電子產(chǎn)品制作工藝與實(shí)訓(xùn)第5版廖芳課后參考答案

自我測(cè)試1參考答案1.1通孔插件元器件是具有引腳的電子元器件，安裝時(shí)，元器件穿過(guò)PCB板放置在PCB板的元件面，在PCB板的焊接面完成焊接。貼片元器件又稱為表面安裝元器件（SMT元器件），或稱片狀元器件，是一種無(wú)引線或有極短引線的小型標(biāo)準(zhǔn)化的元器件。用于安裝貼片元器件的PCB印制電路板不需要在印制電路板開(kāi)孔，元器件直接放置在印制電路板表面進(jìn)行安裝焊接。1.2分立元件是指，元件只具有本身的物理特性，不能完成一個(gè)電路功能的獨(dú)立的元件。集成電路簡(jiǎn)稱IC是將半導(dǎo)體分立器件（二極管、三極管及場(chǎng)效應(yīng)管等）、電阻、小電容以及電路的連接導(dǎo)線都集成在一塊半導(dǎo)體硅片上，封裝成一個(gè)整體的電子器件，形成一個(gè)集材料、元件、電路“三體一位”的、具有一定功能的半導(dǎo)體器件。1.3電子產(chǎn)品制作中，元器件一般是依據(jù)電原理圖上標(biāo)明的各元器件的規(guī)格、型號(hào)、參數(shù)進(jìn)行選用。元器件選用的原則主要有以下三個(gè)部分：（1）精簡(jiǎn)元器件的數(shù)量和品種的原則。在滿足產(chǎn)品功能和技術(shù)指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量減少元器件的數(shù)量和品種，使電路盡可能簡(jiǎn)單，以利于裝接調(diào)試。（2）確保產(chǎn)品質(zhì)量的原則。所選用的元器件必須經(jīng)過(guò)高溫存儲(chǔ)及通電老化篩選后，合格品才能使用，不使用淘汰和禁用的元器件。（3）經(jīng)濟(jì)適用的原則。從降低成本、經(jīng)濟(jì)合理的角度出發(fā)，選用的元器件在滿足電路性能要求和工作環(huán)境的條件下，精密度無(wú)需要求最高，可以有一定的允許偏差。1.4在電路中，電阻主要有分壓、分流、負(fù)載（能量轉(zhuǎn)換）等作用，用于穩(wěn)定、調(diào)節(jié)、控制電路中電壓或電流的大小。固定電阻的主要性能參數(shù)：標(biāo)稱阻值、允許偏差、額定功率和溫度系數(shù)等?？勺冸娮璧闹饕阅軈?shù)：額定功率和滑動(dòng)噪聲。1.5五環(huán)電阻的精度更高。1.6編號(hào)標(biāo)稱電阻值允許偏差標(biāo)志方法（1）2200±10%直標(biāo)法（2）680±20%直標(biāo)法（3）5100±5%文字符號(hào)法（4）3.6×106±5%文字符號(hào)法（5）4.7±20%文字符號(hào)法（6）12×105±10%數(shù)碼法（7）82×109±5%數(shù)碼法（8）270000±1%色標(biāo)法（9）680000±10%色標(biāo)法1.7固定電阻的常見(jiàn)故障有：短路、斷路、老化（實(shí)際阻值與標(biāo)稱阻值相差較大的情況）等故障現(xiàn)象。使用萬(wàn)用表的歐姆擋測(cè)量電阻的阻值，將測(cè)量值和標(biāo)稱值進(jìn)行比較。若測(cè)量的電阻值基本等于標(biāo)稱值，說(shuō)明該電阻正常；若測(cè)量的電阻值接近于零，說(shuō)明電阻短路；若測(cè)量的電阻值遠(yuǎn)大于標(biāo)稱值，說(shuō)明該電阻已老化、損壞；若測(cè)量的電阻值趨于無(wú)窮大，該電阻已斷路。1.8電位器和微調(diào)電阻的不同點(diǎn)表現(xiàn)為：（1）從外形結(jié)構(gòu)看，微調(diào)電阻的體積小，阻值的調(diào)節(jié)需要使用工具（螺絲刀）進(jìn)行；電位器的體積相對(duì)來(lái)說(shuō)更大些，滑動(dòng)端帶有手柄，使用時(shí)可根據(jù)需要直接用手調(diào)節(jié)。（2）從作用功能上來(lái)說(shuō)，微調(diào)電阻一般是在電路的調(diào)試階段進(jìn)行電路參數(shù)的調(diào)整，一旦電子產(chǎn)品調(diào)整定形后，微調(diào)電阻就無(wú)須再調(diào)整了；電位器主要用于電子產(chǎn)品的使用調(diào)節(jié)，是方便用戶使用設(shè)置的，如收音機(jī)的音量電位器等。1.9用萬(wàn)用表測(cè)量可變電阻兩個(gè)固定引腳之間的阻值，若測(cè)量值基本等于標(biāo)稱值；緩慢調(diào)節(jié)可變電阻的滑動(dòng)端，測(cè)量滑動(dòng)端和某一固定端之間的阻值，指針平穩(wěn)滑動(dòng)，說(shuō)明電位器是好的。用萬(wàn)用表測(cè)量可變電阻兩個(gè)固定引腳之間的阻值，若測(cè)量值遠(yuǎn)大于或遠(yuǎn)小于標(biāo)稱值，說(shuō)明元件出現(xiàn)接觸不良、磨損嚴(yán)重的故障；緩慢調(diào)節(jié)可變電阻的滑動(dòng)端，測(cè)量滑動(dòng)端和某一固定端之間的阻值，若出現(xiàn)表針跳動(dòng)的情況，說(shuō)明元件出現(xiàn)接觸不良的故障；若滑動(dòng)端和固定端之間的阻值遠(yuǎn)大于標(biāo)稱值，或?yàn)闊o(wú)窮大，說(shuō)明元件內(nèi)部有斷路現(xiàn)象。1.10由絕緣材料（介質(zhì)）隔開(kāi)的兩個(gè)導(dǎo)體構(gòu)成電容器。電容器的主要性能參數(shù)包括：標(biāo)稱容量與允許偏差、額定工作電壓（也稱耐壓）、擊穿電壓、絕緣電阻等。其主要作用是：耦合、旁路、隔直、濾波、移相、延時(shí)等。1.11電解電容是一種有極性的電容器，其電容量較大，但絕緣電阻相對(duì)較小。在電路中，電解電容的正極必須接在電路的高電位端，負(fù)極接在電路的低電位端；如果接反，電解電容很容易擊穿。而普通的電容器是無(wú)極性的，耐壓相對(duì)較高，但電容量較小。1.12使用指針式萬(wàn)用表測(cè)量大容量（）的電容器時(shí)，正常的電容器會(huì)出現(xiàn)萬(wàn)用表指針有一個(gè)先快速右擺、然后慢慢左擺的擺動(dòng)過(guò)程，最終萬(wàn)用表指針的電阻讀數(shù)很大（電阻值趨于無(wú)窮大）。若萬(wàn)用表的指針不擺動(dòng)（電阻值趨于無(wú)窮大），說(shuō)明電容已斷路；若萬(wàn)用表指針向右擺動(dòng)至零歐姆后，指針不再?gòu)?fù)原，說(shuō)明電容被擊穿；若萬(wàn)用表指針向右擺動(dòng)后，指針有少量復(fù)原（電阻值較?。?，說(shuō)明電容有漏電現(xiàn)象，指針?lè)€(wěn)定后的讀數(shù)即為電容的漏電電阻值。1.13凡能產(chǎn)生自感作用的元件稱為電感。電感的主要性能參數(shù)有：標(biāo)稱電感量、品質(zhì)因數(shù)、分布電容和線圈的直流電阻等。1.14電感的主要故障有短路、斷路現(xiàn)象。一般采用外觀檢查結(jié)合萬(wàn)用表測(cè)試的方法檢測(cè)電感及變壓器的好壞。先外觀檢查，看線圈有無(wú)斷線、生銹、發(fā)霉、松散或燒焦的情況，若無(wú)此現(xiàn)象，再用萬(wàn)用表檢測(cè)電感線圈的直流損耗電阻（通常在幾歐至幾百歐之間）。若測(cè)得線圈的電阻遠(yuǎn)大于標(biāo)稱值或趨于無(wú)窮大，說(shuō)明電感斷路；若測(cè)得線圈的電阻遠(yuǎn)小于標(biāo)稱阻值，說(shuō)明線圈內(nèi)部有短路故障。變壓器的性能檢測(cè)方法與電感大致相同，不同之處在于：檢測(cè)變壓器之前，先了解該變壓器的連線結(jié)構(gòu)。在沒(méi)有電氣連接的地方，其電阻值應(yīng)為無(wú)窮大；有電氣連接之處，有其規(guī)定的直流電阻（可查資料得知）。1.15電阻、電容、電感的主要標(biāo)志方法有：直標(biāo)法、文字符號(hào)法、數(shù)碼表示法及色標(biāo)法等。1.16編號(hào)標(biāo)稱電容量允許偏差標(biāo)志方法（1）5.1×10-9F±20%文字符號(hào)法（2）0.01F±5%數(shù)碼法（3）2.2pF±20%文字符號(hào)法（4）3.3pF±10%數(shù)碼法（5）0.56F±10%文字符號(hào)法1.17二極管具有單向?qū)щ娦?。