電容器行業(yè)專題報告市場空間廣闊軍民需求保持高景氣度

電容器行業(yè)專題報告：市場空間廣闊，軍民需求保持高景氣度投資邏輯從整體行業(yè)來看，電容器作為三大被動元件之一，是最常用的電子元器件之一，下游應用十分廣泛，屬于穩(wěn)定增長的成熟行業(yè)。從國內(nèi)市場來看，中國電容器市場規(guī)模增速持續(xù)跑贏全球市場增速，展望未來，軍民用需求有望保持高景氣度：軍用領域受益于國防預算穩(wěn)定增長、向裝備領域傾斜、裝備信息化水平提高以及國產(chǎn)化替代等多重因素疊加，使得軍工電容器領域的高景氣度有望保持；民用領域，消費電子、等領域產(chǎn)品新舊迭代、單產(chǎn)品用量不斷提升等因素推動電容器的需求增長。一、電容器：三大被動元件之一，廣泛應用于各類電路中電容器是電子線路中必不可少的基礎元件，與電阻、電感并稱三大被動元件。根據(jù)工作特點，電子元器件可以分為主動器件和被動元件：主動器件（又稱有源器件、半導體器件）指在工作時內(nèi)部有電源存在的電子元器件；被動元件（又稱無源器件）指工作時內(nèi)部沒有任何形式電源的電子元器件，具備自身不消耗電能、或把電能轉變?yōu)椴煌问降哪芰?、只需輸入信號無需外加電源就能工作等特性。電容器是一種用于儲存電量和電能的被動元件，與電阻、電感并稱三大被動元件，是最常用的電子元件之一。電容器的基本結構是由兩塊導體極板和中間的電介質（絕緣體）組成，以靜電的形式儲存和釋放電能，工作原理是當電荷受電場作用力移動時，電容器中的電介質會阻礙電荷繼續(xù)移動，進而造成正負電荷在電容器兩極板累積。電容器具有“通交流、阻直流”的特性，廣泛應用于各種高低頻電路和電源電路中，主要作用是電荷儲存、平滑電壓、耦合、去耦、濾波、旁路、分頻等二、電容器分類方式多樣，主流是按介質分類電容器分類方式有多種，生產(chǎn)廠商一般按照介質進行分類進行生產(chǎn)經(jīng)營。電容器根據(jù)結構可以分為固定電容、可變電容和微調(diào)電容；根據(jù)是否有極性可分為有極性電容和無極性電容；按照應用領域可以分為軍用電容、民用工業(yè)類電容和民用消費類電容；按用途可分為旁路電容、調(diào)諧電容、耦合電容和濾波電容；根據(jù)介質不同，電容器可分為陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電容和薄膜電容等四大類，電容器生產(chǎn)廠商一般按照介質材料分類進行生產(chǎn)經(jīng)營。陶瓷電容器可以分為多層陶瓷電容器（MLCC）和單層陶瓷電容器（SLCC），其中MLCC占據(jù)90%以上的份額。SLCC即在陶瓷基片兩面印涂銀層，然后經(jīng)低溫燒成銀質薄膜作極板后制作而成，其外形以圓片形居多。MLCC則采用多層堆疊的工藝，將若干對金屬電極嵌入陶瓷介質中，然后再經(jīng)高溫共燒而形成，其又可以分為引線式多層陶瓷介電容器和片式多層陶瓷電容器。單層陶瓷電容器由于只有單層結構，兩個電極相對面積小，電容量不大，但高頻特性好、耐壓高，適用于高頻電路和高壓電路。批量化生產(chǎn)的MLCC電容量一般在1pF至10μF之間，同時具有頻率特性好、工作電壓和工作溫度范圍寬、體積小、無極性等特點，在成本和性能上都占據(jù)優(yōu)勢，下游應用較為廣泛，其市場規(guī)模占整個陶瓷電容器的90%以上，占電容器市場規(guī)模接近50%。鋁電解電容按引出方式不同可以分為引線式、焊針式、焊片式、螺栓式和貼片式；根據(jù)電解質形態(tài)可以分為液態(tài)鋁電解電容和固態(tài)鋁電解電容。液態(tài)鋁電解電容和固態(tài)鋁電解電容最大區(qū)別在于陰極所使用的介電材料。固態(tài)電容使用高分子導電材料作為介電材料，具備高穩(wěn)定性、長壽命等優(yōu)良特性，但目前價格較高；液態(tài)鋁電解電容使用電解液作為介電材料，將陽極箔，電解紙，陰極箔和端子（內(nèi)外部端子）卷繞在一起含浸電解液后裝入鋁殼，再用橡膠密封而成。