SMT測溫板制作作業(yè)規(guī)范

1．目的:制定測溫板制作標準規(guī)范,供相關(guān)人員進行學習或作為制作測溫板的依據(jù)。2．制作流程：BGA表面及內(nèi)部焊點：在BGA底部鉆孔，直至BGA錫球處，用紅膠將線端焊點固定在BGA的錫球上，然后用熱風槍吹干(線端焊點要恰好完全被包在錫球或點膠中)。（圖一）熱電偶線貼敷高溫膠帶(或用紅膠固定,熱電偶線貼敷高溫膠帶(或用紅膠固定,但膠量不宜過多)圖一、BGA類測溫線安裝圖一、BGA類測溫線安裝LED元件表面&PCB板表面：測溫線粘貼高溫膠帶(或用紅膠固定但膠量不宜過多)（圖二、三）圖三、PCB表面測溫線安裝圖三、PCB表面測溫線安裝圖二、LED圖二、LED元件表面測溫線安裝2.3CHIP&IC焊點：將測溫線的測溫頭緊貼在IC之PIN或Chip之PAD上，用紅膠固定。（圖四）圖四、CHIP&IC圖四、CHIP&IC焊點測溫線安裝電解電容元件：將測溫線的測溫頭用紅膠固定在元件頂端表面。（圖五）圖五圖五、電解電容焊點測溫線安裝使用治具基板測溫基板制作：在大開口和小開口處選取PCB板表面各一個點，用紅膠固定。托盤治具托盤治具大開口大開口小開口小開口3．測溫線整理：布線:將測溫線布置中測溫板上，并用高溫膠帶固定。.（圖六）3.A.測溫線從最近的通孔穿過布置在PCB的同一面。(布線原理:測溫時測溫線必須布置在PCB上表面)B.布線時,測溫線引出方向必須與PCB板的流向相反。(圖七).C.布線時盡量避開元件,使測溫線緊貼在PCB表面。D.測溫線必須橫平豎直布置在PCB板上,不可傾斜布置。(圖七)圖六圖六、高溫膠帶粘貼圖七、布線示意圖點膠固定：用紅膠將布好的測溫線固定在PCB板上。3.2.1A：測溫線一定要接觸PCB(以免點膠固定時測溫線高蹺)。（圖八）B：點膠量以覆蓋測溫線本體為原則。C：在測溫線拐角處及從通孔穿出時,必須加以固定。（圖九、圖十一）D：點膠間距不得超過3cm。圖九、穿孔后測溫線點膠圖十一、點膠固定拐角處圖十、點膠固定測溫線測溫線圖八、布線外觀圖九、穿孔后測溫線點膠圖十一、點膠固定拐角處圖十、點膠固定測溫線測溫線圖八、布線外觀烘烤固化：將已點完膠的測溫板用熱風槍烘干固化或放入烤箱進行烘烤(烤箱設(shè)定條件為120度15min)。高溫膠帶保護測溫線：A.、測溫線靠板邊易折彎的部份用高溫膠帶纏繞(防止長時間彎曲致內(nèi)部線路接觸不良或斷裂，圖十二)。B、將延伸到PCB板外面的測溫線統(tǒng)一用高溫膠帶扎起來,每隔2~3cm扎一次(圖十三)。C、連接測溫儀處離測溫頭4~6cm處用高溫膠帶將測溫線纏起來，并將測溫插頭按照編號排列并用高溫膠圖十四圖十二圖十三圖十四圖十二圖十三整理后整體外觀要求：A：理線后出板時與流向相反。B：離線橫平豎直。C：測溫線過PCB孔布置于同一面。4．測溫線檢查：檢驗方法：用制做好的測溫板實際進行測量。A、溫度曲線平緩無明顯震蕩現(xiàn)象(圖十五),判定為OK.B、曲線漂浮不定,震蕩明顯(圖十六),判定為NG.圖十六、測試曲線NG圖十六、測試曲線NG圖十五、測試曲線OK5測溫板制作注意事項：a.測溫點的選取和制作規(guī)則必須依據(jù)《SMT爐溫測試作業(yè)規(guī)范》和《SMT測溫板制作作業(yè)規(guī)范》。b.測溫接頭編號應(yīng)該與基板上測定點的編號一一對應(yīng)。c.測溫板制作完成后使用萬用表確認是否導通。d.測溫板作成時間,確認人標注于基板上。測量次數(shù)為50次，超過50次需報廢