有源器件（SMD）

方形雪封裝孕的主叉要優(yōu)庸點(diǎn)在走于它膀能使杜封裝城具有依高密腸度，0.蕉6m柄m引腳架中心質(zhì)距對促封裝救的互過連數(shù)滅超過PL捉CC的兩闖倍，皂從而昨大大謎地改定善了使封裝肌密度桑。方形利封裝交有某首些局?jǐn)_限性排。就熔是在麥運(yùn)輸鳥、操狀作和將安裝概時(shí)，眠引腳調(diào)易損夕壞，借引腳果共面澤度易暑發(fā)生診畸變毯。尤霧其是檢角處蘋的引匪腳更地易損蹈壞，文且薄霜的本熟體外急形易里于碎祥裂。飾在裝畢運(yùn)中價(jià)，把訪每一部只封輕裝放列入相吉應(yīng)的暢載體微，從量而把辨引腳至保護(hù)宗起來報(bào)，這日又使淘得成蹤蝶本顯詞著增吐加而尿超過刪管式淘或卷絨帶式隙包裝鎮(zhèn)。在失組裝梅工藝籌中，坊也必百須使綿用專角門的陰自動進(jìn)放置爛設(shè)備緩。表面干安裝勝技術(shù)2.2表面貼裝元器件

4．片式有源器件（SMD）

為了冠避免雅方形擺封裝分的這路些問概題，止美國示開發(fā)凱了一堆種特柔殊的QF源P器件只封裝肉，其翼鷗翼穴形引擴(kuò)腳中剖心間莖距為0.哨02松5i震n，可圓容納運(yùn)的引瘡腳數(shù)擦為44～24砍4個(gè)，沃這種她封裝晨突出挪的特孫征是趨：它久有一叔個(gè)角臭墊減冒振，越一般鹽外形葛比引賤腳長3m傅il，以濕保護(hù)梅引腳溉在操遇作、慈測試頌和運(yùn)旦輸過駁程中寫不至媽損壞重。因慕此，途這種哭封裝旨通常狐稱作“墊狀”封裝倉。焊漆盤超川出引嗓腳至賴少10使mi鉛l，以小便形獄成焊音點(diǎn)，PC俊B所占監(jiān)空間院并不修因這乒種角己墊減厲振的天存在于而浪過費(fèi)，克這就辦允許細(xì)封裝花以卷均帶式價(jià)或管蛋式輸鄙送而味不損蹦壞引雜腳，館其結(jié)譽(yù)構(gòu)如遺圖5-濃16除b所示憶。除丹了這盟些“耳朵”以外麗，其雄本體鬼尺寸惱和PL凝CC一致驗(yàn)。4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

表面勵安裝斧技術(shù)5）BG綱A封裝。BG棗A即球田柵陣歐列，泡特點(diǎn)鋒主要組包括朋：芯允片引巨腳不計(jì)是分蒼布在岡芯片溝的周雙圍而總是在面封裝扇的底掃面，抹實(shí)際移是將撕封裝辛外殼芝基板僻四面搶引出制腳變碌成以隊(duì)面陣兇布局盤的Pb淋-S震n凸點(diǎn)淘引腳溉，I/煮O端子篇間距員大（倦如1.溫0m徒m、1.遞27五mm、1.旋5m沒m），毯可容寄納的I/呼O數(shù)目湖多（罩如1.褲27煌mm間距淹的BG帽A在25庸mm邊長輛的面持積上胳可容栽納35蠶0個(gè)I/控O端子茂，而0.澡5m梢m間距版的QF印P在40蘭mm邊長象的面難積上素只容吉納30予4個(gè)I/御O端子尖）；I/猶O引腳須數(shù)雖詳然增卷多，廢但引朗腳之炕間的摔距離弦遠(yuǎn)大耗于QF趣P方式拾，提磁高了其成品武率；攏封裝所可靠乘性高迷，焊默點(diǎn)缺糕陷率絨低，袋焊點(diǎn)弄牢固營；表面興安裝螞技術(shù)2.2表面貼裝元器件

4．片式有源器件（SMD）

雖然BG汁A的功淘耗增踩加，牢但由鋒于采凳用眼密來觀痕察，更當(dāng)引勇腳間瓶距小撕于0.迫4m絮m時(shí)，洽對中傅與焊燥接十貌分困辱難，拒而BG逝A芯片余的端固子間肢距較綠大，純借助揚(yáng)對中云放大開系統(tǒng)房誠，對土中與舉焊接么都不僵困難陜；焊橫接共串面性病較QF調(diào)P容易償保證伍，因徒為焊縮慧料在號融化滾后可謎以自頑動補(bǔ)質(zhì)償芯濕片與PC之B之間熱的平剛面誤竭差，田可靠血性大招大提陜高；焦有較肉好的慈電特捉性，痛特別畝適合鋸在高幸頻電代路中植使用潑；由點(diǎn)于端豬子小勒，導(dǎo)更體的趁自感睜和互府感很慎低，差頻率去特性尖好；4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

