軍品研發(fā)各階段文件清單

軍品研發(fā)各階段文件清單

1.立項(xiàng)階段在立項(xiàng)階段，需要進(jìn)行項(xiàng)目可行性報(bào)告、研制任務(wù)書(shū)初稿和項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)成員任命文件的編寫(xiě)。2.方案階段在方案階段，需要進(jìn)行產(chǎn)品用戶需求分析、軟件需求規(guī)格說(shuō)明、產(chǎn)品基線分析報(bào)告、關(guān)鍵物料選型論證報(bào)告、關(guān)鍵元器件選用報(bào)告、單機(jī)方案設(shè)計(jì)報(bào)告、文件完整性清單（初稿）、單機(jī)研制技術(shù)流程、單機(jī)測(cè)試覆蓋性分析報(bào)告、六性設(shè)計(jì)分析報(bào)告、產(chǎn)品軟硬件接口設(shè)計(jì)、關(guān)重件分析報(bào)告、產(chǎn)品正式IDS表、專(zhuān)用測(cè)試設(shè)備需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)和測(cè)試試驗(yàn)大綱的編寫(xiě)。3.初樣階段在初樣階段，需要進(jìn)行系統(tǒng)、硬件、結(jié)構(gòu)、軟件和可靠性方面的編寫(xiě)。3.1系統(tǒng)在系統(tǒng)方面，需要進(jìn)行項(xiàng)目策劃報(bào)告、單機(jī)數(shù)據(jù)包文檔明細(xì)表、產(chǎn)品保證要求、產(chǎn)品保證計(jì)劃、產(chǎn)品研制計(jì)劃和流程、外協(xié)、外購(gòu)件技術(shù)要求和產(chǎn)保要求、系統(tǒng)級(jí)詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告、單機(jī)調(diào)試細(xì)則、單機(jī)測(cè)試細(xì)則、單機(jī)測(cè)試報(bào)告、測(cè)試覆蓋性檢查報(bào)告、環(huán)境試驗(yàn)報(bào)告、電磁兼容試驗(yàn)報(bào)告、可靠性試驗(yàn)報(bào)告和產(chǎn)品研制與質(zhì)量總結(jié)報(bào)告的編寫(xiě)。3.2硬件在硬件方面，需要進(jìn)行硬件方案設(shè)計(jì)報(bào)告、電源、信號(hào)完整性仿真報(bào)告、單元熱分析報(bào)告、硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告、設(shè)計(jì)圖紙、生產(chǎn)圖紙、電源、信號(hào)完整性測(cè)試報(bào)告、熱設(shè)計(jì)測(cè)試報(bào)告、信號(hào)完整性和電源完整性分析報(bào)告、整機(jī)電磁兼容設(shè)計(jì)報(bào)告、元器件配套表、電路原理圖圖集、電路PCB圖集、電裝技術(shù)要求和電裝連線表的編寫(xiě)。3.3結(jié)構(gòu)在結(jié)構(gòu)方面，需要進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)文件和圖紙、力學(xué)分析報(bào)告、熱設(shè)計(jì)報(bào)告、工藝總方案、工裝設(shè)計(jì)文件、熱分析報(bào)告、結(jié)構(gòu)三維模型、結(jié)構(gòu)及緊固件配套表、PCB框架模型、結(jié)構(gòu)件驗(yàn)收細(xì)則和結(jié)構(gòu)件圖集的編寫(xiě)。3.4軟件在軟件方面，需要進(jìn)行軟件需求規(guī)格說(shuō)明、軟件確認(rèn)測(cè)試計(jì)劃、軟件概要設(shè)計(jì)報(bào)告、軟件接口設(shè)計(jì)說(shuō)明、軟件組裝測(cè)試計(jì)劃、軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告、軟件安全性分析報(bào)告、軟件單元測(cè)試計(jì)劃、軟件代碼編制計(jì)劃、軟件源代碼、軟件單元測(cè)試細(xì)則、軟件單元測(cè)試報(bào)告（含靜態(tài)分析報(bào)告）、軟件組裝測(cè)試細(xì)則、軟件組裝測(cè)試報(bào)告、軟件系統(tǒng)測(cè)試計(jì)劃、軟件系統(tǒng)測(cè)試用例說(shuō)明、軟件系統(tǒng)測(cè)試報(bào)告、軟件第三方評(píng)測(cè)報(bào)告和軟件研制總結(jié)的編寫(xiě)。