常用電子元器件識(shí)別演示

（優(yōu)選）常用電子元器件識(shí)別當(dāng)前第1頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)內(nèi)容提要元器件的包裝電子元器件發(fā)展情況元器件的封裝技術(shù)元器件的使用自動(dòng)化生產(chǎn)要求當(dāng)前第2頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)元器件按貼裝方式分類：直插式元器件（THC）表面貼裝元器件(SMC)當(dāng)前第3頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)電子元器件包裝1、插裝元器件的包裝形式編帶絕大多數(shù)插裝電阻、電容、二極管等都能采用。該類包裝最適合于自動(dòng)化成型及插件機(jī)。管式該類包裝形式多用于雙列插裝IC器件。散件該種形式最為常見，但不易上設(shè)備，且完全人工處理，費(fèi)時(shí)費(fèi)力。當(dāng)前第4頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)2、表面貼裝元器件的包裝形式卷帶絕大多數(shù)片式、IC等都能采用。最早以紙為基底，以膠粘接元器件，目前已淘汰?，F(xiàn)在均為聚乙烯、聚苯乙烯(PS,polystyrene)或聚苯乙烯疊層薄片為裝料基帶（帶元件凹槽），封口蓋帶壓接后將元器件保護(hù)起來。最適宜規(guī)?；?、自動(dòng)組裝生產(chǎn)使用，生產(chǎn)效率極高。當(dāng)前第5頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)管式該類包裝形式多用于SOJ及部分SOP器件。托盤裝多用于細(xì)間距TSOP、QFP、BGA等封裝器件。這種形式的包裝以多層托盤，防靜電袋密封。當(dāng)前第6頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)4、標(biāo)準(zhǔn)包裝內(nèi)容塑封元器件均對(duì)濕度有不同的敏感度，因而對(duì)敏感程度較高的元器件在包裝中，除正常的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)、合格證外，正規(guī)廠家均會(huì)在其包裝中放置若干物品，如：干燥劑防潮袋警示標(biāo)簽元器件的包裝標(biāo)準(zhǔn)：EIA-481等。當(dāng)前第7頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)封裝？把內(nèi)部電路的管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。當(dāng)前第8頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)封裝的作用？安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。便于安裝和運(yùn)輸。

常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。當(dāng)前第9頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)

電子元器件發(fā)展情況電子產(chǎn)品的多樣化；電子產(chǎn)品小型化、多功能、高性能要求；半導(dǎo)體制造工程技術(shù)水平的提高；材料工程技術(shù)水平提高；計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的迅猛發(fā)展。1、發(fā)展背景當(dāng)前第10頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)電子管；晶體管（半導(dǎo)體）；中小規(guī)模集成電路（IC）；大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路（LSI、ASIC）；子系統(tǒng)及系統(tǒng)級(jí)集成電路；微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）。2、發(fā)展趨勢(shì)當(dāng)前第11頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)3、封裝發(fā)展趨勢(shì)0201（0.6×0.3mm）4×4mmBGA凸點(diǎn)中心間距0.5mma.小型化、超薄b.輕量化c.功能集成度高d.多輸出端子,細(xì)間距或超細(xì)間距e.低功耗當(dāng)前第12頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)元器件日趨小型化、微型化；元器件的多樣性、多功能集成度；電路布局布線密度提高，電性能提高；自動(dòng)化組裝技術(shù)及水平提高；產(chǎn)品的可靠性提高；電子元器件的封裝成為新興產(chǎn)業(yè)之一。4、意義當(dāng)前第13頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)常見元件按封裝形式可分為：SOIC---SmallOutlineIntegratedCircuit.小型集成電路SOP---SmallOutlinePackage.縮小型封裝QFP---QuadPlatPackage.四方型封裝TQFP---ThinQuadPlatPackage.薄四方型封裝DIP---DualIn-LinePackage.雙列直插封裝SOT---SmallOutlineTransistor.小型晶體管PLCC---PlasticLeadedChipCarrie.帶引線的塑料芯片載體BGA

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BallGridArray.球狀柵陣列

PGA---PinGridArrayPackage.插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)當(dāng)前第14頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)a)有引線分立元件；電阻、電容、電感、二極管、三極管等。電子元器件封裝技術(shù)1、典型通孔插裝封裝形式當(dāng)前第15頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)c)

接插件；b)直插集成電路及插座；雙列直插DIP單列直插SIPIC插座當(dāng)前第16頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)d)針狀陣列器件（PGA）不同于引腳在封裝體四周的形式，以直立插針形成的連接陣列，多用于大規(guī)模集成電路，如計(jì)算機(jī)CPU等，應(yīng)用時(shí)可直接焊接或放置于插座中。當(dāng)前第17頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)2、表面貼裝元器件的封裝形式a).無源片式元件（CHIP）；主要用于電阻、電容、電感等元件，主要特點(diǎn)是無引線，取之以鍍錫鉛合金的焊接端頭。封裝標(biāo)準(zhǔn)系列的英制稱謂：如1206、0805、0603、0402、等。底部端頭頂邊端頭當(dāng)前第18頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)b).

