PCBA清洗和潔凈度

WordWord資料PCBA清洗和潔凈度測(cè)試規(guī)范目的本工藝規(guī)程規(guī)定了PCBA在敷形涂覆之前清洗的原則和方法，并定義了清洗后潔凈度的測(cè)試方法。適用范圍2.1.1丄本工藝規(guī)程適用于指導(dǎo)電子裝聯(lián)車(chē)間生產(chǎn)PCBA的清洗和潔凈度測(cè)試。適用人員3.1.1丄本工藝規(guī)程適用于負(fù)責(zé)PCBA清洗和潔凈度測(cè)試的操作人員。參考文件IPCJ-STD-001D《焊接的電氣和電子組件要求》。IPC-TM-650《試驗(yàn)方法手冊(cè)》。IPC-A-610D《子組件的可接受性》。SJ20883-2003《印制電路組件裝焊后的清洗工藝方法》。SJ20896-2003《印制電路板組件裝焊后的潔凈度檢測(cè)及分級(jí)》。名詞/術(shù)語(yǔ)5.1.1.1.離子污染物(Ionic-contamination):能夠溶解于水中并使水的電導(dǎo)率發(fā)生變化的污染物質(zhì)；典型的離子污染物包括：助焊劑中的活性物質(zhì)、助焊劑活性物質(zhì)與金屬氧化物的反應(yīng)產(chǎn)物、鹽等。5.1.12潔凈度測(cè)試(cleanesstest)：對(duì)PCBA清洗后的潔凈程度進(jìn)行的量化的測(cè)試；通常要求離子污染物小于1.56卩g/cm2NaCl。電滲析(electrodialysis):電滲析是一種水處理技術(shù)，在外加電場(chǎng)作用下，利用陰陽(yáng)離子交換膜對(duì)溶液中電解質(zhì)離子的選擇透過(guò)性，使溶液中的陰陽(yáng)離子發(fā)生分離的一種理化過(guò)程。清洗工藝工作環(huán)境環(huán)境溫度：18C。?30C。。相對(duì)濕度：30%?70%。清洗原則產(chǎn)品應(yīng)當(dāng)按照本工藝規(guī)程的工藝要求進(jìn)行清洗操作。要求清洗的產(chǎn)品在清洗時(shí)應(yīng)當(dāng)防止熱沖擊或有害的清洗媒介浸入非完全密封的元器件。所有產(chǎn)品均需要清洗，不支持免清洗工藝。清洗完成后應(yīng)當(dāng)抽樣進(jìn)行潔凈度測(cè)試，用于驗(yàn)證清洗工藝的有效性。清洗方式典型的清洗工藝分為：水清洗、半水清洗和溶劑清洗三種方式。根據(jù)PCBA的特性及工藝要求來(lái)決定采用何種清洗方式。本文件規(guī)定了在自動(dòng)清洗時(shí)采用水清洗方式，在手工清洗時(shí)采用溶劑清洗方式。設(shè)備、工具及耗材表6-1清洗方式與工具耗材清洗方式工具及耗材自動(dòng)水清洗機(jī)、去離子水系統(tǒng)、電導(dǎo)率測(cè)試儀、燒杯、去離子水手工清洗容器、防靜電清洗毛刷、防靜電手套、ALPHASC-10清洗劑自動(dòng)清洗工藝流程N(yùn)潔凈度測(cè)試清洗N水質(zhì)檢測(cè)YY―M設(shè)定參數(shù)H電導(dǎo)率測(cè)試轉(zhuǎn)下道工序N潔凈度測(cè)試清洗N水質(zhì)檢測(cè)YY―M設(shè)定參數(shù)H電導(dǎo)率測(cè)試轉(zhuǎn)下道工序引入水清洗機(jī)制取去離子水圖6-1自動(dòng)清洗工藝流程圖工藝要求6.521.如工藝文件無(wú)特殊要求，PCBA雙面均要求清洗。應(yīng)當(dāng)在錫焊完成后盡快清洗；間隔時(shí)間應(yīng)當(dāng)嚴(yán)格受控，不能超過(guò)1小時(shí)。