印制電路板圖設計基礎

印制電路板圖設計基礎第一頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二6.1印制電路板概述

印制電路板簡稱為PCB（PrintedCircuitBoard），又稱印制版，是電子產品的重要部件之一。電路原理圖完成以后，還必須設計印制電路板圖，最后由制板廠家依據(jù)用戶所設計的印制電路板圖制作出印制電路板。第二頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

印制電路板通過一定的工藝，在絕緣性能很高的基材上覆蓋一層導電性能良好的銅薄膜，就構成了生產印制電路板所必需的材料——覆銅板。按電路要求，在覆銅板上刻蝕出導電圖形，并鉆出元件引腳安裝孔、實現(xiàn)電氣互連的過孔以及固定整個電路板所需的螺絲孔，就獲得了電子產品所需的印制電路板。第三頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

6.1.1印制板種類及結構印制板種類很多，根據(jù)導電層數(shù)目的不同，可以將印制板分為單面電路板（簡稱單面板）、雙面電路板（簡稱雙面板）和多層電路板；根據(jù)覆銅板基底材料的不同，又可將印制板分為紙質覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類。此外，采用撓性塑料作基底的印制板稱為撓性印制板，常用做印制電纜。第四頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二1．單面板一面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板。單面板只能在敷銅的一面焊接元件和布線，適用于簡單的電路設計。圖6.1單面印制電路板剖面第五頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二2．雙面板

雙面板包括頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）兩層，兩面敷銅，中間為絕緣層，兩面均可以布線，一般需要由過孔或焊盤連通。雙面板可用于比較復雜的電路，是比較理想的一種印制電路板。

圖6.2雙面印制電路板剖面第六頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二3．多層板

多層板一般指3層以上的電路板。它在雙面板的基礎上增加了內部電源層、接地層及多個中間信號層。隨著電子技術的飛速發(fā)展，電路的集成度越來越高，多層板的應用也越來越廣泛。但由于多層電路板的層數(shù)增加，給加工工藝帶來了難度，同時制作成本也很高。多層板中導電層的數(shù)目一般為4、6、8、10等，例如在四層板中，上、下面（層）是信號層（信號線布線層），在上、下兩層之間還有電源層和地線層，如圖6.3所示。第七頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二圖6.3多層印制電路板剖面第八頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二第九頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二6.1.2印制板材料根據(jù)覆銅板基底材料的不同，可以將印制板分為紙質覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類。它們都是使用粘結樹脂將紙或玻璃布粘在一起，然后經過加熱、加壓工藝處理而成。目前常用的粘結樹脂主要有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂和聚四氟乙烯樹脂三種。第十頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二使用酚醛樹脂粘結的紙質覆銅箔層壓板稱為覆銅箔酚醛紙質層壓板，其特點是成本低，主要用作收音機、電視機以及其他電子設備的印制電路板。使用環(huán)氧樹脂粘結的紙質覆銅箔層壓板稱為覆銅箔環(huán)氧紙質層壓板。覆銅箔環(huán)氧紙質層壓板的電氣性能和機械性能均比覆銅箔酚醛紙質層壓板好，也主要用在收音機、電視機以及其他低頻電子設備中。第十一頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

使用環(huán)氧樹脂粘結的玻璃布覆銅箔層壓板稱為覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板。這是目前使用最廣泛的印制電路板材料之一，它具有良好的電氣和機械性能，耐熱，尺寸穩(wěn)定性好，可在較高溫度下使用。因此，廣泛用作各種電子設備、儀器的印制電路板。使用聚四氟乙烯樹脂粘結的玻璃布覆銅箔層壓板稱為覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。由于其介電性能好（介質損耗小、介電常數(shù)低），耐高溫（工作溫度范圍寬），耐潮濕（可以在潮濕環(huán)境下使用），耐酸、堿（即化學穩(wěn)定性高），是制作高頻、微波電子設備印制電路板的理想材料，只是價格較高。第十二頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

6.1.3元件封裝（Footprint）

元件封裝是指實際元件焊接到電路板時所指示的外觀和焊盤位置。不同的元件可以共用同一個元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝，元件的封裝可以在設計電路原理圖時指定，也可以在引進網絡表時指定。

