化學(xué)鎳金工藝介紹-課件

化學(xué)鎳金工藝介紹

化學(xué)鎳金工藝應(yīng)知應(yīng)會

蘇州市三生電子有限公司前言1、制程介紹2、藥水簡介3、制程管制4、異常改善5、保養(yǎng)事項(xiàng)

蘇州市三生電子有限公司制程特征1、在阻焊之后進(jìn)行選擇性鍍鎳/金，采取掛籃式作業(yè)，無須通電2、單一表面處理即可滿足多種組裝城城需求，具有可焊接、可接觸導(dǎo)通、可打線、可散熱等功能3、板面平整、SMD焊墊平坦，適合于密距窄墊的錫膏熔焊。

蘇州市三生電子有限公司化鎳、金板鍍層厚度要求Ni/P層：3-5um金層：0.025-0.075um

蘇州市三生電子有限公司前言1、制程介紹2、藥水簡介3、制程管制4、異常改善5、保養(yǎng)事項(xiàng)

蘇州市三生電子有限公司藥水簡介

蘇州市三生電子有限公司酸性清潔劑成份：檸檬酸，表面活性劑

蘇州市三生電子有限公司

微蝕SPS酸洗H2SO4主成份：硫酸作用：去除微蝕后的銅面氧化物反應(yīng)：

CuO+H2SO4→CuSO4+H2O預(yù)浸H2SO4主成份：硫酸作用：1、維持活化槽中的酸度

2、使銅面在新鮮狀態(tài)下（無氧化物），進(jìn)入活化槽反應(yīng)

CuO+H2SO4---CuSO4+H2O

活化主成份硫酸鈀硫酸作用1、在銅面置換（離子化趨勢Cu>Pd）上一層鈀，以作為化學(xué)鎳反應(yīng)之觸媒反應(yīng)陽極反應(yīng)Cu--Cu2++2e-（E0=-0.34V）陰極反應(yīng)Pd2++2e-→Pd(E0=0.98V)

全反應(yīng)Cu+Pd2+→Cu2++Pd化學(xué)鎳作用：在活化后的銅面鍍上一層Ni/P合金，作為阻絕金與銅之間的遷移(Migration)或擴(kuò)散(Diffusion)的屏蔽層。主成份：1、硫酸鎳---提供鎳離子

2、次磷酸二氫鈉---使鎳離子還原為金屬鎳

3、絡(luò)合劑--形成鎳絡(luò)合離子，防止氫氧化鎳及亞磷酸鎳生成，增加藥水穩(wěn)定性，pH緩沖

4、pH調(diào)整劑--維持適當(dāng)pH5、穩(wěn)定劑--防止鎳在膠體粒子或其他微粒子上還原

6、添加劑--增加被鍍物表面的負(fù)電位，使啟鍍?nèi)菀准霸黾舆€原效率電化學(xué)理論H2PO2-+H2O→H2PO32-+2H++2e-次磷酸要氧化釋放電子（陽極反應(yīng)）Ni2++2e-→Ni鎳離子得到電子還原成金屬鎳（陰極反應(yīng)）2H++2e-→H2↑氫離子得到電子反原成氫氣（陰極反應(yīng)）H2PO2-+e-→P+2OH-次磷酸要得到電子析出磷（陰極反應(yīng)）總反應(yīng)式：Ni2++H2PO2-+H2O→H2PO3-+2H++NiNi-P沉積置換型薄/厚金主成份1、金氰化鉀KAu(CN)22、有機(jī)酸3、螯合劑作用1、提供氰化金離子來源，在鎳面置換（離子化趨勢鎳>金）沉積出金層

2、防止鎳表面產(chǎn)生鈍化并與溶出的Ni2+結(jié)合成錯(cuò)離子

3、抑制金屬污染物（減少游離態(tài)的Ni2+，Cu2+等）反應(yīng)陽極反應(yīng)Ni→Ni2++2e-(E0=0.25V)

