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文檔簡介

上海迅瞻電子科技有限公司SXZ-WM900EVB產(chǎn)品說明書一:應用背景介紹Digi公司2.4G的XBee3無線ZigBee模塊發(fā)射功率高達80mW,性能優(yōu)異,組網(wǎng)通訊穩(wěn)定,深受廣大工業(yè)用戶的青睞,在石油化工,智慧農(nóng)業(yè),智能交通,光伏逆變發(fā)電等諸多行業(yè)都有著廣泛的應用。Microhard公司的P900/P400/P400-840是另外一款發(fā)射功率高達1W的遠距離無線數(shù)傳模塊,距離遠,空速大,可中繼組網(wǎng)是它們的顯著性能標簽,廣泛應用于工業(yè)應急通訊,遠程遙測,無人機數(shù)傳等行業(yè)。不管是Digi的XBee3模塊還是Microhard的P900序列模塊原廠都是設計成小尺寸的郵票貼封裝,這給第一次接觸它們想評估其性能的客戶帶來了測試難題,郵票貼的封裝需要焊接到通訊底板上才能搭建完整的通訊鏈路測試,費時費力,且模塊無法二次利用,測試成本代價高,而官方推出的原裝測試底板銷售定價都不便宜(RMB600以上),并且功能比較單一,購買不便!給廣大測試應用程師帶來了很大的麻煩和難題!基于以上的現(xiàn)狀和難題痛點,上海迅瞻電子科技有限公司憑借多年來在兩大品牌公司無線模塊的應用和技術支持積累的經(jīng)驗,從國內(nèi)應用工程師的自身感受體念出發(fā),獨家原創(chuàng)設計推出了該款能兼容XBee3和P900序列的無線模塊免焊接快速測試評估底板,可應用于XBee3和P900序列模塊的上位機測試設置以及通訊距離的拉距測試。成本低廉,應用簡單,解決了國內(nèi)工程師評估這兩家模塊性能的測試門檻和難題??!二:產(chǎn)品功能描述SXZ-WM900EVB評估底板創(chuàng)新采用了彈力式排針接觸設計,可以省去XBee3和P900模塊的焊接,只需把模塊扣入到對應的排針區(qū)域內(nèi),就可以通過與排針的緊密接觸達到零時電性能的電路連接,在測試完畢后,行業(yè)通過模塊低下背面的開孔輕松的把模塊卸取下來二次利用,評估板的主要接口功能描述如下: SXZ-WM900EVB測試底板支持串口轉(zhuǎn)USB功能,應用工程師如果想通過Microusb來和電腦上位機連接測試XBee3模塊或者P900模塊(注意,單板一次只能支持一個模塊工作,要么插入XBee3模塊,要么插入P900模塊,無法同時兩個模塊),只需把選擇開關撥到左邊,選擇USB通訊接口,便可通過USB通訊口完成插入模塊的上位機配置和通訊,參考如下圖:如果應用工程師想通過DB9的RS232接口來完成上位機軟件配置或者RS232電平的串口設備通訊,只需要把選擇開關撥到右側,此時SXZ-WM900EVB對外提供RS232通訊和配置接口,應用參考圖如下:三:產(chǎn)品細節(jié)展示上海迅

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