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文檔簡介
第第頁聊聊IGBT功率模塊的結(jié)溫計算及其模型
1.簡介
(電機控制)器的(功率模塊),即(IGBT)器件和續(xù)流(二極管),在開關(guān)和導(dǎo)通電流會產(chǎn)生損耗,損失的能量會轉(zhuǎn)化成熱能,表現(xiàn)為功率模塊發(fā)熱。(電機)(控制器)功率模塊的可靠性和壽命極大地受到工作結(jié)溫Tj的影響。雖然IGBT和二極管的PN結(jié)溫度無法直接測量,但可以通過間接的測量和計算來獲取。當(dāng)前,電機控制器功率模塊結(jié)溫的計算已成為大家普遍關(guān)注的焦點。下面我們來聊聊功率模塊的結(jié)溫計算及其模型。
對于功率模塊中每個IGBT和二極管,損耗熱功率都來自結(jié),其值最高。它的瞬時值等于IGBT或二極管的IxV乘積。熱量流過結(jié)構(gòu)的熱阻抗并散發(fā)到周圍環(huán)境中。其熱阻抗越低,結(jié)溫與周圍環(huán)境溫度的差值越小。采用熱等效回路模型來描述功率模塊器件的熱行為,如下圖1:
2.功率模塊IGBT結(jié)溫計算電機控制器功率模塊的結(jié)溫取決于IGBT(晶體管)和續(xù)流二極管的損耗,因此,根據(jù)熱等效回路,我們分別計算出IGBT結(jié)溫Tj,IGBT和續(xù)流二極管的結(jié)溫Tj,(Diode),如下:
其中:
備注:IGBT晶體管和續(xù)流二極管的損耗的計算,請參考“新能汽車電機控制器功率模塊IGBT損耗的計算及其模型”。
對于熱阻抗的計算,我們可以采用分層熱模型分析傳熱過程。利用功率器件(即IGBT和二極管)的PN結(jié)的損耗送入分層熱模型并與周圍靜態(tài)溫度(即冷卻液溫度)來做比較,就可以計算出結(jié)溫的動態(tài)變化。下面來介紹兩種熱模型,即π型熱等效回路和Cauer型熱等效回路,如圖2和圖4所示.
π型熱等效回路:根據(jù)實際的物理層和材料沒有關(guān)系,適合通過計量測定熱阻和阻抗,如圖2.使用π模型沒有必要知道確切的材料參數(shù)。Rth-Cth(耦合)的數(shù)目取決于測量點的數(shù)量。Cauer型熱等效回路:根據(jù)功率模塊器件的實際物理層和材料直接建立模型,這個模型需要精確的材料參數(shù),特別是相關(guān)層的橫向熱傳參數(shù)。所需Rth-Cth耦合的數(shù)目可以根據(jù)圖3功率模塊器件的結(jié)構(gòu)布置的設(shè)計而定。
圖2.π型熱等效回路
圖3.IGBT模塊示意圖
圖4.Cauer型熱等效回路
對于熱阻抗Zth,IGBT~~àIGBTandZth,Diode~~àDiode可以通過π型熱等效回路來確定。圖3π型熱等效回路可視作由4個Rth-Cth耦合并行組成,定義為PTTH單元,即Rth-Cth耦合(濾波器),PTTH單元的離散實現(xiàn)方程式如下,具體推導(dǎo)過程可參考“(新能源)汽車電機控制器溫度計算及其模型—(DC)(電容)篇”,可知:
根據(jù)上述公式,可建立PTTH單元的(simulink)模型如下圖5.
圖5,PTTH單元(sim)ulink模型
現(xiàn)根據(jù)公式(2-1)和(2-2),定義如下:
根據(jù)π型熱等效回路可得:
將公式(2-5)離散化,離散化過程可參考公式(2-3),(離散后的公式這里就不再具體列出),可參考△Tj,IGBT->IGBT計算的Simulink模型如下圖6。
圖6,△Tj,IGBT->IGBT計算的Simulink模型
同理,可建立△Tj,diode->diode計算Simulink模型如下圖7所示:
圖7.△Tj,Diode->Diode計算的Simulink模型
對于熱阻抗Zth,IGBT~~àDiode和Zth,Diode~~àIGBT可以通過Cauer型熱等效回路來確定。圖4Cauer型熱等效回路可視作由4個Rth-Cth耦合串行組成,可得:
因此,復(fù)用PTTH單元Simulink模型,可見,建立△Tj,Diode->IGBT和△Tj,IGBT->Diode的計算模型,如圖8和圖9所示。
其中:
圖8.△Tj,IGBT->Diode計算的Simulink模型
圖9.△Tj,Diode->IGBT計算的Simulink模型
根據(jù)公式(2-1)和(2-2),我們可得到IGBT的結(jié)溫和續(xù)流二極管的結(jié)溫,其兩者中較大者定義為電機控制器功率模塊最高結(jié)溫。如圖9.
圖10.電機控制器功率模塊結(jié)溫的Simulink模型。
下面逐一分析輸入:
關(guān)于IGBT晶體管和續(xù)流二極管的損耗的計算,請參考“新能源汽車電機控制器功率模塊IGBT損耗的計算及其模型”
關(guān)于冷卻液,如果冷卻液溫度變化非常快,則功率模塊的溫度也會以相同的方式變化。為了防止這種情況,用于計算(元器件)溫度的冷卻液溫度也需通過低通濾波器進行過濾。另外,還需考慮功率模塊損耗引起的溫升。
關(guān)于熱阻Rth、熱容Cth和熱阻抗Zth可以通過FEA(仿真)來獲取,在實際工程應(yīng)用時,可以根據(jù)計算出的結(jié)溫和實際的結(jié)溫來做比較,從而修正對應(yīng)的熱阻Rth、熱容Cth。其中實際的結(jié)溫可以通過校準(zhǔn)曲線來確定。校準(zhǔn)曲線可按以下方式獲取:
利用外部熱源加熱被測模塊,然后讓模塊通過很小的測量(電流)Iref,記錄此時的飽和電壓UCEsat,所選的Iref應(yīng)該足夠小,這樣損耗足夠小就可以忽略模塊的自加熱。在不同溫度下重復(fù)上述過程,可得函數(shù)UCEsat=f(Tj,Iref)的校準(zhǔn)曲線,如圖11所示。
圖11.UCEsat=f(Tj,Iref)的校準(zhǔn)
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