清洗劑和清洗程序必須和前道工序所用的焊膏、助焊劑相兼容。清洗后的PCBA要求測(cè)試離子殘留物含量；殘留物含量應(yīng)當(dāng)小于1.56卩g/cm2氯化鈉（NaCI）當(dāng)量的離子或可電離的助焊劑殘留物。清洗后的PCBA應(yīng)當(dāng)無(wú)污染、纖維絲、焊料飛濺物、錫網(wǎng)、焊渣、線頭。清洗后的PCBA必須遠(yuǎn)離有可能對(duì)涂覆造成影響的非離子污染物（如油脂等）。水清洗必須采用去離子水，水經(jīng)過(guò)電滲析后，其電導(dǎo)率必須小于0.7x102卩s/cm。6.528.水經(jīng)過(guò)離子交換樹(shù)脂罐后，其電導(dǎo)率必須小于0.2x102卩s/cm才可以用于水清洗。6.5.2.9.用于清洗的去離子水源必須保持新鮮，不得超過(guò)72小時(shí)。操作步驟制取去離子水：利用電滲析裝置和離子交換樹(shù)脂罐制取去離子水。電導(dǎo)率測(cè)試：使用電導(dǎo)率測(cè)試儀分別測(cè)試水經(jīng)過(guò)電滲析與離子交換樹(shù)脂罐之后的電導(dǎo)率，若均符合指標(biāo)要求，則可以用于水清洗。引入水清洗機(jī)：將儲(chǔ)水罐中的去離子水引入至水清洗機(jī)。6.5.34設(shè)定清洗機(jī)參數(shù)：沖洗室與漂洗室設(shè)定為60±10C。；干燥室設(shè)定為60C。?90C。。設(shè)定鏈速：一般控制鏈速在50?150cm/min。PCBA清洗完成后從清洗機(jī)取出并存放至防靜電周轉(zhuǎn)容器中，要求防靜電周轉(zhuǎn)容器清潔無(wú)塵以避免清洗后的PCBA二次污染。手工清洗如采用手工清洗方式，則要保證采取下列措施；采取嚴(yán)格的防靜電措施；必須佩戴清潔手套；6.6.1.3?使用ALPHASC-10清洗劑進(jìn)行清洗；6.6.14使用防靜電毛刷刷洗PCBA，清洗后的PCBA無(wú)明顯污染物；6.6.1.5.清洗后的PCBA存放至清潔的防靜電周轉(zhuǎn)容器中；WordWord資料6?7?質(zhì)量控制6?7?1?控制點(diǎn)設(shè)立清洗區(qū)域標(biāo)識(shí)，分為待清洗區(qū)域和清洗完成區(qū)域，并粘貼醒目標(biāo)識(shí);見(jiàn)圖6.2所示，所有PCBA必須嚴(yán)格按照狀態(tài)放置在相應(yīng)區(qū)域內(nèi)。圖6-2圖6-2清洗狀態(tài)標(biāo)識(shí)6?7?2?質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)目標(biāo)/可接受不可接受表6-1清洗質(zhì)量/冃潔，顯田田潔凈、無(wú)顆粒物有灰塵和顆粒物目標(biāo)/可接受不可接受表6-1清洗質(zhì)量/冃潔，顯田田潔凈、無(wú)顆粒物有灰塵和顆粒物WordWord資料7.潔凈度測(cè)試7.1.測(cè)試流程工藝說(shuō)明工藝流程注意事項(xiàng)根據(jù)設(shè)備供應(yīng)商的說(shuō)明書(shū)進(jìn)行校準(zhǔn)；循環(huán)攪拌3個(gè)周期;加熱混合溶液；時(shí)間90分鐘?120分鐘;7.潔凈度測(cè)試7.1.