微波爐溫測量的常識詳解演示文稿

微波爐溫度測量的常識詳解演示文稿當前第1頁\共有26頁\編于星期二\7點優(yōu)選微波爐溫度測量的常識當前第2頁\共有26頁\編于星期二\7點三、實驗室溫度(溫升)的測量儀器設備1、溫度測量系統(tǒng)（包括電腦、測試軟件、熱電偶、GPIB卡、電源、數據采集器2700和7708卡等）。每個溫度掃描測試系統(tǒng)最多可連接3臺數據采集器2700（每臺2700可插2塊7708卡,每塊7708卡有40個溫度掃描通道）。數據采集器2700的GPIB地址分別設為“20”、“21”、“22”時，則對應的溫度掃描通道分別為“1-80”、“81-160”、“161-240”。測試軟件規(guī)定的溫度掃描周期約為10秒鐘；當選擇快速溫度掃描時，溫度掃描會連續(xù)不間斷地進行（即溫度掃描周期間無時間間隔）。7708卡的耐壓為42V（peak）。溫度掃描測試系統(tǒng)默認使用的熱電偶為K型。要求系統(tǒng)的所有硬件和測試的樣品均應接地良好。當前第3頁\共有26頁\編于星期二\7點2、HVT溫升測量系統(tǒng)（包括電腦，數據采集器2700，源表2400，測試軟件，輸入/輸出接口箱，火牛溫升控制箱，火牛溫升測試箱及測試連接線等）。2臺源表2400的輸出：100mA50V2臺數據采集器2700的GPIB地址分別設為“26”、“27”系統(tǒng)所能測量的初、次級繞組電阻值的范圍為：0-500歐姆。每個溫升測試系統(tǒng)可在4個位置同時進行測試。系統(tǒng)所有硬件和測試的微波爐均應接地良好。當前第4頁\共有26頁\編于星期二\7點3、繞組電阻掃描測試系統(tǒng)（包括電腦、測試軟件、數據采集器2700、7708卡、開關通道插座盒、連接排線及繞組電阻測試線等）。數據采集器2700的GPIB地址設為“24”。測試軟件可按繞組電阻值的大小選擇繞組電阻的測量范圍（100Ohm、1KOhm、10KOhm、100KOhm），以提高系統(tǒng)測量繞組電阻的準確性。繞組電阻掃描測試系統(tǒng)的每個位置可測量5個或10個通道的繞組，在測試結束測量時程序會對已選擇的通道進行60秒鐘的繞組電阻掃描測量。每個繞組電阻掃描測試系統(tǒng)可在4個位置同時進行測試；但是，在測試結束時測量繞組電阻的時間必須錯開并且錯開的間隔時間不應少于1分鐘。系統(tǒng)所有硬件均應接地良好。當前第5頁\共有26頁\編于星期二\7點

四、熱電偶的測溫原理、類型和制作1、熱電偶測溫原理將兩種不同材料的導體或半導體A和B焊接起來，構成一個閉合回路，如圖所示。當導體A和B的兩個執(zhí)著點1和2之間存在溫差時，兩者之間便產生電動勢，因而在回路中形成一個大小的電流,這種現象稱為熱電效應(又稱為塞貝克效應)。熱電偶就是利用這一效應來工作的。

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2、熱電偶的種類（1）、國際上規(guī)定熱電偶分為八個不同的分度，分別為B，R，S，K，N，E，J和T，其可測量的最低溫度為零下270攝氏度，最高溫度可達1800攝氏度，其中B，R，S屬于鉑系列的熱電偶，由于鉑屬于貴重金屬，所以他們又被稱為貴金屬熱電偶而剩下的幾個則稱為廉價金屬熱電偶。（2）、我們現用的熱電偶為K型和J型：A、Ｋ型熱電偶：鎳鉻-鎳硅（鎳鋁）

K型熱電偶的正極為含鉻10%的鎳鉻合金，負極為含硅3%的鎳硅合金（有些國家的產品負極為純鎳），測溫范圍-200～

1300℃；它適用于氧化性或中性介質中使用。此外，其熱電勢較大，線性好，測量范圍廣，造價適中B、Ｊ型熱電偶：鐵-康銅

J型熱電偶的正極為純鐵，負極為康銅（銅鎳合金），其特點是價格便宜,適用于真空氧化的還原或惰性氣氛中，溫度范圍從-200～800℃；但常用溫度只能在500℃以下。

C、熱電偶絕緣材料的耐溫:聚四氟乙烯為-200℃～260℃,玻璃纖維為-73℃～482℃,高溫玻璃纖維為-73℃～871℃。當前第7頁\共有26頁\編于星期二\7點3、熱電偶的制作要求和方法（1）、熱電偶的制作要求熱電偶必須在24號線(0.21mm平方)-30號線(0.05mm平方)之間.(我們現用的K型熱電偶為30號線，線芯直徑:0.255mm)。按測試的要求,截取一定長度的熱電偶線(一般長為2米)。熱電偶焊接端剝皮時裸露的兩金屬線長度不應過長（約為2mm）；熱電偶與7708卡連接端剝皮時裸露的金屬線約為5mm。由于熱電偶接點焊接質量的好壞直接影響測溫的準確性，因此要求熱電偶測量端的焊接要牢固、具有金屬光澤、表面光滑、無氣孔和夾雜物，焊點應為球形。為了減少傳熱誤差，要求焊點的尺寸應盡量小些，通常為熱電偶直徑的兩倍。當前第8頁\共有26頁\編于星期二\7點（2）、熱電偶的制作方法使用如下圖的熱電偶焊接盒進行焊接，方法為：將焊接盒的引出線A和B分別接到直流電源的正極和負極，直流電源的電壓約為25V，以使焊接盒儲存電能；焊接盒的引出線C和D分別接到金屬鑷子和焊接鋁塊；用鑷子鉗住熱電偶線上裸露的兩金屬線，盡量使兩線靠在一起，然后輕輕地碰在焊接鋁塊上，并迅速拉開，則兩線可焊接一起。當前第9頁\共有26頁\編于星期二\7點五、微波爐熱電偶的布點微波爐熱電偶布點的方法和要求：