選用萬(wàn)用表的R×100或R×1k擋檢測(cè)二極管。測(cè)量二極管極性的方法。將兩表棒分別接在二極管的兩個(gè)電極上，讀出測(cè)量的阻值；然后將表棒對(duì)換，再測(cè)量一次，記下第二次阻值。若兩次阻值相差很大，說(shuō)明該二極管性能良好；以測(cè)量電阻小的那次表棒接法為準(zhǔn)，判斷出與黑表棒連接的是二極管的正極，與紅表棒連接的是二極管的負(fù)極。如果兩次測(cè)量的阻值都很小，說(shuō)明二極管已經(jīng)擊穿；如果兩次測(cè)量的阻值都很大，說(shuō)明二極管內(nèi)部已經(jīng)斷路；兩次測(cè)量的阻值相差不大，說(shuō)明二極管性能欠佳。在這些情況下，二極管就不能使用了。1.18穩(wěn)壓二極管工作在反向擊穿區(qū)。穩(wěn)壓二極管的極性與性能好壞的測(cè)量與普通二極管的測(cè)量方法相似，不同之處在于：當(dāng)使用萬(wàn)用表的R×1k擋測(cè)量二極管時(shí)，測(cè)得其反向電阻是很大的，此時(shí)，將萬(wàn)用表轉(zhuǎn)換到R×10k擋，如果出現(xiàn)萬(wàn)用表指針向右偏轉(zhuǎn)較大角度，即反向電阻值減小很多的情況，則該二極管為穩(wěn)壓二極管；如果反向電阻基本不變，說(shuō)明該二極管是普通二極管，而不是穩(wěn)壓二極管。1.19發(fā)光二極管LED是一種將電能轉(zhuǎn)換成光能的特殊二極管，是一種新型的冷光源，常用于電子設(shè)備的電平指示、模擬顯示等場(chǎng)合。它常采用砷化鎵、磷化鎵等化合物半導(dǎo)體制成。發(fā)光二極管的發(fā)光顏色主要取決于所用半導(dǎo)體的材料，可以發(fā)出紅、橙、黃、綠等四種可見(jiàn)光。發(fā)光二極管的外殼是透明的，外殼的顏色表示了它的發(fā)光顏色。1.20光電二極管的檢測(cè)方法與普通二極管基本相同。不同之處是：有光照和無(wú)光照兩種情況下，其反向電阻相差很大；若測(cè)量結(jié)果相差不大，說(shuō)明該光電二極管已損壞或該二極管不是光電二極管。1.21橋堆是由4只二極管構(gòu)成的橋式電路，橋堆主要在電源電路中作整流用。1.22橋堆的常見(jiàn)故障有：開(kāi)路故障和擊穿故障。檢測(cè)方法：選用萬(wàn)用表的R×100或R×1k擋，測(cè)量橋堆相鄰的兩個(gè)引腳間二極管的正、反向電阻。由于橋堆有4對(duì)相鄰的引腳，即要測(cè)量4次正、反向電阻。在上述測(cè)量中，若有一次或一次以上出現(xiàn)開(kāi)路（阻值為無(wú)窮大）或短路（阻值為零）的情況，則認(rèn)為該橋堆已損壞。1.23選用指針式萬(wàn)用表的或歐姆擋檢測(cè)三極管的引腳極性。操作時(shí)先找出三極管的基極B并判斷三極管的管型，然后區(qū)分集電極C和發(fā)射極E。（1）基極B及三極管管型的判斷。測(cè)量時(shí)，先假定一個(gè)基極引腳，將紅表棒接在假定的基極上，黑表棒分別依次接到其余兩個(gè)電極上，測(cè)出的電阻值都很大（或都很?。?；然后將表棒對(duì)換，即黑表棒接在假定的基極上，紅表棒分別依次接到其余兩個(gè)電極上，測(cè)出的電阻值都很?。ɑ蚨己艽螅?。若滿足這個(gè)條件，說(shuō)明假定的基極是正確的，而且該三極管為NPN管（對(duì)應(yīng)上述括號(hào)中測(cè)試結(jié)果的是PNP管）。如果得不到上述結(jié)果，那假定就是錯(cuò)誤的，必須換一個(gè)電極為假定的基極進(jìn)行重新測(cè)試，直到滿足條件為止。（2）集電極C和發(fā)射極E的區(qū)分。在測(cè)試完三極管的基極和管型后，先假設(shè)一個(gè)引腳為集電極C，另一個(gè)引腳為發(fā)射極E；在C、B之間接上人體電阻，并將黑表棒接C極，紅表棒接E極，測(cè)量出C、E之間的等效電阻，記錄下來(lái)；然后按前一次對(duì)C、E相反的假設(shè)，再測(cè)量一次。比較兩次測(cè)量結(jié)果，以電阻小的那一次為假設(shè)正確。1.24使用萬(wàn)用表測(cè)量三極管的電阻時(shí)，若測(cè)得三極管任意一個(gè)PN結(jié)的正、反向電阻都是無(wú)窮大，說(shuō)明三極管內(nèi)部出現(xiàn)斷路現(xiàn)象；若測(cè)得三極管的任意一個(gè)PN結(jié)的正、反向電阻都很小，說(shuō)明三極管有擊穿現(xiàn)象，該三極管不能使用；若測(cè)得三極管任意一個(gè)PN結(jié)的正、反向電阻相差不大，說(shuō)明該三極管的性能變差，已不能使用。1.25晶閘管最初應(yīng)用于可控整流方面，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)觸點(diǎn)弱電控制強(qiáng)電，常用于大電流場(chǎng)合下的開(kāi)關(guān)控制，所以又稱可控硅SCR。單向晶閘管是一種導(dǎo)通時(shí)間可以控制的、具有單向?qū)щ娦阅艿闹绷骺刂破骷?，常用于整流、開(kāi)關(guān)、變頻等自動(dòng)控制電路中。雙向晶閘管使用一個(gè)控制極去控制晶閘管的正向?qū)ɑ蚍聪驅(qū)?。因而，雙向晶閘管是一種理想的交流開(kāi)關(guān)器件，可廣泛用于交流電動(dòng)機(jī)、交流開(kāi)關(guān)、交流調(diào)速、交流調(diào)壓等電路。1.26集成電路IC是將半導(dǎo)體器件、電阻、小電容以及電路的連接導(dǎo)線都集成在一塊半導(dǎo)體硅片上，是具有一定電路功能的電子器件。它具有體積小、重量輕、性能好、可靠性高、損耗小、成本低等優(yōu)點(diǎn)。1.27根據(jù)集成電路的集成度來(lái)分類的。若一塊芯片中集成了100個(gè)元件以內(nèi)或10個(gè)門(mén)電路以內(nèi)的集成電路，稱為小規(guī)模集成電路；若一塊芯片中集成了100～1000個(gè)元件或10～100個(gè)門(mén)電路的集成電路，稱為中規(guī)模集成電路；若一塊芯片中集成了1000～10000個(gè)元件或100個(gè)門(mén)電路以上的集成電路，稱為大規(guī)模集成電路；若一塊芯片中集成了10萬(wàn)個(gè)元件以上或1萬(wàn)個(gè)門(mén)電路以上的集成電路，稱為超大規(guī)模集成電路。1.28常用的集成電路芯片檢測(cè)方法有：電阻檢測(cè)法、電壓檢測(cè)法、波形檢測(cè)法和替代法等。其中電阻檢測(cè)法是一種斷電檢測(cè)的方法，電壓檢測(cè)法和波形檢測(cè)法屬于通電檢測(cè)法。（1）電阻檢測(cè)法。用萬(wàn)用表測(cè)量集成電路芯片各引腳對(duì)接地引腳的正、反向電阻，并與參考資料或與另一塊同類型的、好的集成電路比較，從而判斷該集成電路的好壞。（2）電壓檢測(cè)法。使用萬(wàn)用表的直流電壓擋，測(cè)量集成電路芯片各引腳對(duì)地的電壓，將測(cè)出的結(jié)果與該集成電路芯片參考資料所提供的標(biāo)準(zhǔn)電壓值進(jìn)行比較，從而判斷是該集成電路芯片有問(wèn)題，還是集成電路芯片的外圍電路有問(wèn)題。（3）波形檢測(cè)法。集成電路芯片通電后，從集成電路的輸入端輸入一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)，再用示波器檢測(cè)集成電路輸出端的輸出信號(hào)是否正常，若有輸入而無(wú)輸出，一般可判斷為該集成電路損壞。（4）替代法。用一塊好的、同類型的集成電路芯片替代可能出現(xiàn)問(wèn)題的集成電路芯片，然后通電測(cè)試的方法。該方法的特點(diǎn)是：直接、見(jiàn)效快；但拆焊麻煩，且易損壞集成電路和線路板。若集成電路芯片采用先安裝集成電路插座、再插入集成電路的安裝方式時(shí)，替代法就成為最簡(jiǎn)便而快速的檢測(cè)方法了。1.29LED數(shù)碼管由7個(gè)數(shù)碼引腳和1個(gè)小數(shù)點(diǎn)引腳組成。這些數(shù)碼發(fā)光段分別用字母a、b、c、d、e、f、g來(lái)表示，小數(shù)點(diǎn)用字母dp表示。七段數(shù)碼顯示器有共陰極和共陽(yáng)極等兩種連接方式。