南京冠石科技股份有限公司2023年度向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金使用可行性分析報(bào)告

1南京冠石科技股份有限公司neTechnologyCoLtd2023年度向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金使用可行性分析報(bào)告2第一章項(xiàng)目概況(一)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速發(fā)展，光掩膜版戰(zhàn)略地位持續(xù)提高體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成(二)我國半導(dǎo)體光掩膜版市場(chǎng)需求旺盛3市場(chǎng)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)。(三)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游核心材料的國產(chǎn)化替代已成必然趨勢(shì)，國家產(chǎn)業(yè)政策支持力度不斷加大控、打破國外壟斷局面、號(hào)律法規(guī)及政策12023年局《國家發(fā)展改革委2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單包括：集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件(靶材、光4企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作知》刻膠、掩模版、封裝載板、拋22022年提升核心產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動(dòng)，加強(qiáng)面向多元化應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)融合和產(chǎn)品創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。32021年《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展加強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)研究。在人工智能、量子信息、生物大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、衛(wèi)生健康、新能源、新材料等應(yīng)用前景廣闊的技術(shù)領(lǐng)域，同步部署技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)研制與產(chǎn)業(yè)推廣，42021年《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)加強(qiáng)關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用。聚焦高端芯片、操作系統(tǒng)、人工智能關(guān)鍵算法、傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快推進(jìn)基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)算法、裝備材料等研發(fā)突破與迭代應(yīng)用。加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件核心技52021年《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2021年版)》用光掩膜版、CF用光掩膜版、248nm用光掩膜版、193nm用62021年總局《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策 印發(fā)免征進(jìn)口關(guān)稅的集成電路生產(chǎn)企業(yè)、先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材及國內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿5足需求的自用生產(chǎn)性(含研發(fā)用)原材料、配套系統(tǒng)及生產(chǎn)設(shè)備(包括進(jìn)口設(shè)備和國產(chǎn)設(shè)備)零配件的免稅進(jìn)口商品清72020年《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若在先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)計(jì)算、先進(jìn)制造、高端封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域，結(jié)合行業(yè)特點(diǎn)推動(dòng)各類創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)?？萍疾?、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等部門優(yōu)先支持相關(guān)創(chuàng)新平臺(tái)況anelDisplay項(xiàng)目建成后，公司將具備年產(chǎn)12,450片半導(dǎo)體光掩膜版的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品6體光掩膜版產(chǎn)品示意圖不同制程半導(dǎo)體光掩膜版的市場(chǎng)占比7第二章項(xiàng)目實(shí)施的必要性及可行性性(一)順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，滿足持續(xù)增長的市場(chǎng)需求近年來，隨著云計(jì)算、5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新一代信息技術(shù)的普及和2025年將增長至約100億元。此外，在摩爾定律影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷8nm成熟制程半導(dǎo)體光掩膜版產(chǎn)品，持續(xù)鞏固和提升公司的市場(chǎng)(二)加快半導(dǎo)體光掩膜版布局，提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全及自主可控8G(三)推動(dòng)公司戰(zhàn)略布局，加強(qiáng)公司可持續(xù)發(fā)展能力性(一)項(xiàng)目建設(shè)符合國家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向?qū)夸?2021年版)》等多項(xiàng)支持我國集成電路電子專用材料發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策。9G(二)項(xiàng)目建設(shè)具有良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)2012-2022年全球半導(dǎo)體光掩膜版市場(chǎng)需求(單位：億美元)(三)公司具備堅(jiān)實(shí)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。第三章項(xiàng)目投資情況及經(jīng)濟(jì)效益分析況本次募投項(xiàng)目擬投資總額為160,994.66萬元，其中計(jì)劃使用募集資金投入投資額(萬元)177200163另作估算。效益分析可實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入85,653.00萬元(不含稅)，實(shí)現(xiàn)凈利潤21,367.55萬元，項(xiàng)目投及審批情況第四章項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析本第五章本次發(fā)行對(duì)公司經(jīng)營管理和財(cái)務(wù)狀況的