表面宿安裝跡技術(shù)再流夸焊時(shí)襲，焊櫻點(diǎn)之激間的朝張力專產(chǎn)生堪良好骨的自幼動對程中效倦果，機(jī)允許棍有50傲%的貼融片精竿度誤泥差；簽信號獻(xiàn)傳輸總延遲刷小，幼適應(yīng)括頻率雷大大滴提高厚；能表與原裁有的SM奇T貼裝獄工藝戚和設(shè)厲備兼您容，勢原有逃的絲嫌印機(jī)木、貼肆裝機(jī)遼和再見流焊趁設(shè)備柏都可劇使用癥。4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

表面丸安裝霜技術(shù)BG猛A通常怕由芯轟片、療基座遞、引丈腳和后封殼朵組成獄。按叔引腳領(lǐng)排列易分類懶，分美為球袖柵陣膜列均擁勻分量布、恭球柵摔陣列余交錯氏分布默、球起柵陣銅列周脈邊分禮布、稱球柵鹿陣列螺帶中撓心散肥熱和勤接地風(fēng)點(diǎn)的元周邊惱分布菌等；佛依據(jù)土基座撐材料條不同濟(jì)，BG彼A可分偏為塑市料球蹄柵陣紀(jì)列PB柴GA（Pl后as跟ti姨c凈Ba支ll抵G呼ri膏d真Ar酸ra胸y）、伐陶瓷晌球柵掛陣列CB平GA（Ce益ra歇mi樸c因Ba容ll捐G塌ri臺d容Ar信ra甲y）、頃陶瓷機(jī)柱柵蜜陣列CC慮GA（Ce堤ra聞mi黃c決Co井lu啊mm家G爆ri刺d權(quán)Ar燃ra胞y）和舉載帶動球柵庸陣列TB無GA（Ta追pe高B彩al朱l得Gr丙id召A攀rr街ay）4種。4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

表面釣安裝才技術(shù)①P杯BG磨A。PB涂GA是目崗前應(yīng)們用最澤廣泛餐的一汗種BG欺A器件弦，主瓦要應(yīng)廊用在語通信濁產(chǎn)品拌和消元費(fèi)產(chǎn)驢品上疫，其稅結(jié)構(gòu)叔如圖5-絮17所示袖。a）PB撒GA引腳胖部分蚊分布b）PB偶GA結(jié)構(gòu)鴨圖圖5-渡17爸PB抽GA封裝煤圖4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

表面刃安裝披技術(shù)PB拋GA的包右裝一宅定要病使用飾密封左方式爐，包僵裝開斷封后鑰應(yīng)在涂規(guī)定路的時(shí)壟間內(nèi)御完成亞貼裝凱與焊覆接，鈔如果把超過地了規(guī)兇定的葵時(shí)間底，貼活裝前恥應(yīng)將王器件貸烘干貪后使衣用。表面伶安裝洽技術(shù)2.2表面貼裝元器件

4．片式有源器件（SMD）

②C籠BG鋼A。CB魔GA是為尖了解禽決PB要GA吸潮送性而呢改進(jìn)能的品盾種。CB呀GA的芯龍片連么接在拖多層判陶瓷愿載體塘的上補(bǔ)面，勤芯片辯與多萄層陶蔑瓷載囑體的盆連接腳可以尾有兩靠種形柔式：溉一種漁是芯首片線奸路層然朝上踏，采鴨用金杠屬絲劑壓焊鳳的方睜式實(shí)柄現(xiàn)連議接；罵另一火種是兆芯片條的線考路層饒朝下仆，采飽用倒框裝片侄結(jié)構(gòu)拍方式塔實(shí)現(xiàn)葛芯片改與載構(gòu)體的偉連接澡。CB冒GA的外殃形尺柿寸及粗包裝栗與PB蕩GA相同魯。表面曉安裝沒技術(shù)2.2表面貼裝元器件

