半導(dǎo)體集成電路塑料小外形封裝沖制型引線框架編制說明

《半導(dǎo)體集成電路塑料小外形封裝沖制型引線框架》編制說明(征求意見稿)一、工作簡況1任務(wù)來源本項(xiàng)目是根據(jù)中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會(huì)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)公告，項(xiàng)目名稱“半導(dǎo)體集成電路塑料小外形封裝沖制型引線框架”進(jìn)行制定，主要起草單位：浙江亞芯微電子股份有限公司，計(jì)劃應(yīng)完成時(shí)間2023年。2主要工作過程(1)起草階段：2023年3月，浙江亞芯微電子股份有限公司按照“中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會(huì)關(guān)于《半導(dǎo)體集成電路塑料小外形封裝沖制型引線框架》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)的公告”要求，成立了以陳佩卿為組長的標(biāo)準(zhǔn)起草工作組。工作組對(duì)國內(nèi)外塑料小外形封裝沖制型引線框架產(chǎn)品和技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展情況進(jìn)行了全面調(diào)研，同時(shí)廣泛搜集和檢索了國內(nèi)外塑料小外形封裝沖制型引線框架技術(shù)資料，并進(jìn)行了大量的研制、試驗(yàn)及驗(yàn)證。在此基礎(chǔ)上編制了《半導(dǎo)體集成電路塑料小外形封裝沖制型引線框架》標(biāo)準(zhǔn)草案。隨后，浙江亞芯微電子股份有限公司起草組經(jīng)多次研究討論后對(duì)標(biāo)準(zhǔn)草案進(jìn)行了多次修改，于2023年4月形成《半導(dǎo)體集成電路塑料小外形封裝沖制型引線框架》標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿、征求意見稿編制說明，并將形成的文件上交至中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會(huì)秘書處。(2)征求意見階段：待補(bǔ)充(3)審查階段：待補(bǔ)充(4)報(bào)批階段：待補(bǔ)充3主要參加單位和工作組成員及其所作的工作等本文件由浙江亞芯微電子股份有限公司等負(fù)責(zé)起草。所做的工作：標(biāo)準(zhǔn)工作的總體策劃、組織；立項(xiàng)及協(xié)調(diào)工作組工作；標(biāo)準(zhǔn)文本及編制說明的起草和編寫；協(xié)助標(biāo)準(zhǔn)文本及編制說明的編寫；對(duì)國內(nèi)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)研和搜集；對(duì)工業(yè)用恒濕空氣凈化一體機(jī)產(chǎn)品技術(shù)要求和試驗(yàn)方法的測試及驗(yàn)證等。二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則本文件的制定符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場需要原則，本著先進(jìn)性、科學(xué)性、合理性、可操作性、適用性、一致性和規(guī)范性原則來進(jìn)行本文件的制定。本文件起草過程中，主要按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》和GB/T20001.1-2001《標(biāo)準(zhǔn)編寫規(guī)則第1部分：術(shù)語》進(jìn)行編寫。本文件制定過程中，主要參考了以下標(biāo)準(zhǔn)或文件。GB/T2423.60—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度GB/T2828.1—2012計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分：按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃GB/T7092半導(dǎo)體集成電路外形尺寸GB/T14112—2015半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范GB/T14113半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語GB/T15878-2015半導(dǎo)體集成電路小外形封裝引線框架規(guī)范SJ20129金屬鍍覆層厚度測量方法三、標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容的確定1主要技術(shù)內(nèi)容的確定根據(jù)塑料小外形封裝沖制型引線框架制造水平及相關(guān)性能要求，確定本文件主要技術(shù)內(nèi)容。技術(shù)指標(biāo)包含引線框架尺寸、引線框架形狀和位置公差、引線框架外觀、引線框架鍍層、引線框架外引線強(qiáng)度、銅剝離試驗(yàn)、銀剝離試驗(yàn)。2解決的主要問題塑料小外形封裝沖制型引線框架廣泛運(yùn)用于手機(jī)、筆記本電腦、汽車及工業(yè)自動(dòng)化等各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，加大了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的需求。目前有相關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)，如GB/T15878-2015《半導(dǎo)體集成電路小外形封裝沖制型引線框架》，但該標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布時(shí)間較早，不能滿足目前市場上高端客戶對(duì)于產(chǎn)品的要求；為了規(guī)范半導(dǎo)體集成電路塑料小外形封裝沖制型引線框架行業(yè)，參考浙江亞芯微電子股份有限公司的產(chǎn)品來編制此標(biāo)準(zhǔn)，明確半導(dǎo)體集成電路塑料小外形封裝沖制型引線框架的技術(shù)要求和試驗(yàn)方法，更準(zhǔn)確有效的管理產(chǎn)品質(zhì)四、主要試驗(yàn)(或驗(yàn)證)情況工作組形成標(biāo)準(zhǔn)草案后，由浙江亞芯微電子股份有限公司對(duì)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的塑料小外形封裝沖制型引線框架的技術(shù)要求和試驗(yàn)方法進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證。五、與國際、國外同類標(biāo)準(zhǔn)水平的對(duì)比情況本文件沒有采用國際標(biāo)準(zhǔn)。本文件制定過程中未查到同類國際、國外標(biāo)準(zhǔn)。本文件制定過程中未測試國外的樣品。本文件水平為國內(nèi)先進(jìn)水平。六、與國內(nèi)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)系本文件與現(xiàn)行相關(guān)法律、