【無線射頻工藝】-說說高頻微波印制板和鋁基板

1/1說說高頻微波印制板和鋁基板這兩三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-upMultilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的進(jìn)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今日，我就來說說這兩個(gè)問題。

一、高頻微波印制板

1.高頻微波印制板在中國(guó)大地上熱起來了。

近年來，在華東、華北、珠三角已有眾多印制板企業(yè)在盯著高頻微波板這一市場(chǎng)，在收集高頻波、聚四氟乙烯（Teflon，PTFE）的動(dòng)態(tài)和信息，將這類印制板新品種視為電子信息高新科技產(chǎn)業(yè)必不行少的配套產(chǎn)品，加強(qiáng)調(diào)研和開發(fā)。一些公司老總認(rèn)定高頻微波板為將來企業(yè)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。

國(guó)外專家猜測(cè)，高頻微波板的市場(chǎng)進(jìn)展會(huì)特別快。在通信、醫(yī)療、事、汽車、電腦、儀器等領(lǐng)域，對(duì)高頻微波板的需求正急速竄起。數(shù)年后，高頻微波板可能占到全球印制板總量的約15%，臺(tái)灣、韓國(guó)、歐、美、日不少PCB公司紛紛制訂朝此方向進(jìn)展方案。

歐美高頻微波板材供應(yīng)商Rogers、Arlon、Taconic、Metclad、GILChukoh近兩年始向中國(guó)這個(gè)潛在的大市場(chǎng)進(jìn)，查找代理、講授相關(guān)技術(shù)。GIL公司在深圳舉辦一場(chǎng)"高頻微波印制板之應(yīng)用與制造技術(shù)'講座，數(shù)百個(gè)座位全部滿座，走廊亦站滿了企業(yè)代表聽演講，不少老總級(jí)的人物聽了一成天的技術(shù)講座。真沒想到國(guó)內(nèi)同行對(duì)高頻板產(chǎn)生如此深厚的愛好。歐美板材供應(yīng)商已可供應(yīng)介電常數(shù)從2.10、2.15、2.17，直到4.5，甚至更高的板材系列100多個(gè)品種。

在珠三角、長(zhǎng)三角，據(jù)了解已有不少企業(yè)標(biāo)榜可以批量訂Teflon和高頻板訂單。據(jù)說，有企業(yè)已達(dá)到月產(chǎn)數(shù)千平方米的水平。國(guó)內(nèi)不少雷達(dá)、通信討論所的印制板廠需求高頻微波板材在逐年增大。國(guó)內(nèi)華為、貝爾、武漢郵科院等大通信企業(yè)需求高頻微波印制板在逐年增多，國(guó)外從事高頻微波產(chǎn)品的企業(yè)亦搬遷來中國(guó)，就近選購(gòu)高頻微波用印制板。種種跡象表明，高頻微波板在中國(guó)熱起來了。

（什么叫高頻？300MHZ以上，即波長(zhǎng)1米以上的短波頻率范圍，一般稱為高頻。）

2.為什么熱了起來？

有三方面緣由。

（1）原屬事用途的高頻通信的部分頻段讓給民用（1996年開頭），使民用高頻通信大大進(jìn)展。在遠(yuǎn)距高通信、導(dǎo)航、醫(yī)療、運(yùn)輸、交通、倉(cāng)儲(chǔ)等各個(gè)領(lǐng)域大顯身手。

（2）高保密性、高傳送質(zhì)量，使移動(dòng)電話、汽車電話，無線通信向高頻化進(jìn)展，高畫面質(zhì)量，使廣播電視傳輸，用甚高頻、超高頻播放節(jié)目。高信息量傳送，要求衛(wèi)星通信，微波通信和光纖通信必需高頻化。

（3）計(jì)算機(jī)技術(shù)處理力量增加，信息記憶容量增大，迫切要求信號(hào)傳送高速化。

總之，電子信息產(chǎn)品高頻化、高速化對(duì)印制板的高頻特性提出了高的要求。

3.為什么要求印制板低（Dk）?