目前，液態(tài)鋁電解電容由于其成本優(yōu)勢，應用相比固態(tài)電容更為廣泛。由于鋁電解電容高頻特性不佳，目前主要應用于低頻電路。鉭電容按照介質形態(tài)可以分為固體陰極鉭電解電容和液體陰極鉭電解電容，按照制作工藝可分為燒結型固體、箔型卷繞固體和燒結型液體三種。固體鉭電解電容是1956年由美國貝爾實驗室首先研制成功的，其性能優(yōu)異，是電容器中體積小而又能達到較大電容量的產(chǎn)品。相比液體鉭電容，固體鉭電容不存在漏液問題，可有效避免線路之間發(fā)生短路，大幅提高安全性，因而目前使用的鉭電容幾乎都是固體鉭電容（燒結型固體鉭電容占95%以上）。鉭電容穩(wěn)定性好、容量大，但由于造價昂貴，主要用于高端大容量場景。薄膜電容器是以金屬箔或金屬化膜作為電極，以有機塑料薄膜作為介質，通過卷繞方式制作成的電容器。按照電容器內(nèi)部電極的形成方法分類，可分為箔電極型和蒸鍍電極型；按照加工方法分類，可分為積層型和卷繞型；

另外一種是按照薄膜介質的材料分類。常見的有機塑料薄膜材料有：聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等。薄膜電容器具有無極性、絕緣阻抗高、頻率特性優(yōu)異、頻率響應寬廣，介質損失小等優(yōu)良特性，被大量使用在模擬電路上，尤其是在信號交連的部分必須使用頻率特性良好、介質損失極低的電容器，才能保證信號在傳送時沒有太大的失真情況發(fā)生。三、電容器產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是電極材料和電介質材料，下游廣泛應用于各大領域電容器產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是電極材料和電介質材料等行業(yè)，電極材料和電介質材料對電容器產(chǎn)品的性能均有較為重要的影響。對于電極材料而言，部分電容器使用銀、鈀等稀有貴金屬，價格昂貴且波動劇烈，目前已有廠商開始采用賤金屬如鎳、銅替代金屬鈀等貴金屬作為電極材料以降低生產(chǎn)成本。對于電介質材料，普通型材料國內(nèi)供給基本滿足市場需求，但部分高性能介質材料如帶有特殊功能的陶瓷粉末、高性能鉭粉等仍需進口。下游應用領域可分為軍用和民用兩大類。軍用領域包括航空、航天、艦船、兵器和電子對抗等，民用領域包括了消費電子、工業(yè)控制、電力設備及、通訊設備、軌道交通、醫(yī)療電子設備及汽車電子等。作為電子線路中必不可少的基礎電子元器件，電容器產(chǎn)品在軍民領域的應用廣泛。不同介質電容器差別主要體現(xiàn)在上游電介質原材料以及制造工藝上，下游應用則根據(jù)其特性應用于不同領域：陶瓷電容下游應用較為廣泛，鋁電解電容主要應用于高壓、大電容量場景，鉭電容在航空航天、武器裝備以及高檔消費電子等軍民領域擁有穩(wěn)定市場，薄膜電容在新能源汽車市場擁有良好前景。（一）陶瓷電容：陶瓷粉末為主要原材料，下游覆蓋領域最為廣闊陶瓷電容上游原材料主要為陶瓷粉末、電極材料、電容器芯片等，陶瓷粉末及電極材料對產(chǎn)品性能影響較大。陶瓷粉末是構成MLCC成本的主要環(huán)節(jié)，在低容量MLCC中占比達20%-25%，在高容量MLCC中甚至達到35%-45%。目前，國內(nèi)主流廠商所用陶瓷粉末以外購為主，供應商主要來自于美國及日本。對于電極材料而言，陶瓷電容器產(chǎn)品的內(nèi)外電極一般采用金屬銀-鈀材料，價格相對昂貴且波動較為劇烈，隨著MLCC疊層的增多導致金屬鈀的用量也大幅增加，陶瓷電容器廠商已開始采用鎳、銅等賤金屬取代金屬鈀作為內(nèi)電極材料，降低生產(chǎn)成本。此外，部分國內(nèi)廠商原材料還包括電容器芯片。電容器芯片即為片式MLCC，其作為原材料用于生產(chǎn)引線式MLCC、多芯組陶瓷電容時稱為電容器芯片。根據(jù)及招股書，電容器芯片為其自產(chǎn)業(yè)務直接材料的主要成分，占其直接材料的比重達65%-90%。