第十三頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二圖6.4針腳式元件封裝1．元件封裝的分類（1）針腳式元件封裝，如圖6.4所示。針腳類元件焊接時先將元件針腳插入焊盤導通孔，然后再焊錫。由于針腳式元件封裝的焊盤導孔貫穿整個電路板，所以其焊盤的屬性對話框中，“Layer”板層屬性必須為“MultiLayer”（多層）。第十四頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

（2）表面貼裝式元件封裝，如圖6.5所示。這類元件在焊接時元件與其焊盤在同一層。故在其焊盤屬性對話框中，Layer屬性必須為單一板層（如Toplayer或Bottomlayer）。

圖6.5表面貼裝式元件封裝第十五頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二2．元件封裝的編號

元件封裝的編號規(guī)則一般為：“元件類型+焊盤距離（焊盤數(shù)）+元件外形尺寸”。可以根據(jù)元件封裝編號來判別元件的封裝。如AXIAL0.4表示此元件封裝為軸狀的，兩焊盤間距為400mil（約等于10mm）；DIP16表示雙列直插式引腳的器件封裝，兩列共16個引腳。

第十六頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二3.幾種常見元件的封裝（1）電阻

針腳式電阻：封裝系列名為“AXIALxxx”，其中“AXIAL”表示軸狀的包裝方式；AXIAL后的“xxx”（數(shù)字）表示該元件兩個焊盤間的距離。后綴數(shù)越大，其形狀越大。如圖6.6所示。

圖6.6軸狀元件封裝第十七頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二貼片式電阻：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm

第十八頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二（2）無極性電容常用“RADxxx”作為無極性電容元件封裝，如圖6.7所示。

圖6.7扁平元件封裝第十九頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二（3）筒狀封裝常用“RBx/x”作為有極性的電解電容器封裝，“RB”后的兩個數(shù)字，分別表示焊盤之間距離和圓筒的直徑，單位是in（英寸），如圖6.8所示。

圖6.8筒狀封裝第二十頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二（4）二極管類元件常用封裝系列名稱為“DIODExxx”，其中“xxx”表示焊盤間距，如圖6.9所示。

圖6.9二極管類元件封裝

第二十一頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

（5）三極管類元件常用封裝系列名稱為“TOxxx”，其中“xxx”表示三極管類型，如圖6.10所示。

圖6.10三極管類元件封裝第二十二頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二DIP14電阻二極管三極管圖6.11元件封裝圖第二十三頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

6.1.4印制電路板圖的基本元素

1．銅膜導線

簡稱導線，用于連接各個焊盤，是印制電路板最重要的部分。印制電路板設計都是圍繞如何布置導線來進行的。

頂層走線底層走線Via(過孔)Pad(焊盤)圖6.12銅膜導線第二十四頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二另外有一種線為預拉線，常稱為飛線，飛線是在引入網絡表后，系統(tǒng)根據(jù)規(guī)則生成的，用來指引布線的一種連線。※飛線與導線有本質的區(qū)別，飛線只是一種形式上的連線。它只是形式上表示出各個焊盤間的連接關系，沒有電氣的連接意義。導線則是根據(jù)飛線指示的焊盤間的連接關系而布置的，是具有電氣連接意義的連接線路。圖6.13飛線第二十五頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二圖6.14第二十六頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二圖6.15第二十七頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

2．助焊膜和阻焊膜

助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的淺色圓。

阻焊膜是為了使制成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘焊錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。

第二十八頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二3．焊盤和過孔

焊盤的作用是放置焊錫、連接導線和元件引腳。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。

圖6.16常見焊盤的形狀第二十九頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二過孔的作用是連接不同板層的導線。過孔有3種，即從頂層貫通到底層的穿透式過孔、從頂層通到內層或從內層通到底層的盲過孔以及內層間的隱蔽過孔。穿透式過孔

盲過孔圖6.17第三十頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二4．絲印層為方便電路的安裝和調試，需要在印制板的上下兩表面印制上所需要的標志圖案和文字代號，例如元件標號、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等，這就是絲印層(SilkscreenTop/BottomOverlay)。第三十一頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二5．層Protel的“層”是印制板材料本身實實在在的銅箔層。目前，一些較新的電子產品中所用的印制板不僅上下兩面可供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用“過孔（Via）”來溝通?！⒁猓阂坏┻x定了所用印制板的層數(shù)，務必關閉那些未被使用的層，以免布線出現(xiàn)差錯。第三十二頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二PCB圖例PadViaClearance第三十三頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二6.2新建PCB文件

