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文檔簡介
第嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)整理的嵌入式硬件工程師崗位職責(zé),僅供參考,歡迎大家閱讀。
嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)1
崗位描述:
1、負責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作;
2、負責(zé)電路原理圖、PCBLayout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結(jié)構(gòu)設(shè)計接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決;
4、根據(jù)要求,編寫產(chǎn)品的.技術(shù)文檔;
5、負責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計、生產(chǎn)工藝編制,并提供生產(chǎn)支持、良率分析等;
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢,負責(zé)專利申報等工作;
任職要求:
5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗,有量產(chǎn)經(jīng)驗;
1、精通MSP430/ARM/DSP;熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍牙、NFC等常用外設(shè)單片機開發(fā);
2、精通數(shù)字和模擬電路,有很強的硬件調(diào)試經(jīng)驗;
3、熟練使用CCS或IAR等開發(fā)工具,具備很強的軟硬件開發(fā)仿真經(jīng)驗。
4、精通CadenceAllegro/CaputureCIS或ALtiumDesigner等EDA工具完成原理圖及PCB設(shè)計;
5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具,了解電子產(chǎn)品開發(fā)流程,有動手焊接能力;
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細致,邏輯思考能力和學(xué)習(xí)力強,有很強的責(zé)任心和工作主動性;
7、具備項目管理、供應(yīng)商溝通及組織管理能力,具有良好的職業(yè)素質(zhì),有敬業(yè)精神和團隊合作精神;
8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監(jiān)護、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先;嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)2
崗位職責(zé):
1、負責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計和pcblayout;
2、負責(zé)電路板的焊接、調(diào)試工作;
3、負責(zé)電子元器件采購及供應(yīng)商管理;
4、負責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)管理以及配合工廠生產(chǎn)。
任職要求:
1、計算機及電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、至少一年工作經(jīng)驗,具備扎實的模電數(shù)電知識,有閱讀英文datasheet能力;
3、熟練使用ad、pads、cadence其中的一種eda工具,具有多層板、高速高密度板開發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉pcb布線中的信號完整性分析者優(yōu)先;
4、具有較強的動手能力,能夠完成電路板的`焊接和調(diào)試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見儀表儀器,能夠獨解決電路調(diào)試遇到的常見問題;
5、熟悉常見的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常見接口電路,有主板開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
6、工作積極、踏實、有責(zé)任心。嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)3
崗位職責(zé):
1、負責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進改型中的相關(guān)硬件設(shè)計、調(diào)試工作;
2、完成項目中硬件方案的制定和技術(shù)難點、重點的攻關(guān)工作;
3、參與研發(fā)項目的過程評審;
4、參與完成研發(fā)項目的可靠性測試工作;
5、制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、pcb圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結(jié)報告等);
6、完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作,提供生產(chǎn)技術(shù)支持,負責(zé)批量生產(chǎn)過程中重大設(shè)計更改工作;
7、參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實施工作;
8、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作。
任職要求:
1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、通信類相關(guān)專業(yè),5年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;
2、扎實的數(shù)字,模擬電路基礎(chǔ)及電路分析理論,熟練使用示波器,邏輯分析儀,頻譜儀等儀表設(shè)備豐富的emi、emc設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗;
3、熟悉arm等嵌入式處理器,熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動,有獨立的.硬件設(shè)計能力;
4、要求熟練使用orcad、pads等eda工具,具有高速數(shù)字電路板設(shè)計經(jīng)驗,熟悉電子產(chǎn)
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