MLCC制造工藝主要有三種：干式流延工藝、濕式印刷工藝和瓷膠移膜工藝。干式流延工藝：將陶瓷粉料與粘合劑、增塑劑、溶劑及分散劑混磨成懸浮性好的漿料，經(jīng)真空脫泡后在刮刀的作用下在基帶上流延出連續(xù)、厚度均勻的漿料層。在表面張力的作用下漿料層形成光滑的自然表面，干燥后形成柔軟如皮革狀的膜帶，再經(jīng)印刷電極、層壓、沖片、排粘、燒結后形成電容器芯片。濕式印刷工藝：將陶瓷介質漿料通過絲網(wǎng)印刷制成陶瓷薄膜作為多層陶瓷電容器的介質，金屬電極和上下保護片都采用絲網(wǎng)印刷形成，即按“下保護片-電極-介質-電極-介質-上保護片”順序印刷，以達到設計的層數(shù)。完成上述工序再進行烘干，之后按片式電容器的尺寸要求切割成芯片。瓷膠移膜工藝：以卷式膠膜為載體，通過特殊漿料擠出設備，將陶瓷漿料均勻擠在載體上，以獲得陶瓷介質層連續(xù)性卷材，膜厚精準，可做到2μm以下，實現(xiàn)了介質層的超薄制作。制作電容器時，以陶瓷介質卷材為基礎，在上面印刷金屬電極后再套印瓷漿層。目前國內(nèi)廠商普通采用干式流延工藝，其優(yōu)點在于投資少、生產(chǎn)效率高，適合大批量生產(chǎn)，但產(chǎn)品在性能及質量上存在缺陷，較難在高端市場推廣應用。隨著市場對產(chǎn)品的要求越來越高以及高端多層陶瓷電容器的需求不斷增長，濕式印刷工藝和瓷膠轉移膜工藝因其制造工藝的先進性而備受關注，已逐步成為多層陶瓷電容器制造技術的發(fā)展趨勢。陶瓷電容器下游應用廣泛，覆蓋軍工、工業(yè)和消費領域，幾乎所有電路中都有陶瓷電容器。多層陶瓷電容器作為電子線路中必不可少的基礎電子元器件，下游應用領域廣泛，包含航空航天、兵器等軍工領域，工控設備、醫(yī)療電子、汽車電子、精密儀表等工業(yè)領域以及消費類電子產(chǎn)品等領域。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，消費類領域占據(jù)絕大部分的市場份額，高端消費和一般消費領域合計占MLCC市場份額的73%。（二）鋁電解電容：電極箔為關鍵原材料，下游以高壓大電容量場景為主電極箔是生產(chǎn)鋁電解電容的關鍵原材料，由高純鋁制成。鋁電解電容器制造工藝是先由陽極箔、陰極箔、中間隔著電解紙卷繞后，再浸漬工作電解液，然后密封在鋁殼中制成。鋁箔是生產(chǎn)鋁電解電容器時的關鍵性基礎材料，用于承載電荷，其生產(chǎn)成本占鋁電解電容器總成本的30%-60%。鋁箔的性能在很大程度上決定著鋁電解電容器的容量、漏電流、損耗、壽命、體積大小等多項關鍵技術指標。液態(tài)鋁電解電容器的陰極箔同陽極幾乎一樣，但沒有氧化的程序。固態(tài)鋁電解電容器則采用了導電聚合物為陰極材料。鋁電解電容電容量大，被廣泛應用于高壓、大電容量的場景中。鋁電解電容的陽極箔和陰極箔經(jīng)過腐蝕后，與電解液的實際接觸面積能擴張十倍甚至上百倍，使電容量大大增加，同時鋁電解電容在生產(chǎn)時會卷繞多層，以體積換面積，因此電容量大。鋁電解電容也因此被廣泛應用于需要高壓、大電容量的場景中，如：風力發(fā)電系統(tǒng)、汽車的電源系統(tǒng)等。（三）鉭電容：鉭粉與鉭絲為主要原材料，應用以軍工及高端市場為主鉭電容的主要原材料是電容器級別的鉭粉和鉭絲，原材料商集中度高。固體鉭電容基本由鉭粉（正極）、氧化膜（不能獨立于鉭粉存在）、二氧化錳、銀粉、石墨、環(huán)氧樹脂、引線構成。鉭電容廠家一般不生產(chǎn)鉭粉、鉭絲，因此鉭的價格波動對鉭電容廠家的生產(chǎn)成本影響較大。中國的、美國的Cabot公司和德國的H.C.Starck公司為世界鉭業(yè)三強，供應了世界80%以上的電容器級鉭粉。其中，東方鉭業(yè)供應的電容器級鉭粉在2012年全球市場占有率25%以上；電容器用鉭絲全球市場占有率60%以上，可以滿足國內(nèi)企業(yè)從低端到中高端的電容器級鉭粉、鉭絲的需求，但部分高性能鉭粉生產(chǎn)技術仍掌握在國外企業(yè)手中。