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探針選用標(biāo)準(zhǔn)layout測點(diǎn)選用之意見演示文稿IACConfidential本文檔共19頁;當(dāng)前第1頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分優(yōu)選探針選用標(biāo)準(zhǔn)layout測點(diǎn)選用之意見本文檔共19頁;當(dāng)前第2頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分

測試探針選用標(biāo)準(zhǔn)本文檔共19頁;當(dāng)前第3頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分測試點(diǎn)閑距測點(diǎn)閑距決定了針床選用探針的大小,一般選用規(guī)則為:Pad間距D:1.27~1.75mm(50~69mil)選50mil探針Pad間距D:1.78~2.18mm(70~86mil)選75mil探針Pad間距D:2.21mm(87mil)以上選100mil探針Layout應(yīng)盡量減少50mil探針的選用,因?yàn)槠鋬r較高,穩(wěn)定性又不好,優(yōu)選75mil以上型號探針.

測試Pad間距DPCB本文檔共19頁;當(dāng)前第4頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分測點(diǎn)與高元件的距離CPU&BGA:測點(diǎn)的中心距與元件壁的距離應(yīng)大于等于2mm,距離越大對應(yīng)力測試就越好。電容&電感:測點(diǎn)中心距與元件壁的距離應(yīng)大于3mm,元件越高則距離越大。因?yàn)檫@些元件容易傾斜。在讓位時如果元件超過8mm,那么針板上的針點(diǎn)就有可能被取消本文檔共19頁;當(dāng)前第5頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分GuidePIN的問題直徑一般情況下為4mm~8mm(+0.05/-0.05mm)PCB中至少得有3個且分布在PCB的三個角落(2個就可以定位,但通常要一個作為防呆用)GuidePIN的邊最好是不上錫的PCBGuidePinGuidePinGuidePin本文檔共19頁;當(dāng)前第6頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分GuidePin選用示范圖理想的Guidepin,沒有過錫有過錫,一般不采用本文檔共19頁;當(dāng)前第7頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分8IACConfidential測試探針選用原則優(yōu)先選用普通測試探針,以利于成本節(jié)省和縮短訂貨周期;50mil及以上規(guī)格探針,套管優(yōu)先選用焊線結(jié)構(gòu),50mil及以下規(guī)格則選用帶線結(jié)構(gòu);對同一類型治具,相同規(guī)格探針應(yīng)選用同一型號,且每種型號需在規(guī)格書中注明;選用特殊用途探針時,應(yīng)在治工具規(guī)格書中特別注明,并提供具體型號,如雙頭探針、旋轉(zhuǎn)探針等;焊線結(jié)構(gòu)針套帶線結(jié)構(gòu)針套本文檔共19頁;當(dāng)前第8頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分9IACConfidential測試探針選用原則探針頭型選擇應(yīng)符合行業(yè)規(guī)則,如FPC測試應(yīng)選用圓頭和多爪針;本文檔共19頁;當(dāng)前第9頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分10IACConfidential測試探針選用方法分析測點(diǎn)間距,考慮探針的使用壽命,并確定出選擇測試探針種類。間距>=2.5mm,使用100mil探針;間距為2.5至1.91mm,使用75mil探針;間距為1.91至1.27mm,使用50mil探針;間距為1.27至1mm,使用40mil探針;分析測點(diǎn)分布和治具結(jié)構(gòu),確定治具是否需要選用特殊規(guī)格探針,如RF治具有時為控制治具總高,需選用長度短的探針;按照探針更換頻率確定探針選用廠商;當(dāng)更換一次使用次數(shù)<=50k次時,優(yōu)先選用中探探針,節(jié)省成本;當(dāng)更換一次使用次數(shù)>50k次時,優(yōu)先選用Ingun探針,可使用相同規(guī)格尺寸的QA、IDI和Pogo探針;特殊用途探針因供應(yīng)廠商有限,應(yīng)根據(jù)實(shí)際供應(yīng)境況比較后選用,如旋轉(zhuǎn)探針中探無此類型,故無法選用;本文檔共19頁;當(dāng)前第10頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分11IACConfidentialIACP普通探針選用一覽表IACP9種優(yōu)先選擇探針選用基本原則:綜合考慮相對使用壽命長,供貨周期短,價格低;本文檔共19頁;當(dāng)前第11頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分Layout測試點(diǎn)之建議本文檔共19頁;當(dāng)前第12頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分測試點(diǎn)用途測試點(diǎn)(TestPad)是PCB上Layout出的一些關(guān)鍵信號點(diǎn),在S/A測試階段可透過治具上的探針導(dǎo)出,以實(shí)現(xiàn)對PCBA供電,信息檢測之用。測試點(diǎn)覆蓋到的網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)越多,測試之涵蓋率相應(yīng)就越高(ICT測試)。TestPad本文檔共19頁;當(dāng)前第13頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分測試點(diǎn)大小與分布測點(diǎn)應(yīng)均勻分布于PCB板中測點(diǎn)Pad的直徑最好設(shè)在0.6~0.8mm,最好盡量不小于0.8mm測試點(diǎn)不可焊錫測點(diǎn)最好設(shè)在BOT面

本文檔共19頁;當(dāng)前第14頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分測試點(diǎn)layout在BOT面優(yōu)點(diǎn)測點(diǎn)最好設(shè)在BOT面,貼服標(biāo)簽盡量貼在TOP面,制作治具加入自動掃條碼或者后期加入自動掃條會更簡單方便并且選擇空間大,掃條碼的正確性會更高更有效(無任何遮擋)測點(diǎn)最好設(shè)在BOT面,因?yàn)門OP面關(guān)系到針床治具的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,如果TOP面的結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定那么TOP的針就不穩(wěn)定了本文檔共19頁;當(dāng)前第15頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分案列本文檔共19頁;當(dāng)前第16頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分測試點(diǎn)layout建議更便于實(shí)現(xiàn)自動化建議RD在Lay板子時盡量把測試點(diǎn)都layout在BOT面(右圖為Tump的AT系列)測試點(diǎn)都在BOT面TOP沒有使用的測點(diǎn)條碼盡量貼服在Top面更方便刷取條碼BotTop本文檔共19頁;當(dāng)前第17頁;編輯于星期三\7點(diǎn)57分測試點(diǎn)layout建議更便于實(shí)現(xiàn)自動化

治具不用大的改動只需在標(biāo)簽位置架設(shè)Camera在標(biāo)簽位置開口夠Camera能刷到條碼即可Camera本文檔共19頁;當(dāng)前第18頁;編輯

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