選擇背風和溫度最高的位置。熱電偶感溫頭不能與帶電被測物表面直接接觸。熱電偶感溫頭與被測物要有良好的接觸。（帶電被測物除外）測量元器件的環(huán)境溫度時將熱電偶測量點布在離元器件表面5mm處的最熱點位置。熱電偶感溫頭用導熱膠粘住或用高溫膠紙貼住，以防止其脫離。用高溫膠紙貼住時,膠紙應盡量小，以免影響該處的散熱.熱電偶的走線要整理好,應遠離裸露帶電體或高壓零部件,并選擇好熱電偶線的引出口,盡量減小對測試的微波爐通風系統(tǒng)的影響。在對應于熱電偶線引出口的微波爐外殼上，剪下一個缺口，引出熱電偶線，并用膠紙將該處密封好。當前第10頁\共有26頁\編于星期二\7點微波爐主要元器件的布點選擇背風的位置將熱電偶感溫頭包一層高溫膠紙當前第11頁\共有26頁\編于星期二\7點、HVC選擇背風和接近發(fā)熱零件的表面位置,測量HVC端子處的塑膠溫度時,熱電偶應粘在靠近金屬外殼的塑膠位置。因HVC表面有感應電壓,因此不能將熱偶的感溫頭直接在無接地的HVC表面(例如：Maximo系列產品,應將HVC外殼接地）。將熱電偶的感溫頭粘在HVD中間位置(UL測量Body,IEC測量Ambient)。當前第12頁\共有26頁\編于星期二\7點（3）Coolingfanmotor:選擇背風的位置將熱電偶感溫頭包粘在一層高溫膠紙后馬達線圈表面或塞入到線圈表面當前第13頁\共有26頁\編于星期二\7點（4）Relay熱電偶粘在靠近繼電器線圈中間的位置。IEC只測量環(huán)境溫度，UL要求測量表面溫度和環(huán)境溫度。當前第14頁\共有26頁\編于星期二\7點(5)InterlockSwitch熱電偶粘在靠近SWITCH觸點的位置。IEC只測量環(huán)境溫度,UL測量表面溫度。當前第15頁\共有26頁\編于星期二\7點(6)ThermostatIEC測量環(huán)境溫度。UL測量body溫度(塑膠表面）。當前第16頁\共有26頁\編于星期二\7點（7）Magnetronthermostatsurface將熱電偶感溫頭壓在螺絲底當前第17頁\共有26頁\編于星期二\7點（8）Magnetronanode選擇背風的位置,在陽極上鉆φ１mm深約為2.0mm的孔(散熱片為偶數的,在中間的位置鉆孔;散熱片為奇數的,在中間散熱片兩邊間隙的正中間鉆孔)。熱電偶感溫頭加導熱硅脂后塞到孔內(感溫頭緊貼孔底),并用錫紙把熱電偶固定在散熱片上。當前第18頁\共有26頁\編于星期二\7點(9)TT.motorIEC測量bobbin溫度。UL測量馬達表面溫度。當前第19頁\共有26頁\編于星期二\7點（10）FuseBody&Fuseholder熱電偶粘在fuse中間位置。Fuseholder上的熱電偶粘在靠近金屬座的塑膠上。當前第20頁\共有26頁\編于星期二\7點(11)Lampholder&powercordspiltLampholder:熱電偶布在靠近燈玻璃約1mm的位置。Powercordspilt:將熱電偶從電源線的分叉處塞進膠保護套里面。當前第21頁\共有26頁\編于星期二\7點(12)SMPS測量IGBT時需在IGBT與散熱片中間加專用銅片,并用專用的熱電偶測量銅片的溫度.測量IGBT的表面溫度時,熱電偶感溫頭不能碰到螺絲或散熱片.(散熱片帶電)測量HVT初級線圈和HVC表面溫度時,將熱電偶感溫頭包一層高溫膠紙.當前第22頁\共有26頁\編于星期二\7點（13）L.V.T將熱電偶感溫頭包一層高溫膠紙后布在線圈表面當前第23頁\共有26頁\編于星期二\7點(14）PCB將熱電偶布在LVT附近的位置(熱電偶測溫點與LVT周圍的距離應大于5mm)。IEC要求測PCB的表面溫度；UL要求測PCB的表面溫度和環(huán)境溫度。(15)微波爐樣品外表面和測試角選擇靠近發(fā)熱體的表面位置或出風口附近的位置。可按紅外線溫度成像儀拍出的樣品表面溫度圖象而選擇溫度高的表面位置。當前第24頁\共有26頁\編于星期二\7點

六、高壓火牛溫升測試的接線1、測試連接的接線方法將試驗的微波爐連接到高壓火牛初級繞組上的電線斷開，再將測試連接線與試驗微波爐連接，接線方法如下圖所示：當前第25頁\共有26頁\編于星期二\7點測試連接線中包含有11條線:白色粗線W1：高壓火牛的電源供給線；接原高壓火牛的電源輸入線。棕色粗線BR1：高壓火牛的電源供給線；接原高壓火牛的電源輸入線。黑色粗線B1：高壓火牛的電源輸入線；接高壓火牛的初級繞組A端。黑