執(zhí)行菜單命令“File\New…”圖6.18新建文件對話框第三十四頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二PCB管理器文件標簽工作層標簽浮動工具欄圖6.19預覽窗口當前工作層及顏色第三十五頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二6.3PCB編輯器

6.3.1PCB工具欄

Protel99SE為PCB設計提供了4個工具欄:MainToolbar（主工具欄）PlacementTools（放置工具欄）ComponentPlacement（元件布置工具欄）FindSelections（查找選取工具欄）。

第三十六頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

圖6.20視圖菜單

MainToolbarPlacementToolsComponentPlacementFindSelections第三十七頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二1．主工具欄

該工具欄為用戶提供了縮放、選取對象等命令按鈕，如圖6.21所示。

圖6.21主工具欄第三十八頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

2．放置工具欄執(zhí)行“View\Toolbars\PlacementTools”菜單命令來進行打開或關閉的,該工具欄主要提供圖形繪制以及布線命令。

圖6.22放置工具欄第三十九頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二3．元件布置工具欄

元件布置工具欄是通過執(zhí)行“View\Toolbars\componentPlacement”菜單命令，來進行打開或關閉的。打開的元件布置工具欄如圖所示。該工具欄方便了元件排列和布局。

圖6.23元件布置工具欄第四十頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

4．查找選取工具欄

查找選取工具欄是通過執(zhí)行“View\Toolbars\FindSelections”選項來進行打開或關閉的。打開的查找選取工具欄如圖所示。該工具欄方便選擇原來所選擇的對象。

圖6.24查找選取工具欄第四十一頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二6.3.2PCB設計管理器1．啟動PCB設計管理器單擊“BrowsePCB”標簽，即可進入PCB設計管理器。第四十二頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二對象成員列表框對象瀏覽列表框視窗當前工作層2．PCB設計管理器的組成圖6.25第四十三頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二網絡元件元件庫網絡組元件組違反規(guī)則信息設計規(guī)則圖6.26第四十四頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二圖6.27不同瀏覽對象對應的瀏覽窗第四十五頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二在PCB編輯器中，可以選擇英制（單位為mil）或公制（單位為mm）兩種長度計量單位，彼此之間的換算關系如下：1mil=0.0254mm10mil=0.254mm100mil=2.54mm1000mil（1英寸）=25.4mm第四十六頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二6.3.3添加元件封裝庫

選擇“Browse”下拉列表中“Libraries（庫）”。最后單擊左下方的“Add/Remove（添加/刪除）”按鈕圖6.28BrowsePCB標簽頁第四十七頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二圖6.29添加/刪除庫文件的對話框添加的庫文件第四十八頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二圖6.30已裝入的庫文件第四十九頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二6.4PCB電路參數(shù)設置

Protel99SE提供的PCB工作參數(shù)包括Option（特殊功能）、Display（顯示狀態(tài)）、Color（工作層面顏色）、Show/Hide（顯示/隱藏）、Default（默認參數(shù)）、SignalIntegrity（信號完整性）共6部分。執(zhí)行菜單Tools/Preferences命令，屏幕將出現(xiàn)系統(tǒng)參數(shù)對話框，其中包括6個標簽頁，可對系統(tǒng)參數(shù)進行設置。

第五十頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二圖6.31系統(tǒng)參數(shù)對話框OnlineDRC：在線規(guī)則檢查SnapToCenter：選取元件時光標的位置ExtendSelection：擴展選定RemoveDuplicates：刪除重復ConfirmGlobalEdit：確認整體編輯ProtectLockedObject：保護鎖定對象第五十一頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二1．“Options”設置特殊功能選項標簽頁（1）“EditingOptions”編輯選項區(qū)域

OnlineDRC：在線規(guī)則檢查SnapToCenter：選取元件時光標的位置ExtendSelection：擴展選定RemoveDuplicates：刪除重復ConfirmGlobalEdit：確認整體編輯ProtectLockedObject：保護鎖定對象第五十二頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二（2）“AutopanOptions”自動移動選項區(qū)域