4．片式有源器件（SMD）

③C漠CG偵A。CC常GA是CB熱GA在陶擱瓷尺趨寸大績于32令mm須×3衫2m調(diào)m時(shí)的想另一飛種形檔式。掘與CB邁GA不同染的是侍，在混陶瓷酒載體障的小扎表面譜連接蕩的不巾是焊貢球，胡而是印焊料約柱。遵焊料墊柱陣千列可首以是送完全青分布錦或部坡分分矩布，添常見篇的焊輸料柱形直徑脖約為0.雪5m診m，高患度約櫻為2.鉆21歇mm，柱注陣列基間距程典型批值為1.謹(jǐn)27曬mm，如耐圖5-竊18所示碎。CC士GA的外矩形尺跑寸和猴包裝窮也與PB僻GA相同患。表面歉安裝室技術(shù)2.2表面貼裝元器件

4．片式有源器件（SMD）

圖5-另18愿CC少GA外形略圖圖5-喚19綱TB肺GA外形念圖4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

表面機(jī)安裝庭技術(shù)④T閘BG迫A。TB礙GA是BG鐵A相對企較新祖的封次裝類梅型，腦其外賊形如已圖5-督19所示褲。焊跌球通施過采隙用類竊似金碗屬絲虧壓焊筋的微僅焊接高工藝據(jù)連接懲到過鄰孔焊伴盤上家，形常成焊競球陣筆列。TB柴GA的焊技球直扛徑約0.杏65午mm，典漂型的逝焊球信間距指有1.基0m指m、1.樣27細(xì)mm和1.特5m秤m幾種也。TB辭GA的外談形尺朝寸與PB預(yù)GA相同月。4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

表面兇安裝權(quán)技術(shù)6）CS跑P。是封世裝尺鴿寸與左裸芯幟片相誰同或沈封裝向尺寸武比裸鎮(zhèn)芯片障稍大雞（通喪常封跑裝尺項(xiàng)寸與沈裸芯粘片之伯比定菊義為1.冬2：1）。CS史P外端脹子間渡距大鍛于0.晃5m冤m，并扛能適鴿應(yīng)再喜流焊頭組裝州。CS罪P的封念裝結(jié)鍋構(gòu)如滑圖5-艇20所示昏。無桿論是辨柔性慘基板躁還是榮剛性村基板少，CS忽P封裝帥均是驢將芯光片直唉接放冊在凸串點(diǎn)上堅(jiān)，然休后由液凸點(diǎn)貍連接剩引線受，完被成電撥路的鞭連接鹿。4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

表面驕安裝唯技術(shù)a）CS忽P基本禁結(jié)構(gòu)b）治柔性殲基板棉封裝CS煤P結(jié)構(gòu)c）杠剛性旁基板雅封裝CS袖P結(jié)構(gòu)圖5-紋20炮CS課P結(jié)構(gòu)4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

表面證安裝殺技術(shù)CS秩P器件具具有柴的優(yōu)摘點(diǎn)包堆括：CS榮P是一局種有諷品質(zhì)宣保證媽的器咬件，散即它障在出凳廠時(shí)肺半導(dǎo)脆體制域造廠叮家均校經(jīng)過臂性能聾測試梯，確釘保器貓件質(zhì)悶量是衛(wèi)可靠榜的（KG舊D）；捏封裝志尺寸昨比BG宣A?。ㄌ耆鏧i傭li懼nx公司艷的XC東95涉3b新封腹裝，虎尺寸塌為7m挪m×逢7m累m，有48個(gè)I/收O引腳匪，中源心間括距為0.貴8m折m；美引國國朝家半租半導(dǎo)嘆體公懼司的愁雙運(yùn)國算放討大器戲采用CS屢P封裝錘，尺候寸為1.輝6m歷m×寶1.箏6m跡m，有8個(gè)I/袍O引腳伍，中精心間尤距為0.開5m闊m）；膨安裝目高度址低，含可達(dá)1m圖m；4．片式有源器件（SMD）

2.2表面貼裝元器件

表面帽安裝抗技術(shù)CS自P比BG笑A更平萌，更盆易于棕貼裝宰，貼晴裝公惹差小看于±0演.3斃m(xù)m；它抹比QF囑P提供擋了更淺短的鎖互聯(lián)爹，因貿(mào)此電肺性能牽更好揉，即趙阻抗轟低、繁干擾升小、何噪聲移低、佳屏蔽堪效果酬好，成更適摘合在完高頻封領(lǐng)域女應(yīng)用區(qū)；具雀有高恒導(dǎo)熱墻性。CS躁P(guān)技術(shù)翼封裝幫的內(nèi)怒存條數(shù)如圖5-探21所示叮?？梢\以看錘出，歪采用CS跌P技術(shù)據(jù)后，揭內(nèi)存廁顆粒頸所占誼用的PC挖B面積孤大大衡減小末。圖5-菌21轟CS瘡P封裝驕的內(nèi)躁存條表面隱安裝損技術(shù)2.2表面貼裝元器件

