2023年MLCC行業(yè)研究報告

2023年2023年MLCC行業(yè)爭論報告報告綜述：MLCC被譽為“電子工業(yè)大米”。MLCC具備體積小、體積與容量比高、易于SMT等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于消費電子、通訊、汽車電子、家電等領(lǐng)域。2023年全球出貨量到達4.5萬億顆，市場規(guī)模到達120億美元。原材料和工藝構(gòu)筑 MLCC行業(yè)高壁壘。MLCC核心原材料陶瓷粉料的微細度、均勻度和牢靠性、對薄層化、多層化工藝以及陶瓷粉料和金屬電極的共燒技術(shù)共同打算了下游 MLCC產(chǎn)品的尺寸、電容量和性能的穩(wěn)定。長期來看，5GMLCC市場擴容。隨著5G子、物聯(lián)網(wǎng)滲透率的提高，MLCC有望迎來快速增長。依據(jù)MuRata的預(yù)測，以2023年MLCC市場為基準(zhǔn)，到2024年，估量智能手機用MLCC市場規(guī)模約增長50CAGR約8.45%；基站用MLCC市場規(guī)模增長約40CAGR約6.96效勞器用MLCC市場規(guī)模增長約30CAGR約5.39短期來看，MLCC行業(yè)景氣度上升。自2023年Q4，各大MLCC廠商訂單飽滿，交貨周期拉長，價格具備向 上彈性。日韓臺主導(dǎo)市場，空間大。從競爭格局來看，MLCC前三大廠商分別為日系村田〔31%〕、韓系三星電機〔19%〕以及臺系國巨〔收 美后15%〕，合計占有 65%的市場份額，而我國風(fēng)華高科和三環(huán)集團僅有個位數(shù)的市占率。一方面，日系大廠進展產(chǎn)能調(diào)整，主攻小尺寸、高容、車規(guī)MLCC產(chǎn)品，另一方面，中美貿(mào)易摩擦不斷以及疫情背景下，下游客戶逐步依靠國內(nèi)MLCC供給鏈，我國MLCC廠商迎來黃金進展期。被動元器件是電子電路產(chǎn)業(yè)基石，MLCC是市場規(guī)模最大的電容器品類被動元件是電子電路產(chǎn)業(yè)的基石，主要分為RCL和射頻元器件兩大類。被動元件最初是臺灣電子行業(yè)對某些電子元器件的叫法，區(qū)分于主動元件；而此前中國大陸則稱無源器件和有源器件。被動元件內(nèi)部不需要電源驅(qū)動，其本身不消耗電能，只需輸入信號就可以做出放大、震蕩、計算等響應(yīng)，無需外部鼓勵單元。被動元件是電子電路產(chǎn)業(yè)的基石，存在于各種電子產(chǎn)品中。2023年全球被動元器件市場規(guī)模達334億美元。被動元件主要分為RCL以及射頻 元器件兩大類，其中 RCL約占被動元件總產(chǎn)值的90%。在RCL中，電阻，電容， 電感是三種主要的類型，分別占RCL器件產(chǎn)值的74%、11%和15%。電阻普遍用于分壓、分流，濾波和阻抗匹配；電容的主要功能是旁路，去藕，濾波和儲能；電感 主要用途是濾波，穩(wěn)流和抗電磁干擾。兩個相互靠近的導(dǎo)體，中間夾一層不導(dǎo)電的絕緣介質(zhì)，這就構(gòu)成了電容器。電容器有兩大根本性質(zhì)，一是儲存電荷，二是不使直流電流通過，而使溝通電流通過。這 種特點以各種形式被應(yīng)用在日常使用的電子產(chǎn)品的電路中，發(fā)揮著重要作用。在電路中，電容器可以起到蓄電、平滑、耦合和去耦四種作用。蓄電是指利用儲存的電荷，平滑即使電壓變動變得平滑，而耦合能夠阻斷直流電流僅讓信號成分〔溝通電流通過〕，去耦則能對頻率高的噪聲成分起到旁路作用。電容器主要有鉭電解電容、鋁電解電容、陶瓷電容器和薄膜電容器四種類型。四種不同類型的電容有著不同的特點：陶瓷電容小型化優(yōu)勢明顯，尤其適用于消費電子 設(shè)備，其電容量比較小，適用于高頻領(lǐng)域；電解電容容量比較大，適用于低頻領(lǐng)域；薄膜電容的電容量介于前兩者之間，突出的優(yōu)點是耐高壓，牢靠性好。