或Dk，叫介電常數(shù)，是電極間充以某種物質(zhì)時(shí)的電容與同樣構(gòu)造的真空電容器的電容之比。通常表示某種材料儲(chǔ)存電能力量的大小。當(dāng)大時(shí)，儲(chǔ)存電能力量大，電路中電信號(hào)傳輸速度就會(huì)變低。通過印制板上電信號(hào)的電流方向通常是正負(fù)交替變化的，相當(dāng)于對(duì)基板進(jìn)行不斷充電、放電的過程。在互換中，電容量會(huì)影響傳輸速度。而這種影響，在高速傳送的裝置中顯得更為重要。低表示儲(chǔ)存力量小，充、放電過程就快，從而使傳輸速度亦快。所以，在高頻傳輸中，要求介電常數(shù)低。

另外還有一個(gè)概念，就是介質(zhì)損耗。電介質(zhì)材料在交變電場(chǎng)作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量稱之謂介質(zhì)損耗，通常以介質(zhì)損耗因數(shù)tan表示。和tan是成正比的，高頻電路亦要求低，介質(zhì)損耗tan小，這樣能量損耗也小。

4.聚四氟乙烯（Teflon）印制板的

在印制板基材中，聚四氟乙烯基材的介電常數(shù)最低，典型的僅為2.6~2.7，而一般的玻璃布環(huán)氧樹脂基材的FR4的介電常數(shù)為4.6~5.0，因此，Teflon印刷板信號(hào)傳輸速度要比FR4快得多（約40%）。Teflon板的介于損耗因素為0.002，比FR4的0.02低了10倍，能量損耗也小得多。加上聚四氟乙烯稱之為"塑料王'，電絕緣性能優(yōu)良，化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性也好（至今尚無一種能在300℃以下溶解它的溶劑），所以，高頻高速信號(hào)傳遞就要先用Teflon或其它介電常數(shù)低的基材了。筆者看到，Polyflon、Rogers、Taconic、Arlon、Meclad都可供應(yīng)介電常數(shù)為2.10、2.15、2.17、2.20的基材，其介質(zhì)損耗因素在10GHZ下是0.0005~0.0009。聚四氟乙烯基材性能很好，但其加工成印制板的過程同傳統(tǒng)的FR4有著完全不同的工藝途徑，這方面在后面會(huì)談到。

這兩年，我們?cè)趯?shí)踐中，除用到要求為2.15、2.6的以外，還常常用到3.38、3.0、3.2、3.8等RogersRO4000、GIL1000系列等。

5.高頻微波板的基本要求

由于是高頻信號(hào)傳輸，要求成品印制板導(dǎo)線的特性阻抗是嚴(yán)格的，板的線寬通常要求0.02mm（最嚴(yán)格的是0.015mm）。因此，蝕刻過程需嚴(yán)格掌握，光成像轉(zhuǎn)移用的底片需依據(jù)線寬、銅箔厚度而作工藝補(bǔ)償。

這類印制板的線路傳送的不是電流，而是高頻電脈沖信號(hào)，導(dǎo)線上的凹坑、缺口、針孔等缺陷會(huì)影響傳輸，任何這類小缺陷都是不允許的。有時(shí)候，阻焊厚度也會(huì)受到嚴(yán)格掌握，線路上阻焊過厚、過薄幾個(gè)微米也會(huì)被判不合格。

熱沖擊288℃，10秒，1~3次，不發(fā)生孔壁分別。對(duì)于聚四氟乙烯板，要解決孔內(nèi)的潤(rùn)濕性，作到化學(xué)沉銅孔內(nèi)無空穴，電鍍?cè)诳變?nèi)的銅層經(jīng)得起熱沖擊，這是作好Teflon孔化板的難點(diǎn)之一。正由于如此，很多基材廠商研發(fā)生產(chǎn)出高一點(diǎn)，而化學(xué)沉銅工藝同常規(guī)FR4作法一樣的替代品，RogersRo4003(3.38)和西安704廠的LGC-046(3.20.1)就是這類產(chǎn)品。