測(cè)試流程工藝說(shuō)明工藝流程注意事項(xiàng)根據(jù)設(shè)備供應(yīng)商的說(shuō)明書(shū)進(jìn)行校準(zhǔn)；循環(huán)攪拌3個(gè)周期;加熱混合溶液；時(shí)間90分鐘?120分鐘;二次循環(huán)并加熱混合溶液；時(shí)間30分鐘?60分鐘；必須使測(cè)試溶液完全符合75±2%異丙醇和去離子水的混合比例要求；記錄測(cè)試溶液體積；輸入PCBA面積；開(kāi)始測(cè)試，平衡4分鐘；記錄打印結(jié)果，并繪制統(tǒng)計(jì)分析圖；由經(jīng)過(guò)培訓(xùn)的持證人員進(jìn)行操作；使用測(cè)試儀測(cè)試前應(yīng)對(duì)其進(jìn)行校準(zhǔn)；使用75±2%異丙醇和去離子水的混合液；測(cè)試之前必須先測(cè)量混合溶液溫度和密度；將PCBA豎直放入測(cè)試容器中；禁止使用裸手觸PCBA或夾具；如結(jié)果不符合要求，則整個(gè)批次重新評(píng)估；圖7-1潔凈度測(cè)試流程圖工藝要求PCB表面積：S1=長(zhǎng)x寬x2；PCBA表面積：S2=長(zhǎng)x寬x2+50%S1。測(cè)試溶液：75±2％異丙醇＋25％去離子水。7213禁止裸手觸摸PCBA或?qū)A具隨PCBA浸入測(cè)試溶液。測(cè)試設(shè)備/工具潔凈度測(cè)試儀、溫度計(jì)、密度計(jì)、防靜電手套、夾子測(cè)試步驟7.4.1.1.開(kāi)啟潔凈度測(cè)試儀。校準(zhǔn)潔凈度測(cè)試儀：保證其電計(jì)量和化學(xué)計(jì)量的精度；校準(zhǔn)方法見(jiàn)設(shè)備供應(yīng)商的參考說(shuō)明書(shū)。7.4.1.3.配比測(cè)試溶液：75±2％異丙醇和25％去離子水的混合溶液攪拌：將混合溶液加入潔凈度測(cè)試儀，循環(huán)攪拌三個(gè)周期，使其充分混合溶解。7415加熱：使混合溶液充分溶解，時(shí)間持續(xù)90?120分鐘。再加熱：循環(huán)加熱30?60分鐘。濃度測(cè)定：使用溫度計(jì)測(cè)量溶液溫度，使用密度計(jì)測(cè)量溶液密度；將二者數(shù)值輸入至測(cè)試軟件中，從而獲得溶液濃度；若濃度符合要求則可以開(kāi)始測(cè)試。7418放置:測(cè)試前記錄測(cè)試溶液的體積，然后將PCBA豎直放入測(cè)試溶液中（要求最長(zhǎng)端豎直放入），保證液面高度能夠覆蓋PCBA4cm為宜。自動(dòng)測(cè)試：輸入PCBA表面積，待平衡完成后顯示結(jié)果；打印：打印并記錄結(jié)果至《潔凈度測(cè)試報(bào)告記錄》上，格式見(jiàn)附錄一。統(tǒng)計(jì)：保存打印結(jié)果，并繪制《潔凈度統(tǒng)計(jì)分析圖例》，見(jiàn)附錄O質(zhì)量控制7.5.1.質(zhì)量要求PCBA清洗應(yīng)當(dāng)保證每個(gè)批次中都進(jìn)行潔凈度測(cè)試。以20塊PCBA為一個(gè)批次，從中抽樣取出一塊PCBA進(jìn)行潔凈度測(cè)試。7.5.13如果測(cè)試結(jié)果顯示離子污染物小于1.56卩g/cm2氯化鈉（NaCI）當(dāng)量的離子或可電離的助焊劑殘留物，則該批次合格。如果測(cè)試結(jié)果不符合要求則該批次需要由工藝人員重新評(píng)估，如有必要?jiǎng)t重新清洗，并再次進(jìn)行潔凈度測(cè)試。PCBA的清洗頻次不能超過(guò)3次?？刂品椒ㄈ绻B續(xù)5批符合潔凈度要求，貝IJ批次放寬至每50塊PCBA進(jìn)行一次測(cè)試；如果連續(xù)5批