前瞻產(chǎn)業(yè)研 顯示，2023年全球陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容和薄膜電容的市場規(guī)模將分別到達114億美元、72億美元、16億美元和18億美元，較2023年分別增長3.82%、3.771.31%和1.67MLCC是片式多層陶瓷電容器的英文縮寫，是世界上用量最大、進展最快的片式元件之一。MLCC是將印刷有金屬電極漿料的陶瓷介質(zhì)膜片以多層交替堆疊的方式進行疊層，經(jīng)過氣氛保護的高溫?zé)Y(jié)成為一個芯片整體，并在芯片的端頭部位涂敷上導(dǎo)電漿料，以形成多個電容器并聯(lián)。同時，為適應(yīng)外表貼裝波峰焊的要求，在端頭電極上還要電鍍上鎳和錫，形成三層電極端頭。其主要優(yōu)點為體積小、頻率范圍寬、壽命長、本錢低。目前，陶瓷燒結(jié)技術(shù)相當(dāng)成熟，可以進展大規(guī)模、高質(zhì)量的生產(chǎn)。依據(jù)所承受的陶瓷介質(zhì)的類型，陶瓷電容可分為Class1和Class2兩類，Class1是溫度補償，電容容量穩(wěn)定性好，根本不隨之溫度、電壓、時間的變化而變化，但是 容量一般較小，一般適用于溫度補償型、高頻電路和濾波器電路。Class2是溫度穩(wěn)定 型和一般應(yīng)用型，電容容量穩(wěn)定性較差，但是容量相對較大，一般適用于平滑電路、 合電路和去耦電路。具體來看： C0G、NP0、X7R、X5R、Z5U、Y5V的溫度特性、 牢靠性依次遞減，本錢也依次降低，介電常數(shù)、能到達的最大電容量依次增加。其 中C0G〔NP0〕屬于 Class1，Y5V、Z5U、X7R、X5R屬于Class2。依據(jù)尺寸分類，MLCC大致可以分為3225321620231608100506030402020101005等等。數(shù)值越大，尺寸就更寬更厚。比方0402即外形尺寸為：長*寬為0.04inch*0.02inch〔公1.00mm*0.50mm)。依據(jù)全球權(quán)威調(diào)研機構(gòu)MorganStanley于2023年公布的關(guān)于MLCC的調(diào)研報告，2023年MLCC在智能手機及通信設(shè)備、電腦及外設(shè)、汽車、家庭影音、工業(yè)及其他領(lǐng)域的出貨量占比分別為42.0%、19.6%、10.6%、17.0%和10.8%，估量在2023-19年占比保持不變，而2023年占比將分別變?yōu)?4.017.513.513.0%和12.02023年，全球MLCC出貨量約4.5同比增長5.902023-2023年全球MLCC出貨量CAGR達8.722023年全球MLCC市場規(guī)模達120同比增長4.62023-2023年全球MLCC市場規(guī)模CAGR達7.08%。隨著5G子、物聯(lián)網(wǎng)MLCC需求將連續(xù)增長，行業(yè)需求仍將以每年10%-15%左右的幅度增長。終端設(shè)備輕薄化和功能完善化的市場需求，促使 MLCC向微型化和小尺寸方向發(fā) 展。一方面，消費者熱衷于“輕薄化”的移動電子設(shè)備，驅(qū)動電子產(chǎn)品小型化。另 一方面，隨著智能手機在功能上更加全面豐富，估量機身內(nèi)的電子回路將大幅增加。因此，要在體積日漸縮小的手機機身中植入更多電子元件，需要進一步減小 MLCC等電容器的體積。2023年和2023年智能手機使用的MLCC分別以0402和0201尺寸系列產(chǎn)品為主導(dǎo)，將來01005和008004系列將占據(jù)主要地位。為匹配終端不斷增加的功能，電池容量增長，要求 MLCC向著大容量趨勢進展。由于終端配置功能的增多，使電池容量變大，對大容量電池進展穩(wěn)定快速的充電， 需要配置大容量、高品質(zhì)的MLCC。局部電子回路通過使用大容量規(guī)格以削減 MLCC的數(shù)量，因此對大容量有著較高要求。