3.5可靠性在可靠性方面，需要進(jìn)行FMEA分析報(bào)告、產(chǎn)品關(guān)鍵特性分析報(bào)告和降額設(shè)計(jì)報(bào)告的編寫(xiě)。可靠性和安全性設(shè)計(jì)和分析報(bào)告是一個(gè)重要的文件，它包含了生產(chǎn)過(guò)程中需要記錄的各種信息和記錄，如元器件裝機(jī)信息卡、過(guò)程記錄表、零件加工過(guò)程記錄、關(guān)鍵檢驗(yàn)點(diǎn)檢測(cè)記錄表、輔助件明細(xì)表、關(guān)重項(xiàng)目和關(guān)重件質(zhì)量控制記錄、機(jī)箱機(jī)裝過(guò)程記錄、電子裝聯(lián)過(guò)程卡、焊縫質(zhì)量情況記錄和簽署完整的電子裝聯(lián)過(guò)程記錄表。這些記錄的目的是確保產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性。在檢驗(yàn)階段，需要有產(chǎn)品交接單、檢驗(yàn)環(huán)境檢查結(jié)果、印制板組裝件驗(yàn)收記錄、結(jié)構(gòu)件及零部組件檢驗(yàn)記錄、復(fù)驗(yàn)合格證和拒收單。這些記錄可以幫助檢驗(yàn)員檢查產(chǎn)品是否符合要求，并且對(duì)于發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題可以及時(shí)處理。在試樣階段，需要準(zhǔn)備系統(tǒng)級(jí)和硬件、結(jié)構(gòu)、軟件方面的報(bào)告和文檔。這些文件包括項(xiàng)目策劃報(bào)告、單機(jī)數(shù)據(jù)包文檔明細(xì)表、產(chǎn)品保證要求、產(chǎn)品保證計(jì)劃、產(chǎn)品研制計(jì)劃和流程、外協(xié)和外購(gòu)件技術(shù)要求和產(chǎn)保要求、產(chǎn)品技術(shù)基線分析報(bào)告、單機(jī)方案設(shè)計(jì)報(bào)告、文件完整性清單、單機(jī)研制技術(shù)流程、單機(jī)測(cè)試覆蓋性分析報(bào)告、六性設(shè)計(jì)分析報(bào)告、關(guān)重件分析報(bào)告、產(chǎn)品正式IDS表、測(cè)試試驗(yàn)大綱、外協(xié)外購(gòu)件驗(yàn)收大綱和細(xì)則、系統(tǒng)級(jí)詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告、單機(jī)調(diào)試細(xì)則、單機(jī)測(cè)試細(xì)則、單機(jī)測(cè)試報(bào)告、測(cè)試覆蓋性檢查報(bào)告、環(huán)境試驗(yàn)報(bào)告、電磁兼容試驗(yàn)報(bào)告、可靠性試驗(yàn)報(bào)告和產(chǎn)品研制與質(zhì)量總結(jié)報(bào)告。硬件方面需要準(zhǔn)備硬件方案設(shè)計(jì)報(bào)告、電源和信號(hào)完整性仿真報(bào)告、單元熱分析報(bào)告、硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告、設(shè)計(jì)圖紙、生產(chǎn)圖紙、電源和信號(hào)完整性測(cè)試報(bào)告、熱設(shè)計(jì)測(cè)試報(bào)告、信號(hào)完整性和電源完整性分析報(bào)告、整機(jī)電磁兼容設(shè)計(jì)報(bào)告、元器件配套表、電路原理圖圖集、電路PCB圖集、電裝技術(shù)要求和電裝連線表。在結(jié)構(gòu)方面，需要準(zhǔn)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)文件和圖紙、力學(xué)分析報(bào)告、熱設(shè)計(jì)報(bào)告、工藝總方案、工裝設(shè)計(jì)文件、熱分析報(bào)告、結(jié)構(gòu)三維模型、結(jié)構(gòu)及緊固件配套表、PCB框架模型、結(jié)構(gòu)件驗(yàn)收細(xì)則和結(jié)構(gòu)件圖集。