1.30按控制方式分類，開(kāi)關(guān)件分為機(jī)械開(kāi)關(guān)（人工手動(dòng)來(lái)控制）、電磁開(kāi)關(guān)（電流控制）和電子開(kāi)關(guān)（信號(hào)來(lái)控制）。機(jī)械開(kāi)關(guān)的特點(diǎn)是：直接、方便、使用范圍廣，但開(kāi)關(guān)速度慢，使用壽命短；電磁開(kāi)關(guān)的特點(diǎn)是：用小電流可以控制大電流或高電壓的自動(dòng)轉(zhuǎn)換，它常用在自動(dòng)化控制設(shè)備和儀器中起自動(dòng)調(diào)節(jié)、自動(dòng)操作、安全保護(hù)等作用。電子開(kāi)關(guān)的特點(diǎn)是：體積小、開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換速度快、易于控制、使用壽命長(zhǎng)。1.31在電子設(shè)備中，開(kāi)關(guān)是起電路的接通、斷開(kāi)或轉(zhuǎn)換作用的。可分為機(jī)械開(kāi)關(guān)、電磁開(kāi)關(guān)、電子開(kāi)關(guān)等。對(duì)于機(jī)械開(kāi)關(guān)，主要是使用萬(wàn)用表的歐姆擋對(duì)開(kāi)關(guān)的絕緣電阻和接觸電阻進(jìn)行測(cè)量。若測(cè)得絕緣電阻小于幾百千歐時(shí)，說(shuō)明此開(kāi)關(guān)存在漏電現(xiàn)象；若測(cè)得接觸電阻大于0.5，說(shuō)明該開(kāi)關(guān)存在接觸不良的故障。對(duì)于電磁開(kāi)關(guān)（繼電器），主要是使用萬(wàn)用表的歐姆擋對(duì)開(kāi)關(guān)的線圈、開(kāi)關(guān)的絕緣電阻和接觸電阻進(jìn)行測(cè)量。繼電器的線圈電阻一般在幾十歐至幾千歐之間，其絕緣電阻和接觸電阻值與機(jī)械開(kāi)關(guān)基本相同。將測(cè)量結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較，即可判斷出繼電器的好壞。對(duì)電子開(kāi)關(guān)的檢測(cè)，主要是通過(guò)檢測(cè)二極管的單向?qū)щ娦院腿龢O管的好壞來(lái)初步判斷電子開(kāi)關(guān)的好壞。1.32接插件是用來(lái)在電路模塊之間（如：線路板與線路板之間、器件與電路板之間等）進(jìn)行電氣連接的元器件，是電子產(chǎn)品中用于電氣連接的常用器件。1.33熔斷器是一種用在交、直流線路和設(shè)備中，出現(xiàn)短路和過(guò)載時(shí)，起保護(hù)線路和設(shè)備作用的元件。在正常工作時(shí)，熔斷器相當(dāng)于開(kāi)關(guān)的接通狀態(tài)，此時(shí)的電阻值接近于零；當(dāng)電路或設(shè)備出現(xiàn)短路或過(guò)載現(xiàn)象時(shí)，熔斷器自動(dòng)熔斷，即切斷電源和電路、設(shè)備之間的電氣聯(lián)系，保護(hù)了線路和設(shè)備；熔斷器熔斷后，其兩端電阻值為無(wú)窮大。通常使用萬(wàn)用表的R×1擋測(cè)量熔斷器兩端的電阻值。正常時(shí)，熔斷器兩端的電阻值應(yīng)為零歐；若電阻值很大，趨于無(wú)窮大，則說(shuō)明熔斷器已損壞，不能再使用。1.34電聲器件是指能夠在電信號(hào)和聲音信號(hào)之間相互轉(zhuǎn)化的元件。常用的電聲器件有：揚(yáng)聲器、耳機(jī)、傳聲器等。其中揚(yáng)聲器、耳機(jī)的作用是：將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為聲音信號(hào)；傳聲器的作用是：將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)化為與之對(duì)應(yīng)的電信號(hào)。自我測(cè)試2參考答案2.1電子產(chǎn)品裝配過(guò)程中常用的電路圖有：方框圖、電原理圖、裝配圖、接線圖及印制電路板組裝圖等。2.2電原理圖是詳細(xì)說(shuō)明構(gòu)成電子產(chǎn)品電路的電子元器件相互之間、電子元器件與單元電路之間、產(chǎn)品組件之間的連接關(guān)系，以及電路各部分電氣工作原理的圖形，它是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、安裝、測(cè)試、維修的依據(jù)。電原理圖的識(shí)讀方法：結(jié)合原理方框圖，根據(jù)構(gòu)成方框圖中的模塊單元電路，從信號(hào)的輸入端按信號(hào)流程，一個(gè)單元、一個(gè)單元電路的熟悉，一直到信號(hào)的輸出端，完成電原理圖的識(shí)讀，由此了解電路的構(gòu)成特點(diǎn)和技術(shù)指標(biāo)，掌握電路的連接情況，從而分析出該電子產(chǎn)品的工作原理。2.3印制電路板組裝圖是用來(lái)表示各種元器件在實(shí)際電路板上的具體方位、大小，以及各元器件之間相互連接關(guān)系，元器件與印制板的連接關(guān)系的圖樣。印制電路板組裝圖的識(shí)讀方法：（1）根據(jù)與之對(duì)應(yīng)的電原理圖，找出電原理圖中基本構(gòu)成電路的大型元件及關(guān)鍵元件（如三極管、集成電路、開(kāi)關(guān)、變壓器、喇叭等）；（2）在印制電路板上找出接地端（線）和主要電源端（線）；（3）讀圖時(shí)，先找出電路的輸入端、輸出端、電源端和接地端，從輸入端為起點(diǎn)、輸出端為終點(diǎn)，結(jié)合電路中的大型元件和關(guān)鍵元件在電路中的位置關(guān)系，以及它們與輸入端、輸出端、電源端和接地端的連接關(guān)系，逐步識(shí)讀印制電路板組裝圖，了解印制電路板圖的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。2.4電子產(chǎn)品中的常用線材有：安裝導(dǎo)線、電磁線、屏蔽線和同軸電纜、扁平電纜（平排線）、線束等幾類。2.5用于繞制變壓器、電感線圈的線材主要是電磁線。當(dāng)需要簡(jiǎn)便、有效地進(jìn)行多路導(dǎo)線連接時(shí)，多采用扁平電纜進(jìn)行連接。扁平電纜可用于插座間的連接，印制電路板之間的連接及各種信息傳遞的輸入/輸出柔性連接。2.6導(dǎo)線加工中，斜口鉗主要用于剪切導(dǎo)線，尤其適用于剪掉焊接點(diǎn)上網(wǎng)繞導(dǎo)線后多余的線頭、剪切絕緣套管、尼龍?jiān)€卡等。剝線鉗用于剝掉直徑3cm及以下的塑膠線、蠟克線等線材的端頭表面絕緣層。鑷子主要用于夾持細(xì)小的導(dǎo)線，防止連接時(shí)導(dǎo)線的移動(dòng)；導(dǎo)線塑料膠絕緣層的端頭遇熱要收縮，在焊點(diǎn)尚未完全冷卻時(shí)，用鑷子夾住塑膠絕緣層向前推動(dòng)，可使塑膠絕緣層恢復(fù)到收縮前的位置。電烙鐵對(duì)金屬導(dǎo)線進(jìn)行搪錫處理，避免導(dǎo)線再次氧化。2.7普通絕緣導(dǎo)線的加工分為剪裁、剝頭、捻頭（多股線）、搪錫、清洗和印標(biāo)記等幾個(gè)過(guò)程。捻頭是針對(duì)多股芯線的導(dǎo)線所需完成的工序，單芯線可免去此工序。2.8搪錫又稱為上錫，一般是指對(duì)捻緊端頭的多股芯線進(jìn)行浸涂焊料的過(guò)程。搪錫是為了防止已捻頭的芯線散開(kāi)及氧化，并提高導(dǎo)線的可焊性，減少導(dǎo)線端連接的虛焊、假焊的故障，在導(dǎo)線完成剝頭、捻頭之后，要立即對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行搪錫處理。2.9同軸電纜與屏蔽線的結(jié)構(gòu)基本相同，都是用于傳送電信號(hào)的特殊導(dǎo)線，都有靜電（高電壓）屏蔽、電磁屏蔽和磁屏蔽作用。不同之處在于：（1）使用的材料不同，電性能不同。（2）傳送電信號(hào)的頻率不同，屏蔽線主要用于1MHz以下頻率的信號(hào)連接；而同軸電纜主要用于傳送高頻電信號(hào)。（3）同軸電纜只有單根芯線，而常用的屏蔽線有單芯、雙芯、三芯等幾種。2.10電子設(shè)備的電氣連接主要依靠各種規(guī)格的導(dǎo)線來(lái)實(shí)現(xiàn)。