鉭電容的制造工藝為將研磨后的鉭粉與有機溶劑混合，在2000攝氏度以上的高溫下燒結成為多孔化的鉭塊作為陽極，再將多孔化鉭塊在磷酸溶液中電解，氧化后表面氧化即形成五氧化二鉭的電介質。固體鉭電容的陰極是固態(tài)的二氧化錳，將陰極與電介質緊密接觸，通過引出電極即形成鉭電容。鉭電容的缺點主要在于成本高，但在高端市場有其不可替代性。由于鉭是稀有金屬，導致了鉭電容的原材料成本遠高于其他電容器。根據(jù)唯樣電子商城的數(shù)據(jù)，容值為100μF，規(guī)格為1206的鉭電容器價格一般是相同指標MLCC的3倍以上。這也就導致了鉭電容在追求性價比的中低端民用領域不斷被MLCC代替。而得益于其優(yōu)良特性，鉭電容在航空航天、武器裝備等軍用領域，在高檔消費電子產(chǎn)品等高端民用領域以及其他對于可靠性有較高要求的產(chǎn)品中仍擁有穩(wěn)定的市場空間。（四）薄膜電容：以塑料薄膜為電介質，主要應用于新能源汽車領域薄膜電容的主要原材料為塑料薄膜、塑料殼、噴金料等，其主要采用的“金屬化薄膜制法”制作工藝是將薄膜進行蒸鍍、分切后制成金屬氧化膜，然后在其上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬作為電極，最后經(jīng)過卷繞、壓扁、噴金、賦能、焊接、封裝后制成薄膜電容器。這種制法可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位電容量的體積，所以薄膜電容器較容易做成小型、大容量的電容器。新能源汽車是未來薄膜電容器重要的應用場景之一，薄膜電容是其直流支撐電容的首選。新能源汽車的電機控制系統(tǒng)的核心部件是逆變器，而直流支撐電容和IGBT配套保護電容則是逆變器中最主要的兩套電容。直流支撐電容位于電源和控制器中間，對整流器的輸出電壓進行平滑、濾波，并吸收高幅值脈沖電流。如果母線上的電壓波動超過允許范圍，會對IGBT造成破壞，進而對汽車的動力系統(tǒng)造成影響。因此直流支撐電容需要采用抗涌浪電壓能力強、安全性高、壽命長、耐高溫的電容。薄膜電容器的優(yōu)良特性能較好地滿足其需求，預計將會被廣泛應用。四、電容器未來趨勢：小型/超薄化、大容量化、固體化成電容器整體發(fā)展方向陶瓷電容未來的發(fā)展方向是微型化和大容量化。由于下游電子產(chǎn)品逐漸朝著小型化方向發(fā)展，促使上游的陶瓷電容器朝著微型化發(fā)展。2008年消費類智能手機使用的MLCC基本以0402尺寸系列產(chǎn)品為主，2016年發(fā)展為以0201尺寸為主，不久將以01005系列產(chǎn)品為主。要想在保證甚至提高電容器的性能的前提下，把電容器做得更小，需要將MLCC的每層介質做得更薄或者增加疊層的層數(shù)。陶瓷粉末是MLCC的核心原材料，粉末的純度、微細度和顆粒形狀等決定了MLCC能否實現(xiàn)小型化。目前日本公司在陶瓷粉末的制備工藝和MLCC的制造工藝處于全球領先，已能實現(xiàn)在2μm的薄膜介質上疊1000層，生產(chǎn)出單層介質厚度為1μm，容量為100μF的MLCC。我國國內(nèi)廠商目前已經(jīng)具備次高端產(chǎn)品的生產(chǎn)技術，但是在部分特殊型號或特殊要求的產(chǎn)品方面，受制于核心原材料性能或少數(shù)關鍵技術方面的短板，仍然需要通過進口國外產(chǎn)品滿足需求。固體鋁電解電容性能遠超液態(tài)鋁電解電容，是未來的發(fā)展方向。傳統(tǒng)的液態(tài)鋁電解電容對工作環(huán)境的要求較為苛刻，過高的溫度可能導致電解液沸騰蒸發(fā)，低溫可能導致電解液凝固，均會影響其性能。固體鋁電解電容的陰極材料具有比傳統(tǒng)電解液高得多的電導率，使其克服了傳統(tǒng)鋁電解電容器溫度和頻率特性差的缺點，具有可靠性較佳、使用壽命長、高頻、低阻抗、耐特大文波電流等特性，每一顆固體鋁電解電容可替代2-3顆普通液態(tài)鋁電解電容，有利于電子產(chǎn)品的集成化和小型化并可以克服液態(tài)鋁電解電容容易漏夜的弊端，是未來鋁電解電容的發(fā)展方向。