富創(chuàng)精密研究報(bào)告-半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭受益國產(chǎn)化

富創(chuàng)精密研究報(bào)告：半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭受益國產(chǎn)化盈利預(yù)測營收水平：我們認(rèn)為隨著公司研發(fā)的持續(xù)投入、模組及氣體管路產(chǎn)品的持續(xù)放量以及海內(nèi)外客戶的拓展，公司發(fā)展有望從量變走向質(zhì)變。受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化趨勢(shì)及長期市場份額提升，2022-2024年歸母凈利潤預(yù)計(jì)為2.41/4.01/5.93億元，同比增長90.1/66.7/47.9%，對(duì)應(yīng)EPS為1.15/1.92/2.84元。毛利率：2019/2020/2021年公司毛利率分別為17.2%/31.6%/32.0%，毛利率持續(xù)改善，我們認(rèn)為主要源于1）隨著公司產(chǎn)品銷量提升和工序優(yōu)化，生產(chǎn)效率提升，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)；2）公司產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域認(rèn)證的品類不斷擴(kuò)充，高毛利產(chǎn)品銷售占比持續(xù)提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。受益于規(guī)模效應(yīng)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，3Q22公司毛利率升至32.88%，我們預(yù)計(jì)2022年公司毛利率將升至33.5%。隨著公司毛利率較低的模組產(chǎn)品放量，預(yù)計(jì)23/24年毛利率有所回落，至30.9%/30.8%。費(fèi)用率：

公司營業(yè)費(fèi)用率隨公司規(guī)模效應(yīng)凸顯維持穩(wěn)定，2019-2021年分別為34.0%/19.9%/19.6%。展望2022-2024年，我們預(yù)計(jì)22-24年公司銷售費(fèi)用率分別為1.2%/1.1%/1.0%，管理費(fèi)用率分別為7.5%/7.0%/7.0%。2021年公司研發(fā)費(fèi)用率為8.8%，較2020年同比+1.1pct，主要系公司大幅增加研發(fā)投入，為后續(xù)發(fā)展提前進(jìn)行工藝儲(chǔ)備，對(duì)應(yīng)職工薪酬、咨詢費(fèi)和其他研發(fā)費(fèi)用快速增長。展望2022-2024年，我們認(rèn)為公司將保持較高的研發(fā)力度，研發(fā)費(fèi)用率保持在8.5%。工藝零部件：公司工藝零部件主要包含腔體（按使用功能分為過渡腔、傳輸腔和反應(yīng)腔）、內(nèi)襯和勻氣盤等產(chǎn)品，2021年?duì)I收占比為21.2%。公司工藝零部件已應(yīng)用于7nm制程半導(dǎo)體設(shè)備，或?qū)⑹芤嬗谥袊雽?dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化向更先進(jìn)制程發(fā)展，有望保持高速增長。我們預(yù)計(jì)22/23/24年隨著客戶份額提升，出貨量大幅增長，收入預(yù)計(jì)分別為3.6/5.0/6.5億元，同比增速為100%/40%/30%，毛利率側(cè)2021年公司工藝零部件產(chǎn)品毛利率為34.0%，我們預(yù)計(jì)2022年受益于規(guī)模效應(yīng)提升至35.0%，23/24隨著行業(yè)競爭加劇預(yù)計(jì)略降至33.0%/33.0%。結(jié)構(gòu)零部件：公司結(jié)構(gòu)零部件主要包含托盤軸、鑄鋼平臺(tái)、流量計(jì)底座、定子冷卻套和冷卻板等產(chǎn)品，2021年?duì)I收占比為41.8%。受益于半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化趨勢(shì)，公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備金屬零部件龍頭企業(yè)，有望迅速搶占市場空間，市占率大幅提升，22/23/24年收入預(yù)計(jì)分別為6.1/9.0/12.0億元，同比增速為73%/47%/34%，公司結(jié)構(gòu)零部件毛利率波動(dòng)與工藝零部件基本一致，2021年公司結(jié)構(gòu)零部件產(chǎn)品毛利率為32.4%，我們預(yù)計(jì)22/23/24毛利率為34.0%/32.0%/32.0%。模組產(chǎn)品：公司模組產(chǎn)品主要包含離子注入機(jī)模組、傳輸腔模組、過渡腔模組、刻蝕閥體模組和氣柜模組等，2021年?duì)I收占比為19.1%。模組產(chǎn)品為公司新拓展品類，從供應(yīng)簡單模組發(fā)展到組裝復(fù)雜腔體模組和刻蝕閥體模組，再到掌握先進(jìn)制程的半導(dǎo)體氣柜模組，多種產(chǎn)品不斷得到客戶認(rèn)證實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供貨，我們預(yù)計(jì)公司模組產(chǎn)品收入將逐年高速增長。22/23/24年收入預(yù)計(jì)分別為3.4/6.4/10.8億元，同比增速為110%/89%/68%，毛利率側(cè)因?yàn)楣灸＝M產(chǎn)品不斷得到公司客戶認(rèn)可，加之規(guī)模效應(yīng)帶來單位成本的下降，2021年公司模組產(chǎn)品毛利率為22.2%，我們預(yù)計(jì)2022年受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整提升至26%，23/24年回落至22.0%/22.0%。氣體管路：公司氣體管路主要用于半導(dǎo)體設(shè)備中的特殊工藝氣體傳送，2021年?duì)I收占比為16.3%。公司多種氣體管路產(chǎn)品已通過國內(nèi)外核心客戶認(rèn)證，將持續(xù)量產(chǎn)供貨，我們預(yù)計(jì)公司氣體管路銷售收入將高速增長，22/23/24年收入預(yù)計(jì)分別為3.0/6.1/12.1億元，同比增速為120%/100%/100%，毛利率側(cè)因?yàn)楣練怏w管路產(chǎn)品通過主要客戶驗(yàn)證，產(chǎn)品銷量提升下規(guī)模效應(yīng)明顯，2021年公司氣體管路產(chǎn)品毛利率為33.9%，我們預(yù)計(jì)22/23/24毛利率為35.0%/34.0%/34.0%。