圖6.32設置自動移動方式Style：AdaptiveDisableRe-CenterFixedSizeJumpShiftAccelerateShiftDecelerateBallistic第五十三頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二（3）“PolygonRepour”（多邊形填充的繞過）區(qū)域用于設置交互布線中的避免障礙和推擠布線方式。如果選Always，則可以在已敷銅的PCB中修改走線，敷銅會自動重鋪。第五十四頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二（4）“ComponentDrag”元件拖動區(qū)域Mode右邊的下拉列表，其中包括兩個選項：“None（沒有）”和“ComponentTracks（連接導線）”選擇None，在拖動元件時，只拖動元件本身選擇ConnectedTrack，則在拖動元件時，該元件的連線也跟著移動。第五十五頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二（6）“Interactiverouting”交互式布線模式選擇區(qū)域1）Mode選項：單擊“Mode（模式）”右邊的下拉按鈕，可看到如圖6.33所示對話框。其中有以下3個選項可供選擇。

圖6.33交互式布線模式選擇“IgnoreObstacle（忽略障礙）”：選中表示在布線遇到障礙時，系統(tǒng)會忽略遇到的障礙，直接布線過去?！癆voidObstacle（避免障礙）”：繞過遇到的障礙“PushObstacle（清除障礙）”：清除障礙第五十六頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二2）PlowThroughPolygon選項：表示在布線的整個過程中，導線穿過多邊形布線。該項只有在“AvoidObstacle”選項中有效。3）AutomaticallyRemove選項：表示在布線的整個過程中，在繪制一條導線以后，如果系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)還有一條回路可以取代此導線的作用，則會自動刪除原來的回路。第五十七頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二（6）“Other”其它區(qū)域第五十八頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二（6）“Other”其它區(qū)域1)RotationStep選項：用于設置在放置元件時，每次按動空格鍵元件旋轉的角度。設置的單位為度，系統(tǒng)默認值為90°

2）Undo/redo選項：用于設置最大保留的撤銷/重做操作的次數(shù)，默認值為30次。

3）CursorType選項：用于設置光標的形狀。其中包括三種光標形狀：“Large90（大光標）”“Small90（小光標）”“Small45（交叉45°光標）”

第五十九頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二2．“Display”顯示標簽頁單擊Display即可進入Display選項標簽頁，如圖6.34所示，有四個區(qū)域。

圖6.34顯示標簽頁Show（PCB板顯示設置）PadNetsPadNumbersViaNetsTestPointOriginMarkerStatusInfo第六十頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

3．“Colors”顏色標簽頁Colors用于設置各種板層和系統(tǒng)對象的顏色。要設置某一層的顏色，單擊該層名稱旁邊的顏色塊，在彈出的ChooseColor（選擇顏色）對話框中，拖動滑塊來選擇給出的顏色，也可自定義工作層的顏色。

第六十一頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二圖6.36顏色標簽頁系統(tǒng)對象顏色DefaultColorClassicColor第六十二頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

4．“Show/Hide”顯示/隱藏標簽頁

“Show/Hide”用于設置各種圖形的顯示模式。標簽頁中的每一項都有相同的3種顯示模式，即Final（精細顯示模式）、Draft（粗略顯示模式）和Hidden（隱藏顯示模式）。

第六十三頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

圖6.37顯示/隱藏標簽頁ArcsFillsPadsPolygonsDimensionsStringsTracksViasCoordinatesRooms“AllFinal”“AllDraft”“AllHidden”。第六十四頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二第六十五頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二第六十六頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

5．“Defaults”默認標簽頁單擊Defaults即可進入默認標簽頁，如圖6.38所示。Defaults用于設置各個電路板對象的系統(tǒng)默認值。

圖6.38默認標簽頁“Permanent復選框”“Reset”“EditValues”基本類型列表框第六十七頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

6．“SignalIntegrity”信號完整性標簽頁可以設置元件標號和元件類型之間的對應關系，為信號完整性分析提供信息。信號完整性標簽頁如圖6.39所示。

圖6.39信號完整性標簽頁第六十八頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二單擊“Add…”按鈕，系統(tǒng)將彈出元件標號設置對話框，如圖6.40所示。在該對話框中，可以輸入所用的元件標號標頭，然后在“ComponentType（元件類型）”下拉列表選擇一個元件類型，其中包括Resistor（電阻）、IC（集成電路）、Diode（二極管）、Connector（連接插頭）等。

*注意，所有沒有歸類的元件會被視為IC類型。圖6.40元件標號設置對話框第六十九頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二6.5設置電路板工作層

Protel99SE有32個信號層，即頂層，底層和30個中間層、16個內部電源層/接地層和16個機械板層。在實際的設計過程中，幾乎不可能打開所有的工作層，這就需要用戶設置工作層，將自己需要的工作層打開。6.5.1工作層的類型