采用線束，可以將布線與產(chǎn)品裝配分開(kāi)，簡(jiǎn)化裝配結(jié)構(gòu)，減少占用空間，便于專業(yè)生產(chǎn)、檢查、測(cè)試和維修等，并減少錯(cuò)誤，提高整機(jī)裝配的安裝質(zhì)量，保證電路的工作穩(wěn)定性。軟線束一般用于產(chǎn)品中各功能部件之間的連接，由多股導(dǎo)線、屏蔽線、套管及接線連接器等組成，一般無(wú)須捆扎，只要按導(dǎo)線功能進(jìn)行分組，將功能相同的線用套管套在一起。硬線束多用于固定產(chǎn)品零、部件之間的連接，特別在機(jī)柜設(shè)備中使用較多。它是按產(chǎn)品需要將多根導(dǎo)線捆扎成固定形狀的線束。2.11常用的線把扎制的方法有：軟線束扎制和硬線束扎制。軟線束扎制是指用多股導(dǎo)線、屏蔽線、套管及接線連接器等按導(dǎo)線功能進(jìn)行分組，將功能相同的線用套管套在一起、而無(wú)需綁扎的走線處理過(guò)程。軟線束扎制一般用于電子產(chǎn)品中各功能部件之間的連接。硬線束扎制是指按電子產(chǎn)品的需要，將多根導(dǎo)線捆扎成固定形狀的線束的走線處理過(guò)程。硬線束扎制的綁扎必須有走線實(shí)樣圖，多用于固定產(chǎn)品零、部件之間的連接，特別在機(jī)柜設(shè)備中使用較多。2.12元器件引線的預(yù)加工是指元器件成型前的加工處理過(guò)程。元器件引線的預(yù)加工主要包括引線的校直、表面清潔及搪錫等三個(gè)過(guò)程。使用尖嘴鉗或鑷子對(duì)歪曲的元器件引線（引腳）進(jìn)行校直；對(duì)分立元器件的引腳，可以用刮刀輕輕刮試引線表面或用細(xì)沙紙擦拭引線表面進(jìn)行清潔，對(duì)于扁平封裝的集成電路，只能用繪圖橡皮輕輕擦拭引腳進(jìn)行清潔；元器件引線（引腳）做完校直和清潔后，常使用電烙鐵對(duì)元器件引線（引腳）進(jìn)行搪錫，可避免元器件引線（引腳）的再次氧化。2.13小型元器件安裝前，要根據(jù)安裝位置的特點(diǎn)及技術(shù)方面的要求，預(yù)先把元器件引線彎曲成一定的形狀，以提高裝配質(zhì)量和效率。元器件成型加工的主要目的是：使元器件能迅速而準(zhǔn)確地插入安裝孔內(nèi)，并滿足印制電路板的安裝要求。2.14為了保證安裝質(zhì)量，元器件的引線成型應(yīng)滿足如下技術(shù)要求。（1）引線成型后，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。（2）引線成型后，其直徑的減小或變形不應(yīng)超過(guò)10%，其表面鍍層剝落長(zhǎng)度不應(yīng)大于引線直徑的1/10。（3）引線成型后，元器件的標(biāo)記（包括其型號(hào)、參數(shù)、規(guī)格等）應(yīng)朝上（臥式）或向外（立式），并注意標(biāo)記的讀書(shū)方向應(yīng)一致，以便于檢查和日后的維修。（4）若引線上有熔接點(diǎn)時(shí)，在熔接點(diǎn)和元器件本體之間不允許有彎曲點(diǎn)，熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間應(yīng)保持2mm的間距。2.15覆銅板是指在絕緣基板的一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的板狀材料，它是制作印制電路板的基本材料（基材）。2.16印制電路板簡(jiǎn)稱PCB板，它由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤(pán)組成，是元器件互連及組裝的基板。通過(guò)印制電路板可以完成電路的電氣連接、元器件的固定和電路的組裝，并實(shí)現(xiàn)電路的功能，是目前電子產(chǎn)品不可缺少的組成部分。印制電路板具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。2.17印制電路板的主要優(yōu)點(diǎn)包括：（1）印制電路板可以免除復(fù)雜的人工布線，自動(dòng)實(shí)現(xiàn)電路中各個(gè)元器件的電氣連接，同時(shí)降低電路連接的差錯(cuò)率，簡(jiǎn)化電子產(chǎn)品的裝配、焊接、調(diào)試工作，提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，降低電子產(chǎn)品的成本。（2）印制電路板的布線密度高，縮小了整機(jī)體積，有利于電子產(chǎn)品的小型化。（3）印制電路板采用了標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，因而產(chǎn)品的一致性好，有利于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的機(jī)械化和自動(dòng)化，有利于提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。2.18印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容包括：印制電路板上元器件排列的設(shè)計(jì)、地線的設(shè)計(jì)、輸入輸出端的設(shè)計(jì)、排版連線圖的設(shè)計(jì)等方面。2.19不規(guī)則排列是指元器件在印制電路板上可以任意方向排列。其特點(diǎn)是：可以減少印制導(dǎo)線的長(zhǎng)度，減少分布電容和接線電感對(duì)電路的影響，減少高頻干擾，使電路工作穩(wěn)定，但元器件的布局沒(méi)有規(guī)則、凌亂，不便于打孔和裝配。這種排列方式適合高頻（以上）電路布局。坐標(biāo)排列是指元器件的軸向和印制電路板的四邊平行或垂直排列。其特點(diǎn)是，外觀整齊美觀，便于機(jī)械化打孔和裝配，但電路中的干擾大，一般適用于低電壓、低頻率（1MHz以下）的電路中使用。2.20手工自制印制電路板常用的方法有描圖法、貼圖法和刀刻法等。描圖法制作印制電路板簡(jiǎn)單、易行，但由于印制線路、焊盤(pán)等圖形是靠手工描繪而成，因而往往是描繪的線條粗細(xì)不均，走線不平整，焊盤(pán)大小、形狀不一，描繪質(zhì)量難以保證。貼圖法的特點(diǎn)：操作簡(jiǎn)單，貼圖的圖形形狀標(biāo)準(zhǔn)、統(tǒng)一，圖形線條整齊、美觀，印制板制作效果好，但成本高，走向不夠靈活。刀刻法的特點(diǎn)是：制作過(guò)程相對(duì)簡(jiǎn)單，使用的材料少，但刀刻的技術(shù)要求高，除直線外，其它形狀的線條、圖形難以用刀刻完成。2.21描圖法自制印制電路板的基本步驟包括：下料、拓圖、打孔、描圖、腐蝕、去漆膜、清洗和涂助焊劑等。描圖完成且描圖油漆完全干透后，可使用小刀、直尺等工具對(duì)所描線條和焊盤(pán)進(jìn)行修整，使描圖更加平整、美觀。2.22印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)主要包括機(jī)械加工正確性檢驗(yàn)、連通性試驗(yàn)、絕緣電阻的檢測(cè)、可焊性檢測(cè)等。一般來(lái)說(shuō)，機(jī)械加工正確性檢驗(yàn)采用目視檢驗(yàn)的方法進(jìn)行，連通性試驗(yàn)、絕緣電阻和可焊性檢測(cè)采用儀器檢驗(yàn)的方法進(jìn)行。目視檢驗(yàn)?zāi)馨l(fā)現(xiàn)一些包括導(dǎo)線是否完整、焊盤(pán)的大小是否合適、焊孔是否在焊盤(pán)中間等明顯的表面缺陷。連通性試驗(yàn)可以查明印制電路圖形是否是連通的。這種試驗(yàn)可借助于萬(wàn)用表來(lái)進(jìn)行。絕緣電阻的檢測(cè)是測(cè)量印制板絕緣部件對(duì)外加直流電壓所呈現(xiàn)出的一種電阻。在印制板電路中，此試驗(yàn)既可以在同一層上的各條導(dǎo)線之間來(lái)進(jìn)行，也可以在兩個(gè)不同層之間來(lái)進(jìn)行?？珊感詸z測(cè)是用來(lái)測(cè)量元器件連接到印制板上時(shí)，焊錫對(duì)印制圖形的附作能力。自我測(cè)試3參考答案3.1焊接是使金屬連接的一種方法，是電子產(chǎn)品制作中必須掌握的一種基本操作技能。