富創(chuàng)精密：國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件領(lǐng)軍企業(yè)富創(chuàng)精密成立于2008年，深耕半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件制造領(lǐng)域，是國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、國家“02重大專項(xiàng)”及國家智能制造新模式應(yīng)用項(xiàng)目承擔(dān)單位。公司堅(jiān)持自主研發(fā)金屬材料零部件精密制造技術(shù)，掌握了精密機(jī)械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測等多種制造工藝，是全球少數(shù)能夠量產(chǎn)應(yīng)用于7納米工藝制程半導(dǎo)體設(shè)備的精密零部件制造商。公司產(chǎn)品具備高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能，應(yīng)用的半導(dǎo)體設(shè)備覆蓋集成電路制造中刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影、化學(xué)機(jī)械拋光、離子注入等核心環(huán)節(jié)，客戶既包括A客戶、東京電子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等國際知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，也包括北方華創(chuàng)、屹唐股份、中微公司、芯源微等國內(nèi)主流半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。專注半導(dǎo)體設(shè)備零部件，制程工藝穩(wěn)步提升，國內(nèi)外高端客戶快速突破2008年富創(chuàng)精密正式成立，成立之初就面向半導(dǎo)體零部件市場，2011、2014年先后兩次承擔(dān)國家“02重大專項(xiàng)”項(xiàng)目，通過持續(xù)自主研發(fā)投入，掌握了部分精密零部件制造技術(shù)及特種涂層噴涂工藝等表面處理特種工藝核心技術(shù)，具備了一套完整的復(fù)合焊接工藝，相關(guān)技術(shù)達(dá)到了主流國際客戶標(biāo)準(zhǔn)，2011年進(jìn)入海外龍頭A客戶供應(yīng)鏈。從成立之初的90nm以上制程到如今為7nm制程工藝設(shè)備提供精密零部件，公司實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體設(shè)備部分精密零部件國產(chǎn)化的自主可控，先后為上海微電、拓荊科技、北方華創(chuàng)、中科信裝備等國內(nèi)知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)提供精密零部件的研發(fā)及量產(chǎn)配套服務(wù)，打入國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭客戶A、東京電子、VAT、HITACHIHigh-Tech、ASMI等多個(gè)全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商供應(yīng)鏈體系。產(chǎn)業(yè)鏈位置：半導(dǎo)體迭代基石，充分受益半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，半導(dǎo)體設(shè)備作為晶圓制造的重要生產(chǎn)工具，需要貼合下游需求不斷迭代升級(jí)。而半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)，其工藝突破是推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備制程進(jìn)步的關(guān)鍵因素，也是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)亟待突破的“卡脖子”環(huán)節(jié)之一。公司量產(chǎn)的精密零部件產(chǎn)品超千種，具備百級(jí)和千級(jí)潔凈間和半導(dǎo)體級(jí)別的潔凈檢測能力，達(dá)到了全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，精密零部件需要先后進(jìn)行質(zhì)量、工藝、性能等多方面認(rèn)證方能獲得半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)首件試制資格，驗(yàn)證通過后才能量產(chǎn)，全部流程持續(xù)2-3年，因而達(dá)成合作關(guān)系后黏性較強(qiáng)，公司與國內(nèi)外龍頭客戶合作穩(wěn)定，有望充分受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展。1）工藝零部件：晶圓制備工藝的關(guān)鍵零部件，在半導(dǎo)體設(shè)備中與晶圓直接接觸或直接參與晶圓反應(yīng)，主要應(yīng)用于刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備，也少量應(yīng)用于離子注入設(shè)備和高溫?cái)U(kuò)散設(shè)備等。公司工藝零部件包括腔體、內(nèi)襯和勻氣盤，系公司技術(shù)要求最高的業(yè)務(wù)，部分產(chǎn)品應(yīng)用于7納米制程的半導(dǎo)體前道設(shè)備，2021年實(shí)現(xiàn)收入1.78億元，占總收入比例達(dá)21.2%。公司工藝零部件產(chǎn)品在耐腐蝕性、密封性、潔凈度、真空度、耐擊穿電壓和微孔加工等多項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到或高于主流客戶要求。2）結(jié)構(gòu)零部件：在半導(dǎo)體設(shè)備中一般起連接、支撐和冷卻等作用，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備、面板及光伏等領(lǐng)域。公司結(jié)構(gòu)零部件產(chǎn)品種類繁多，主要按客戶定制要求進(jìn)行生產(chǎn)，2021年實(shí)現(xiàn)收入3.52億元，占總收入比例達(dá)41.8%。結(jié)構(gòu)零部件貢獻(xiàn)了公司收入的主要部分，系其工藝制程相對(duì)簡單，公司與客戶往往從結(jié)構(gòu)零部件生產(chǎn)開始合作。公司部分結(jié)構(gòu)零部件產(chǎn)品同樣應(yīng)用于7納米制程的半導(dǎo)體前道設(shè)備，在上述性能及機(jī)械加工精度上達(dá)到國際主流客戶要求。3）模組產(chǎn)品：由自制的工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件與外購的電子標(biāo)準(zhǔn)件和機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)件等經(jīng)組裝測試而成。