光模塊行業(yè)研究數(shù)通周期+產(chǎn)業(yè)東移國產(chǎn)光模塊行業(yè)快速增長

光模塊行業(yè)研究-數(shù)通周期+產(chǎn)業(yè)東移國產(chǎn)光模塊行業(yè)快速增長1光模塊是光通信核心器件，國內(nèi)廠商份額提升1.1光模塊廣泛應(yīng)用于各類通信系統(tǒng)光模塊是光通信核心器件光模塊用于實現(xiàn)電光信號的轉(zhuǎn)換，是通信設(shè)備與光纖連接的核心器件。光模塊是光發(fā)送模塊、光接收模塊、光收發(fā)一體模塊、光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等多種模塊的統(tǒng)稱，在未加說明的情況下指光收發(fā)一體模塊。光模塊包括光學(xué)次模塊（OpticalSubassembly，OSA）及電子次模塊（ElectricalSubassembly，ESA）兩大部分。其中光學(xué)次模塊可分為光發(fā)射次模塊（TransmitterOpticalSubassembly，TOSA）和光接收次模塊（ReceiverOpticalSubassembly，ROSA），核心組件主要包括激光器芯片（LDchip）和光探測器芯片（PDchip）。電子次模塊主要包括電路板（PrintCircuitBoardAssembly，PCBA）上的數(shù)字信號處理芯片（DigitalSignalProcessing，DSP）、時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)芯片CDR（ClockandDataRecovery，CDR）、跨阻放大器（Transimpedanceamplifier，TIA）和驅(qū)動芯片（Driver）等。主要光模塊的封裝類型在單端口速率≤10Gbps的時代，電接口和光接口存在競爭關(guān)系。單端口速率提升到25Gbps之后，光接口成為網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的主要選擇，光模塊成為各類通信系統(tǒng)的核心器件。光模塊可以根據(jù)封裝方式、傳輸速率、激光器類型、編碼方式等進行分類。其中封裝方式的演變，可以最直觀的體現(xiàn)光模塊高速率、小型化的演進趨勢。從早期的GBIC、SPF封裝，到先進的QSPF、QSPF-DD、OSPF封裝，光模塊的速率從1Gbps提升到800Gbps，封裝工藝的提升使得光模塊可以在體積基本不變的情況下適配更高的速率要求。光模塊應(yīng)用場景和細(xì)分市場按照不同的通信場景可以將光模塊市場劃分為以太網(wǎng)、連接器、傳輸、FibreChannel、無線接入、有線接入等細(xì)分市場。其中以太網(wǎng)光模塊主要用于服務(wù)器、交換器、路由器等數(shù)通網(wǎng)絡(luò)設(shè)備；光連接器既AOC（ActiveOpticalCables，有源光纜），用于服務(wù)器到TOR交換機的短距離連接；CWDM/DWDM光模塊主要用于各類光傳輸設(shè)備；FibreChannel光模塊專用于存儲和高性能計算網(wǎng)絡(luò)。這四個細(xì)分市場主要客戶包括云計算廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商和電信運營商等。無線接入光模塊、有線接入光模塊分別對應(yīng)無線網(wǎng)絡(luò)接入網(wǎng)和有線寬帶接入網(wǎng)，是電信運營商細(xì)分市場。2020年以太網(wǎng)、CWDM/DWDM兩個細(xì)分市場合計份額高達77%。其中以太網(wǎng)光模塊和光連接器（直連形式的一對以太網(wǎng)光模塊）這兩個細(xì)分市場以34%的出貨量貢獻了53%的市場份額。CWDM/DWDM光模以約1%的出貨量貢獻了24%的市場份額。2020年有線接入光模塊市場以43%的出貨量貢獻了7%的市場份額，無線接入市場以20%的出貨量貢獻14%的市場份額。受益于數(shù)據(jù)通信流量增長，以太網(wǎng)和CWDM/DWDM光模塊從100G向200G、400G、800G不斷迭代，成為光模塊市場增長的主要驅(qū)動力。行業(yè)中游競爭關(guān)鍵：規(guī)模、技術(shù)、交付能力光模塊行業(yè)的上游主要包括光芯片、電芯片、光組件企業(yè)。光組件行業(yè)的供應(yīng)商較多，但高端光芯片和電芯片技術(shù)壁壘高，研發(fā)成本高昂，主要由境外企業(yè)壟斷。光模塊行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，屬于技術(shù)壁壘相對較低的封裝環(huán)節(jié)。光模塊行業(yè)下游包括互聯(lián)網(wǎng)及云計算企業(yè)、電信運營商、數(shù)據(jù)通信和光通信設(shè)備商等。其中互聯(lián)網(wǎng)及云計算企業(yè)、電信運營商為光模塊最終用戶。作為光通信產(chǎn)業(yè)的中游行業(yè)，光模塊行業(yè)利潤率低于上游的芯片行業(yè)和下游的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)，需要承擔(dān)上游芯片采購的成本壓力。光模塊行業(yè)注重規(guī)模效應(yīng)和資金優(yōu)勢，是國內(nèi)企業(yè)進入光通信行業(yè)的主要入口。上游高端光芯片關(guān)鍵技術(shù)由少數(shù)國外廠家壟斷，下游行業(yè)市場集中度高，頭部企業(yè)議價能力很強。光模塊行業(yè)處在上下游擠壓之下，議價能力相對較弱，行業(yè)內(nèi)部競爭激烈。需要通過規(guī)模優(yōu)勢、技術(shù)迭代和可靠的交付能力建立相對穩(wěn)定的上下游合作關(guān)系。1.2行業(yè)中游持續(xù)并購，國內(nèi)企業(yè)積極入局并購活躍：國內(nèi)廠商積極入局，國際巨頭垂直整合由于低端產(chǎn)品毛利率過低，許多海外廠商剝離相關(guān)光模塊業(yè)務(wù)專注于芯片和高端產(chǎn)品，國內(nèi)光模塊廠商則積極入局：劍橋科技