翹曲度：通常要求成品板0.5~0.7%。

6.高頻微波板的加工難點(diǎn)

基于聚四氟乙烯板的物理、化學(xué)特性，使其加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝，若按常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產(chǎn)品。

（1）鉆孔：基材松軟，鉆孔疊板張數(shù)要少，通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜；轉(zhuǎn)速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特別的要求。

（2）印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推舉用化學(xué)方法作表面處理。要做到這一點(diǎn)：不磨板，印完阻焊后線路和銅面勻稱全都，沒有氧化層，決非易事。

（3）熱風(fēng)整平：基于氟樹脂的內(nèi)在性能，應(yīng)盡量避開板材急速加熱，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預(yù)熱處理，然后立刻噴錫。錫缸溫度不宜超過245℃，否則孤立焊盤的附著力會(huì)受到影響。

（4）銑形狀：氟樹脂松軟，一般銑刀銑形狀毛刺特別多，不平整，需要以合適的特種銑刀銑形狀。

（5）工序間運(yùn)送：不能垂直立放，只能隔紙平放筐內(nèi)，全過程不得用手指觸摸板內(nèi)線路圖形。全過程防止擦花、刮傷，線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點(diǎn)都會(huì)影響信號(hào)傳輸，板子會(huì)拒收。

（6）蝕刻：嚴(yán)格掌握側(cè)蝕、鋸齒、缺口，線寬公差嚴(yán)格掌握0.02mm。用100倍放大鏡檢查。

（7）化學(xué)沉銅：化學(xué)沉銅的前處理是制造Teflon板的最大難點(diǎn)，也是最關(guān)鍵的一步。有多種方法作沉銅前處理，但總結(jié)起來，能穩(wěn)定質(zhì)量適合于批量生產(chǎn)的，不外乎兩種方法：

方法一：化學(xué)法：金屬鈉加荼四氫膚喃等溶液，形成荼鈉絡(luò)合物，使孔內(nèi)聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達(dá)到潤(rùn)濕孔的目的。這是經(jīng)典勝利的方法，效果良好，質(zhì)量穩(wěn)定，但毒性大，金屬鈉易燃，危急性大，需專人管理。

方法二：Plasma（等離子體）法：需要進(jìn)口的專用設(shè)備，在抽真空的環(huán)境下，在兩個(gè)高壓電極之間注入四氟化碳（CF4）或氬氣（Ar2）氮?dú)猓∟2）、氧氣（O2）氣體，印制板放在兩個(gè)電極之間，腔體內(nèi)形成等離子體，從而把孔內(nèi)鉆污、臟物除掉。這種方法可獲得滿足勻稱全都的效果，批量生產(chǎn)可行。但要昂貴的設(shè)備（每臺(tái)機(jī)約十多萬美元），出名的Plasma設(shè)備公司有兩家：APS、March。

近年國(guó)內(nèi)的一些文獻(xiàn)亦介紹了其它多種方法，但經(jīng)典有效的方法是以上的兩種。

對(duì)3.38和RogersRo4003高頻基材，具有聚四氟乙烯玻纖基材類似的高頻性能，又具有FR4基材類似的簡(jiǎn)單加工的特點(diǎn)，這是以玻纖和陶瓷作填料，玻璃化溫度Tg280℃的高耐熱材料。這種基材鉆孔特別耗鉆頭，需使用特別的鉆機(jī)參數(shù)，銑形狀要常換銑刀；但其它加工工藝類似，不需要作特別的孔處理，所以得到了很多PCB廠和客戶的認(rèn)可，但Ro4003不含阻燃劑，板子到達(dá)371℃，板子可引起燃燒。國(guó)營(yíng)704廠LGC-046板材，為改性聚苯醚（PPO）型，介電常數(shù)3.2，加工性能同F(xiàn)R4，這個(gè)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)亦獲得不少單認(rèn)可使用。