公司的模組產(chǎn)品系新開拓的產(chǎn)品品類，主要包括離子注入機(jī)模組、傳輸腔模組、過渡腔模組、刻蝕閥體模組和氣柜模組等，標(biāo)準(zhǔn)化程度較高，通過客戶驗(yàn)證后得到批量化生產(chǎn)，2021年實(shí)現(xiàn)收入1.61億元，占總收入比例達(dá)19.1%。模組產(chǎn)品的銷售方式優(yōu)化了半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)流程和交付周期，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，未來市場對(duì)模組產(chǎn)品的需求有望進(jìn)一步增加，為公司業(yè)績?cè)鲩L賦能。4）氣體管路產(chǎn)品：用于半導(dǎo)體設(shè)備中的特殊工藝氣體傳送，是連接氣源到反應(yīng)腔的傳輸管道。公司生產(chǎn)的氣體管路主要應(yīng)用于離子注入設(shè)備、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備等，2021年實(shí)現(xiàn)收入1.38億元，占總收入比例達(dá)16.3%。由于半導(dǎo)體設(shè)備廠商難以排除氣體污染，對(duì)氣體管路產(chǎn)品質(zhì)量要求極高，公司利用超潔凈管路焊接技術(shù)及清洗技術(shù)結(jié)合自身工藝保證了產(chǎn)品的優(yōu)良品質(zhì)，達(dá)到了國際主流客戶的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。收入快速放量，毛利率穩(wěn)中有升公司營業(yè)收入從2018年的2.25億元增長至2021年的8.43億元，CAGR達(dá)55.34%；歸母凈利潤從2018年的686萬元增長至2021年的1.26億元，CAGR達(dá)164.16%。主因半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)回升疊加半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化趨勢(shì)，公司不斷得到境內(nèi)外客戶認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售的迅速放量。公司2022年前三季度實(shí)現(xiàn)收入10.13億元，同比增長76.7%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.63億元，同比增長98.4%。合同負(fù)債和存貨平穩(wěn)上升，未來增長確定性較強(qiáng)。從合同負(fù)債指標(biāo)來看，公司從2020年6.5萬元大幅增加至2021年的1903萬元，2022年前三季度1273萬元，開啟擴(kuò)產(chǎn)能的道路。從存貨來看，公司同樣于2021年開始存貨擴(kuò)張，從2020年1.3億增加至2.6億元。氣體管路產(chǎn)品通過核心客戶認(rèn)證，營收占比迅速攀升。公司和客戶的合作往往從結(jié)構(gòu)零部件開始，向性能更高的工藝零部件延伸，兩大業(yè)務(wù)共同形成了60%以上的營業(yè)收入；模組產(chǎn)品和氣體管路標(biāo)準(zhǔn)化程度較高，一旦通過驗(yàn)證容易批量化生產(chǎn)，快速拉動(dòng)公司收入和利潤規(guī)模。2020-2021年，公司多種氣體管路產(chǎn)品陸續(xù)通過客戶A、北方華創(chuàng)等核心客戶認(rèn)證，持續(xù)量產(chǎn)供貨，21年收入規(guī)模較19年增長24倍，營收占比也迅速攀升至16.3%。公司毛利率整體處于穩(wěn)定水平，模組產(chǎn)品毛利率逐步提升。2019年行業(yè)景氣度羸弱，且當(dāng)年預(yù)投產(chǎn)能轉(zhuǎn)固大幅增加折舊與攤銷，產(chǎn)能利用率較低，各類產(chǎn)品及整體毛利率處于較低水平，除去當(dāng)年影響，公司毛利率整體圍繞32%上下浮動(dòng)。公司模組產(chǎn)品屬于高度定制化品類，隨著其產(chǎn)品質(zhì)量和交付周期不斷得到客戶認(rèn)可，銷量提升和工序優(yōu)化能夠帶來規(guī)模效應(yīng)，疊加公司模組產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的占比提高，雙重因素有望推動(dòng)公司模組產(chǎn)品毛利率提升。公司不同型號(hào)產(chǎn)品尺寸、性能、附加值和客戶應(yīng)用的定制化半導(dǎo)體設(shè)備差異較大，單價(jià)和毛利率差異較大。例如，工藝零部件單價(jià)基本在1,000-200,000元/件之間，而結(jié)構(gòu)零部件的單價(jià)基本在50-50,000元/件不等，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變動(dòng)是影響公司財(cái)務(wù)指標(biāo)的重要因素。國產(chǎn)化加速，內(nèi)外占比提升，但內(nèi)銷毛利率低于外銷。公司營收主要銷往國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商在北美和亞洲的組裝工廠。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的崛起，公司內(nèi)銷收入占比逐年提升，從2019年的15.34%上升至2021年的39.32%。但因外銷客戶產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)性和性能穩(wěn)定性更高（如7nm產(chǎn)品均為外銷），且公司開拓國內(nèi)客戶給予一定讓價(jià)，所以相比外銷，公司內(nèi)銷毛利率更低。未來隨著內(nèi)銷毛利率的上升，且隨著公司高毛利產(chǎn)品占比提升，整體毛利率有望維持穩(wěn)定水平。公司承接重大科研項(xiàng)目獲政府補(bǔ)貼共計(jì)9524萬元公司過去共承擔(dān)三次重大科研項(xiàng)目并獲得政府補(bǔ)貼，分別為2011年承擔(dān)國家“02重大專項(xiàng)”

之“IC設(shè)備關(guān)鍵零部件集成制造技術(shù)與加工平臺(tái)”項(xiàng)目、2014年承擔(dān)國家“02重大專項(xiàng)”

