CMOS集成電路后端設(shè)計(jì)與實(shí)戰(zhàn)

CMOS集成電路后端設(shè)計(jì)與實(shí)戰(zhàn)讀書筆記模板01思維導(dǎo)圖讀書筆記作者介紹內(nèi)容摘要目錄分析精彩摘錄目錄0305020406思維導(dǎo)圖設(shè)計(jì)集成電路集成電路設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)實(shí)戰(zhàn)專業(yè)技術(shù)時(shí)序標(biāo)準(zhǔn)單元第章設(shè)計(jì)全定制流程技術(shù)實(shí)戰(zhàn)布局定制物理本書關(guān)鍵字分析思維導(dǎo)圖內(nèi)容摘要內(nèi)容摘要本書從廣度和深度兩方面闡述CMOS集成電路后端設(shè)計(jì)流程與設(shè)計(jì)技術(shù)，并通過實(shí)戰(zhàn)案例深入地講解技術(shù)應(yīng)用，有助于集成電路后端設(shè)計(jì)的初學(xué)者同時(shí)提高理論與實(shí)戰(zhàn)水平。全書共有14章，分為三部分：后端全定制設(shè)計(jì)（標(biāo)準(zhǔn)單元庫設(shè)計(jì)）及實(shí)戰(zhàn)、后端半定制設(shè)計(jì)（布局布線設(shè)計(jì)）及實(shí)戰(zhàn)、靜態(tài)時(shí)序分析及實(shí)戰(zhàn)。本書適合作為微電子與集成電路相關(guān)專業(yè)研究生、本科生、?？粕慕滩暮徒梯o書，也可作為電子、自控、通信、計(jì)算機(jī)類工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)集成電路設(shè)計(jì)軟件和進(jìn)修集成電路設(shè)計(jì)的專業(yè)技術(shù)參考書和工具書。讀書筆記讀書筆記書里介紹的概念和設(shè)計(jì)flow即便現(xiàn)在（2021年）看來，也還是可參考的。目錄分析1.1集成電路發(fā)展史簡(jiǎn)介1.3國際集成電路發(fā)展趨勢(shì)1.2國內(nèi)集成電路發(fā)展現(xiàn)狀第1章引論2.1集成電路后端設(shè)計(jì)2.3后端半定制設(shè)計(jì)方法2.2后端全定制設(shè)計(jì)方法第2章集成電路后端設(shè)計(jì)方法第3章后端全定制設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)技術(shù)第4章后端全定制設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)單元電路設(shè)計(jì)技術(shù)第5章后端全定制設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)單元電路設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)第6章后端全定制設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)單元版圖設(shè)計(jì)技術(shù)第7章后端全定制設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)單元版圖設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)12345第一部分后端全定制設(shè)計(jì)及實(shí)戰(zhàn)第9章后端全定制設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)單元特征化實(shí)戰(zhàn)第8章后端全定制設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)單元特征化技術(shù)第一部分后端全定制設(shè)計(jì)及實(shí)戰(zhàn)第3章后端全定制設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)技術(shù)3.1設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫的重要性3.2標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)技術(shù)3.3標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)流程3.4標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)需要的數(shù)據(jù)3.5標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)EDA工具第4章后端全定制設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)單元電路設(shè)計(jì)技術(shù)4.1CMOS工藝數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)4.2CMOS數(shù)字電路優(yōu)化4.3標(biāo)準(zhǔn)單元庫中幾種時(shí)序單元介紹第5章后端全定制設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)單元電路設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)5.1電路設(shè)計(jì)流程5.2時(shí)序單元HLFF的電路設(shè)計(jì)5.3時(shí)序單元HLFF的電路仿真第6章后端全定制設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)單元版圖設(shè)計(jì)技術(shù)6.1基本CMOS工藝流程6.2基本版圖層6.3版圖設(shè)計(jì)規(guī)則6.4版圖設(shè)計(jì)中晶體管布局方法6.5標(biāo)準(zhǔn)單元版圖設(shè)計(jì)的基本指導(dǎo)第7章后端全定制設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)單元版圖設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)7.1版圖設(shè)計(jì)流程7.2時(shí)序單元HLFF版圖實(shí)現(xiàn)7.3版圖設(shè)計(jì)規(guī)則檢查7.4版圖與電路等價(jià)性檢查7.5版圖寄生參數(shù)提取第8章后端全定制設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)單元特征化技術(shù)8.1標(biāo)準(zhǔn)單元時(shí)序模型介紹8.2標(biāo)準(zhǔn)單元物理格式LEF介紹第9章后端全定制設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)單元特征化實(shí)戰(zhàn)9.1時(shí)序信息提取實(shí)現(xiàn)9.2物理信息抽象化實(shí)現(xiàn)第10章后端半定制設(shè)計(jì)之物理實(shí)現(xiàn)技術(shù)第12章后端半定制設(shè)計(jì)之OpenSparcT1-FPU電壓降分析實(shí)戰(zhàn)第11章后端半定制設(shè)計(jì)之OpenSparcT1-FPU布局布線實(shí)戰(zhàn)第二部分后端半定制設(shè)計(jì)及實(shí)戰(zhàn)第10章后端半定制設(shè)計(jì)之物理實(shí)現(xiàn)技術(shù)10.1半定制物理實(shí)現(xiàn)工程師應(yīng)該具備的能力10.2半定制物理實(shí)現(xiàn)流程10.3半定制物理實(shí)現(xiàn)使用的EDA工具10.4半定制物理實(shí)現(xiàn)需要的數(shù)據(jù)10.5布局規(guī)劃10.6電源規(guī)劃10.7時(shí)鐘樹的實(shí)現(xiàn)10.8布線10.9ECO第11章后端半定制設(shè)計(jì)之OpenSparcT1-FPU布局布線實(shí)戰(zhàn)11.1布局布線的基本流程11.2布局布線工作界面介紹11.3建立布局布線工作環(huán)境11.4布局布線實(shí)現(xiàn)第12章后端半定制設(shè)計(jì)之OpenSparcT1-FPU電壓降分析實(shí)戰(zhàn)12.1電壓降分析的基本流程12.2建立電壓降分析的工作環(huán)境12.3電壓降分析實(shí)現(xiàn)第14章靜態(tài)時(shí)序分析實(shí)戰(zhàn)第13章靜態(tài)時(shí)序分析技術(shù)第三部分靜態(tài)時(shí)序分析及實(shí)戰(zhàn)第13章靜態(tài)時(shí)序分析技術(shù)13.1靜態(tài)時(shí)序分析介紹13.2靜態(tài)時(shí)序分析基本知識(shí)13.3串?dāng)_噪聲13.4時(shí)序約束13.5靜態(tài)時(shí)序分析基本方法第14章靜態(tài)時(shí)序分析實(shí)戰(zhàn)14.1靜態(tài)時(shí)序分析基本流程14.2建立靜態(tài)時(shí)序分析工作環(huán)境14.3靜態(tài)時(shí)序分析實(shí)現(xiàn)作者介紹同名作者介紹