在軟件方面，需要準(zhǔn)備軟件需求規(guī)格說(shuō)明、軟件確認(rèn)測(cè)試計(jì)劃、軟件概要設(shè)計(jì)報(bào)告、軟件接口設(shè)計(jì)說(shuō)明、軟件組裝測(cè)試計(jì)劃、軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告、軟件安全性分析報(bào)告、軟件單元測(cè)試計(jì)劃、軟件代碼編制計(jì)劃、軟件源代碼和軟件單元測(cè)試細(xì)則。這些文件可以幫助開(kāi)發(fā)人員和測(cè)試人員了解軟件的需求和設(shè)計(jì)，并且確保軟件的質(zhì)量和安全性。軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中，需要編寫(xiě)多份文檔來(lái)記錄各個(gè)階段的工作成果。以下是一些常見(jiàn)的文檔：1.軟件單元測(cè)試報(bào)告（包括靜態(tài)分析報(bào)告）：記錄了對(duì)軟件單元進(jìn)行測(cè)試的結(jié)果和分析報(bào)告。2.軟件組裝測(cè)試細(xì)則：詳細(xì)說(shuō)明了軟件組裝測(cè)試的流程和標(biāo)準(zhǔn)。3.軟件組裝測(cè)試報(bào)告：記錄了軟件組裝測(cè)試的結(jié)果和分析報(bào)告。4.軟件系統(tǒng)測(cè)試計(jì)劃：規(guī)劃了軟件系統(tǒng)測(cè)試的流程、目標(biāo)和資源。5.軟件系統(tǒng)測(cè)試用例說(shuō)明：列出了軟件系統(tǒng)測(cè)試的用例和測(cè)試要點(diǎn)。6.軟件系統(tǒng)測(cè)試報(bào)告：記錄了軟件系統(tǒng)測(cè)試的結(jié)果和分析報(bào)告。7.軟件第三方評(píng)測(cè)報(bào)告：記錄了由第三方機(jī)構(gòu)對(duì)軟件進(jìn)行的評(píng)測(cè)結(jié)果和分析報(bào)告。8.軟件研制總結(jié)：總結(jié)了軟件研制過(guò)程中的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)。在軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中，可靠性是一個(gè)非常重要的指標(biāo)。以下是一些與可靠性相關(guān)的文檔：1.FMEA分析報(bào)告：記錄了對(duì)軟件進(jìn)行的FMEA分析結(jié)果和分析報(bào)告。2.產(chǎn)品關(guān)鍵特性分析報(bào)告：記錄了產(chǎn)品的關(guān)鍵特性和對(duì)應(yīng)的可靠性要求。3.降額設(shè)計(jì)報(bào)告：記錄了為提高軟件可靠性而進(jìn)行的降額設(shè)計(jì)方案和分析報(bào)告。4.可靠性安全性設(shè)計(jì)和分析報(bào)告：記錄了對(duì)軟件可靠性和安全性進(jìn)行的設(shè)計(jì)和分析報(bào)告。在軟件生產(chǎn)過(guò)程中，需要記錄各個(gè)環(huán)節(jié)的信息和質(zhì)量控制情況。以下是一些與生產(chǎn)相關(guān)的文檔：1.元器件裝機(jī)信息卡：記錄了元器件的型號(hào)、批次和安裝位置等信息。2.過(guò)程記錄表：記錄了生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)的信息和操作記錄。3.零件加工過(guò)程記錄：記錄了零件的加工過(guò)程和質(zhì)量控制情況。4.關(guān)鍵（強(qiáng)制）檢驗(yàn)點(diǎn)檢測(cè)記錄表：記錄了對(duì)關(guān)鍵部位進(jìn)行的強(qiáng)制檢驗(yàn)點(diǎn)檢測(cè)情況。5.輔助件明細(xì)表：記錄了輔助件的型號(hào)、批次和使用情況等信息。6.關(guān)重項(xiàng)目、關(guān)重件質(zhì)量控制記錄：記錄了關(guān)鍵項(xiàng)目和件的質(zhì)量控制情況。7.機(jī)箱機(jī)裝過(guò)程記錄（工藝過(guò)程卡）：記錄了機(jī)箱機(jī)裝的過(guò)程和質(zhì)量控制情況。8.電子裝聯(lián)過(guò)程卡：記錄了電子裝聯(lián)的過(guò)程和質(zhì)量控制情況。9.焊縫質(zhì)量情況記錄：記錄了焊縫的質(zhì)量控制情況。10.簽署完整的電子裝聯(lián)過(guò)程記錄表：記錄了電子裝聯(lián)的完整過(guò)程和質(zhì)量控制情況。在產(chǎn)品交付前，需要進(jìn)行各種檢驗(yàn)和驗(yàn)收。以下是一些與檢驗(yàn)相關(guān)的文