柱狀封裝元件（MELF）主要用于二極管、電阻、電感、陶瓷或鉭電容等。焊接端頭為圓柱體金屬成份，如銀、金或鈀銀合金等，易滾動(dòng)。當(dāng)前第19頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)c).帶引線芯片載體封裝（PLCC）這種封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。當(dāng)前第20頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)d).小外形塑料封裝（SOP）“鷗翼”引腳焊點(diǎn)形態(tài)當(dāng)前第21頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)e）.小外形IC（SOIC）主要用于中小規(guī)模集成電路。引出端特點(diǎn)是對(duì)稱分列于元器件的兩邊，引腳形態(tài)基本分為“L”與“鷗翼”（Gullwing）、“J”、“I”等四類。SOIC命名前綴為SO8—36引腳窄、寬（W）、超寬（X）三類“L”引腳當(dāng)前第22頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)d).小外形晶體管（SOT

）

主要用于二極管、三極管、達(dá)林頓管等。引出端特點(diǎn)是分列于元器件對(duì)稱的兩端，引腳為“一”和“L”形?；痉譃閷?duì)稱與不對(duì)稱兩類，有以下幾個(gè)系列：SOD123SOT89SOT143TO252SOT23SOT223當(dāng)前第23頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)e.)小外形塑料封裝（SOJ）主要用于存儲(chǔ)芯片。即J形引腳小尺寸封裝，引腳從封裝主體兩側(cè)引出向下呈J字形。命名前綴為SOJ14—28引腳300、350兩種體長“J”引腳“J”引腳焊點(diǎn)形態(tài)當(dāng)前第24頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)f).四周扁平封裝（QFP）多用于各類型的集成電路，引腳形態(tài)基本上分為“鷗翼”形，引腳間距從0.3mm至1.0mm多個(gè)系列，封體形態(tài)為正方形或長方形，封裝材料為塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP）。PQFP命名前綴為PQFP引腳中心間距為0.635mm84—244引腳“鷗翼：引腳當(dāng)前第25頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)g).

球柵陣列封裝（BGA）

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；

該類型封裝已很多見，多用于大規(guī)模、高集成度器件，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

封裝材料為塑料或陶瓷、金屬，焊球間距為1.27mm、1.00mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm等，球徑隨著間距而相應(yīng)縮小，陣列規(guī)格多樣，各家標(biāo)準(zhǔn)不一。PBGABGA焊點(diǎn)形態(tài)及X光圖陶瓷BGA當(dāng)前第26頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)h).芯片尺寸封裝（CSP）該類型從形式上類似于BGA，但其定義為封裝尺寸不大于芯片尺寸的1/3。有些公司的產(chǎn)品又稱為uBGA。焊球間距一般均在1.00mm以下。CSPCSP焊點(diǎn)X光圖像

芯片尺寸封裝的封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。實(shí)際上，CSP只是一種封裝標(biāo)準(zhǔn)類型，不涉及具體的封裝技術(shù)，只要達(dá)到它的只存標(biāo)準(zhǔn)都可稱之為CSP封裝。當(dāng)前第27頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)i).