表面組裝元器件的包裝方式表面觀組裝疾元器記件包嫂裝形寇式直梨接影墓響組僻裝生灣產(chǎn)的孟效率擱，必閉須結(jié)蕩合貼燦裝機(jī)構(gòu)送料盡器的蹦類型漏和數(shù)儀目進(jìn)樣行優(yōu)遣化設(shè)揉計(jì)。負(fù)表面避組裝紀(jì)元器剝件的僚包裝場形式谷主要群有4種，肉即編規(guī)帶、腐管裝材、托錄盤和恢散裝牧。表面蠅安裝布技術(shù)2.2表面貼裝元器件

表面組裝元器件的包裝方式表面鉤安裝課技術(shù)2.3表面貼裝工藝材料1.錫鉛焊料合金（1）密燥度錫和唉鉛混橫合時(shí)男，總礎(chǔ)體積業(yè)幾乎細(xì)等于停分體若積之繁和，商即不會收縮益不膨劫脹。表面誕安裝瞧技術(shù)（2）粘煮度與險(xiǎn)表面賣張力錫鉛恢焊料侮的粘裙度與限表面致張力得是焊急料的朝重要短性能形，通穿常優(yōu)替良的秒焊料度應(yīng)具斷有低酷的粘斧度和肺表面累張力滿，這皮對增炸加焊科料的皺流動狂性及典被焊情金屬病之間圍的潤單濕性殺是非會常有室利的伙。錫鉛萌焊料濕的粘壇度與犁表面恐張力碑與合穗金的堅(jiān)成分堤有密這切關(guān)非系，上合金具成分粒與粘第度及薄表面胞張力想的關(guān)床系見覽表5-垃4。2.3表面貼裝工藝材料1.錫鉛焊料合金1.錫鉛焊料合金2.3表面貼裝工藝材料表面銜安裝直技術(shù)表5-糟4錫鉛鏡合金沸配比未與表股面張艘力及鹽粘度執(zhí)關(guān)系滋（28如0℃測試賣）表面查安裝禁技術(shù)2.3表面貼裝工藝材料1.錫鉛焊料合金（3）錫段鉛合態(tài)金的令電導(dǎo)權(quán)率不同她配比哥的錫錄鉛合殖金電劫導(dǎo)率路見表5-夸5。1.錫鉛焊料合金2.3表面貼裝工藝材料表面遍安裝寇技術(shù)（4）熱賓膨脹啞系數(shù)臂（CT售E）在0～10洪0℃之間源，純摧錫的CT奧E是23際.5殺×1月0－6，純趨鉛的CT院E是29遙×1水0－6，63碎Sn腰37判Pb合金程的CT柄E是24填.5莖×1形0－6，從述室溫蘭升溫烈到18然3℃，體寄積會耐增大1.倦2%，而哀從18雁3℃降到勢室溫巨，體梁積的沿收縮擱卻為4%，故率錫鉛襪焊料翼焊點(diǎn)戚冷卻門后有胳時(shí)有不微微塞的縮滑小現(xiàn)軌象。國在25值℃～10吐0℃的溫窗度范君圍內(nèi)聞，Cu種6S末n5的CT避E約為20跪.0瓣×1缸0－6，Cu內(nèi)3S延n的CT令E是18績.4敗×1抄0－6，可示見，Cu溪3S輔n與63背Sn眼37譜Pb的CT封E之差泥為最鋼大，沾這也茶是Cu貪3S速n易引滴起焊環(huán)點(diǎn)缺逗陷的芒內(nèi)因找。2.無鉛焊料合金2.3表面貼裝工藝材料表面廣安裝談技術(shù)目前楚無鉛矩焊料鎮(zhèn)仍是異以錫喂主體瘡的焊桂料，失因此梳在類駝焊料緩中仍榜含有閘微量森的鉛塑。無見鉛焊陣料無耀統(tǒng)一閘的標(biāo)逗準(zhǔn)。彼歐盟EU嗎EL典VD協(xié)會驅(qū)的標(biāo)財(cái)準(zhǔn)是晨：Pb質(zhì)量惠含量員＜0.樓1%；美當(dāng)國JE羅DE庸C協(xié)會還的標(biāo)棉準(zhǔn)是拜：Pb質(zhì)量沾含量腦＜0.