硬件開發(fā)管理辦法及流程圖

硬件開發(fā)管理辦法及流程圖硬件開發(fā)管理流程目的使開發(fā)人員的開發(fā)工作能夠按照一定的程序進行，保證開發(fā)工作的順利進行。使開發(fā)工作的管理流程化，保證開發(fā)產(chǎn)品的品質(zhì)。確保有較高的開發(fā)與管理效率。范圍本流程適用于硬件部產(chǎn)品硬件開發(fā)過程。職責(zé)由硬件部負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)，修正及發(fā)行相關(guān)文件。由品管部負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程的審核、監(jiān)督與產(chǎn)品質(zhì)量的控制、評定。定義PCB：PrintedCircuitBoard印刷電路板BOM：BillOfMaterial材料表程序新產(chǎn)品硬件開發(fā)程序接收新需求由市場部提交已通過可行性分析的《客戶需求明細》。硬件部針對客戶產(chǎn)品需求進行詳細硬件參數(shù)分析，制定設(shè)計方案與規(guī)劃，并填寫《硬件開發(fā)設(shè)計規(guī)劃》原理圖設(shè)計硬件部完成產(chǎn)品原理圖設(shè)計。同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫《硬件設(shè)計記錄表》。PCB設(shè)計硬件部依據(jù)本公司PCB設(shè)計規(guī)范完成PCB圖設(shè)計。同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)PCB設(shè)計的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫《硬件設(shè)計記錄表》。PCB光繪文件設(shè)計PCB設(shè)計完成并通過審核后，出相應(yīng)光繪文件。同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)光繪文件的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫《硬件設(shè)計記錄表》。BOM表設(shè)計根據(jù)原理圖出相應(yīng)產(chǎn)品BOM表。同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)BOM表的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫《硬件設(shè)計記錄表》。PCB打樣，申請器件樣片硬件部將PCB光繪文件及《PCB制作申請表》交至采購部門聯(lián)系安排PCB板打樣。硬件部到材料庫領(lǐng)用配套調(diào)試所需的器件，如材料庫沒有的，硬件部將欠缺的器件清單交至采購部進行采購。焊接與裝配樣板硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第1頁。PCB打樣完成后，硬件部負(fù)責(zé)完成樣板的器件焊接與裝配。硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第1頁。產(chǎn)品硬件功能驗證硬件部完成相關(guān)硬件驅(qū)動程序編寫。硬件部進行產(chǎn)品硬件功能的驗證，出《硬件功能驗證報告》，如未通過則重新回到5.1.3原理圖設(shè)計流程查找原因，并進行修改。配合嵌入式軟件調(diào)試將硬件功能驗證完畢的樣板與相關(guān)參數(shù)、驅(qū)動程序移交給嵌入式軟件開發(fā)部進行軟件調(diào)試。跟蹤軟件調(diào)試情況，對于調(diào)試中發(fā)現(xiàn)所存在的硬件問題，進行設(shè)計修改。制定新產(chǎn)品整體測試方案由品管部、硬件部、嵌入式共同制定產(chǎn)品的《整體測試方案》。新產(chǎn)品整體測試品管部進行新產(chǎn)品整體測試，如不通過則重新進入5.1.3原理圖設(shè)計查找原因并進行相應(yīng)修改。發(fā)行各類生產(chǎn)文件將生產(chǎn)所需要的文件移交至生產(chǎn)部門，并在《硬件設(shè)計記錄表》中記錄簽收情況，如：PCB制作所需光繪文件、產(chǎn)品生產(chǎn)BOM單。將產(chǎn)品開發(fā)文件/記錄歸檔，列入常規(guī)產(chǎn)測試?yán)铩，F(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)計變更程序接收設(shè)計變更需求硬件部根據(jù)市場部提交的外部設(shè)計變更需求或品管部提交的內(nèi)部設(shè)計變更需求判斷此需求為故障設(shè)計變更還是原產(chǎn)品新需求設(shè)計變更，如為原產(chǎn)品新需求變更則進入新產(chǎn)品硬件開發(fā)程序，為故障設(shè)計變更需求則進入以下程序。硬件部根據(jù)變更需求進行進一步詳細故障分析，并出故障分析結(jié)果報告。確認(rèn)是否為硬件故障，不是則將故障情況交于嵌入式部門，是則進入以下流程。硬件部制定設(shè)計變更方案和規(guī)劃，填寫《硬件開發(fā)設(shè)計規(guī)劃》。硬件部進行設(shè)計變更方案評審，如不通過則重新修改設(shè)計變更方案。進行設(shè)計變更工作，變更產(chǎn)品試做設(shè)計變更產(chǎn)品驗證由品管部進行設(shè)計變更產(chǎn)品測試方案的制定與測試工作，如不通過則返回到5.2.2設(shè)計變更方案制定。修改相關(guān)生產(chǎn)文件并通知生產(chǎn)部門，同時在《硬件設(shè)計記錄表》中記錄簽收情況。相關(guān)文件和記錄《硬件開發(fā)設(shè)計規(guī)劃》《硬件設(shè)計記錄表》硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第2頁。《PCB制作申請表》硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第2頁?！队布δ茯炞C報告》《整體測試方案》流程圖新產(chǎn)品硬件開發(fā)流程圖現(xiàn)有產(chǎn)品硬件設(shè)計變更流程圖硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第3頁。《硬件開發(fā)設(shè)計規(guī)劃》硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第3頁。產(chǎn)品型號文件編號合同評審/變更記錄表序號設(shè)計類型□新設(shè)計□設(shè)計變更硬件功能描述硬件參數(shù)要求原理圖設(shè)計方案與規(guī)劃計劃開始日期計劃結(jié)束日期PCB圖設(shè)計方案與規(guī)劃計劃開始日期計劃結(jié)束日期光繪文件設(shè)計方案與規(guī)劃計劃開始日期計劃結(jié)束日期BOM表設(shè)計方案與規(guī)劃計劃開始日期計劃結(jié)束日期備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第5頁。硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第4頁?！队布O(shè)計記錄表》硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第5頁。硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第4頁。產(chǎn)品型號文件編號《硬件開發(fā)設(shè)計規(guī)劃》文件序號設(shè)計類型□新設(shè)計□設(shè)計變更原理圖設(shè)計原理圖編號設(shè)計人工作日完成日期頁描述頁數(shù)頁定義審核人審核結(jié)果□合格□不合格備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期PCB設(shè)計PCB圖編號設(shè)計人工作日完成日期尺寸層描述層數(shù)定義要求審核人審核結(jié)果□合格□不合格備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期光繪文件設(shè)計光繪文件編號設(shè)計人工作日完成日期層描述層數(shù)定義說明審核人審核結(jié)果□合格□不合格備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期BOM表生成BOM表編號設(shè)計人工作日完成日期說明審核人審核結(jié)果□合格□不合格備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期記錄說明生產(chǎn)文件轉(zhuǎn)移光繪文件：生產(chǎn)部簽收：產(chǎn)品BOM：生產(chǎn)部簽收：備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期《PCB制作申請表》PCB板編號投板數(shù)量（塊）《硬件設(shè)計記錄表》序號設(shè)計人員是否通過審核□是□否投板目的投板日期計劃交貨日期工藝要求是否需要符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)PCB板層數(shù)PCB板厚度PCB板材料表面銅厚度電鍍孔表面銅厚度零件孔及焊盤表面處理阻焊油顏色阻焊油厚度絲印顏色層間對準(zhǔn)度（多層板）線徑公差線間距公差孔徑公差外形尺寸公差PCB板平整度＆最大變形量阻抗控制開短路測試絕緣測試特殊要求實際交貨日期接收人備注硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第6頁。硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第6頁?！队布δ茯炞C報告》產(chǎn)品型號產(chǎn)品版本測試項目序號測試項目描述測試記錄12345測試環(huán)境測試設(shè)備測試參數(shù)測試結(jié)果□合格不合格說明硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第7頁。硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第7頁。硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第8頁?！墩w測試方案》硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第8頁。產(chǎn)品型號文件編號□新設(shè)計□設(shè)計變更□其它硬件版本號：硬件開發(fā)設(shè)計規(guī)劃文件序號：軟件版本號：軟件總體設(shè)計文件序號：功能1測試要求測試結(jié)果判定與備注功能2測試要求測試結(jié)果判定與備注功能3測試要求測試結(jié)果判定與備注測試結(jié)果□通過測試□未通過測試測試日期測試人研發(fā)主管確認(rèn)：專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)：說明與建議：硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第9頁。硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第9頁。硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第10頁。新產(chǎn)品硬件開發(fā)流程圖硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第10頁。流程圖說明責(zé)任該需求報告必須已通過可行性分析根據(jù)產(chǎn)品需求確定相關(guān)硬件特性參數(shù)需求，根據(jù)需求選擇硬件方案，編寫《硬件開發(fā)設(shè)計規(guī)劃》選擇并確定所需器件，制作新器件庫，實現(xiàn)正確原理圖連接進行器件檢查與連接檢查，填寫《硬件設(shè)計記錄表》制作器件封裝并實現(xiàn)PCB線路板布線進行PCB布線規(guī)則檢查與線路連接檢查，填寫《硬件設(shè)計記錄表》將PCB光繪文件發(fā)至采購部安排PCB板打樣，并領(lǐng)取準(zhǔn)備所需裝配器件PCB打樣完成與器件準(zhǔn)備完畢后，進行器件焊接與裝配根據(jù)需求對每一硬件功能進行相關(guān)驗證測試，并出《硬件驗證結(jié)果報告》將驗證完成的硬件交至嵌入式部門進行軟件功能驗證硬件部，嵌入式，品管部共同制定產(chǎn)品完整測試方案，確定產(chǎn)品功能特性情況品管部根據(jù)測試方案進入測試流程，確認(rèn)產(chǎn)品測試結(jié)果，如未通過測試則重新進入設(shè)計流程將設(shè)計結(jié)果文件：PCB光繪文件，產(chǎn)品BOM表移交至生產(chǎn)部用于產(chǎn)品生產(chǎn)，并將產(chǎn)品列入標(biāo)準(zhǔn)測試?yán)硎袌霾坑布坑布坑布坑布坑布坑布坑布壳度胧接布?，嵌入式，品管部品管部硬件部硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第11頁。硬件開發(fā)管理辦法及流程圖全文共12頁，當(dāng)前為第11頁?，F(xiàn)有產(chǎn)品硬件設(shè)計變更流程圖流程圖說明責(zé)任由市場部提交外部設(shè)計變更需求記錄表，或品管部提交整體測試方案記錄表提出內(nèi)部設(shè)計變更需求如不是故障變更，而是新需求設(shè)計變更則進入新產(chǎn)品開發(fā)程序根據(jù)變更需求與故障情況進行故障分析，并出故障分析報告根據(jù)分析結(jié)果判斷是否硬件原因造成，若不是則將故障情況交至嵌入式進行軟件故障設(shè)計變更確定硬件故障后制定《硬件開發(fā)設(shè)計規(guī)劃》對設(shè)計變更方案進行評審，如不通過