倒裝芯片（FP）

倒裝芯片（Flipchip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機(jī)械上連接于電路。

目前最為先進(jìn)的IC形式，應(yīng)用晶圓片半導(dǎo)體工藝，產(chǎn)生具有規(guī)則或不規(guī)則凸點(diǎn)陣列，凸點(diǎn)間距在0.8mm以下，凸點(diǎn)直徑在0.5mm以下，基本屬裸芯片。倒裝芯片F(xiàn)P焊點(diǎn)形態(tài)當(dāng)前第28頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)電子元器件使用&要求1、基本要求可焊性元器件焊接端的可焊性應(yīng)滿足組裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。庫存期元器件的存放條件應(yīng)確保其具體環(huán)境要求，已打開包裝元器件應(yīng)記錄其存放期限，定期檢驗(yàn)其焊接性能。功能及性能出入庫元器件均應(yīng)能確認(rèn)其功能及性能滿足設(shè)計(jì)要求，通常的做法是根據(jù)公司具備的驗(yàn)證能力，委托檢測(cè)并確定合格供方。封裝性能元器件封裝的抗熱沖擊性、引線端鍍涂材料特性、防靜電要求、吸濕性等方面，均會(huì)影響組裝工藝、工藝材料、成本等。當(dāng)前第29頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)2、使用保護(hù)元器件引出端避免直接接觸器件焊接端造成焊接端污染，從而影響可焊性的情況。尤其是細(xì)間距、超間距QFP封裝元器件，其引腳極易扭曲或翹曲，而造成的引進(jìn)器件的引腳平面度不一致，影響組裝質(zhì)量。正確方法應(yīng)使用真空吸筆取放。防靜電使用環(huán)境、工具、工裝、工件、包裝袋均應(yīng)滿足防靜電要求，避免使用過程中的元器件損壞或性能降低。元器件標(biāo)識(shí)的一致性對(duì)于編帶或托盤包裝的元器件應(yīng)驗(yàn)證其元器件方向的一致性，尤其是對(duì)已拆包（清點(diǎn)或未用完）元器件放回時(shí)要注意。當(dāng)前第30頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)自動(dòng)化生產(chǎn)要求1、標(biāo)準(zhǔn)化制訂企業(yè)電子元器件標(biāo)準(zhǔn)采納國際或國家標(biāo)準(zhǔn)封裝的元器件，建立企業(yè)內(nèi)部的元器件使用標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)造的適應(yīng)產(chǎn)品要求及組裝工藝要求的焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范庫。不恰當(dāng)選擇或采用非標(biāo)準(zhǔn)封裝元器件，會(huì)直接增加組裝制造成本嚴(yán)格進(jìn)行元器件供應(yīng)商選擇和評(píng)定遵循ISO9001質(zhì)量管理要求，制訂、選擇合格元器件供應(yīng)商，能夠持續(xù)考核其服務(wù)質(zhì)量的滿意度。元器件封裝及包裝應(yīng)適合組裝供方的能力包裝形式應(yīng)適合組裝工藝、設(shè)備的正常使用，這一點(diǎn)在合同中可以體現(xiàn)。當(dāng)前第31頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)2、與供方的溝通元器件清單完整性元器件清單因包括元器件編碼、類別、封裝類型、標(biāo)識(shí)、標(biāo)稱、位號(hào)、數(shù)量、替代型號(hào)、包裝形式等等，由于多種原因可能會(huì)有這樣或那樣的變化，尤其是同種元器件的封裝、包裝的變化最為常見。齊套性元器件供應(yīng)周期往往難以統(tǒng)一，缺件會(huì)造成整個(gè)組裝生產(chǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)不靈、產(chǎn)品交貨期無法保證，這是因?yàn)樽詣?dòng)化的組裝生產(chǎn)是一個(gè)流水模式，缺任何一種元件，都會(huì)間接地增加組裝生產(chǎn)成本，且質(zhì)量水平下降，易引起雙方爭(zhēng)議。當(dāng)前第32頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)常見元件分類常見元件按功能可分為：電阻(Resistor)PCB符號(hào)表示：R電容(Capacitor)PCB符號(hào)表示：C電感(Inductor)PCB符號(hào)表示：L二極管(Diode)PCB符號(hào)表示：D三極管(Transistor)PCB符號(hào)表示：Q、TIC(IntegrateCircuit)PCB符號(hào)表示：U、IC連接器(Connector)PCB符號(hào)表示：J當(dāng)前第33頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)當(dāng)前第34頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)

電阻(Resistor)電阻簡(jiǎn)介：電阻是一種熱消耗之電子元件，利用其阻擋電流之通過，而于電路上可達(dá)分壓、旁路、濾波、負(fù)載及接地之功用，這是一般之電子電路上所運(yùn)用的。電阻亦可經(jīng)特別生產(chǎn)技術(shù)及原料而達(dá)成特別的用途：保險(xiǎn)型電阻器(FusibleResistor)，熱藕電阻，或利用其產(chǎn)生高溫的電熱線，或利用其熱而產(chǎn)生光的鎢絲燈泡，甚至IC、半導(dǎo)體亦是運(yùn)用電阻之導(dǎo)電與否原理轉(zhuǎn)化而成。A.簡(jiǎn)單定義:阻止電子流前進(jìn)的物質(zhì)，用符號(hào)R表示。B.數(shù)學(xué)式定義:R=ρ(l/A)ρ=阻抗系數(shù)l＝長度A＝橫截面積C.單位:Ω(歐姆；Ohm)、kΩ、MΩ、GΩ.D.線路符號(hào)__／＼／＼／＼／＼__當(dāng)前第35頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)