之“基于焊接和表面涂覆技術(shù)的大型鋁件制造技術(shù)開發(fā)”以及2017年承擔(dān)國家智能制造新模式應(yīng)用項(xiàng)目之“集成電路裝備零部件柔性數(shù)字化車間建設(shè)——多品種、小批量智能制造新模式應(yīng)用”，其實(shí)施周期分別為2011年1月至2015年12月、2014年1月至2020年6月、2016年7月至2019年6月，每個(gè)項(xiàng)目分別獲得政府補(bǔ)助三次，共計(jì)9524萬元。董事長實(shí)際控制公司，核心團(tuán)隊(duì)均在半導(dǎo)體零部件行業(yè)內(nèi)擁有多年經(jīng)驗(yàn)2003年，因中國科學(xué)院沈陽自動(dòng)化研究所旗下沈陽先進(jìn)擬引入投資者，董事長鄭廣文投資入股沈陽先進(jìn)，后業(yè)務(wù)逐步拓展至高端精密制造領(lǐng)域，并于2008年6月通過沈陽先進(jìn)投資設(shè)立富創(chuàng)有限。2008年1月至今，鄭廣文先后任沈陽先進(jìn)董事、總經(jīng)理、執(zhí)行董事等職務(wù)；2006年5月至今，任芯源微董事；2009年11月至今，任富創(chuàng)有限/富創(chuàng)精密董事長、總經(jīng)理。公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由董事倪世文、副總經(jīng)理宋巖松等7位人員組成，均在半導(dǎo)體精密零部件制造開發(fā)行業(yè)內(nèi)擁有多年經(jīng)驗(yàn)。在公司兩次“02重大專項(xiàng)”任務(wù)及其他研發(fā)項(xiàng)目中，核心技術(shù)成員各自帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品技術(shù)突破。截至2021年12月31日，公司擁有研發(fā)人員225人，占當(dāng)年員工總?cè)藬?shù)的20.7%。截止三季報(bào)（2022年10月28日），公司董事長鄭廣文先生直接持有4.78%股份。沈陽先進(jìn)持有公司16.91%股份，占比最高；中信證券富創(chuàng)精密員工參與科創(chuàng)板戰(zhàn)略配售集合資產(chǎn)管理計(jì)劃占公司1.54%股份，促進(jìn)管理團(tuán)隊(duì)和人才隊(duì)伍的穩(wěn)定；公司股東遼寧科發(fā)系遼寧省國資委控股，作為國有股東持有公司4.78%股份；創(chuàng)業(yè)投資公司寧波祥浦、私募基金公司上海國投及遼寧中德分別持有公司16.17%、13.67%、4.78%股份。公司擁有沈陽融創(chuàng)、北京富創(chuàng)、南通富創(chuàng)、富創(chuàng)研究院、沈陽強(qiáng)航5家境內(nèi)控股子公司，美國富創(chuàng)、日本富創(chuàng)2家境外全資子公司和上海廣川、芯鏈融創(chuàng)2家境內(nèi)參股公司，其中北京富創(chuàng)、南通富創(chuàng)和富創(chuàng)研究院主要負(fù)責(zé)精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，沈陽融創(chuàng)和沈陽強(qiáng)航主要負(fù)責(zé)高端精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，美國富創(chuàng)和日本富創(chuàng)主要負(fù)責(zé)當(dāng)?shù)禺a(chǎn)品研發(fā)和客戶溝通。半導(dǎo)體零部件行業(yè):市場空間廣闊，國產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)設(shè)備零部件是半導(dǎo)體行業(yè)基礎(chǔ)，市場空間廣闊半導(dǎo)體精密零部件支撐半導(dǎo)體設(shè)備的升級(jí)迭代，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)。半導(dǎo)體的生產(chǎn)需要經(jīng)過光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、量測、拋光等一系列步驟，各環(huán)節(jié)需要不同的制造設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備大部分關(guān)鍵核心技術(shù)物化于設(shè)備精密零部件，因此具備高精密、高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性的精密零部件直接保障了半導(dǎo)體設(shè)備的精度和可靠性，其技術(shù)突破進(jìn)而支撐了半導(dǎo)體設(shè)備的升級(jí)迭代。半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模持續(xù)上升，我們預(yù)計(jì)全球2022年將達(dá)564億美元規(guī)模。半導(dǎo)體設(shè)備廠商與晶圓廠均對(duì)半導(dǎo)體零部件存在一定需求，目前約90%的需求來自于半導(dǎo)體設(shè)備廠商，這是目前半導(dǎo)體零部件的主要市場與最大成長動(dòng)能。據(jù)北方華創(chuàng)、拓荊科技等公司公告，中國半導(dǎo)體設(shè)備公司設(shè)備業(yè)務(wù)毛利率在38%-45%左右，即成本占據(jù)設(shè)備總銷售額的55%-62%，同時(shí)直接材料占比構(gòu)成了設(shè)備總成本中的88%-94%左右，對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體零部件占半導(dǎo)體設(shè)備公司總銷售額約48%左右。SEMI預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模仍有望同比增長5.9%至1,085億美元，據(jù)此我們測算2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備所需精密零部件的市場規(guī)模為492億美元，2022年將達(dá)到521億美元。半導(dǎo)體零部件種類繁多，機(jī)械類占比最高，高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高按產(chǎn)品類別半導(dǎo)體精密零部件具體又分為機(jī)械類、電氣類、機(jī)電一體類、儀器儀表類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類和光學(xué)類六大精密零部件。據(jù)富創(chuàng)精密招股書披露，2021年全球機(jī)械類/電氣類/機(jī)電一體類/儀器儀表類/氣、液、真空系統(tǒng)類/光學(xué)類零部件市場規(guī)模占半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場比例分別為25%/13%/17%/2%/19%/17%，市場份額分別為123/62/82/10/92/82億美元，機(jī)械類零部件占比最高，市場空間最大。1）機(jī)械類：在設(shè)備中起到構(gòu)建整體框架、基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、晶圓反應(yīng)環(huán)境和實(shí)現(xiàn)零部件特殊功能的作用，保證反應(yīng)良率，延長設(shè)備使用壽命，具體又分為金屬工藝件、金屬結(jié)構(gòu)件和非金屬機(jī)械件。