2018年5月收購MacomJapan光模塊資產(chǎn)，2019年3月收購OclaroJapan光模塊資產(chǎn)。另一方面，光通信巨頭也經(jīng)歷了一系列并購整合，以增強對整個產(chǎn)業(yè)鏈的垂直協(xié)同，增強規(guī)模優(yōu)勢，提高議價能力：2018年5月Lumentum收購Oclaro，2018年11月II-VI收購Finisar，2022年國內(nèi)光通信企業(yè)長飛光纖收購?fù)ㄟ^收購博創(chuàng)科技總股本的12.72%，取得公司實際控制權(quán)。2017-2020年，光模塊行業(yè)并購市場持續(xù)升溫。根據(jù)S&PCapitalIQ公開并購與交易信息數(shù)據(jù)庫統(tǒng)計，縱觀光通信產(chǎn)業(yè)上中下游，2019年資本寒冬，整體并購市場較2018年下降了超過50%，但隨著市場的回暖，2020年1-8月，整體并購市場較2018年全年提升20%。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，下游環(huán)節(jié)并購規(guī)模較大，但是受資本寒冬影響出現(xiàn)了較大規(guī)模的波動；反觀上游環(huán)節(jié)，則受影響較小，持續(xù)保持高熱度；中游環(huán)節(jié)受益于各類光纖資產(chǎn)利好，占比和并購規(guī)模均有明顯的上升。因光通信市場持續(xù)整合，雖然整體市場交易數(shù)目有所減少，但是交易金額大幅提升。與此同時，多家金融機構(gòu)加快布局光通信產(chǎn)業(yè)，行業(yè)前景整體樂觀向好。1.3全球市場規(guī)模增長，國產(chǎn)份額持續(xù)提升2021-2026年全球光模塊市場兩位數(shù)增長根據(jù)全球光模塊行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)公司Lightcounting的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球光模塊市場規(guī)模在經(jīng)歷2016-2018年連續(xù)三年的停滯之后，于2019恢復(fù)增長，2020年全球光模塊市場規(guī)模達到81億美元。Lightcounting預(yù)計，2026年全球光模塊市場規(guī)模為176億美元，2021-2026年的復(fù)合年增長率為13.68%。其中2022-2024年全球光模塊市場規(guī)模分別為107.65/119.56/132.62億美元，同比增長16.09%/11.06%/10.92%。2021-2026年境外市場增長快于境內(nèi)市場境外公有云廠商立足全球市場，有更好的成長性和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)迭代速度?？紤]國內(nèi)公有云和互聯(lián)網(wǎng)廠商面臨的國內(nèi)市場飽和、國際化受阻困境等因素，Lightcounting預(yù)測，2021-2026年中國光模塊市場份額年復(fù)合增長率5.8%，2021-2026年境外光模塊市場額年復(fù)合增長率15.1%。數(shù)通市場驅(qū)動行業(yè)持續(xù)增長根據(jù)法國市場研究和咨詢機構(gòu)Yole統(tǒng)計，2020年全球光模塊市場整體規(guī)模達96億美元，較2019年的77億美元增長近25%。Yole預(yù)計，全球光模塊市場整體規(guī)模將從2020年的96億美元增長到2026年的209億美元，2021-2026年的復(fù)合年增長率為14%。其中數(shù)據(jù)通信市場規(guī)模占比將由55.2%提升到2026年的77.2%，2021-2026年的復(fù)合年增長率為19%，成為光模塊市場增長的主要驅(qū)動力。受益市場份額提升，國產(chǎn)光模塊行業(yè)規(guī)模高速增長根據(jù)Yole統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020光模塊廠商市場份額前兩名依然由美企II-VI（原Finisar）和Lumentum占據(jù)，分別為16%和11%，但是相比于2019年，二者的市場占比均下降了3%。在頭部廠商市場占比出現(xiàn)下降的背景下，國內(nèi)廠商中際旭創(chuàng)以10%的市場份額位居第三名，相比于2019年增長了1%。同時海信寬帶、新易盛等國內(nèi)廠家首次進入TOP10榜單，國內(nèi)廠商市場份額從2019年的31%強勢增長到2020年的40%。同時光迅科技、華工正源等廠家2020年全球份額對比2019年均有下降，國內(nèi)廠商全球市場份額提升的同時，國內(nèi)光模塊市場競爭格局加劇。根據(jù)Lig