電阻器

用符號(hào)R(Resistor)表示1﹒電阻器是電路中最常用的元件,它有以下一些特性﹕a).對(duì)電流具有阻擬作用,消耗電能,阻值越大對(duì)電流的阻擬作用大﹒b).在頻率不太高時(shí),對(duì)直流和交流呈現(xiàn)相同的電阻值﹒c).在電路中,電阻R,電流I和電阻兩端的電源符合歐姆定律即V=IR﹒2﹒分類﹕1).色環(huán)電阻﹕分四色環(huán)（一般）和五色環(huán)（精密）

表示方法﹕

黑棕紅橙黃綠藍(lán)紫灰白金銀01234567895%10%當(dāng)前第36頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)

電阻(Resistor)常見電阻：最常見的電阻有SMT的單顆電阻和排阻,傳統(tǒng)色環(huán)電阻也有少量應(yīng)用。貼片電阻,排阻色環(huán)電阻當(dāng)前第37頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)電阻(Resistor)

1）SMT貼片電阻:

本體標(biāo)識(shí)為三碼（一般）和四碼（精密)和數(shù)字+字母碼(精密),三碼精密度為+(-)5％,四碼精密度為+(-)1％,SMD貼片電阻的計(jì)算方法同色環(huán)電阻,如102為10＊100為1K阻值.（通常又稱為三碼標(biāo)識(shí)法和四碼標(biāo)識(shí)法﹒

2）排阻(ResistorNetwork):

又分并阻和串阻,并阻（RP）計(jì)算方法同SMT貼片電阻,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2,串阻（RN）與并阻的區(qū)別是并阻的各個(gè)電阻彼此分離﹐如圖2.當(dāng)前第38頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)

電阻(Resistor)SMT單顆外觀特征：

1.廠商不同則顏色會(huì)有所不同.常見電阻顏色為黑色及藍(lán)色。

2.零件的正面有標(biāo)示阻值,無極性,但有分正反面,反面為白色。

3.在PC板上標(biāo)示RXX,如：R34當(dāng)前第39頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)

電阻(Resistor)規(guī)格說明：十位數(shù)十的次方個(gè)位數(shù)1.一般電阻,本體標(biāo)示3位數(shù)（精度+5%）2.精密電阻,本體標(biāo)示4位數(shù)（精度+1%）阻值參數(shù)讀取方式：前兩位或三位乘以末位的十的次方22*10=22(1+5%)(Ω)0例上圖阻值：R=M:20%K:10%J:5%;G:2%F:1%D:0.5%當(dāng)前第40頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)

貼片電阻常見封裝有9種，一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會(huì))代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。我們常說的0603封裝就是指英制代碼。英制(in)公制(mm)長(L)(mm)

寬(W)(mm)

高(t)(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.05040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.10080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.10120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.10121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.10181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.10201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.10251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.10封裝與尺寸表當(dāng)前第41頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)

電阻(Resistor)SMT排阻外觀特征：

類型阻值參數(shù)1.依外觀形狀而言,有2R4P,3R6P,4R8P...2.零件的正面有標(biāo)示阻值。無極性,但有分正反面。

3.在PC板上標(biāo)示

RNXX，如：RN55當(dāng)前第42頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)

電阻(Resistor)SMT排阻內(nèi)部結(jié)構(gòu)：D型L型當(dāng)前第43頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)

電阻(Resistor)色環(huán)電阻外觀特征：1.灰白色,圓柱狀,兩端稍大2.有四或者五條色環(huán)3.兩端有金屬引腳當(dāng)前第44頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)電容(Capacitor)電容簡(jiǎn)介：電容是一種儲(chǔ)存電荷的元件,通過電容的電壓不能突變,所以具有通交流阻直流的特性,在電路中的作用主要是耦合,隔直﹑旁路﹑慮波﹑諧振﹑保護(hù)﹑補(bǔ)償,調(diào)諧、選頻等。