7.高頻微波板用在哪里？

衛(wèi)星接收器、基地天線、微波傳輸、汽車電話、全球定位系統(tǒng)、衛(wèi)星通信、通信器材轉(zhuǎn)接器、接收器、信號(hào)振蕩器、家庭電器聯(lián)網(wǎng)、高速運(yùn)行計(jì)算機(jī)、示波器、IC測(cè)試儀器等等，高頻通信、高速傳輸、高保密性、高傳送質(zhì)量、高記憶容量處理等通信和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域都需要高頻微波印制板。

8.國(guó)內(nèi)外高頻微波板材概況

國(guó)內(nèi)，除了上述談到的704廠LGC-046改性聚苯醚板材外，泰州高頻覆銅箔板材廠TF-2、F4B、F4BK高頻微波、聚四氟乙烯板材亦賣得很紅火。據(jù)說，北京、長(zhǎng)三角、廣東亦有多間企業(yè)在啟動(dòng)、開工。

國(guó)外，主要板材供應(yīng)商有：歐美Rogers、Arlon、GILTaconic、Metclad、Isola、Polyclad，Asaki、Hitach、ehemical、Chukok等，已形成約高頻微波用的紙130個(gè)不同介電常數(shù)的品種。

目前的國(guó)內(nèi)外差距：品種、質(zhì)量穩(wěn)定全都性、價(jià)格；國(guó)外大客戶認(rèn)可中國(guó)產(chǎn)品有肯定難度，等等。

板材厚度，使用1.5~1.6mm的不多，而0.5、0.8、1.0mm則是比較一般，主要考慮是成本。Teflon板材價(jià)格是一般FR4的5~10倍，批量選購(gòu)亦需約100美元/m2，零星購(gòu)買需幾百美元/m2。

小結(jié)：高頻微波板材應(yīng)當(dāng)是高新科技的新品種，隨著通信、計(jì)算機(jī)不斷向高頻高速進(jìn)展，將來用途必定會(huì)越來越廣，越來越大。板材價(jià)格亦高，有較大的利潤(rùn)空間，這種產(chǎn)品是有光明前途的。

二、金屬鋁基板

1.為什么使用金屬基印制板？

（1）散熱性

目前，許多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排解，導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而金屬基印制板可解決這一散熱難題。

（2）熱膨脹性

熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性，不同物質(zhì)CTE(Coefficientofthermalexpansion)即熱膨脹系數(shù)是不同的。

印制板是樹脂+增加材料（如玻纖）+銅箔的復(fù)合物。在板面X-Y軸方向，印制板的熱膨脹系數(shù)（CTE）為13~18PPM/℃，在板厚Z軸方向?yàn)?0~90PPM/℃，而銅的CTE為16.8PPM/℃。片狀陶瓷芯片載體的CTE為6PPM/℃，印制板的金屬化孔壁和相連的絕緣壁在Z軸的CTE相差很大，產(chǎn)生的熱不能準(zhǔn)時(shí)排解，熱脹冷縮使金屬化孔開裂、斷開，這樣機(jī)器設(shè)備就不行靠了。

SMT（表面貼裝技術(shù)）使這一問題更為突出，成為非解決不行的問題。由于表面貼裝的互連是通過表面焊點(diǎn)的直接連接來實(shí)現(xiàn)的，陶瓷芯片載體CTE為6，而FR4基材在X-Y向CTE為13~18，因此，貼裝連接焊點(diǎn)由于CTE不同，長(zhǎng)時(shí)間經(jīng)受應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致疲憊斷裂。

金屬基印制板可有效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和牢靠性。

（3）尺寸穩(wěn)定性

金屬基印制板，明顯尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%.