錫焊是使用錫鉛合金焊料進(jìn)行焊接的一種焊接形式；它分為：潤(rùn)濕階段、擴(kuò)散階段、焊點(diǎn)的形成階段等三個(gè)基本過(guò)程。3.2完成錫焊并保證焊接質(zhì)量，應(yīng)同時(shí)滿足以下幾個(gè)基本條件：被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性。被焊件應(yīng)保持清潔，選擇合適的焊料，選擇合適的焊劑，保證合適的焊接溫度。3.3無(wú)鉛焊錫是以錫（Sn）為主，添加適量的銀（Ag）、鋅（Zn）、銅（Cu）、鉍（Bi）、銦（In）、銻（Sb）等金屬材料制成，要求達(dá)到含鉛量低于0.1%、無(wú)毒性、無(wú)污染、性能好（包括導(dǎo)電、熱傳導(dǎo)、機(jī)械強(qiáng)度、潤(rùn)濕度等方面）、成本低、兼容性強(qiáng)等方面的要求。由于鉛及其化合物對(duì)人體有害，是含有損傷人類的神經(jīng)系統(tǒng)、造血系統(tǒng)和消化系統(tǒng)的重金屬毒物，導(dǎo)致呆滯、高血壓、貧血、生殖功能障礙等疾病，會(huì)影響兒童的生長(zhǎng)發(fā)育、神經(jīng)行為和語(yǔ)言行為，鉛濃度過(guò)大，可能致癌，并對(duì)土壤、空氣和水資源均產(chǎn)生污染，使污染范圍迅速擴(kuò)大。因此要使用無(wú)鉛焊錫。3.4無(wú)鉛焊料的主要缺陷表現(xiàn)在：熔點(diǎn)高，延伸率較差，浸潤(rùn)性差，可焊性不高，成本高，且焊接工具及設(shè)備易氧化，使用壽命縮短，被焊元器件易損壞，PCB板容易變形或銅箔脫落。3.5焊膏是將指將合金焊料加工成一定粉末狀顆粒的、并拌以糊狀助焊劑構(gòu)成的、具有一定流動(dòng)性的糊狀焊接材料。它是表面安裝技術(shù)中再流焊工藝的必需焊接材料。3.6助焊劑在焊接過(guò)程中能去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時(shí)被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，并降低焊料表面的張力，提高焊料的流動(dòng)性，有助于焊接，使焊點(diǎn)易于成形，保護(hù)電路板及銅箔表面不受損傷，有利于提高焊點(diǎn)的質(zhì)量。3.7在完成焊接操作后，使用清洗劑可以清洗焊點(diǎn)周圍存在殘余焊劑、油污、汗跡、多余的金屬物等雜質(zhì)，避免這些雜質(zhì)對(duì)焊點(diǎn)造成的腐蝕、傷害作而導(dǎo)致絕緣電阻下降、電路短路或接觸不良等故障。阻焊劑是一種耐高溫的涂料，常用在印制電路板上，其作用是保護(hù)印制電路板和電子元器件，防止橋接、短路等現(xiàn)象發(fā)生，節(jié)省焊料，使印制板的板面顯得整潔美觀。3.8從結(jié)構(gòu)上看，內(nèi)熱式電烙鐵的發(fā)熱部分（烙鐵芯）安裝于烙鐵頭內(nèi)部，其熱量由內(nèi)向外散發(fā)。外熱式電烙鐵的烙鐵頭安裝在烙鐵芯的里面，即產(chǎn)生熱能的烙鐵芯在烙鐵頭外面，其熱量由外向內(nèi)滲透。內(nèi)熱式電烙鐵的熱效率高，烙鐵頭升溫快，相同功率時(shí)的溫度高、體積小、重量輕；但使用過(guò)程中溫度集中，容易導(dǎo)致烙鐵頭被氧化、燒死。外熱式電烙鐵的工作溫度平穩(wěn)，焊接時(shí)不易燙壞元器件，使用壽命長(zhǎng)；但其體積大，熱效率低。3.9電烙鐵好壞的檢測(cè)可以采用目測(cè)檢查和使用萬(wàn)用表的歐姆檔檢測(cè)相結(jié)合的方法進(jìn)行。目測(cè)檢查主要是查看電源線有無(wú)松動(dòng)和燙破露芯線、烙鐵頭有無(wú)氧化或松動(dòng)、固定螺絲有無(wú)松動(dòng)脫落現(xiàn)象。若目測(cè)沒(méi)有問(wèn)題，但電烙鐵通電后不發(fā)熱或升溫不高時(shí)，可用萬(wàn)用表測(cè)試電源插頭兩個(gè)端的電阻。正常時(shí)，測(cè)試的電阻值應(yīng)該在幾百歐姆；若測(cè)試電源插頭兩端的電阻為無(wú)窮大時(shí)，有可能出現(xiàn)電源插頭的接頭斷開(kāi)、烙鐵芯內(nèi)的電阻絲與電源線斷開(kāi)、或烙鐵芯內(nèi)部的電阻絲斷開(kāi)等故障；若測(cè)試的電阻值在幾百歐姆，但溫度不高，則要檢查烙鐵頭是否氧化，烙鐵頭是否拉出；若測(cè)試的電阻值為零，說(shuō)明帶電烙鐵內(nèi)部出現(xiàn)短路故障，此時(shí)一定要排除短路故障后才能通電使用，否則易造成一連串的短路，損壞電源電路。3.10使用電烙鐵應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：①電烙鐵加熱使用時(shí)，不能用力敲擊、甩動(dòng)，否則易使烙鐵頭變形、損傷；烙鐵頭上的焊錫過(guò)多時(shí)，可用布擦掉，切勿甩動(dòng)，以免飛出的高溫焊料易危及人身、物品安全。②電烙鐵加熱或暫時(shí)停焊時(shí)，應(yīng)把烙鐵頭支放在烙鐵架上，可避免燙壞其它物品。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發(fā)生觸電事故或短路事故。③電烙鐵較長(zhǎng)時(shí)間不用時(shí)，要把烙鐵的電源關(guān)掉。長(zhǎng)時(shí)間在高溫下會(huì)加速烙鐵頭的氧化，影響焊接性能，烙鐵芯的電阻絲也容易燒壞，降低電烙鐵的使用壽命。④使用結(jié)束后，應(yīng)及時(shí)切斷電源。待烙鐵頭冷卻后，用干凈的濕布清潔烙鐵頭，并將電烙鐵收回工具箱。3.11吸錫電烙鐵是在普通烙鐵的基礎(chǔ)上增加吸錫機(jī)構(gòu)，具有加熱、吸錫兩種功能。吸錫電烙鐵用于拆卸電路板上的元器件。3.12電熱風(fēng)槍由控制臺(tái)和電熱風(fēng)吹槍組成。電熱風(fēng)槍是專門(mén)用于焊裝或拆卸表面貼裝元器件的專用焊接工具。3.13手工焊接握持電烙鐵的方法有三種：反握法、正握法和筆握法。手工焊接握持電烙鐵的方法采用筆握法。3.14焊接的“五步法”是指將焊接過(guò)程分為五個(gè)步驟完成，即準(zhǔn)備、加熱被焊部位、加焊料并熔化焊料、移開(kāi)焊料、移開(kāi)烙鐵等五個(gè)過(guò)程。焊接的“三步法”是指將焊接過(guò)程分為五個(gè)步驟完成，即準(zhǔn)備、加熱被焊部位并熔化焊料、同時(shí)移開(kāi)焊料烙鐵等三個(gè)過(guò)程。3.15合格的焊點(diǎn)是：具有良好的電氣連接和機(jī)械強(qiáng)度，焊量合適、外形美觀等。焊點(diǎn)常采用目視檢查、手觸檢查和通電檢查的方法檢查其質(zhì)量。一般是先目視檢查，然后是手觸檢查，最后是通電檢查。目視檢查是指從外觀上檢查焊點(diǎn)是否有缺陷，焊接質(zhì)量是否合格。手觸檢查主要是用手指觸摸、輕搖元器件，觀察元器件的焊點(diǎn)有無(wú)松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象。通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如用目測(cè)觀測(cè)不到的電路橋接，印制線路的斷裂等。3.16簡(jiǎn)述錫焊的常見(jiàn)缺陷。焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷有虛焊、橋接、金屬須、焊料球（堆焊）、印制電路板銅箔起翹焊盤(pán)脫落、導(dǎo)線焊接不當(dāng)、立碑、位置偏移、芯吸、焊料不足等現(xiàn)象。3.17當(dāng)焊接出現(xiàn)錯(cuò)誤、損壞或進(jìn)行調(diào)試維修電子產(chǎn)品時(shí)，就要進(jìn)行拆焊過(guò)程。常用的拆焊方法有分點(diǎn)拆焊法、集中拆焊法、斷線拆焊法和吸錫工具拆焊法。分點(diǎn)拆焊法是指對(duì)需要拆卸的元器件，一個(gè)引腳一個(gè)引腳逐個(gè)進(jìn)行拆卸的方法。當(dāng)元件的引腳不多，且每個(gè)引線可相對(duì)活動(dòng)的元器件可用該方法進(jìn)行拆焊。集中拆焊法是指，一次性拆卸一個(gè)元器件的所有引腳的方法。當(dāng)需要拆焊的元件引腳不多，且焊點(diǎn)之間的距離很近時(shí)，可采用集中拆焊法。