其中金屬件技術(shù)要求相對(duì)較低，國產(chǎn)化程度較高，但應(yīng)用于高制程設(shè)備的產(chǎn)品仍存在較高技術(shù)壁壘；而靜電卡盤、密封圈等非金屬機(jī)械件對(duì)密封性、真空度等要求較高，國內(nèi)市場尚處于起步階段。2）電氣類：在設(shè)備中起到控制電力、信號(hào)、工藝反應(yīng)制程的作用，核心模塊為射頻電源，直接關(guān)系到腔體中的等離子體濃度、均勻度和穩(wěn)定度。目前國產(chǎn)射頻電源主要應(yīng)用于低端工業(yè)及泛半導(dǎo)體設(shè)備，系電源的波形、頻率和功率等參數(shù)不夠穩(wěn)定，精度達(dá)不到半導(dǎo)體級(jí)應(yīng)用要求。3）機(jī)電一體類：在設(shè)備中起到實(shí)現(xiàn)晶圓裝載、傳輸、運(yùn)動(dòng)控制、溫度控制的作用，部分產(chǎn)品包含機(jī)械類產(chǎn)品。其中溫控系統(tǒng)、廢氣處理裝置等國產(chǎn)化程度較高；EFEM、機(jī)械手等產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，但穩(wěn)定性及一致性較國外產(chǎn)品存在差距；應(yīng)用于光刻機(jī)的雙工臺(tái)、浸液系統(tǒng)技術(shù)壁壘較高，尚未實(shí)現(xiàn)突破。4）儀器儀表類：在設(shè)備中起到控制和監(jiān)控流量、壓力、真空度、溫度等數(shù)值的作用，對(duì)響應(yīng)速度、測量精度及穩(wěn)定性要求極高。國內(nèi)廠商通過收購已進(jìn)入國際半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，但高端產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。5）氣體/液體/真空系統(tǒng)類：在設(shè)備中起到傳輸和控制特種氣體、液體和保持真空的作用，對(duì)真空度、抗腐蝕性等性能要求較高。其中泵、閥、管路等產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，進(jìn)入國際半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，但氣柜模組等高端產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。6）光學(xué)類：在光學(xué)設(shè)備中起到控制和傳輸光源的作用，對(duì)光學(xué)性能要求較高，主要應(yīng)用于光刻設(shè)備和量測設(shè)備。國內(nèi)光刻設(shè)備及量測設(shè)備均處于發(fā)展階段，技術(shù)較國際龍頭廠商差距較大。晶圓廠與半導(dǎo)體設(shè)備廠商均對(duì)半導(dǎo)體零部件存在一定需求。據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2020年中國大陸晶圓廠8-12寸晶圓設(shè)備零部件直接采購零部件金額超過10億美元，其中中國本土晶圓廠直接采購零部件金額約4.3億美元，晶圓廠具體采購的零部件主要包括石英件、射頻發(fā)生器、泵、閥、靜電吸盤、噴淋頭、邊緣環(huán)、流量計(jì)、MFC、陶瓷件、密封圈等。按零部件品類劃分，機(jī)械類/電氣類/機(jī)電一體類/儀器儀表類/氣、液、真空系統(tǒng)類/光學(xué)類零部件分別占比42%/12%/9%/2%/27%/7%。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國大陸晶圓廠資本開支占全球份額的27.4%，我們測算2021年全球晶圓廠直接采購零部件金額可達(dá)約37億美元，預(yù)計(jì)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)將進(jìn)一步催生其對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的需求，2021年全球晶圓廠及設(shè)備廠合計(jì)所需零部件市場規(guī)模達(dá)529億美元。半導(dǎo)體零部件市場主要被美日供應(yīng)商占據(jù)，國產(chǎn)廠商主要以機(jī)械類為主國內(nèi)規(guī)模較大的半導(dǎo)體精密零部件廠商以外資控股為主。目前國內(nèi)規(guī)模較大的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件廠商主要為中國臺(tái)灣地區(qū)的京鼎精密和日本Ferrotec等外資企業(yè)的境內(nèi)子公司，其主要為國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商供貨。同時(shí)，國內(nèi)設(shè)備尤其是先進(jìn)制程設(shè)備零部件采購也主要依賴進(jìn)口，一方面國內(nèi)部分零部件在技術(shù)上較國際龍頭廠商尚有差距，技術(shù)突破難度較高；另一方面半導(dǎo)體精密零部件對(duì)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)要求較高，國產(chǎn)產(chǎn)品在同等技術(shù)水平下的量產(chǎn)穩(wěn)定性尚有不足，國內(nèi)設(shè)備廠商更愿意選擇國際成熟產(chǎn)品。據(jù)北京國際咨詢對(duì)國內(nèi)主流代工廠調(diào)研數(shù)據(jù)，目前全年日常運(yùn)營過程中領(lǐng)用的零部件達(dá)到2000種以上，但國產(chǎn)占有率僅為8%左右。美國和日本占有率分別為59.7%和26.7%。其中高端零部件市場主要被美國、日本、歐洲供應(yīng)商占有；中低端零部件市場主要被韓國、中國臺(tái)灣供應(yīng)商占據(jù)。全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭均為外企，前十大廠商銷售額超110億美元。2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件十大領(lǐng)軍供應(yīng)商為：Zeiss（光學(xué)鏡頭）、MKS（MFC、射頻電源、真空產(chǎn)品）、Edwards（真空泵）、Horiba（MFC）、AdvancedEnergy（射頻電源）、VAT（真空閥件）、UltraCleanTech（密封系統(tǒng)）、Ichor（模塊化氣體輸送系統(tǒng)以及其他組件）、Ebara（干泵）和ASML（光學(xué)部件）。以上企業(yè)均為外企，且均非純粹的半導(dǎo)體零部件公司，而是橫跨多個(gè)行業(yè)，將半導(dǎo)體零部件供應(yīng)作為其業(yè)務(wù)線之一。其中涉及電氣類/儀器儀表類/氣、液、真空系統(tǒng)類/光學(xué)類零部件的企業(yè)分別有2/2/6/2家，除MKS外均只供應(yīng)一類零部件，系不同零部件領(lǐng)域壁壘較高，廠商難以全面涉足。