（4）其它緣由

鐵基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安裝技術(shù)；削減印制板真正有效的面積；取代了散熱器等元器件，改善產(chǎn)品耐熱和物理性能；削減生產(chǎn)成本和勞力。

2.簡(jiǎn)史

金屬基印制板作為印制板的一個(gè)門類，60年月初開頭采納，首創(chuàng)。1963年VesIermElectrico公司作成了鐵基夾芯印制板，在繼電器上應(yīng)用，1964年的金屬基印制板已達(dá)到100萬塊。全國(guó)覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)編寫出版的《印制電路用覆銅箔層壓板》一書（2023.10）說1969年三洋公司首先創(chuàng)造了鋁基覆銅板的制造技術(shù)，1974年開頭應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路上，這一點(diǎn)同我查找的文獻(xiàn)說法不一樣。不管如何，是60年月美日首先使用金屬基印制板的。

六七十年月通產(chǎn)省作了許多調(diào)查，認(rèn)可PCB使用面臨的難題是高密度組裝時(shí)，元器件裝配密度高，散熱性是個(gè)大問題。一般的紙質(zhì)、玻璃布、環(huán)氧覆銅板屬絕緣材料，熱傳導(dǎo)率小，不宜作散熱用，多層板層數(shù)多、密度高、功率大時(shí)，熱量必定排解不出去。因此，必需使用金屬基印制板。住友、松下電工等公司推出了許多商品化了的金屬基覆銅板。

80、90年月，金屬基板在全球各國(guó)被廣泛采納，估量全球金屬基印制年產(chǎn)值約二十億美元。1991年產(chǎn)值為25億，1996年為60億，2023年增長(zhǎng)到80億日元。貝格斯（Bergquist）是特地作鋁基覆銅板的公司，聲稱每年銷售這類板材3000萬美元，在占有市場(chǎng)份額過一半以上。德克薩斯（Texax）、克里夫蘭（Cleveland）TechTrade等公司對(duì)金屬基板都作過許多討論，并也出有產(chǎn)品。中國(guó)1986年開頭，由國(guó)營(yíng)704廠開發(fā)了鐵基覆銅板，用于工上。但我查閱過歷屆全國(guó)印制電路學(xué)術(shù)會(huì)上的論文，發(fā)覺最早的一篇文章是成都1010所1983年11月在其次屆全國(guó)印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)上發(fā)表的，題目是"金屬基印制電路板制造工藝試驗(yàn)小結(jié)'，產(chǎn)品也是用在品上的。相隔四后后，在1987.9成都全國(guó)印制電路第三屆學(xué)術(shù)年會(huì)上電子部10所又發(fā)表另一篇論文"鋁基芯印制板設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用'，說明10所和704廠早年對(duì)鋁基板都作了大量工作。

隨著中國(guó)信息電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的突飛猛進(jìn)，在電子、電信、汽車、摩托車、電源、音響等產(chǎn)品上近年來會(huì)越來越多地應(yīng)用金屬基印制板。由于市場(chǎng)、技術(shù)形勢(shì)的進(jìn)展，散熱問題已得到了非解決不行的地步，金屬基印制正可大顯身手。

3.結(jié)構(gòu)

目前市場(chǎng)上選購(gòu)到的標(biāo)準(zhǔn)型金屬基覆銅板材由三層不同材料所構(gòu)成：銅、絕緣層、金屬板（銅、鋁、鋼板），而鋁基覆銅板最為常見。

（1）金屬基材

鋁基基材，使用LF、L4M、Ly12鋁材，要求擴(kuò)張強(qiáng)度30kgf/mm2，延長(zhǎng)率5%。貝格斯鋁基層分為1.0、1.6、2.0、3.2mm4種，鋁型號(hào)為6061T6或5052H34。松下電工、住友R-0710、R-0771、ALC-1401、ALC-1370等型號(hào)為鋁基覆銅板，鋁基厚度1.0~3.2mm。

銅基基材，擴(kuò)張強(qiáng)度25~32kgf/mm2，延長(zhǎng)率15%。貝格斯銅基厚度分5種：1.0、1.6、2.0、2.36、3.2mm，為C11000銅合金。