隨著固體鋁電解電容成本的逐步下降，該類電容器將成為低壓領域的主要競爭產(chǎn)品。據(jù)電子元件協(xié)會預測，鋁電解電容器憑借其優(yōu)異的技術特性在未來的電容器市場中仍將牢牢占據(jù)30%以上的份額，并有可能進一步擴大市場份額。鉭電容向小型化、大容量、高可靠、高頻化、低ESR值的方向發(fā)展。目前，世界上電子產(chǎn)品正加速向高性能、小型化方向發(fā)展，表面貼裝技術正逐步取代傳統(tǒng)的組裝技術。國際上表面貼裝元件成為電子元件發(fā)展的主流。隨著軍用電子設備性能的提高，鉭電容器的發(fā)展趨勢必將向片式化、小型化發(fā)展。以導電聚合物為陰極的片式高分子固體電解質鉭電容器，高頻性能優(yōu)良、可靠性高，可以很好地滿足電子技術及發(fā)展需求以及武器裝備的小型化、輕型化和高性能化的需要。薄膜電容向超薄化、耐高溫方向發(fā)展。近年來，由于市場變化及技術的進步，照明領域對薄膜電容器的需求逐步放緩，薄膜電容逐步向汽車電子、風電等高端市場發(fā)展，其對薄膜電容的性能要求也更為嚴格。得益于電子薄膜材料生產(chǎn)技術的提高，薄膜電容逐步向超薄化及耐高溫方向發(fā)展，以適應下游應用領域對產(chǎn)品的需求。五、電容器全球市場規(guī)模超200億美元，下游需求保持高景氣度（一）全球電容器市場規(guī)模達220億美元，中國市場占比超過七成全球電容器市場空間預計超220億美元，年均復合增長率超5%。被動元件作為電子電路中的基礎構成，受益于全球信息化產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及電子產(chǎn)品的快速進步，在電子產(chǎn)品中被動元件單機使用量大大增加，市場規(guī)模龐大。電容器作為最主要的被動元件，在被動元件市場占據(jù)約三分之二的份額，受行業(yè)整體帶動，規(guī)模不斷增長。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，2019年全球電容器市場規(guī)模達222億美元，2009-2019年均復合增長率達5.65%。中國電容器市場規(guī)模持續(xù)擴大，全球市場占比超七成。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2019年中國電容器市場規(guī)模為1102億元，約占全球市場的71%，蟬聯(lián)全球最大電容器市場。此外，中國電容器市場規(guī)模增長的速度持續(xù)快于全球市場規(guī)模增速，2009-2019年均復合增長率達7.93%，已經(jīng)成為拉動全球電容器市場繼續(xù)保持增長的重要力量。（二）陶瓷電容占據(jù)一半市場，未來份額有望繼續(xù)擴大全球電容器市場以陶瓷電容為主，占據(jù)市場一半份額。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2019年陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電容、薄膜電容全球市場規(guī)模將分別達到114億美元、72億美元、16億美元及18億美元，較2018年分別增長3.82%、3.77%、1.31%及1.67%。陶瓷電容因其廣泛的應用及較高的性價比，在電容器市場中占據(jù)半壁江山。我國在各細分市場占比均超五成，同樣以陶瓷電容為主。我國電容器市場格局與全球市場類似，同樣以陶瓷電容為主。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2019年陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電容、薄膜電容市場規(guī)模將分別達到578億元、341億元、62億元及87億元，較2018年分別增長6.20%、5.24%、1.99%及1.40%，在各細分市場占比均超過一半。