對(duì)比之下，中國前十大半導(dǎo)體設(shè)備零部件供應(yīng)商零部件收入顯著低于全球前十家，且全球市占率總和僅為1.21%。內(nèi)因+外因推動(dòng)半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化率提升SEMI預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模同比下滑16%至912億美元，而2024年恢復(fù)成長17.6%至1071.6億美元。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的核心增長驅(qū)動(dòng)力是下游晶圓廠的資本開支，由于半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)周期屬性，晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏及資本開支同樣也呈現(xiàn)較強(qiáng)的周期性特征，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)一定的周期性。近年來，隨著先進(jìn)制程投資比例逐步加大，以及本地建廠的趨勢(shì)興起，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的周期性有所減弱，呈現(xiàn)波動(dòng)上行的趨勢(shì)。在經(jīng)歷了2020-21年高昂的資本開支后，SEMI預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模仍有望同比增長5.9%至1,085億美元。但受下游需求及宏觀經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)弱影響，半導(dǎo)體自2H22進(jìn)入下行周期，臺(tái)積電、美光等半導(dǎo)體制造商宣布削減2023年資本開支，SEMI預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將同比減少16%至912億美元，而2024年恢復(fù)成長17.6%至1071.6億美元。供應(yīng)鏈安全催化產(chǎn)能區(qū)域化，利好上游本土設(shè)備廠商。近年來受到中美貿(mào)易摩擦影響，供應(yīng)鏈安全問題日益凸顯，中國系統(tǒng)廠商和本土設(shè)計(jì)廠紛紛轉(zhuǎn)向本土代工廠，為其帶來龐大市場需求。因此，不同于全球半導(dǎo)體資本開支放緩趨勢(shì)，本土晶圓廠產(chǎn)能仍持續(xù)擴(kuò)張，我們預(yù)計(jì)2023年中國內(nèi)資晶圓廠合計(jì)產(chǎn)能（折合8寸）有望增長21%。受下行周期及美對(duì)華出口管制影響，中國大陸23年資本開支或下滑。根據(jù)各公司公開披露數(shù)據(jù)，國內(nèi)內(nèi)資晶圓廠/IDM/存儲(chǔ)廠2022年資本開支有望從2021年的198億美元提升至269億美元，同比增長36%，較2021年同比增速提升3.5pct。在2023年，根據(jù)中芯國際

及華虹業(yè)績說明會(huì)，中芯國際仍保持相同資本開支強(qiáng)度，華虹因周期下行原因略有下滑，同時(shí)由于美國出口管制影響，長江存儲(chǔ)自主技術(shù)進(jìn)展與量產(chǎn)能力將受阻礙，并可能推遲部分產(chǎn)線的建設(shè)。我們預(yù)測2023年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備資本開支下滑31.5%，但仍有望接近200億美元，2024年同比提升32.5%。應(yīng)對(duì)美國限制，“卡脖子環(huán)節(jié)”——半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化加速。從2016年開始，美國對(duì)中興通訊進(jìn)行限制，要求美國出口管制條例下的產(chǎn)品供應(yīng)商須申請(qǐng)出口許可證才可以向中興通訊供應(yīng)該類產(chǎn)品；2018年美國再次限制中興通訊，在未來7年內(nèi)禁止中興通訊向美國企業(yè)購買敏感產(chǎn)品；2019年美國限制華為及華為海思等114家關(guān)聯(lián)公司，限制商湯科技、?？低暭耙缊D科技；2020年限制中芯國際等10家關(guān)聯(lián)公司，向中芯國際出口的部分美國設(shè)備、配件及原物料會(huì)受到美國出口管制規(guī)定的進(jìn)一步限制，并新增38家與華為有關(guān)聯(lián)的企業(yè)；2021年再次限制中芯國際、時(shí)代電氣和?？低?；半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體重要的“卡脖子”環(huán)節(jié)，為應(yīng)對(duì)美國限制，中國半導(dǎo)體設(shè)備迎來國產(chǎn)化機(jī)遇。半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化疊加零部件交期延長，國產(chǎn)零部件迎來重大機(jī)遇。由于半導(dǎo)體設(shè)備需求的迅猛增長，半導(dǎo)體設(shè)備零部件交貨時(shí)間延長2倍以上，零部件企業(yè)若要建設(shè)新的基礎(chǔ)設(shè)施工作繁多，大規(guī)模設(shè)備投資負(fù)擔(dān)過重，因此存在產(chǎn)能瓶頸。國產(chǎn)零部件在解決零部件技術(shù)自主可控、推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化等供應(yīng)鏈卡脖子問題上具有重要意義，在全球零部件短缺與設(shè)備國產(chǎn)化浪潮下，我們認(rèn)為國產(chǎn)零部件有望迎來重大機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)彎道超車。中國零部件廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，打開市場份額天花板中國零部件廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能提升承接半導(dǎo)體設(shè)備旺盛需求。富創(chuàng)精密在遼寧沈陽、北京、江西南通新建廠房工程，其中沈陽工廠產(chǎn)能已達(dá)15億，江西工廠預(yù)計(jì)2025年達(dá)到20億滿產(chǎn)，北京工廠預(yù)計(jì)2027年達(dá)到20億滿產(chǎn)；江豐電子在北京、湖北武漢、湖南、廣東新建廠房工程，截至1H22北京/武漢/湖南/廣東惠州/廣東二期工廠的工程進(jìn)度分別為12.30%/22.50%/20.98%/54.32%/53.06%；新萊應(yīng)材在安徽蚌埠新建廠房工程，截至1H22工程進(jìn)度為70.77%；華亞智能在江蘇蘇州新建生產(chǎn)基地，目前已完成備案。