依據(jù) Murata的推測，高端智能手機靜電容量 估量由2023年的2023μF增長到2023年的4000μF，CAGR達9.05%；中等智能手機靜電容量估量由2023年的1000μF增長到2023年的2023μF，CAGR達9.05%。綜合而言，MLCC容量與體積比漸漸提升。以滿足下游終端的需求。依據(jù) Murata披露的數(shù)據(jù)，MLCC容量體積比由1996年的1μF/立方毫米增加到2023年的40μF/立方毫米。此外，隨著 MLCC電容值的不斷增加，替換電源電路中的電解電容器成為了可能。低電壓及大電流化促使電子設(shè)備的電源承受分散電源系統(tǒng)，從中間總線轉(zhuǎn)換器將多 個小型 DC-DC轉(zhuǎn)換器〔POL轉(zhuǎn)換器〕配置在LSI及IC等負(fù)載四周。POL轉(zhuǎn)換器外接有多個電容器，尤其是平滑用輸出電容器中需要很大的靜電容量，因此以往始終 鋁電解電容器及鉭電解電容器。但由于電解電容器難以小型化，且由于其ESR過高，紋波電流會導(dǎo)致發(fā)熱量過大的問題。 MLCC雖擁有優(yōu)異特性，但之前因其容量較小而無法使用于電源電路。近年來，隨著MLCC的電介質(zhì)薄層化及多層化技術(shù) 的進展，數(shù)10~100μF以上的大容量MLCC實現(xiàn)了產(chǎn)品化，從而使其可用于更換電 更換為MLCC后，ESR相比于電解電容器降低量將到達兩位數(shù)，能夠減少因紋波電流導(dǎo)致的發(fā)熱量，從而提升壽命與牢靠性；同時，小型低背外形的MLCC也可使電路線路板更加節(jié)約空間。將來MLCC也將連續(xù)朝高壓化、高頻化及高牢靠度方向進展，以滿足日月異的下游終端市場需求。高壓化：隨著電源裝置電路設(shè)計上的演進， LED照明局部需求有望上升，3~4KV的高壓電容需求將持續(xù)增加。高頻化：MLCC的工作頻率已進入毫米波頻段范圍，為滿足電子回路的高性能與 多功能要求，LSI的工作頻率越來越高，這對低阻抗電源供給也提出了更高的要求， 市場對于能夠在寬頻(MHz-GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL的MLCC的需求變得更為迫切。高牢靠度：在車載用MLCCMLCC需要在極端的溫度環(huán)境，彎曲強度等沖擊傳達的狀況以及高濕度〔濕度85〕等極端環(huán)境中穩(wěn)定運轉(zhuǎn)；同時還需要獲得汽車電子零件信任度測試規(guī)格AEC-Q200〔車載用被動零件相關(guān)的認(rèn)證規(guī)格〕認(rèn)證，生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)苛刻。因此，將來MLCC的高牢靠度要求也將會不斷提升。原材料和工藝技術(shù)構(gòu)筑MLCC行業(yè)壁壘MLCC第一大壁壘：電子陶瓷粉料的材料技術(shù)電子陶瓷材料在狹義上即陶瓷粉料，是生產(chǎn) MLCC的主要原料之一；而在廣義上，除陶瓷粉料外，電子陶瓷材料也包括陶瓷粉料的主要原料鈦酸鋇粉和改性添加劑。鈦酸鋇常溫下介電常數(shù)較高，故可作電介質(zhì)材料；但鈦酸鋇也有缺點，比方常溫下 數(shù)溫度系數(shù)都很大，需添加改性添加劑轉(zhuǎn)變其化學(xué)性能，才 電介質(zhì)。添加劑主要包括稀土類元素，例如釔、鈥、鏑等，以保證粉料的絕緣性；另一局部包括鎂、錳、釩、鉻、鉬、鎢等，以保證粉料的溫度穩(wěn)定性和可 靠性。依據(jù) Paumanok，添加劑一般占粉料重量的5%。添加劑須與鈦酸鋇粉均勻分 布，以掌握電子陶瓷材料燒結(jié)中的微觀構(gòu)造及電氣特征。MLCC本錢主要由陶瓷粉料、內(nèi)電極、外電極、包裝材料、人工成本、折舊設(shè)備及其他構(gòu)成。其中，陶瓷粉料占比較大，在低容產(chǎn)品中占比20%-25MLCC成品中占比高達35%-45MLCC所用電子陶瓷粉料的微細度、均勻度和牢靠性直接打算了下游MLCC產(chǎn)品的尺寸、電容量和性能的穩(wěn)定。