增速方面，除薄膜電容外，各細分市場規(guī)模增速均高于全球市場。1、陶瓷電容約占電容市場半半壁江山，中國在各細分市場占比過半陶瓷電容方面，根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會電容器分會的數(shù)據(jù)，預計2019年全球陶瓷電容器市場規(guī)模將達到114.2億美元，中國為577.6億元。中國陶瓷電容器的市場規(guī)模占比將超過70%，為全球最大的電容器市場。而在全球陶瓷電容器領域中，片式MLCC占總規(guī)模的93%，引線式MLCC占3%，SLCC占4%。片式MLCC的應用最廣，引線式MLCC因為尺寸和高度受限，無法滿足進一步小型化的要求，被片式MLCC逐步取代。鋁電解電容方面，根據(jù)中國電子元器件行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球鋁電解電容市場整體規(guī)模近年來保持每年4%左右的增長，預計2019年達到72億美元，約占整個電容器市場的32%；中國鋁電解電容器市場規(guī)模增速與全球市場持平，預計2019年達到341億人民幣，占全球市場規(guī)模的65%以上。鉭電容方面，根據(jù)中國電子元器件行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球鉭電容市場整體規(guī)模近年來保持平局每年1.3%左右的增長，預計2019年達到16億美元，約占整個電容器市場的8%；中國鉭電容器市場規(guī)模增速高于全球市場，近年來平均每年增長2%以上，預計2019年達到62億人民幣，占全球市場規(guī)模的一半以上。薄膜電容方面，根據(jù)中國電子元器件行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球薄膜電容市場整體規(guī)模近年來保持平局每年1%左右的低速增長，預計2019年達到18億美元，約占整個電容器市場的8%；中國薄膜電容器市場規(guī)模增速高于全球市場，預計2019年達到87億人民幣，是全球最大的市場，占全球市場規(guī)模的60%以上。2、整體趨勢：陶瓷電容份額不斷上升，在部分領域逐漸替代其他電容器陶瓷電容市場份額占比不斷增加，下游產(chǎn)品的小型化疊加MLCC技術進步使得MLCC對其它電容器有替代趨勢。全球陶瓷電容器市場規(guī)模占電容器總體市場規(guī)模的比重從2009年的47%不斷上升至2019年的52%，市場規(guī)模達到114億美元，而鉭電容占比從9%下滑至7%，薄膜電容從10%下滑至8%。由于電容器下游的各類電子產(chǎn)品在一定程度上均有小型化趨勢（如消費電子智能化、輕薄化；軍事裝備輕型化、高性能化；汽車電子集成化等），需要越來越多微型的電容器。而MLCC相較于薄膜電容器和鋁電解電容器更易于小型化，且相比鉭電容具有成本優(yōu)勢。同時經(jīng)過MLCC廠家多年的研發(fā)，出現(xiàn)了大量專為特定場景設計的MLCC產(chǎn)品，擴充了MLCC的應用場景。這些MLCC的電容量不斷增加，工作溫度范圍進一步拓展（能在150℃以上環(huán)境中穩(wěn)定工作），且耐壓性和頻率特性得到升級。綜合來看，在小型化與應用場景豐富化的大背景下，MLCC有望占據(jù)更多市場份額。六、軍用領域持續(xù)高景氣，民品領域應用場景日益豐富，我國電容器市場前景廣闊電容器作為基礎電子元器件，受益于信息技術和電子設備的快速發(fā)展，下游市場需求的擴張，市場規(guī)模不斷增加。近年來，受益于下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，中國電容器市場規(guī)模增速持續(xù)跑贏全球市場增速。