菜單中Design/Options命令。就可以看到工作層設置對話框。第七十頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二圖6.41工作層設置對話框“Layers”絲印層

信號層

內部電源/接地層

機械層阻焊層助焊層

禁止布線層多層鉆孔層系統(tǒng)設置

第七十一頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二1.“SignalLayers”信號板層信號板層主要用于放置與信號有關的電氣元素。如TopLayer（頂層）是電路板主要用于放置元件和布線的一個表面；BottomLayer（底層）是電路板主要用于布線和焊接的另一個表面；MidLayer為中間工作層于頂層與底層之間，用于布置信號線，在實際的電路板中是看不見的

第七十二頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二2．“InternalPlane”內部板層

內部板層主要是用于布置電源和接地線的層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板、四層板、六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數(shù)目。信號層內需要與電源或地線相連的印制導線可通過元件引腳焊盤或過孔與內電源/地線層相連，從而極大地減少了電源/地線的連線長度。另一方面，在多層電路板中，充分利用內地線層對電路板中容易產生輻射或受干擾部分進行屏蔽。第七十三頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二3．“MechanicalLayers”機械板層它一般用于設置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標記、對齊標記、裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design/MechanicalLayer能為電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。第七十四頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二4．“Masks”助焊層及阻焊層Protel99SE提供：TopSolderMask(頂層阻焊膜)、BottomSolderMask（底層阻焊膜）、TopPasteMask(頂層助焊膜)、BottomPasteMask（底層助焊膜）。5．“Silkscreen”絲印層絲印層主要用于繪制元件外形輪廓以及標識元件標號等，主要包括頂層絲印層（Top）、底層絲印層（Bottom）兩種。一般，各種標注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關閉。第七十五頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二6．“Other”其他工作層

Other有4個復選框，各復選框的意義如下：Keepout（禁止布線層）：用于設定電氣邊界，即電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。Multilayer（多層）：選中表示打開多層（通孔層）；若不選擇此項，焊盤、過孔將無法顯示出來。Drillguide（鉆空方位層）：主要用來選擇繪制鉆孔指示圖。Drilldrawing（鉆空繪圖層）：主要用來選擇繪制鉆孔圖。第七十六頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二7.“System”系統(tǒng)設置系統(tǒng)設置設計參數(shù)的各選項如下：DRCErrors：用于設置是否顯示自動布線檢查錯誤信息。Connections：用于設置是否顯示飛線，在絕大多數(shù)情況下都要顯示飛線。PadHoles：用于設置是否顯示焊盤通孔。ViaHoles：用于設置是否顯示過孔的通孔。VisibleGird1：用于設置是否顯示第一組柵格。VisibleGrid2：用于設置是否顯示第二組柵格。第七十七頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

6.5.2工作層的設置

1．信號板層和內部板層的設置

在設計窗口直接執(zhí)行“Design\LayerStackManager”命令,就可以看到層堆棧管理器對話框，在層堆棧管理器中可以定義層的結構，看到層棧的立體效果，對電路板的工作層進行管理。第七十八頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二圖6.42層堆棧管理器對話框第七十九頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二（1）添加層的操作選取TopLayer，用鼠標單擊對話框右上角的AddLayer（添加層）按鈕，就可在頂層之下添加一個信號層的中間層（MidLayer），如此重復操作可添加30個中間層。單擊AddPlane按鈕，可添加一個內部電源/接地層，如此重復操作可添加16個內部電源/接地層。（2）刪除層的操作先選取要刪除的中間層或內部電源/接地層，單擊Delete按鈕，在確認之后，可刪除該工作層。（3）層的移動操作先選取要移動的層，單擊MoveUp（向上移動）或MoveDown（向下移動）按鈕，可改變各工作層間的上下關系。

第八十頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二TopLayerAddLayerAddPlaneDeleteMoveUpMoveDownProperties

Menu圖6.43第八十一頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

（4）層的編輯操作先選取要編輯的層，單擊Properties（屬性）按鈕，彈出如圖所示的EditLayer（工作層編輯）對話框，可設置該層的Name（名稱）和Copperthickness（覆銅厚度）。圖6.44第八十二頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

2．機械板層的設置

選擇菜單“Design\MechanicalLayers…”菜單命令，獲得“MechanicalLayers”設置機械層對話框。

圖6.45設置機械板層對話框第八十三頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二6.5.3工作層參數(shù)的設置