A.簡(jiǎn)單定義：儲(chǔ)存電能，用符號(hào)C表示B.數(shù)學(xué)式定義：C=ε(A/d)=q/V

ε＝介電常數(shù)

A＝橫截面積d＝距離C.單位：F(法拉第；Faraday)D.線路符號(hào):

當(dāng)前第45頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)電容(Capacitor)1﹒電容器在電路中的應(yīng)用主要有下列幾方面﹕

a).信號(hào)的耦合﹑隔直,所謂的耦合電容,是常見的應(yīng)用之一﹒

b).用于旁路﹑退耦﹑慮波﹑諧振﹑保護(hù)﹑自舉﹑補(bǔ)償?shù)醛q2﹒按不同標(biāo)準(zhǔn)可分為﹕a).有極性﹑無極性電容﹒b).普通電容﹑SMT電容﹒

c).固定電容﹑可變電容﹒d).陶瓷電容﹑膽質(zhì)電容﹑聚丙烯電容3.單位法拉（UF）1F＝1000mF＝1*106uF＝1*109nF

4.主要考慮參數(shù)﹕電容量﹑耐壓值﹑耐溫值﹑極性﹒當(dāng)前第46頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)電容(Capacitor)常見電容：常見電容有SMT單顆貼片電容和貼片排容,大容量電解電容以及鉭質(zhì)電容應(yīng)用也很廣泛。當(dāng)前第47頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)電容(Capacitor)SMT單顆外觀特征：

1.依外觀而言,形狀呈長方體,顏色通常為棕色或灰色。

2.無極性,亦無正反面。

3.在PC板上標(biāo)示CXX,如：C55電容的端子電容的本體,有裂紋,破損,不可接受當(dāng)前第48頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)電容(Capacitor)SMT排容外觀特征：

1.依外觀而言,形狀呈長方體,顏色通常為棕色或灰色。

2.無極性,亦無正反面。

3.在PC板上標(biāo)示

CNXX,如：CN55此為元件端子部分此為排容的本體部分,本體部分有損傷,裂紋不可接受當(dāng)前第49頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)電容(Capacitor)插件電解電容外觀特征：1.圓柱形,外觀肥胖。2.多為綠色,黑色或紫色。3.有明顯的數(shù)值和極性。當(dāng)前第50頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)電容(Capacitor)規(guī)格說明：

正極電容容值：1200uF電容耐壓值：6.3V主要參數(shù)：容值耐壓值耐溫值誤差度誤差等級(jí)﹐一般采用六級(jí)

±1％±2％±5％±10％±20％±80％-20%FGJKMZ當(dāng)前第51頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)電容(Capacitor)鉭電容正負(fù)極：鉭質(zhì)電容(TantalumCapacitor)鉭質(zhì)電容(TantalumCapacitor)正極正極貼片鉭電容有標(biāo)記的一端是正極，另外一端是負(fù)極，引線長的正極，鉭電容不能接反，接反后就不起作用了。當(dāng)前第52頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)電感(Inductor)電感簡(jiǎn)介：電感也是儲(chǔ)存電能的元件,通過電感的電流不能突變,所以具有通直流阻交流的特性.在電路中主要起濾波,緩沖,起振,反饋的作用.A.簡(jiǎn)單定義：儲(chǔ)存電能,用符號(hào)L或FB表示B.數(shù)學(xué)式定義：R=AnL02m磁阻=RC.單位：H(亨利；Henry)D.線路符號(hào):當(dāng)前第53頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)常見電感：常見電感有SMT電感和線圈電感,SMT電感一般用FB表示，線圈電感一般用L表示。當(dāng)前第54頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)電感(Inductor)SMT單顆外觀特征：1.常見電感顏色為灰黑色。

2.在PC板上標(biāo)示FBXX,如：FB34此為元件端子部分當(dāng)前第55頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)電感(Inductor)線圈電感外觀特征：1.由較粗的金屬線繞磁芯繞制而成,體形較大,無極性。2.在PC板上用LXX表示,如：L10。此為金屬線此為電感磁芯當(dāng)前第56頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)二極管(Diode)二極管外觀特征：負(fù)極此電子元件為玻璃體二極管