展望未來，我們認為中國電容器市場將繼續(xù)保持快速增長，其動力來自于軍民兩個領域：軍用領域，受益于國防預算穩(wěn)定增長、向裝備領域傾斜、裝備信息化水平提高以及國產(chǎn)化替代等多重因素疊加，使得軍工電容器領域的高景氣度有望保持；民用領域，消費電子、等領域產(chǎn)品新舊迭代，推動電容器的需求增長。1、軍用領域：多重因素疊加，軍用電容器需求保持高景氣度國防預算保持穩(wěn)定增長，預計未來仍將保持高于GDP的增長。我國國防預算2015年之前連續(xù)五年保持兩位數(shù)增長，隨著GDP增速的下滑，2016-2018年國防預算增速分別為7.6%、7.0%和8.1%，增速換擋但仍保持穩(wěn)定，2019年預算增長7.5%，總數(shù)達到11900億元。但從國防預算占GDP的比例來看，我國在世界上仍處于較低水平，不及美俄等國。2019年7月24日，國防部發(fā)布了《新時代的中國國防》白皮書，首次將國防費用位居世界前列的國家進行國際比較，并指出中國國防費用無論是占國內(nèi)生產(chǎn)總值和國家財政支出的比重，還是國民人均和軍人人均數(shù)額，都處于較低水平，2017年中國國防費用占國內(nèi)生產(chǎn)總值的平均比重在國防費位居世界前列的國家中排在第六位，是聯(lián)合國安理會常任理事國中最低的。2018年美國和俄羅斯軍費分別占GDP的3.16%和3.93%，而中國軍費僅占GDP的1.87%。因此我們預計未來軍費增速仍將長期保持高于GDP的增速，未來有較大的增長空間。裝備費占國防預算的比重提升，2010-2017年裝備投入復合增長率達到13.44%。根據(jù)國防白皮書，中國國防費按用途劃分，主要由人員生活費、訓練維持費和裝備費構成，其中裝備費用于武器裝備的研究、試驗、采購、維修、運輸、儲存等。我國裝備費占國防預算的比重已經(jīng)從2010年的32.2%增長至2017年的41.1%，裝備投入復合增速達到13.44%，表明隨著軍改推進，機關非戰(zhàn)斗部隊逐步精簡，國防支出的重心向加大武器裝備建設方向發(fā)展。但同時對比美國軍費結構以及我國軍隊裝備建設還處于“補課”階段，裝備現(xiàn)代化水平仍需提高，空軍、海軍、信息化裝備等細分行業(yè)增長或將更快。軍隊信息化轉型加速，裝備信息化水平亟待提高根據(jù)《中國的軍事戰(zhàn)略》白皮書，我國軍事斗爭準備基點是打贏信息化局部戰(zhàn)爭，海陸空三軍開始逐步轉型。陸軍按照機動作戰(zhàn)、立體攻防的戰(zhàn)略要求，實現(xiàn)區(qū)域防衛(wèi)型向全域機動型轉變；海軍按照近海防御、遠海護衛(wèi)的戰(zhàn)略要求，逐步實現(xiàn)近海防御型向近海防御與遠海護衛(wèi)型結合轉變；空軍按照空天一體、攻防兼?zhèn)涞膽?zhàn)略要求，實現(xiàn)國土防空型向攻防兼?zhèn)湫娃D變。軍隊轉型必須以信息化的裝備作為依托。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，2010年，美國陸軍裝備的信息化裝備程度已經(jīng)達到50%以上，美國海軍、空軍的信息化裝備程度已經(jīng)達到70%以上，軍用衛(wèi)星數(shù)量超過100顆，戰(zhàn)術電臺滲透率20%，初步建成了信息時代的信息化武器裝備體系。美軍稱，到2020年前后美軍各軍兵種的武器裝備將全部實現(xiàn)信息化。我國國防信息化建設已經(jīng)全面開展，十九大報告中明確了我國新時代國防和軍隊建設的三個發(fā)展階段和總體目標，其中第一個階段就是確保2020年基本實現(xiàn)機械化，信息化建設取得重大進展，戰(zhàn)略能力有大的提升，預計在較長的周期內(nèi)，我國航空、航天、艦船以及兵器等領域的裝備信息化水平將持續(xù)提高，單兵信息化裝備也將大力發(fā)展。我們認為裝備信息化水平的提升，對應更為復雜的電子系統(tǒng)，從而對軍工電子元器件的需求預計將大幅增加。