SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)與仿真

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)與仿真讀書(shū)筆記模板01思維導(dǎo)圖讀書(shū)筆記作者介紹內(nèi)容摘要目錄分析精彩摘錄目錄0305020406思維導(dǎo)圖級(jí)系統(tǒng)實(shí)例仿真設(shè)計(jì)流程平臺(tái)檢查第章設(shè)計(jì)技術(shù)版圖原理圖封裝仿真發(fā)展管理項(xiàng)目本書(shū)關(guān)鍵字分析思維導(dǎo)圖內(nèi)容摘要內(nèi)容摘要本書(shū)介紹了封裝及SiP的發(fā)展歷程，以及當(dāng)今最熱門的與封裝及SiP相關(guān)的技術(shù)，并對(duì)SiP技術(shù)的發(fā)展方向的進(jìn)行預(yù)測(cè)。本書(shū)重點(diǎn)基于MentorEEFlow設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái)，介紹了SiP的建庫(kù)、原理圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、規(guī)則管理、DRC檢查以及生產(chǎn)輸出的全流程，并通過(guò)具體實(shí)例講述了各個(gè)分析工具的使用方法。讀書(shū)筆記讀書(shū)筆記仿真評(píng)估方面講的太過(guò)粗略，封裝設(shè)計(jì)也很少用所述軟件進(jìn)行仿真。對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝介紹比較全面，雖然覺(jué)得知識(shí)概括還不全面，但這本書(shū)是目前看到寫(xiě)系統(tǒng)封裝最全面的，而且內(nèi)容比較詳實(shí)，可以學(xué)到許多有用的知識(shí)，至于仿真方面不是很熟，也不敢妄下評(píng)判。目錄分析1.1從Package到SiP的發(fā)展1.2Mentor公司SiP技術(shù)的發(fā)展1.3MentorSiP設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái)1.4在MentorSiP平臺(tái)中完成的項(xiàng)目介紹第1章Mentor公司SiP設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)2.1封裝的定義與功能2.3SiP及其相關(guān)技術(shù)2.2封裝技術(shù)的演變與發(fā)展第2章封裝基礎(chǔ)知識(shí)2.4封裝市場(chǎng)發(fā)展2.6裸芯片提供商2.5封裝廠家第2章封裝基礎(chǔ)知識(shí)3.1BGA—主流的SiP封裝形式3.3SiP封裝的三要素3.2SiP封裝生產(chǎn)流程第3章SiP生產(chǎn)流程4.1TSV（硅通孔）技術(shù)4.2IPD（IntegratedPassiveDevice）技術(shù)4.3PoP（PackageonPackage）技術(shù)4.4代表電子產(chǎn)品（蘋(píng)果A4處理器）第4章新興封裝技術(shù)5.2Mentor環(huán)境中的設(shè)計(jì)與仿真流程5.1SiP的設(shè)計(jì)與仿真流程第5章SiP設(shè)計(jì)與仿真流程6.1中心庫(kù)的結(jié)構(gòu)6.2Dashboard介紹6.3原理圖符號(hào)庫(kù)的建立6.4裸芯片Cell庫(kù)的建立6.5BGACell庫(kù)的建立12345第6章中心庫(kù)的建立及管理6.7通過(guò)Part創(chuàng)建Cell6.6Part庫(kù)的建立第6章中心庫(kù)的建立及管理7.1網(wǎng)表輸入7.3基于DxDataBook的原理圖輸入7.2基本原理圖輸入第7章原理圖輸入8.2原理圖多人協(xié)同設(shè)計(jì)8.1多版圖項(xiàng)目管理第8章多版圖項(xiàng)目管理與原理圖多人協(xié)同設(shè)計(jì)9.1創(chuàng)建版圖模板9.3版圖相關(guān)設(shè)置與操作9.2創(chuàng)建版圖項(xiàng)目第9章版圖的創(chuàng)建與設(shè)置9.4版圖布局9.6版圖中文輸入9.5版圖中直接查看原理圖eDxDView第9章版圖的創(chuàng)建與設(shè)置10.1CES約束編輯系統(tǒng)10.2方案Scheme10.3定義基板的層疊及其物理參數(shù)10.4網(wǎng)絡(luò)類規(guī)則NetClass10.5間距規(guī)則Clearance12345第10章約束規(guī)則管理10.7CES和版圖數(shù)據(jù)交互10.6約束類ConstraintClass第10章約束規(guī)則管理11.1WireBonding概述11.3WireBonding工具欄及其應(yīng)用11.2BondWire模型第11章WireBonding設(shè)計(jì)12.2芯片堆疊12.1腔體Cavity第12章腔體及芯片堆疊設(shè)計(jì)13.1FlipChip的概念及特點(diǎn)13.2RDL的概念13.3RDL設(shè)計(jì)13.4FlipChip設(shè)計(jì)第13章FlipChip及RDL設(shè)計(jì)14.2敷銅14.1布線第14章布線與敷銅15.1埋入元器件技術(shù)的發(fā)展15.3電阻、電容自動(dòng)綜合15.2埋入式電阻、電容的工藝和材料第15章埋入式電阻、電容設(shè)計(jì)16.1RFSiP技術(shù)16.2MentorRF設(shè)計(jì)流程16.3RF原理圖設(shè)計(jì)16.4原理圖與版圖RF參數(shù)的相互傳遞第16章RF射頻電路設(shè)計(jì)16.6和RF仿真工具連接并傳遞數(shù)據(jù)16.5RF版圖設(shè)計(jì)第16章RF射頻電路設(shè)計(jì)17.1版圖實(shí)時(shí)協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)Xtreme17.3啟動(dòng)Xtreme實(shí)時(shí)協(xié)同設(shè)計(jì)17.2實(shí)時(shí)協(xié)同軟件的配置第17章版圖實(shí)時(shí)協(xié)同設(shè)計(jì)18.23DViewer實(shí)時(shí)顯示及DRC檢查18.1WireModelEditor3D實(shí)時(shí)顯示及DRC檢查第18章3D實(shí)時(shí)DRC檢查19.1OnlineDRC19.2BatchDRC19.3ReviewHazard19.4設(shè)計(jì)庫(kù)檢查第19章設(shè)計(jì)檢查20.2其他生產(chǎn)數(shù)據(jù)輸出20.1Gerber及鉆孔數(shù)據(jù)輸出第20章生產(chǎn)數(shù)據(jù)輸出21.1SiP仿真技術(shù)概述21.2信號(hào)完整性SI仿真21.3電源完整性PI仿真21.4熱分析Thermal仿真第21章SiP仿真技術(shù)21.6數(shù)模混合電路仿真介紹21.5電磁兼容EMI/EMC分析第21章S