工業(yè)化生產(chǎn)中使用的制備方法主要包括固相合成法、草酸鹽共沉淀法、水熱法等， 溶膠-凝膠法及提出的微波水熱法均尚在試驗室小試階段。從產(chǎn)出瓷粉的質(zhì)量來說， 固相法和草酸法可用于規(guī)?；a(chǎn)，但粉體顆粒較大、不夠均勻，品質(zhì)較低，市場 售價相應(yīng)較低；溶膠-凝膠法制備的粉體最為優(yōu)質(zhì)，市場售價最高，生產(chǎn)本錢也相應(yīng) 高，生產(chǎn)周期長，粉體簡潔團聚，不適于用作大批量生產(chǎn)；水熱法生產(chǎn)的顆粒細 且均勻，易于獲得下游客戶的認(rèn)可，可用于較為高端的MLCC產(chǎn)品，相應(yīng)的市場售 價較高，而生產(chǎn)本錢相對較低，因此業(yè)內(nèi)普遍推測水熱法將對其他制備工藝形成一 定的市場替代。陶瓷粉料市場集中度較高，市場份額和先進技術(shù)都集中于日本。市占率方面，超過75%的瓷粉由日商供給，2023年全球外銷陶瓷粉體前7大廠商有5家來自日本，前3大廠商日本堺化學(xué)、美國Ferro及日本化學(xué)市占率依次282014料是國內(nèi)首家、全球其次家成功運用水熱工藝批量生產(chǎn)納米鈦酸鋇粉體的廠家，也是中國大陸規(guī)模最大的批量生產(chǎn)并外銷瓷粉的廠家，市占率為10%。國內(nèi)廠商比方風(fēng)華高科正加快建設(shè)國家重點試驗室，BT01瓷粉性能到達國際先進水平。MLCC其次大壁壘：工藝MLCC制作工藝流程大致如下：1〕氧化鈦、鈦酸鋇等電介質(zhì)粉末混入粘合劑、增 塑劑、分散劑等溶劑支撐膏狀漿料〔原材料打算MLCC 性能〕，涂敷于載體膜〔薄 膜為特種材料，保證外表平坦〕，形成印刷電路基板；2〕利用已形成多個電極圖案 的印網(wǎng)掩膜將膏狀的內(nèi)部電極材料印刷至電路基板上〔不同 MLCC的尺寸由該工藝保證)；3〕印刷后的內(nèi)部電極積層后進展加壓，層數(shù)在 100-1000層以上〔具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的〕；4〕將一體成型的基層片切成規(guī)定尺寸，形成貼5〕貼片送進燒制爐，以10001300℃高溫?zé)?，形成硬質(zhì)陶瓷；6〕涂敷膏狀外部電極，用600850℃進展燒制，鍍鎳和錫〔鍍鎳防止電容老衰，鍍錫決定電容的可 焊性〕；7〕完成靜電容量、絕緣電阻等特性檢查后出貨。薄層化、多層化技術(shù)：提升電容量是 MLCC替代其他類型電容器的有效途徑，在一 定的體積內(nèi)制造更大電容量的 MLCC，始終是MLCC領(lǐng)域的重要研發(fā)課題。MLCC的電容量與電極面積、積層數(shù)及使用的電介質(zhì)相對電容率成正比關(guān)系，與電介質(zhì)層 的尺寸成反比關(guān)系。因此，在肯定體積內(nèi)提升電容量的方法主要有兩種，其一是減 電介質(zhì)層厚度，其二是增加 MLCC內(nèi)部的積層數(shù)。所以這就要求MLCC廠商具備先進的涂抹工藝與厚膜印刷工藝以實現(xiàn)薄層化，以及通過接近極限的薄層化技術(shù) 和多層化技術(shù)，進一步提升小型化、大容量化的需求。目前，日本廠商普遍可以做 到1μm薄膜介質(zhì)堆疊1000層以上，而中國廠商只能到達 300至500層，與國外龍頭還有肯定差距。此外，為了提上升品質(zhì)MLCC的成品率，需要使薄陶瓷薄膜的厚度保持均勻。假設(shè)膜厚不均勻，則夾住介電膜的電極可能接觸而發(fā)生短路，從而失去電容器的功能。即使不發(fā)生短路，假設(shè)膜厚均勻度很差，也將導(dǎo)致耐電壓或牢靠性下降等問題。陶瓷粉料和金屬電極的共燒技術(shù)：MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料，疊合共燒而成。制造 MLCC時的突出難點是，燒結(jié)前后陶瓷薄膜會大幅縮小。