2、民用領域：消費電子、新能源汽車、5G蓬勃發(fā)展，電容器用量不斷提升消費電子：智能手機進入5G時代，智能手表與TWS耳機熱度不減消費電子領域包括一般消費類產(chǎn)品和高端消費類產(chǎn)品，一般消費類包括筆記本電腦、電視、電話、普通手機和數(shù)碼相機等電子產(chǎn)品；高端消費類包括專業(yè)錄音錄像設備、智能手機等電子產(chǎn)品。相對于軍用和工業(yè)類MLCC，消費類產(chǎn)品市場需求空間更為廣闊。5G時代來臨，智能手機更新?lián)Q代需求旺盛。根據(jù)StrategyAnalytics的預測，5G手機的銷量到2025年接近手機總銷量的一半。伴隨著手機的迭代，硬件性能必將不斷提升，單部手機對電容器的需求也隨之增加，例如快速充電功能需要高質量的電容器技術，對電容器產(chǎn)品需求量大幅提高。以iPhone為例，一臺iPhoneX中MLCC用量達到1100顆，而在iPhone4S中MLCC的單機用量僅為496顆。計劃于2020年推出5G版iPhone，屆時或將進一步擴大對電容器的需求。以智能手表、手環(huán)為代表的可穿戴設備將成為消費電子領域的另一個增長點?？纱┐髟O備與人體具有天然的交互性，在傳感器技術逐步成熟后，已具有強大的數(shù)據(jù)采集能力，可以作為物聯(lián)網(wǎng)信息的重要入口。待5G廣泛應用后，可穿戴設備可以做到低延遲、高密度地將數(shù)據(jù)與其他設備互聯(lián)互通，在健康監(jiān)測、運動輔助、工作生活等各方面起到多元化的作用。根據(jù)智研咨詢的數(shù)據(jù)，2017年全球智能可穿戴設備出貨量達1.32億只，同比增長29%；市場規(guī)模達208億美元，同比增長30%。預計智能可穿戴設備未來幾年仍將保持快速發(fā)展，到2021年智能可穿戴設備的出貨量達2.82億只，未來四年復合增速達21%；市場規(guī)模達462億美元，未來4年復合增速達22%。智能手表是目前可穿戴設備中集成度最高的產(chǎn)品，未來被消費者廣泛接受后將有巨大市場空間。根據(jù)StrategyAnalytics的數(shù)據(jù)，全球智能手表在2019Q2的出貨量到1200萬臺，同比增長44%，預計2022年將達到9430萬塊，市場規(guī)模達到275億元。和手機一樣，智能手表在更新?lián)Q代時也會大大增加電子元器件的用量。以AppleWatch為例，第三代AppleWatch使用的S3芯片與上一代尺寸相同，但集成了蜂窩網(wǎng)絡等更多元件；第五代AppleWatch在第三代的基礎上集成了電極式心率傳感器、第二代光學心率傳感器等，同時厚度降低了6%。可以預見，更多小型化的電容器產(chǎn)品將應用于智能手表中。

Airpods系列耳機引領TWS耳機潮流，耳機無線化趨勢明顯。自蘋果2016年推出首款Airpods以來，TWS的概念逐漸被消費者感知。藍牙5.0技術（傳輸速度是上一代的兩倍，傳輸距離提高了三倍）的推廣及芯片技術的進步，極大地降低了TWS耳機的延遲，解決了消費者最大的痛點。伴隨著推出Airpods2和AirpodsPro，TWS耳機在社交媒體的關注度遙遙領先之前任何一類耳機產(chǎn)品。目前蘋果Airpods憑借其與IOS系統(tǒng)流暢的適配性和舒適的穿戴體驗受到廣泛好評，銷量遙遙領先。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2019年Q1蘋果Airpods系列耳機銷量占市場整體的50%以上。同時由于Airpods價格昂貴，在安卓陣營的滲透率相對較低。隨著技術的進步，未來價格適中、性能優(yōu)良的TWS耳機將把整個市場推向新的高度。TWS耳機數(shù)量增加將推動電容器的需求。TWS耳機分為耳機和充電盒兩部分，兩者都應用了電容器。以Airpods2為例，單只Airpods2耳機使用了88個電容器，充電盒中使用了68個電容器，總量為244個。隨著產(chǎn)品的升級，耳機中可能集成更多的電容器。汽車電子：新能源汽車滲透率提高，單車MLCC需求量約為燃油車6倍電容器在汽車電