1.常見二極管顏色為橘色。

2.零件有標(biāo)示極性端。

3.在PC板上標(biāo)示

DXX,如：D1。當(dāng)前第57頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)二極管(Diode)規(guī)格說明：負(fù)極二極管的主要參數(shù)有：最大反向工作電壓,最大正向工作電流,正向電壓降,反向擊穿電壓等。特殊的二極管如齊納二極管(ZENERDIODE)一般為黑色方形或比普通二極管多兩色環(huán),如上圖。當(dāng)前第58頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)三極管(Transistor)三極管簡(jiǎn)介：三極管也是一種簡(jiǎn)單的半導(dǎo)體器件,一般是由一個(gè)PNP結(jié)或NPN結(jié)構(gòu)成,在模擬電路中主要用作放大器,在數(shù)字電路中主要起開關(guān)的作用。三極管用符號(hào)Q表示線路符號(hào)：cbe三極管是一種電流控制元件,工作原理：基極(b)電流Ib的微小變化將會(huì)引起集電極電流Ic和發(fā)射極電流Ie很大的變化。當(dāng)前第59頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)三極管(Transistor)三極管外觀特征：1.常見三極管顏色為黑色。2.在PC板上標(biāo)示

QXX,如：Q14。

3.一般封裝形式：

SOT23當(dāng)前第60頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)三極管(Transistor)MOS管簡(jiǎn)介：

MOS管(MOSFET,MetallicOxideSemiconductorFieldEffectTransistor,金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管),也叫功率管,與普通三極管不同的是它是一種電壓控制元件,在電路中起開關(guān)作用,主要使用在供電電路中。在PC板上也是用符號(hào)Q表示﹕線路符號(hào)：GDS工作原理：柵極電壓VG的微小變化將引起源極D漏極S間電壓VDS的很大變化當(dāng)前第61頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)三極管(Transistor)MOSFET外觀特征：

1.MOS管體積比一般三極管大得多,底部有一金屬散熱引腳。

2.零件上面標(biāo)示制造商標(biāo)記或名稱以及該零件規(guī)格

3.在PC板上標(biāo)示QXX,如：Q3當(dāng)前第62頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)晶體振蕩器(Crystal)-晶振晶體震蕩器簡(jiǎn)介：晶體振蕩器簡(jiǎn)稱晶振,是利用晶體(Crystal)在電壓作用下會(huì)產(chǎn)生固定的震蕩頻率而制成的一種元件,主要作用是為PC板提供一個(gè)基準(zhǔn)頻率。晶振的符號(hào)是X或Y,在PC板上表示為Xxx或Yxx。晶振的線路符號(hào)晶振內(nèi)部的結(jié)構(gòu)原理：石英芯片金屬膜石英芯片的厚薄決定頻率的大小,金屬膜充當(dāng)電極的作用。當(dāng)前第63頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)晶振(Crystal)晶振外觀特征：晶振一般都是白色金屬外殼(屏蔽作用),標(biāo)有廠商和頻率,無極性頻率廠商俯視側(cè)面頻率當(dāng)前第64頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)正方形晶振外觀特征：規(guī)格：49.152MHz規(guī)格：14.318MHz正方形晶振一般都是有極性的電子元件,晶振一旦掉到地上則不可再使用。此為晶振的第一角晶振(Crystal)當(dāng)前第65頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)IC(IntegrateCircuit)IC簡(jiǎn)介：

IC(IntegrateCircuit),是集成電路芯片的簡(jiǎn)稱,是指把具有特定功能的電路元器件集合在一顆芯片中,所以集成電路具有功耗小,體積小,維修方便,性能穩(wěn)定,成本低等特點(diǎn)。

IC的主要封裝形式有QFP,TQFP,PLCC,SOT,SSOP,BGA等。

IC的符號(hào)是U,在PC板上表示為UXX。現(xiàn)行PC上常見的通用IC主要有：時(shí)鐘合成器,電源管理器,SUPPERI/O,BIOS,北橋,南橋,網(wǎng)卡IC,聲卡IC,PCMCIA,1394等。當(dāng)前第66頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)IC(IntegrateCircuit)時(shí)鐘合成器(ClockGenerator)：極性標(biāo)識(shí)廠商標(biāo)志元件型號(hào)生產(chǎn)周期序號(hào)封裝：SO48功能：通過對(duì)基頻的分頻與倍頻產(chǎn)生主板所需的各種頻率。當(dāng)前第67頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)IC(IntegrateCircuit)電壓調(diào)節(jié)組件(VRM)：型號(hào)廠商標(biāo)志極性標(biāo)識(shí)生產(chǎn)周期廠商標(biāo)志極性標(biāo)識(shí)型號(hào)生產(chǎn)周期序號(hào)封裝：SOP32TSSOP20