隨著國產(chǎn)零部件產(chǎn)能釋放，高產(chǎn)低價(jià)短交期將構(gòu)建國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代護(hù)城河。公司核心競爭力分析核心推薦邏輯一：四大業(yè)務(wù)平臺(tái)化布局，市場空間廣闊公司產(chǎn)品包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、氣體管路和模組產(chǎn)品四大業(yè)務(wù)，平臺(tái)化布局構(gòu)建產(chǎn)品護(hù)城河。緊貼客戶需求，公司四大類業(yè)務(wù)已達(dá)到全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的多種制造工藝和產(chǎn)能，涵蓋除標(biāo)準(zhǔn)類產(chǎn)品外的大部分客制化產(chǎn)品，每年供應(yīng)零件種類7000-8000種，合計(jì)達(dá)到70-80萬件，為客戶一站式采購、降低管理難度提供了便利，構(gòu)建自身產(chǎn)品競爭力。公司產(chǎn)品市場規(guī)模廣闊，市占率較低，未來成長可期。按工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品及氣柜和氣體管路產(chǎn)品在各半導(dǎo)體設(shè)備的應(yīng)用劃分，公司主要產(chǎn)品2021年在薄膜沉積設(shè)備/刻蝕設(shè)備/光刻設(shè)備/清洗設(shè)備/涂膠顯影設(shè)備/化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備/熱處理設(shè)備/離子注入設(shè)備/去膠設(shè)備/其他設(shè)備的對(duì)應(yīng)的全球市場規(guī)模分別為86/79/14/6/10/7/9/4/3/12億美元，合計(jì)達(dá)到230美元，市場空間廣闊，而公司2021年受制于產(chǎn)能營收僅8.43億人民幣，亟待擴(kuò)產(chǎn)提高市場占有率。從市場空間來看，ICInsights預(yù)測2020-2025年全球晶圓制造市場規(guī)模CAGR為11.6%，疊加公司高端新產(chǎn)品的持續(xù)推出，我們預(yù)計(jì)2025年公司產(chǎn)品覆蓋的全球市場空間將超過350億美元，未來可期。工藝零部件：工藝制程復(fù)雜，技術(shù)要求高，公司產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先已導(dǎo)入7nm。工藝零部件在半導(dǎo)體設(shè)備中與晶圓直接接觸或直接參與晶圓反應(yīng)，具備高精密、高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕、耐擊穿電壓等特點(diǎn)，工藝制程復(fù)雜。該類產(chǎn)品一般在密閉腔室的復(fù)雜工藝環(huán)境中參與晶圓制程，起到延長設(shè)備的使用壽命，提升晶圓制造良率的作用。公司代表性工藝零部件包括腔體（按使用功能分為過渡腔、傳輸腔和反應(yīng)腔）、內(nèi)襯和勻氣盤。結(jié)構(gòu)零部件：工藝制程相對(duì)簡單，種類繁多，公司部分結(jié)構(gòu)零部件已導(dǎo)入7nm。公司部分結(jié)構(gòu)零部件同樣已導(dǎo)入7nm制程，雖然部分境內(nèi)廠商同樣能為主流國內(nèi)客戶提供定制化結(jié)構(gòu)零部件，但通過主流國際客戶及國際知名流量計(jì)制造商認(rèn)證的除發(fā)行人外尚無內(nèi)資企業(yè)。模組產(chǎn)品：行業(yè)模塊化趨勢(shì)下需求旺盛，公司模組產(chǎn)品逐步放量。公司通過組裝、測試等環(huán)節(jié)將生產(chǎn)的工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、氣體管路產(chǎn)品和外購的電子標(biāo)準(zhǔn)件和機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)件進(jìn)行裝配，形成實(shí)現(xiàn)部分半導(dǎo)體設(shè)備核心功能的模組產(chǎn)品。公司的主要模組產(chǎn)品包括離子注入機(jī)模組、傳輸腔模組、過渡腔模組、刻蝕模組和氣柜模組。半導(dǎo)體設(shè)備廠商模塊化需求明顯，公司模組產(chǎn)品逐步放量?？蛻粜枨笊?，標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、流程化的生產(chǎn)模式能夠降低成本并提升效率，模組產(chǎn)品優(yōu)化了半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)流程和交付周期，在規(guī)?；圃熠厔?shì)下需求會(huì)愈加明顯；產(chǎn)出能力上，高附加值的模組產(chǎn)品能夠提升公司產(chǎn)值，同時(shí)模組組合調(diào)試出廠，產(chǎn)能高效；行業(yè)趨勢(shì)上，海外零部件龍頭的收入均以模組產(chǎn)品為主，模組產(chǎn)品占比提高符合技術(shù)和行業(yè)趨勢(shì)。公司從提供簡單模組發(fā)展到組裝復(fù)雜腔體模組和刻蝕閥體模組，再到掌握先進(jìn)制程的半導(dǎo)體氣柜模組的設(shè)計(jì)及標(biāo)準(zhǔn)化制造能力，行業(yè)地位不斷提高，模組產(chǎn)品收入由2019年的0.58億元提升至2021年的1.61億元，CAGR達(dá)65.7%。氣體管路：晶圓加工對(duì)氣體純度要求高，公司疊加國產(chǎn)化契機(jī)重點(diǎn)布局。國內(nèi)領(lǐng)先疊加國產(chǎn)化契機(jī)，重點(diǎn)布局氣體業(yè)務(wù)。氣體輸送類產(chǎn)品全球供應(yīng)集中，中國設(shè)備廠商過去主要使用超科林、富士金等海外產(chǎn)品，隨著半導(dǎo)體設(shè)備的需求增加，海外供應(yīng)商對(duì)國內(nèi)設(shè)備商支撐力度不足，出現(xiàn)國產(chǎn)化契機(jī)。目前國內(nèi)僅公司主攻半導(dǎo)體級(jí)氣體模組，產(chǎn)品性能及客戶端驗(yàn)證國內(nèi)領(lǐng)先，故公司氣柜業(yè)務(wù)對(duì)國內(nèi)設(shè)備廠商意義顯著，其中氣體輸送類產(chǎn)品在國內(nèi)突破較快。2019-2021年公司氣體管路產(chǎn)能利用率由4.6%迅速提升至63.2%，但較工藝及結(jié)構(gòu)零部件的90.2%仍潛力可期，未來空間廣闊。核心推薦邏輯二：全球少數(shù)能夠量產(chǎn)7納米工藝制程零部件制造商半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件需要不斷研發(fā)以實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備的工程化和量產(chǎn)化。