3.18當(dāng)被拆焊的元器件可能需要多次更換，或已經(jīng)拆焊過(guò)時(shí)，可采用斷線拆焊法。斷線拆焊法是一種過(guò)渡的拆卸元器件的方法，當(dāng)更換的元器件確定不用再更換時(shí)，還需用其它的拆焊方法最后固定更換新的元器件。當(dāng)需要拆卸大面積、多焊點(diǎn)的電路時(shí)，可借助于吸錫材料拆焊。3.19浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內(nèi)，一次完成印制電路板上所有焊點(diǎn)的自動(dòng)焊接過(guò)程。浸焊的特點(diǎn)是：操作簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率較高，無(wú)漏焊現(xiàn)象，所需設(shè)備簡(jiǎn)單，適用于批量生產(chǎn)。但多次浸焊后，浸焊槽內(nèi)焊錫表面會(huì)積累大量的氧化物等雜質(zhì)，易造成虛焊、橋接、拉尖等焊接缺陷，需要進(jìn)行手工補(bǔ)焊；焊槽溫度掌握不當(dāng)時(shí)，會(huì)導(dǎo)致印制板起翹、變形，元器件損壞，因而影響焊接質(zhì)量。3.20波峰焊接是指：將熔化的焊料按設(shè)計(jì)要求噴射成焊料波峰，將插裝好元器件的印制電路板與融化焊料的波峰接觸，一次完成印制板上所有焊點(diǎn)的焊接過(guò)程。波峰焊中的波峰是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械泵，源源不斷地泵出熔融焊錫，形成一股平穩(wěn)的焊料波峰與插裝好元器件的印制電路板接觸，完成焊接過(guò)程。3.21波峰焊接后，經(jīng)人工檢驗(yàn)印制板電路有無(wú)焊接缺陷；若有少量缺陷，則用電烙鐵進(jìn)行手工修復(fù)；若缺陷較多，則必須查找焊接缺陷的原因，然后重新焊接。波峰焊接完、并冷卻后，應(yīng)對(duì)印制板面殘留的焊劑、廢渣和污物進(jìn)行清洗，以免日后殘留物侵蝕焊點(diǎn)而影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。3.22再流焊技術(shù)使用了具有一定流動(dòng)性的糊狀焊膏，預(yù)先在電路板的焊盤(pán)上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把貼片元器件粘在印制電路板預(yù)定位置上，然后通過(guò)加熱使焊膏中的粉末狀固體焊料熔化，達(dá)到將元器件焊接到印制電路板上的目的。再流焊技術(shù)主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。自我測(cè)試4參考答案4.1電子產(chǎn)品的總裝是指：將構(gòu)成電子整機(jī)產(chǎn)品的各零部件、插裝件以及單元功能整件（如各機(jī)電元件、印制電路板、底座以及面板等），按照設(shè)計(jì)要求，進(jìn)行裝配、連接，組成一個(gè)具有一定功能的、完整的電子整機(jī)產(chǎn)品的過(guò)程，以便進(jìn)行整機(jī)調(diào)整和測(cè)試。電子產(chǎn)品的總裝包括機(jī)械和電氣兩大部分工作。4.2可拆卸的裝接是指：電子產(chǎn)品裝接再拆散時(shí)，不會(huì)損傷任何零件，它包括螺釘連接、柱銷連接、夾緊連接等。不可拆的裝接是指：電子產(chǎn)品裝接再拆散時(shí)，會(huì)損壞零件或材料，它包括錫焊連接、膠粘、鉚釘連接等。4.3整機(jī)裝配是把電子產(chǎn)品的所有零件、部件、整件通過(guò)各種連接方法安裝在一起，組成一個(gè)不可分的電子整體，具有獨(dú)立工作的功能。組合件裝配是指：把構(gòu)成電子整機(jī)的若干個(gè)組合件裝配組成一個(gè)電子產(chǎn)品整機(jī)。構(gòu)成電子整機(jī)的各個(gè)組合件都具有一定的功能，而且隨時(shí)可以拆卸。4.4在電子產(chǎn)品裝配過(guò)程中，先進(jìn)行元件級(jí)組裝，再進(jìn)行插件級(jí)組裝，最后是系統(tǒng)級(jí)組裝。在較簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品裝配中，可以把第二級(jí)和第三級(jí)組裝合并完成。4.5電磁波干擾源對(duì)電子產(chǎn)品的性能和指標(biāo)影響極大，輕則使電子設(shè)備的信號(hào)失真、降低設(shè)備的性能指標(biāo)，重則淹沒(méi)有用信號(hào)、影響電路的正常工作，甚至擊穿電子設(shè)備中的元器件及損壞電子設(shè)備，造成嚴(yán)重的工作事故及危害。電磁波的噪聲和干擾可以有線（傳導(dǎo)）或無(wú)線（輻射）的方式干擾電子設(shè)備，如，有線的方式可以通過(guò)天線、電源線、信號(hào)線路、電路等多種途徑來(lái)影響電子產(chǎn)品；無(wú)線的方式是指通過(guò)空間輻射來(lái)影響電子產(chǎn)品工作。4.6電子產(chǎn)品中常采用屏蔽、退耦、濾波、接地等措施進(jìn)行抗電磁波干擾。4.7表面安裝技術(shù)就是把無(wú)引線或短引線的表面安裝元件（SMC）和表面安裝器件（SMD），直接貼裝在印制電路板的表面上的裝配焊接技術(shù)。表面安裝技術(shù)（SMT）具有以下優(yōu)點(diǎn)：微型化程度高、穩(wěn)定性能好、高頻特性好、有利于自動(dòng)化生產(chǎn)、提高了生產(chǎn)效率、減低了生產(chǎn)成本。4.8SMT的安裝方式：完全表面安裝，單面混合安裝和雙面混合安裝方式。完全表面安裝方式的特點(diǎn)是：工藝簡(jiǎn)單，組裝密度高，電路輕薄，但不適應(yīng)大功率電路的安裝。混合安裝方式的特點(diǎn)是：PCB板的成本低，組裝密度更高（雙面安裝元器件），適應(yīng)各種電路（大功率、小功率電路均可）的安裝，但焊接工藝上略顯復(fù)雜。4.9表面安裝技術(shù)SMT通孔安裝技術(shù)THT安裝SMC和SMD元器件，元器件體積小，其功率小安裝通孔元器件，元器件體積相對(duì)大，大、小功率的元器件均有PCB板上沒(méi)有通孔，其元件面與焊接面同面PCB板上有插裝元器件的通孔，其元件面與焊接面在兩個(gè)不同的面上元器件貼裝在PCB板上元器件插裝在PCB板上PCB板的兩面都可以安裝元器件只能在PCB板的某一面安裝元器件。元件放置在元件面，焊接在焊接面完成一般需要專業(yè)設(shè)備進(jìn)行組裝可使用專業(yè)設(shè)備進(jìn)行組裝，也可以手工組裝4.10SMT的焊接質(zhì)量要求焊點(diǎn)表面有光澤且平滑，焊料與焊件交接處平滑，無(wú)裂紋、針孔、夾渣現(xiàn)象。4.11電子產(chǎn)品裝配應(yīng)滿足的技術(shù)要求包括：裝配要符合設(shè)計(jì)的電氣性能要求，保證信號(hào)的良好傳輸，裝配應(yīng)具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，裝配過(guò)程中不得損傷電子產(chǎn)品及其零部件，注意電子產(chǎn)品的裝配、使用安全。4.12電子產(chǎn)品裝配的工藝流程因電子產(chǎn)品的復(fù)雜程度和特點(diǎn)的不同，裝配設(shè)備的種類、規(guī)模不同，其工藝流程的構(gòu)成也有所不同，但基本工序大致一樣，即包括裝配準(zhǔn)備、整機(jī)裝配、產(chǎn)品調(diào)試、檢驗(yàn)、裝箱出廠等幾個(gè)主要環(huán)節(jié)。4.13生產(chǎn)流水線的特征：整機(jī)產(chǎn)品的安裝、調(diào)試等工作劃分成若干個(gè)簡(jiǎn)單的操作，每一個(gè)技術(shù)工人完成指定的簡(jiǎn)單操作。每一個(gè)流水操作工序的相等的操作時(shí)間稱為流水的節(jié)拍。設(shè)置流水節(jié)拍，可以把每一位操作人員的工作內(nèi)容固定，使操作簡(jiǎn)單、便于記憶，達(dá)到減少差錯(cuò)、提高工效、保證產(chǎn)品質(zhì)量的目的，因而在成批制作電子產(chǎn)品時(shí)，基本都采用了流水線的生產(chǎn)方式。