查2%；國奇際標(biāo)呼準(zhǔn)組肆織（IS城O）提配案，劍電子微裝聯(lián)弱用焊嗚料合船金中耍鉛質(zhì)伙量含代量應(yīng)掉低于0.朱1%。2.3表面貼裝工藝材料表面芽安裝削技術(shù)無論雞是0.阻1%還是0.谷2%均是腿很低此的數(shù)染值。蝦所以喘目前欲國際刃公認(rèn)配的無敗鉛焊丸料的激定義貼為：柿以Sn為基提體，柱添加揉了其撒他金確屬元顏素，皂而Pb的含詠量在0.窯1～0.缸2w萌t%（wt蹲%重量撫百分壺比）之以下指的主丘要用功于電重子組咱裝的達(dá)軟釬趴料合籍金。2.無鉛焊料合金目前邊應(yīng)用題最多伶的用墻于再戲流焊紙的無卻鉛焊尤料是嫩三元棍共晶剪或近傷共晶疤形式塞的Sn撕-A鏡g-幫Cu焊料桌。Sn（3～4w遣t%）Ag（0.鑒5～0.瓣7w即t%）Cu（wt拜%重量掠百分幕比）移是可琴接受鐵的范哨圍，藥其熔項(xiàng)點(diǎn)為21攤7℃左右凱。Sn雕-A虹g-棍Cu合金征，相睡當(dāng)于贈在Sn幣-A吐g合金種里添傍加Cu，能駛夠在播維持Sn帶-A毀g合金騰良好博性能連的同壘時(shí)稍呢微降挎低熔狠點(diǎn)。拜因此Sn鑄-A邁g-洲Cu合金殃已成批為國艘際上便應(yīng)用燭最多睡的無索鉛合癢金。2.3表面貼裝工藝材料表面堂安裝迎技術(shù)2.無鉛焊料合金表面圓安裝段技術(shù)2.3表面貼裝工藝材料3.焊膏焊膏陽是將地焊料遣粉末樓與具趣有助黨焊功懷能的譜糊狀變焊劑早混合喚而成暈的，傭通常唇合金里焊料貧粉末爬比例落占總化的重觀量的85淺%～90迷%左右罵，占迎體積柱的50梁%左右慈，其米余是著化學(xué)銜成分杏。如蹤蝶圖5-搞25所示牌。焊醋膏是漏一個(gè)燈復(fù)雜耍的物驗(yàn)料系妖統(tǒng)，井制造負(fù)焊膏頂需涉怪及到躺流體暑力學(xué)屠、金幣屬冶俘煉學(xué)貿(mào)、有保機(jī)化番學(xué)、臣物理惠學(xué)等與綜合叛知識眠。錫政膏的兔包裝糕外觀販如圖5-漏26所示緣瑞。2.3表面貼裝工藝材料表面冊安裝乏技術(shù)3.焊膏下面凝詳細(xì)凡介紹誼幾類倒常用沿的焊差膏圖5-摟25焊粉銷與助銳焊劑炊的重棍量比橫與體聲積比圖5-骨26錫膏此包裝伏外觀3.焊膏2.3表面貼裝工藝材料表面欠安裝華技術(shù)2.3表面貼裝工藝材料表面聯(lián)安裝養(yǎng)技術(shù)4.貼片膠貼片杯膠又限叫粘努合劑擁。在水混合耍組裝倍中把蜂表面蜂組裝為元器巨件暫檔時(shí)固炕定在PC剖B的焊粒盤圖辦形上喬，以曾便隨蟻后的煙波峰敞焊接尊等工臘藝操撐作得宅以順菜利進(jìn)規(guī)行；利在雙蒙面表潔面組閥裝情景況下節(jié)，輔掠助固譯定表走面組復(fù)裝元本器件惡，以桑防翻舉板和服工藝比操作禾中出擺現(xiàn)振耐動時(shí)增導(dǎo)致孝表面顧組裝摘元器并件掉厲落。丑因此野，在猴貼裝訪表面嚷組裝元元器嶺件前賄，就簽要在PC病B上設(shè)登定焊嗓盤位竭置涂場敷貼紡片膠叢。2.3表面貼裝工藝材料表面哪安裝搭技術(shù)貼片謀膠其私主要袋成分冠為：困基本款樹脂臭、固蚊化劑傍和固頭化劑夸促進(jìn)系劑、繼增韌寸劑、豆填料孤等。為了司使貼灰片膠持具有膏明顯灣區(qū)別PC晨B的顏英色，蘿需要顛加入謹(jǐn)色料貫，通偽常為騰紅色醬，因