鐵基基材，使用冷軋壓延銅板，低碳銅，具有磁屏蔽特性，厚度0.5~1.5mm。貝格斯使用的是殷銅（鎳鐵合金）、鎢金合金、冷軋銅，厚度1.0、2.3mm。

（2）絕緣層

起絕緣層作用，通常是50~200um。若太厚，能起絕緣作用，防止與金屬基短路的效果好，但會(huì)影響熱量的散發(fā)；若太薄，能較好散熱，但易引起金屬芯與元件引線短路。

絕緣層（或半固化片），放在經(jīng)過陽(yáng)極氧化，絕緣處理過的鋁板上，經(jīng)層壓用表面的銅層堅(jiān)固結(jié)合在一起。

貝格斯的絕緣層申報(bào)了專利，標(biāo)準(zhǔn)型的鋁基板，絕緣層為75微米，而特種型的為150微米。

（3）銅箔

銅箔背面是經(jīng)過化學(xué)氧化處理過的，表面鍍鋅和鍍黃銅，目的是增加抗剝強(qiáng)度。銅厚通常為0.5、1.2盅司。貝格斯公司使用的是ED銅，銅厚有1、2、3、4、6盅司5種。我們?yōu)橥ㄐ烹娫磁涮字谱鞯匿X基板使用的是4盅司的銅箔（140微米）。

供應(yīng)的鋁基板標(biāo)準(zhǔn)尺寸是兩種：1619、1824?？墒褂妹娣e：減一英寸。鋁基面還有加與不加愛護(hù)膜之分。

4.制造難點(diǎn)

銅厚為4.5OZ鋁基板，制造上會(huì)遇到以下難點(diǎn)：

（1）工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償：由于銅厚，線寬要作肯定補(bǔ)償，否則蝕刻后線寬超差，客戶是不接收的，線寬補(bǔ)償值要閱歷積累。

（2）印阻焊的勻稱性：由于圖形蝕刻后線路銅厚超常規(guī)，印阻焊是很困難的，跳印、過厚過薄客戶都不接受。如何印好這一層綠油也是難點(diǎn)之一。

（3）蝕刻：蝕刻后線寬必需符合客戶圖紙要求。殘銅是不允許的，也不能動(dòng)刀子刮去，動(dòng)刀子會(huì)刮傷絕緣層，引起耐壓測(cè)試起火花、漏電。

（4）機(jī)械加工：鋁基板鉆孔可以，但鉆后孔內(nèi)孔邊不允許有任何毛刺，這會(huì)影響耐壓測(cè)試。銑形狀是非常困難的。而沖形狀，需要使用高級(jí)模具，模具制作很有技巧，這也是作鋁基板的難點(diǎn)之一。形狀沖后，邊緣要求特別整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，形狀從鋁面沖，線路板沖制時(shí)受力是上剪下拉，等等都是技巧。沖形狀后，板子翹曲度應(yīng)小于0.5%。

（5）整個(gè)生產(chǎn)流程不許擦花鋁基面：鋁基面經(jīng)手觸摸，或經(jīng)某種化學(xué)藥品都會(huì)產(chǎn)生表面變色、發(fā)黑，這都是肯定不行接收的，重新打磨鋁基面客戶有的也不接收，所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產(chǎn)鋁基板的難點(diǎn)之一。有的企業(yè)采納鈍化工藝，有的在熱風(fēng)整平（噴錫）前后各貼上愛護(hù)膜小技巧許多，八仙過海，各顯神通。

（6）過高壓測(cè)試：通信電源鋁基板要求100%高壓測(cè)試，有的客戶要求直流電，有的要求溝通電，電壓要求1500V、1600V，時(shí)間為5秒、10秒，100%印制板作測(cè)試。板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰傷任何一丁點(diǎn)絕緣層都會(huì)導(dǎo)致耐高壓測(cè)試起火、漏電、擊穿。耐