4.14無(wú)論是機(jī)械裝配，還是電氣裝配，電子產(chǎn)品總裝的順序都必須符合以下原則：先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先裝后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影響下道工序。4.15總裝的質(zhì)量檢查應(yīng)始終堅(jiān)持自檢、互檢、專職檢驗(yàn)的“三檢”原則。其檢查程序是：先自檢，再互檢，最后由專職檢驗(yàn)人員檢驗(yàn)。4.16從外觀檢查、裝聯(lián)的正確性檢查和安全性檢查等三方面來(lái)檢查總裝的質(zhì)量。4.17連接裝配技術(shù)是指使用電子裝配的專用工具，對(duì)連接件施加沖擊、強(qiáng)壓或扭曲等力量，使連接件表面發(fā)熱，界面分子相互滲透，形成界面化合物結(jié)晶體，從而將連接件連接在一起的工藝過(guò)程。連接裝配技術(shù)具有節(jié)省工時(shí)和材料、無(wú)污染、成本低的特點(diǎn)。4.18壓接是用于導(dǎo)線之間進(jìn)行連接的工藝技術(shù)。繞接通常用于接線柱子和導(dǎo)線的連接。穿刺通常用于將扁平線纜和接插件進(jìn)行連接。4.19螺紋連接是指用螺栓、螺釘、螺母等緊固件，把各種零部件或元器件按設(shè)計(jì)要求連接起來(lái)的工藝技術(shù)，是一種廣泛使用的可拆卸的固定連接。螺紋連接具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、連接可靠、裝拆方便等優(yōu)點(diǎn)，但在振動(dòng)或沖擊嚴(yán)重的情況下，螺紋容易松動(dòng)，在安裝薄板或易損件時(shí)容易產(chǎn)生形變或壓裂。4.20自攻螺釘用于薄鐵板或塑料件的固定連接，其特點(diǎn)是：裝配孔不必攻絲，可直接擰入；常用于一些輕、薄的部件或經(jīng)常拆卸的面板和蓋板中。4.21螺栓、螺母的連接特點(diǎn)為：連接件的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，連接通孔不帶螺紋，被連接件的材料不受限制，裝、拆方便，不易損壞連接件。主要用于厚板零部件的連接，或用于需要經(jīng)常拆卸、螺紋孔易損壞的連接場(chǎng)合。4.22螺釘連接的緊固（拆卸）順序：交叉對(duì)稱，分步擰緊（拆卸）。4.23當(dāng)電子整機(jī)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)、維修或調(diào)試時(shí)，會(huì)需要對(duì)電子整機(jī)進(jìn)行拆卸。拆卸分為：電子整機(jī)的外包裝拆卸、電子整機(jī)外殼的拆卸、印制電路板的拆卸、元器件的拆卸、連接導(dǎo)線及接插件拆卸。自我測(cè)試5參考答案5.1電子產(chǎn)品是由眾多的元器件組成的，由于各元器件性能參數(shù)的不一致（允許誤差），再加上生產(chǎn)過(guò)程中其他隨機(jī)因素的影響，使得裝配完的電子產(chǎn)品在性能方面有較大的差異，通常達(dá)不到設(shè)計(jì)規(guī)定的功能和性能指標(biāo)。所以，電子整機(jī)組裝完成后，還要進(jìn)行必要的調(diào)試，使電子產(chǎn)品達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)定的功能和性能指標(biāo)。5.2調(diào)試的目的主要有兩個(gè)：（1）發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)的缺陷和安裝的錯(cuò)誤，并改進(jìn)與糾正，或提出改進(jìn)建議。（2）通過(guò)調(diào)整電路參數(shù)，避免因元器件參數(shù)或裝配工藝不一致，而造成電路性能的不一致或功能和技術(shù)指標(biāo)達(dá)不到設(shè)計(jì)要求的情況發(fā)生，確保產(chǎn)品的各項(xiàng)功能和性能指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求。5.3樣機(jī)產(chǎn)品是指電子產(chǎn)品試制階段的電子整機(jī)、各種試驗(yàn)電路、電子工裝及其它在“電子制作”中的各種電子線路等，也就是指沒(méi)有定型的、可能存在一定缺陷的電子整機(jī)產(chǎn)品。電子整機(jī)產(chǎn)品是指可批量生產(chǎn)的電子產(chǎn)品，通常經(jīng)過(guò)了樣機(jī)調(diào)試、修改、完善后，獲得的成熟的產(chǎn)品。5.4調(diào)試工作中應(yīng)特別注意的安全措施有：供電安全、儀器設(shè)備安全和操作安全等。5.5如果電源開(kāi)關(guān)斷開(kāi)地線，則與相線連接的部分仍然帶電，因而“斷開(kāi)電源開(kāi)關(guān)不等于斷電”。對(duì)大容量高壓電容或超高壓電容，在斷電后仍然儲(chǔ)存了電場(chǎng)能量，既使斷電數(shù)十天，大電容上仍然會(huì)帶有很高的電壓。因而“不通電不等于不帶電”。5.6電子整機(jī)產(chǎn)品調(diào)試分為通電前的檢查、通電調(diào)試和整機(jī)調(diào)試等三個(gè)階段。通常先進(jìn)行通電前的檢查，然后是通電調(diào)試，最后是整機(jī)調(diào)試。5.7通電調(diào)試一般包括通電觀察、電源調(diào)試、靜態(tài)調(diào)試和動(dòng)態(tài)調(diào)試等幾方面。調(diào)試的步驟是：先通電觀察，再進(jìn)行電源調(diào)試，然后是靜態(tài)調(diào)試，最后完成動(dòng)態(tài)調(diào)試。5.8在電子產(chǎn)品調(diào)試之前，應(yīng)做好調(diào)試之前的準(zhǔn)備工作，如調(diào)試場(chǎng)地布置、技術(shù)文件的準(zhǔn)備、被測(cè)試件的準(zhǔn)備、測(cè)試儀器儀表的合理選擇、制定調(diào)試方案、對(duì)整機(jī)或單元部件進(jìn)行外觀檢查等。5.9靜態(tài)的調(diào)試包括靜態(tài)的測(cè)試與調(diào)整。通過(guò)靜態(tài)調(diào)試，可以使電路正常工作，有時(shí)也能判斷電路的故障所在。靜態(tài)測(cè)試中，常用測(cè)試儀表包括：萬(wàn)用表、直流電流表、直流電壓表。5.10動(dòng)態(tài)調(diào)試包括動(dòng)態(tài)測(cè)試和動(dòng)態(tài)調(diào)整兩部分。動(dòng)態(tài)調(diào)試是指對(duì)電路的信號(hào)波形及其參數(shù)、電路的頻率特性、以及電路相關(guān)點(diǎn)的動(dòng)態(tài)范圍、失真情況等情況進(jìn)行測(cè)試，并通過(guò)調(diào)整電路的動(dòng)態(tài)特性參數(shù)，如電容、電感等，使電路相關(guān)點(diǎn)的交流信號(hào)的波形、幅度、頻率等參數(shù)達(dá)到設(shè)計(jì)要求。5.11測(cè)試頻率特性的常用方法有：點(diǎn)頻法、掃頻法和方波響應(yīng)測(cè)試。點(diǎn)頻法的特點(diǎn)：測(cè)試設(shè)備使用簡(jiǎn)單，測(cè)試原理簡(jiǎn)單，但測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)，測(cè)試誤差較大，有時(shí)會(huì)遺漏被測(cè)信號(hào)中的某些細(xì)節(jié)，造成測(cè)試誤差；多用于低頻電路的頻響測(cè)試。掃頻法的特點(diǎn)：測(cè)試簡(jiǎn)捷、快速、直觀，由于掃頻信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生的信號(hào)頻率間隔很小，幾乎是連續(xù)變化的，所以不會(huì)遺漏被測(cè)信號(hào)的變化細(xì)節(jié)，顯示的測(cè)試曲線是連續(xù)無(wú)間隔的，測(cè)試的準(zhǔn)確性高。高頻電路一般采用掃頻法進(jìn)行測(cè)試。方波響應(yīng)測(cè)試的特點(diǎn)：更直觀地觀測(cè)被測(cè)電路的頻率響應(yīng)和被測(cè)電路的傳輸特性，出現(xiàn)失真很易觀測(cè)。