VRM(VoltageRegulatorModule)電壓調(diào)節(jié)組件,俗稱電源管理器芯片,是一種脈寬調(diào)制(PulseWidthModulation,PWM)控制器,通過發(fā)出脈沖信號(hào),使得場(chǎng)效應(yīng)管輪流導(dǎo)通產(chǎn)生穩(wěn)定的電壓,同時(shí)實(shí)現(xiàn)過壓,過流等保護(hù)功能。當(dāng)前第68頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)IC(IntegrateCircuit)SUPERI/O：廠商標(biāo)志型號(hào)極性標(biāo)識(shí)生產(chǎn)周期序號(hào)封裝：QFP100超級(jí)輸入輸出控制芯片,連接外部設(shè)備和主板的控制芯片之一,控制的主要外設(shè)有軟驅(qū),鍵盤,鼠標(biāo),并口,串口當(dāng)前第69頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)IC(IntegrateCircuit)BIOS：封裝：PLCC廠商標(biāo)志型號(hào)極性標(biāo)識(shí)序號(hào)生產(chǎn)周期

BIOS﹕基本輸入輸出系統(tǒng)(BasicInputOutputSystem),是一種特殊的IC,能夠存儲(chǔ)程序和數(shù)據(jù)的只讀存儲(chǔ)器(ROM,ReadOnlyMemory),主要存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)自檢程序,是從硬件檢測(cè)到軟件引導(dǎo)之間的橋梁.當(dāng)前第70頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)IC(IntegrateCircuit)網(wǎng)卡芯片(LANIC)：廠商標(biāo)志元件型號(hào)極性標(biāo)識(shí)生產(chǎn)周期序號(hào)封裝：QFP網(wǎng)卡芯片也叫網(wǎng)絡(luò)控制器,提供主板與網(wǎng)絡(luò)之間數(shù)據(jù)交流的一個(gè)界面(Interface),并控制其間的數(shù)據(jù)交流當(dāng)前第71頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)IC(IntegrateCircuit)聲卡芯片(AUDIOIC)：極性標(biāo)識(shí)廠商標(biāo)志序號(hào)型號(hào)生產(chǎn)周期封裝：QFP音頻數(shù)字信號(hào)編譯碼器,通過將數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換,提供音頻信號(hào)的輸入與輸出。當(dāng)前第72頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)IC(IntegrateCircuit)1394控制芯片：廠商標(biāo)志極性標(biāo)識(shí)序號(hào)生產(chǎn)周期封裝：QFP

IEEE1394傳輸協(xié)議控制器芯片,提供專用的1394界面,連接1394外設(shè)。IEEE1394是電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(InstituteofElectricalandElectronicsEngineers)制定的一個(gè)高密度傳輸連接界面的傳輸協(xié)議.當(dāng)前第73頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)BGA(BallGridArray)BGA簡(jiǎn)介：BGA:BallGridArray,球狀柵陣列,是一種超大規(guī)模集成電路的封裝形式,與一般IC不同的是沒有金屬引腳,PIN腳通過球形焊錫與PC板焊接在一起。因其特殊的封裝,我們習(xí)慣的稱這種IC為BGA.一般來說BGA的集成度更高功能更多更強(qiáng)大。正面反面當(dāng)前第74頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)BGA(BallGridArray)GMCH：極性標(biāo)識(shí)RG82845GVSL6PU5

34

5A

21201NC廠商標(biāo)志生產(chǎn)周期型號(hào)封裝：FC—BGA760

GMCH:GraphicMemoryControlHub,圖形內(nèi)存控制器,INTEL系列芯片組之一,主要作用是控制內(nèi)存和圖形處理,以及橋接CPU和南橋,因靠近CPU而俗稱北橋。當(dāng)前第75頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)BGA(BallGridArray)ICH：廠商標(biāo)志型號(hào)極性標(biāo)識(shí)生產(chǎn)周期產(chǎn)地封裝：mBGA421

ICH:Input/outputControlHub,輸入輸出控制器,INTEL系列芯片組之一,主要作用是控制所有的外部設(shè)備,橋接外設(shè)和北橋，因遠(yuǎn)離CPU而俗稱南橋。上圖為ICH4當(dāng)前第76頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)BGA(BallGridArray)IGUIHMC:廠商標(biāo)志生產(chǎn)周期極性標(biāo)識(shí)型號(hào)序號(hào)封裝：BGA702