假設(shè)單純 減小介電膜和電極的厚度，會因燒結(jié)時的縮小導(dǎo)致整體開裂。假設(shè)要在印刷電極圖案 的狀態(tài)下，確保燒結(jié)后的元件保持正常構(gòu)造，需要承受適宜的技術(shù)和專利。把握好 的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)〔2μm 以下〕、更高層數(shù)〔1000層以上〕的MLCC。當(dāng)前日本公司在MLCC燒結(jié)專用設(shè)備技術(shù)方面領(lǐng)先于其它各國，不僅有各式氮氣氛 窯爐〔鐘罩爐和隧道爐〕，而且在設(shè)備自動化、精度方面有明顯的優(yōu)勢。例如日本 TDK公司在共燒時就是利用電腦進展周密的溫度治理和空氣掌握。共燒問題的解決，一 燒結(jié)設(shè)備上進展持續(xù)研發(fā)；另一方面也需要 MLCC陶瓷粉料供給商在瓷粉制備階段就與在瓷粉制備階段就與MLCC廠商進展嚴(yán)密的合作，通過調(diào)整瓷粉的燒結(jié)伸縮曲線，使之與電極匹配良好、更易于與金屬電極共同燒結(jié)。3.5G、汽車電子翻開MLCC市場空間智能手機功能的簡單化、多元化及其對5G的支持，將使得 MLCC等被動元件單機用量快速增加。隨著智能手機產(chǎn)品功能的簡單化、多元化，終端設(shè)備需要更多的被動元件來進展穩(wěn)壓、穩(wěn)流、濾雜波，以保障正常運作；同時，更快的連接和更強大的處理力量也需要更多的被動元件。以iPhone為例，MLCC用量由最初iPhone的177個增加到iPhoneX的10955G標(biāo)準(zhǔn)的手機對MLCC的需求較4G手機相比大幅提升。4G〔LTE-advanced〕標(biāo)準(zhǔn)的高端手機需要MLCC的數(shù)量到達700顆，而5G標(biāo)準(zhǔn)的手機需1000MLCC用量將大幅提升。在過去的2023年中，全球5G手機出貨量到達了2.55億，滲透率到達了19.93IDC推測。5G手機的滲透率將在2023年提升至40%，將在2025年提升至69汽車產(chǎn)業(yè)的EV化進一步推動 MLCC市場擴容。世界各國正在努力推動將汽油車 和柴油車轉(zhuǎn)變?yōu)殡妱悠嚒睧V〕的進程。例如我國規(guī)定到2025年能源車車銷 售量占到車銷量的 20%；歐洲各國也設(shè)立不同的目標(biāo)年份到達電動車占比 100%的車銷售打算。能源汽車中三電系統(tǒng)能顯著拉動 MLCC的需求。在 EV化進展 時，自動駕駛汽車的開發(fā)也在加速進展，隨著 ADAS滲透率的逐步提升，MLCC用量也將大幅度提升。此外，MLCC需求增長也受益于汽車上配備更多的音響、顯 示屏等。依據(jù)村田的推測，純電動汽車的動力系統(tǒng)將使用2700-3100 顆MLCC，遠高于傳統(tǒng)燃油車450-600顆MLCC的需求。此外，太陽誘電估量 2023年汽車領(lǐng)域的MLCC需求將增長為2023年的1.9倍。5G的高密集組網(wǎng)以及全頻譜接入將帶來基站數(shù)量的增加和基站簡單度的提升，未來5G基站對MLCC的需求將大幅提升。5G的毫米波段和sub-6頻段，將搭建大 量的5G宏基站、毫米波微基站、sub-6微基站，我們推測在 2023/2023/2023/2024/2025 年中國總的5G基站數(shù)將到達175/277/352/441/572 萬座。5G基站應(yīng)用環(huán)境苛刻，從單個宏基站 MLCC需求看，5G基站對于MLCC需求主要來自基帶處理單元〔BBU〕和有源天線處理單元〔AAU〕，其中BBU需要高容值電容，AAU有大量大功率高Q值電容的需求。此外，5G需要加載更多更高的頻段， 基站內(nèi)電路將變得更簡單，對MLCC牢靠性的要求也會變得更高。VENKEL供給的數(shù)據(jù)顯示，4G基站MLCC用量為 3750顆，而 5G基站的用量則大幅提升為為15000顆。依據(jù)太陽誘電推測，2023年基站通信設(shè)備對 MLCC的需求將增長為2023年的2.1倍。