5.12電子整機(jī)調(diào)試中產(chǎn)生的故障往往以焊接和裝配故障為主，一般都是機(jī)內(nèi)故障，基本上不存在機(jī)外故障或使用不當(dāng)造成的人為故障；對(duì)于新產(chǎn)品樣機(jī)，則可能存在特有的設(shè)計(jì)缺陷、元器件參數(shù)不合理或分布參數(shù)造成的故障。5.13電子整機(jī)調(diào)試過(guò)程中，故障多出現(xiàn)在元器件、線路和裝配工藝等三方面。常見(jiàn)的故障有：元器件安裝錯(cuò)誤、焊接故障、連接導(dǎo)線故障、裝配故障、元器件失效、樣機(jī)特有的故障。5.14整機(jī)調(diào)試過(guò)程中，故障處理的步驟是：先查找、分析出故障的原因,判斷故障發(fā)生的部位，然后排除故障，最后對(duì)修復(fù)的整機(jī)的各項(xiàng)功能和性能進(jìn)行全面檢驗(yàn)。5.15電子產(chǎn)品故障的查找，常采用5.16靜態(tài)觀察法亦稱為不通電觀察法，是在電子產(chǎn)品沒(méi)有通電時(shí)，通過(guò)目視和手觸摸進(jìn)行查找故障的方法。靜態(tài)觀察法通?？梢圆檎业揭恍┹^粗獷、明顯的故障現(xiàn)象。當(dāng)靜態(tài)觀察未發(fā)現(xiàn)異常時(shí)，可進(jìn)一步用動(dòng)態(tài)觀察法。動(dòng)態(tài)觀察法亦稱為通電觀察法，它是指電子產(chǎn)品通電后，運(yùn)用人體視、聞、聽(tīng)、觸覺(jué)檢查線路故障。通電觀察法有時(shí)還可借助于一些電子測(cè)試儀器（如電流表、電壓表、示波器等），監(jiān)視電路狀態(tài)，進(jìn)一步確定故障原因及確切部位。5.17信號(hào)注入法是從信號(hào)處理電路的各級(jí)輸入端，輸人已知的外加測(cè)試信號(hào)，通過(guò)終端指示器（例如指示儀表、揚(yáng)聲器、顯示器等）或檢測(cè)儀器來(lái)判斷電路工作狀態(tài)，從而找出電路故障的方法；適合檢修各種本身不帶信號(hào)產(chǎn)生電路、無(wú)自激振蕩性質(zhì)的放大電路以及信號(hào)產(chǎn)生電路有故障的信號(hào)處理電路。信號(hào)尋跡法是信號(hào)注入法的逆方法。是檢查信號(hào)是否能一級(jí)一級(jí)地往后傳送并放大；是針對(duì)信號(hào)產(chǎn)生和處理電路的信號(hào)流向?qū)ふ倚盘?hào)蹤跡的檢測(cè)方法。5.18替換法是用規(guī)格性能相同的正常元器件、電路或部件，代替電路中被懷疑的相應(yīng)部分，從而判斷故障所在的一種檢測(cè)方法。也是電路調(diào)試、檢修中最常用，最有效的方法之一。按替換的對(duì)象不同，替換法有三種方式，即元器件替換、單元電路替換和部件替換。計(jì)算機(jī)的硬件檢修常采用部件替換的方法。5.19加熱法是用電烙鐵對(duì)被懷疑的元器件進(jìn)行加熱，使故障提前出現(xiàn)、來(lái)判斷故障的原因與部位的方法。特別適合于剛開(kāi)機(jī)工作正常，需工作一段時(shí)間后才出現(xiàn)故障的整機(jī)檢修。冷卻法與加熱法相反，是用酒精對(duì)被懷疑的元器件進(jìn)行冷卻降溫，使故障消失，來(lái)判斷故障的原因與部位的方法。特別適合于開(kāi)機(jī)工作很短一段時(shí)間（幾十秒或幾分鐘），就出現(xiàn)故障的整機(jī)檢修。自我測(cè)試6參考答案6.1通過(guò)電子產(chǎn)品檢驗(yàn)，可以起到對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的過(guò)程控制、質(zhì)量把關(guān)、判定產(chǎn)品合格性等的作用，它是現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)中必不可少的質(zhì)量監(jiān)控手段。6.2電子產(chǎn)品檢驗(yàn)的“三檢原則”是：自檢、互檢和專職檢驗(yàn)相結(jié)合的三級(jí)檢驗(yàn)制度。三檢之間的關(guān)系：先自檢、再互檢、最后專職檢驗(yàn)。6.3全檢又稱為全數(shù)檢驗(yàn)，是指對(duì)所有產(chǎn)品100%進(jìn)行逐個(gè)檢驗(yàn)。抽檢又稱為抽樣檢驗(yàn)，是根據(jù)數(shù)理統(tǒng)計(jì)的原則所預(yù)先制定的抽樣方案，從交驗(yàn)批中抽出部分樣品進(jìn)行檢驗(yàn)。在電子產(chǎn)品裝配過(guò)程之中和整機(jī)裝配完成后、進(jìn)行入庫(kù)前，一般采取全檢的檢驗(yàn)方式。采購(gòu)檢驗(yàn)和整機(jī)出庫(kù)時(shí)的檢驗(yàn)一般采取抽檢的檢驗(yàn)方式。6.4電子產(chǎn)品的性能檢驗(yàn)包括對(duì)電子整機(jī)產(chǎn)品的電氣性能、安全性能和機(jī)械性能等方面進(jìn)行測(cè)試檢查。環(huán)境試驗(yàn)是評(píng)價(jià)、分析環(huán)境對(duì)電子產(chǎn)品性能影響的試驗(yàn)，是檢驗(yàn)電子產(chǎn)品對(duì)各種環(huán)境條件的適應(yīng)能力。壽命試驗(yàn)是考察電子產(chǎn)品壽命規(guī)律性的試驗(yàn)，是產(chǎn)品最后階段的試驗(yàn)。通過(guò)壽命試驗(yàn)，可以檢驗(yàn)出電子產(chǎn)品的可靠性、失效率和平均使用壽命。6.5電子產(chǎn)品在生產(chǎn)、使用、運(yùn)輸、貯存過(guò)程中，會(huì)受到各種環(huán)境因素的影響，這些環(huán)境因素有可能會(huì)干擾電子產(chǎn)品的正常工作，嚴(yán)重時(shí)會(huì)影響電子產(chǎn)品的工作可靠性和使用壽命。因此，有針對(duì)性地對(duì)電子產(chǎn)品采取防護(hù)措施，可以提高電子整機(jī)產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性，延長(zhǎng)其使用壽命。影響電子產(chǎn)品工作的主要環(huán)境因素包括：溫度、濕度、霉菌、鹽霧、雷電等。6.6高溫會(huì)導(dǎo)致構(gòu)成電子產(chǎn)品的元器件超過(guò)極限工作，電子產(chǎn)品的使用壽命縮短。因而在高溫狀態(tài)下要及時(shí)對(duì)電子產(chǎn)品降溫。高溫防護(hù)的最好辦法是散熱降溫。如，元器件加裝散熱片散熱、電子整機(jī)外殼打孔散熱、自然散熱、強(qiáng)迫通風(fēng)散熱、液體冷卻散熱、蒸發(fā)制冷等；對(duì)精密電子產(chǎn)品，應(yīng)保持在空調(diào)恒溫的狀態(tài)下工作。6.7潮濕會(huì)在元器件、材料表面凝聚云霧，使這些元器件、材料吸水，降低元器件及材料的機(jī)械強(qiáng)度和耐壓強(qiáng)度，造成元器件性能的變化，如電阻值增大或減小、損耗增加，電容漏電、短路或擊穿，半導(dǎo)體器件的性能變差等故障。潮濕的空氣還會(huì)引起電子產(chǎn)品表面的保護(hù)層起泡，甚至脫落，使其失去保護(hù)作用。采用憎水處理、浸漬、灌封、密封等措施，可以提高元器件及電子產(chǎn)品的防潮濕性能；在潮濕的季節(jié)，定期對(duì)電子產(chǎn)品通電，使電子產(chǎn)品在工作時(shí)自動(dòng)升溫（加熱）驅(qū)潮。6.8霉菌屬于細(xì)菌的一種，在濕熱條件下繁殖極快。霉菌可以生長(zhǎng)在土壤里，或在多種非金屬材料、有機(jī)物、無(wú)機(jī)物的表面生長(zhǎng)，很容易隨空氣侵入電子設(shè)備。霉菌會(huì)降低和破壞材料的絕緣電阻、耐壓強(qiáng)度和機(jī)械強(qiáng)度，嚴(yán)重時(shí)可使材料腐爛脆裂。霉菌會(huì)腐蝕電子電路，使其頻率特性等發(fā)生嚴(yán)重變化，會(huì)破壞元件和電子整機(jī)的外觀，影響電子整機(jī)設(shè)備的正常工作。6.9雷電防護(hù)的主要措施：（1）在強(qiáng)雷電來(lái)臨時(shí)，及時(shí)斷開(kāi)電子設(shè)備的電源（拔掉插頭，而并非只關(guān)開(kāi)關(guān)），避免雷電通過(guò)電