IGUIHMC:IntegratedGraphicsUserInterface/Host&MemoryController,整合圖形用戶界面/總線和內(nèi)存控制器,硅統(tǒng)(SiS)系列芯片組之一,主要作用是控制內(nèi)存和圖形處理以及總線控制,橋接CPU和南橋,俗稱北橋。當(dāng)前第77頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)BGA(BallGridArray)MuTIOLMediaI/O:廠商標(biāo)志極性標(biāo)識(shí)型號(hào)序號(hào)生產(chǎn)周期封裝：BGA371

MuTIOL:Multi-ThreadedI/OLink,多通道I/O鏈路。MuTIOLMediaI/O是采用MuTIOL技術(shù)的多媒體輸入輸出控制器,硅統(tǒng)(SiS)系列芯片組之一,控制所有的外部設(shè)備,橋接北橋和外部設(shè)備,俗稱南橋。當(dāng)前第78頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)BGA(BallGridArray)IGP：極性標(biāo)識(shí)廠商標(biāo)志型號(hào)生產(chǎn)周期產(chǎn)地封裝：BGA840

IGP:IntegratedGraphicsProcessor,整合圖形處理器,NVIDIA公司nFORCE和nFORCE2平臺(tái)處理架構(gòu)芯片組之一，整合圖形處理器以及內(nèi)存控制器,采用獨(dú)特的HyperTransport總線控制技術(shù)橋接MCP和CPU,取代傳統(tǒng)主板架構(gòu)的北橋。當(dāng)前第79頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)BGA(BallGridArray)MCP：極性標(biāo)識(shí)廠商標(biāo)志型號(hào)生產(chǎn)周期產(chǎn)地封裝：BGA420

MCP:MediaandCommunicationsProcessor,多媒體和通訊處理器,NVIDIA公司nFORCE和nFORCE2平臺(tái)處理架構(gòu)芯片組之一,主要作用是控制外部設(shè)備以及橋接外設(shè)和北橋,整合較強(qiáng)的音頻和網(wǎng)絡(luò)控制器界面,取代傳統(tǒng)主板架構(gòu)的南橋。當(dāng)前第80頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)BGA(BallGridArray)PCI橋接器R5C576A：型號(hào)極性標(biāo)識(shí)廠商標(biāo)志封裝：BGA261

PCI橋接器是指通過PCI總線橋接南橋與外部設(shè)備的控制器芯片,R5C576A是RICOH(日本理光)生產(chǎn)的PCI橋接器芯片之一,集合PC卡界面和SD卡界面于一體,提供雙PC卡插槽和一SD卡插槽。

PC卡是PCMCIA卡的俗稱,遵從PCMCIA(PersonalComputerMemoryCardInternationalAssociation,個(gè)人計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)卡國際協(xié)會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)。SD卡是SDMemoryCard的簡(jiǎn)稱,遵從SDMemoryCard(SecureDigital

MemoryCard,安全數(shù)碼記憶卡)標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前第81頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)BGA(BallGridArray)Socket478以及LGA775：封裝：mPGA478B

Socket478不是IC而是一種用來安裝CPU的底座。Socket478是intel478pinPGAPentium4和CeleronCPU的底座;LGA775是有775pin的CPU底座。封裝：LGA775B當(dāng)前第82頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)連接器(Connector)連接器簡(jiǎn)介：連接器是指連接PC主板與其它設(shè)備的轉(zhuǎn)接口,通俗的稱呼有接口,插槽,主要分為socket,slot,jack等。連接器一般用符號(hào)“J”表示常見的通用連接器主要有CPUsocket,DIMM槽,PCI槽,IDE接口,PS2接口,并口,串口,VGA接口等.

連接器在設(shè)計(jì)上為了防止設(shè)備連接時(shí)接反或接錯(cuò)都采用非對(duì)稱或有缺口或少針的方式,我們稱為“防呆”。當(dāng)前第83頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)連接器(Connector)PS/2接口：缺口正面?zhèn)让?/p>

PS/2指所有8位雙向數(shù)據(jù)接口,現(xiàn)一般用來接鼠標(biāo)和鍵盤,所以通俗地叫鼠標(biāo)和鍵盤接口,綠色接口接鼠標(biāo),藍(lán)色接口接鍵盤,6pin*2。當(dāng)前第84頁\共有93頁\編于星期六\5點(diǎn)連接器(Connector)SIO接口：

SIO:SerialInputOutput,串行輸入輸出,簡(jiǎn)稱串口,連接串行總線設(shè)備,9Pin。