陰極反應(yīng)Au(CN)2-+e-→Au+2CN-(E0=0.6V)Ni+Au(CN)2-→Ni2++Au+2CN-置換金反應(yīng)制程管制

掛架PVC樹脂或鐵氟龍包膠，破損時(shí)須重新包膠定時(shí)將掛架上沉積的鎳金層剝離綠油阻焊1、選擇耐化性良好的綠油2、印綠油前銅面適當(dāng)?shù)拇只氨苊庋趸?、適當(dāng)?shù)暮穸?，稍?qiáng)的曝光能量及降低顯影后側(cè)蝕4、顯影后充分的水洗，避免任何顯影液在銅面殘留5、使用較低的后烤溫度6、避免曝光后的板子放置過久，使得光阻劑在銅面上過度老化，不易顯干凈7、注意顯影液的管理8、增加出料段輸送滾輪尤其是吸水海棉的清洗頻率9、避免過度烘烤，造成綠油脆化刷磨或噴砂處理使用1000#刷輪輕刷，注意刷幅及水壓避免銅粉在板面殘留

噴砂處理磨刷處理刷磨

噴砂微蝕咬銅0.5-1.5um即可，避免過度咬蝕水洗各水洗時(shí)間要合適，充分洗滌進(jìn)水量0.8TO/h以上，藥水槽前一槽水洗使用純水水洗槽槽壁刷洗，每周1-2次特別注意鎳后及金后的水洗槽鍍后立即水洗，烘干，待板子冷卻后才可疊板避免與其他制程共用水洗/烘干機(jī)鍍金后至包裝前各段水洗烘干機(jī)之水洗槽及吸水海棉輪需經(jīng)常清潔預(yù)浸及活化使用高純度稀硫酸，加熱區(qū)避免局部過熱。防止微蝕液帶入及化鎳藥水滴入?；瘜W(xué)鎳槽體需用硝酸鈍化，防析出整流器控制電壓0.9V防止活化液帶入防析出棒不可與槽體接觸防止局部過熱，加藥區(qū)需有充足的攪拌10umP.P.濾芯連續(xù)過濾，循環(huán)量4-6次/小時(shí)Ni/P晶粒隨鍍鎳時(shí)間增大Ni濃度及pH對Ni/P的晶粒大小的影響Ni濃度及pH對Ni/P析出速度的影響置換金注意pH及防止Cu,Fe,Ni污染回收槽需定時(shí)更新10umP.P.濾芯連續(xù)過濾，循環(huán)量3-4次/小時(shí)線外水洗及烘干水質(zhì)要好，確實(shí)烘干，等板子冷卻后才可疊板。包裝包裝前需防止置放于濕氣或酸氣環(huán)境。使用真空或氮?dú)獬涮畎b，內(nèi)置干燥劑。鎳與銅鍍層密著不良鎳鍍層結(jié)構(gòu)不良金與鎳鍍層密著不良露銅架橋（滲鍍）漏鍍鍍層表面粗糙針孔析出速度太慢鎳鍍液混濁析出保護(hù)裝置的電流太高Ni槽pH值起伏太大鎳消耗量太大或鎳濃度無法維持負(fù)載過高或藥液補(bǔ)充太慢1、檢查及調(diào)整補(bǔ)充裝置2、延長滴水時(shí)間3、檢查管路是否泄漏等化鎳金板外觀色澤不均（粗糙）問題原因：銅面上綠油殘?jiān)慈コ纳品椒ǎ?、避免曝光后的板子放置過久，使得光阻劑在銅面上過度老化，不易顯干凈2、注意顯影液的管理，濃度，溫度，換槽頻率，顯影點(diǎn)的管控3、顯影后充分的噴水洗，檢查噴嘴是否阻塞，噴壓是否足夠，避免任何綠油殘?jiān)蝻@影液在銅面殘留4、增加出料段輸送滾輪，尤其是吸水滾輪的清洗頻率.前處理機(jī)臺保養(yǎng)水洗槽定期清洗傳送滾輪定期清洗濾芯、濾網(wǎng)定期清洗或更換