半導(dǎo)體零部件需要不斷研發(fā)生產(chǎn)工藝技術(shù)以滿足產(chǎn)品高精密、高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕能力、耐擊穿電壓的要求，并實(shí)現(xiàn)較高的生產(chǎn)效率，從而促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備更新迭代，技術(shù)具體可分為精密機(jī)械制造技術(shù)、表面處理特種工藝技術(shù)和焊接技術(shù)。公司是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的領(lǐng)軍企業(yè)，也是全球?yàn)閿?shù)不多的能量產(chǎn)應(yīng)用于7納米工藝制程半導(dǎo)體設(shè)備的精密零部件制造商。公司專注于金屬材料零部件精密制造技術(shù)，掌握了滿足嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)的精密機(jī)械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測等多種制造工藝。1）精密機(jī)械制造技術(shù)，精密機(jī)械制造技術(shù)圍繞精準(zhǔn)的加工工藝路線和程序的開發(fā)、材料科學(xué)和材料力學(xué)與零件結(jié)構(gòu)和加工參數(shù)的匹配、制造方式與產(chǎn)業(yè)模式的匹配，輸出高質(zhì)量高精密的產(chǎn)品，以滿足半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)精密零部件的高精密和高潔凈的需求，同時(shí)還能通過機(jī)械制造精度和所加工材料的精準(zhǔn)把控，提升半導(dǎo)體設(shè)備的整體性能及使用壽命。公司通過高端數(shù)控機(jī)床的設(shè)備選型、加工流程設(shè)計(jì)、精密加工程序的自主二次開發(fā)，以及加工刀具、夾具、輔助切削液的自主設(shè)計(jì)和調(diào)配，可打造工藝水平極高的產(chǎn)品。2）表面處理特種工藝技術(shù)，精密零部件的表面處理特種工藝是實(shí)現(xiàn)前述性能需求的關(guān)鍵工序，一般可分為干式制程和濕式制程，其中干式制程包括拋光、噴砂及噴涂等；濕式制程包括化學(xué)清洗、陽極氧化、化學(xué)鍍鎳以及電解拋光等，能夠提升精密零部件高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能。公司擁有較為齊備的表面處理特種工藝，具備自主的專利技術(shù)和Know-How，能夠?qū)崿F(xiàn)包括化學(xué)清洗、陽極氧化、電解拋光、電鍍鎳、化學(xué)鍍鎳和陶瓷噴涂等多種高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕、耐擊穿電壓的工藝技術(shù)及檢測能力。3）焊接技術(shù)，精密零部件制造商針對(duì)焊接工藝、焊接參數(shù)、焊接材料、焊接環(huán)境等方面進(jìn)行研究，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件焊接區(qū)域的零氣孔、零裂紋、零瑕疵，保證半導(dǎo)體設(shè)備零部件的產(chǎn)品性能及使用壽命，以最終實(shí)現(xiàn)真空環(huán)境下的半導(dǎo)體設(shè)備工藝制程的穩(wěn)定。公司具備電子束焊接、激光焊接、自動(dòng)高潔凈管路焊接等多種焊接技術(shù)，可針對(duì)鋁合金、不銹鋼、高溫合金、哈氏合金、錸合金等多種金屬材料進(jìn)行焊接，并針對(duì)客戶零部件產(chǎn)品特點(diǎn)選取適合的焊接方式，為客戶提供有效的焊接方案。核心推薦邏輯三：依托海外龍頭客戶橫向拓展，國內(nèi)客戶份額不斷提升深度合作海外知名客戶，依托其供應(yīng)鏈資源拓展銷售渠道。公司第一大客戶“客戶A”為全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，銷售額位居全球前三。公司自2008年設(shè)立起即對(duì)標(biāo)客戶A的供應(yīng)商管理標(biāo)準(zhǔn)；2011年成為“客戶A”合格供應(yīng)商，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供貨；2016年成為其戰(zhàn)略供應(yīng)商，累計(jì)通過了其39項(xiàng)特種工藝認(rèn)證，生產(chǎn)的零部件應(yīng)用于多個(gè)產(chǎn)品線。2019-2021年，公司對(duì)“客戶A”直接和間接銷售額占各期營業(yè)收入的比例分別為75.2%、74.5%和58.3%，均占公司營收半數(shù)以上。供應(yīng)期間，“客戶A”向TOCALO、帆宣科技、IONES等海外及中國臺(tái)灣地區(qū)公司推薦采購公司產(chǎn)品，公司借此契機(jī)不斷拓展銷售渠道，豐富客戶資源。國產(chǎn)零部件需求旺盛，廣泛拓展國內(nèi)客戶降低風(fēng)險(xiǎn)。2019-2021年，公司對(duì)“客戶A”直接和間接銷售額占各期營業(yè)收入的比例分別為75.2%、74.5%和58.3%，均占公司營收半數(shù)以上，但呈逐步下降趨勢(shì)，主要系公司廣泛拓寬客戶資源，同時(shí)，國內(nèi)市場的廣泛需求同樣為公司注入了新的活力，2019-2021年，公司大陸銷售額占各期營業(yè)收入的比例分別為15.3%、22.3%、39.3%，呈上升趨勢(shì)。核心推薦邏輯四：募集資金助力廠房建設(shè)，打開產(chǎn)能限制公司公開發(fā)行股票數(shù)量為5,226.3334萬股，實(shí)際募集資金36.6億元，募集資金將主要投資于集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，合計(jì)投資金額為16億元。1）集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地：該項(xiàng)目將圍繞公司主營業(yè)務(wù)進(jìn)行建設(shè)，通過精密機(jī)械制造、焊接、表面處理特種工藝以及精密零部件、氣體管路和模組產(chǎn)品生產(chǎn)線，搭建智能信息化管理平臺(tái)，擴(kuò)大公司現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能，提高產(chǎn)品科技含量，提升生產(chǎn)的信息化水平，滿足下游市場需求，同時(shí)有助于公司拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，提升產(chǎn)品供貨能力。項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億