依據(jù)Murata的推測，以2023年MLCC市場為基準(zhǔn)，到2024年，估量智能手機用MLCC市場規(guī)模約增長50CAGR約8.45%；基站用MLCC市場規(guī)模增長約40CAGR約6.96計算機存儲和效勞器用MLCC市場規(guī)模增長約30CAGR約5.39行業(yè)景氣度回暖：交貨周期明顯拉長，價格具備向上彈性回憶MLCC價格波動歷史，主要可以分為以下幾個階段：2023-2023年：〔1〕非貴金屬〔鎳銅〕電極取代貴金屬電極〔鈀銀〕帶動本錢/售價下滑；〔2〕SMT技術(shù)的進展推動MLCC需求量增加，供給端樂觀擴張產(chǎn)能，規(guī)模 效應(yīng)進一步降低本錢/售價。2023-2023 年+2023-2023 年：MLCC價格受到互聯(lián)網(wǎng)泡沫和金融危機沖擊影響。2023-2023年：智能手機爆發(fā)，短小輕薄的訴求帶動小型、高容MLCC需求，刺激高階產(chǎn)品價格上漲。2023-2023年：1、村田、TDK等日廠頭淡出盈利力量較差的低階市場，并朝向汽車、工業(yè)掌握、醫(yī)療等高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)移；韓國三星電機因受到2023年Note7爆炸事故的拖累，MLCC停頓生產(chǎn)三個月，復(fù)工后加強 MLCC品管，產(chǎn)品交貨周期拉長。 2、需求端擔(dān)憂MLCC貨源缺乏，更樂觀擴大下單，而有渠道的客戶搶先取得產(chǎn)能，導(dǎo)致其它客戶需求缺口急速擴大。缺貨的恐慌心理造成下游廠重復(fù)下單，以超出一 般數(shù)倍的需求量樂觀向上游搶貨源，變向助漲 價格。3、MLCC價格大漲使得供給商在2023～2023年的急速擴產(chǎn)，供給過多。4、2023年下半年到2023年上半年，下游需求端處于清庫存的時期，MLCC市場進入低迷階段。MLCC價格從2023年第四季開頭急轉(zhuǎn)直下，2023第一季與其次季 MLCC單價跌幅達15%至30%。生產(chǎn)商和代理商庫存位在高檔，生產(chǎn)商開工率大減以消化庫存。經(jīng)受過一年的去庫存后，于 2023年下半年MLCC行業(yè)進入一輪景氣周期。受到全球疫情影響，居家辦公、線上教學(xué)等趨勢驅(qū)動下游筆電、平板等需求旺盛。依據(jù) Canalys的數(shù)據(jù)，2023年全球PC出貨量高達2.97億臺，同比增長11%，估量2023年全球PC市場的出貨量也將持續(xù)攀升至3.23億臺，同比增長8.8%；2023年全球平板電腦出貨量1.61億臺，估量2023年全球平板電腦出貨量也將持續(xù)攀升至1.74億臺，同比增長8.3%。隨著手機、汽車市場、效勞器等需求得復(fù)蘇， 我們可以看到自 年Q4局部廠商已經(jīng)消滅貨期延長趨勢，局部廠商有小幅漲價趨勢；到2023年Q1根本全部原廠的 貨期都消滅了大幅度延長，漲價狀況層出不窮。從財務(wù)數(shù)據(jù)上來看，各 MLCC原廠業(yè)績開頭有所回暖。臺股 營收在2023年3月首次消滅同比正增長，隨后一路攀升，至 年2月在受到春節(jié)假期影響下， 到達 118億臺幣，同比增長93%，表達出了原廠的高稼動率。日韓臺廠商主導(dǎo)MLCC市場，空間寬闊MLCC大廠主要分為三大梯隊：第一梯隊為日本廠商，起步早，具有技術(shù)優(yōu)勢和規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)，主要代表廠商為日本村田、太陽誘電和TDK等；其次梯隊為韓國和中國臺灣廠商，技術(shù)水平與日本廠商有肯定差距，但具有規(guī)模優(yōu)勢，主要代表廠商為三星電機、國巨、華科等；第三梯隊則為中國大陸廠商，在技術(shù)和規(guī)模方面與前述都有所差距，但與臺系廠商之間的差距在逐步縮小，主要代表廠商有風(fēng)華高