選擇菜單Design/Options命令就可以看到如圖6.46所示的文檔選項對話框。在該對話框中可以進行相關參數(shù)的設置：

圖6.46文檔選項對話框

第八十四頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二1．“Grids”柵格設置（1）SnapX、SnapY：設定光標每次移動的最小間距。（2）ComponentX、ComponentY：設定對元器件移動操作時，光標每次在X方向、Y方向移動的最小間距。（3）VisibleKind：設定柵格顯示方式。其中有兩種方式選擇：即Lines（線狀）和Dots（點狀）。

第八十五頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二2．“ElectricalGrid”電氣柵格設置電氣柵格就是在走線時，當光標接近焊盤或其他走線一定距離時，即被吸引而與之連接，同時在該處出現(xiàn)一個記號。如果選中“ElectricalGrid”，表示具有自動捕捉焊盤的功能。Range（范圍）用于設置捕捉半徑。若取消該功能，只需將“ElectricalGrid”前的對號去掉?！ㄗh使用該功能。第八十六頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二3．“MeasurementUnit”度量單位系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即Imperial(英制)和Metric（公制），系統(tǒng)默認為英制。公制單位的選擇為我們在確定印制電路板尺寸和元件布局上提供了方便。度量單位的選擇方法是：單擊“MeasurementUnit”右邊的下拉式按鈕，然后在下拉菜單中選擇需要的度量單位即可。第八十七頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二6.6規(guī)劃電路板和電氣定義

規(guī)劃電路板有兩種方法：一種是手動設計規(guī)劃電路板和電氣定義，另一種是利用“電路板向導”。6.6.1手動規(guī)劃電路板手動規(guī)劃電路板就是在禁止布線層（KeepOutLayer）上繪制出一個封閉的多邊形（一般情況下繪制成一個矩形），多邊形的內部即為布局的區(qū)域。第八十八頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二規(guī)劃電路板并定義電氣邊界的一般步驟：（1）單擊編輯區(qū)下方的標簽KeepOutLayer,將禁止布線層設置為當前工作層,如圖6.47所示。圖6.47當前工作層設置為禁止布線層第八十九頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二（2）單擊放置工作欄上的按鈕，也可以執(zhí)行“Place\Keepout\Track”命令。

圖6.48第九十頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二圖6.49電路板形狀第九十一頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二6.6.2使用向導生成電路板

使用向導生成電路板就是系統(tǒng)自動對新PCB文件設置電路板的參數(shù)，形成一個具有基本框架的PCB文件。執(zhí)行“File\New”命令，在彈出的對話框中選擇“Wizard”選項卡，如圖6.50所示。第九十二頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

圖6.50Wizard選項卡PrintedCircuitBoardWizard第九十三頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二圖6.51生成電路板先導第九十四頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二單擊“Next”按鈕，系統(tǒng)彈出如圖所示選擇預定義標準板對話框，就可以開始設置印制板的相關參數(shù)。

圖6.52選擇預定義標準板對話框第九十五頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

如果選擇了CustomMadeBoard，則單擊“Next”按鈕，系統(tǒng)將彈出如圖所示設定板卡的相關屬性對話框。

圖6.53自定義板卡的參數(shù)設置對話框

第九十六頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

設置完畢后，系統(tǒng)將彈出如圖所示對話框，此時可以設置板卡的一些相關的產品信息，而所填寫的資料將被放在電路板的第四個機械層里。

圖6.54板卡產品信息對話框第九十七頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二

如果前面選擇了標準板，則單擊“Next”按鈕后系統(tǒng)會彈出如圖所示對話框，此時可以選擇自己需要的板卡類型。設置完后單擊“Next”按鈕也會彈出如圖6.55所示對話框。

圖6.55選擇印制電路對話框第九十八頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二單擊“Next”按鈕后，系統(tǒng)彈出如圖所示對話框，可以設置電路板的工作層數(shù)和類型，以及電源/地層的數(shù)目等。

圖6.56選擇電路板工作層第九十九頁，共一百零八頁，編輯于2023年，星期二單擊“Next”按鈕后，系統(tǒng)將彈出如圖所示對話框，此時可以設置過孔類型。其中“ThruholeViasonly”表示過孔穿過所有板層，“BlindandBuriedViasonly”表示過孔為盲孔，不穿透電路板。