VGA顯卡制程介紹課件

顯卡制程介紹2008.3.7目錄顯卡生產(chǎn)流程.產(chǎn)品設(shè)計(jì)制程要求.產(chǎn)品項(xiàng)目R&D技術(shù)支援.※顯卡生產(chǎn)流程圖顯卡生產(chǎn)主要分為四個(gè)大工序:SMT貼片,DIP插件,測(cè)試和包裝.1、SMT貼片2、DIP插件3、測(cè)試4、包裝SMT流程準(zhǔn)備貼膠紙和條碼下工序印刷錫漿貼片洄流焊外觀檢查及修理FQA抽檢生產(chǎn)準(zhǔn)備：生產(chǎn)前的準(zhǔn)備：包括貨倉領(lǐng)料；PCB上線前的外觀檢查；受潮物料的烘烤；錫漿回溫－攪拌－上線使用。1、PCB上線前的外觀檢查，主要是將有外觀不良PCB在上線就挑選出來。2、受潮物料的烘烤。烘烤的目的，為了保證受潮物料（GPU，DDR，PCB，IC等敏感類元器件）在上線貼片前充分干燥。不同的物料烘烤標(biāo)準(zhǔn)是不一樣的(見附表）物料名稱烘烤溫度（℃）烘烤時(shí)間（小時(shí)）備注

保質(zhì)期過保質(zhì)期保質(zhì)期過保質(zhì)期是否超過規(guī)定的儲(chǔ)存期，如果超過了，就按過保質(zhì)期的要求處理。

PCB原包裝105±5oC135±5oC5-62.5

散裝物料名稱烘爐溫度（℃）烘爐時(shí)間（小時(shí)）未受潮：打開原包裝濕度指示全為藍(lán)色。受潮：打開原包裝濕度指示為白色或淡紅色。散裝料：所有散裝料都按受潮處理。未受潮受潮/散裝料未受潮受潮/散裝料DDR/IC卷帶裝不烘烤60±5oC不烘烤16盤裝不烘烤115±5oC不烘烤12BGA卷帶裝不烘烤60±5oC不烘烤16盤裝不烘烤115±5oC不烘烤12

3、錫漿保存－回溫－攪拌－上線使用存儲(chǔ)溫度2~10℃冰箱下冷藏回溫8H允分?jǐn)嚢枘壳肮S無鉛工藝，使用的SnCu3.0Ag0.5無鉛錫漿。貼高溫膠紙和條碼貼制程流水號(hào)條碼貼高溫膠紙保護(hù)金手指印刷錫漿設(shè)備狀況：全自動(dòng)印刷機(jī)：2臺(tái)半自動(dòng)印刷機(jī)：10臺(tái)印刷后會(huì)100%對(duì)印刷情況進(jìn)行檢查,以保證印刷質(zhì)量,避免漏印,移位等印刷不良品流入下一工序。貼片設(shè)備狀況:2條超高速線PhilipAX-5線：184萬*2＝368萬點(diǎn)/天，4條高速線FUJICP-842線：80萬*4＝320萬點(diǎn)/天，1條中高速線Panasonic線：35萬點(diǎn)/天，1條中速線JUKI線：4+1=35+11＝46萬點(diǎn)/天，多功能機(jī)CP-243E：8.28萬*6＝49.68萬點(diǎn)/天

貼片精度要求:貼片偏移不超過1/5.洄流焊設(shè)備狀況:偉創(chuàng)力洄流焊：2臺(tái),10溫區(qū)。HELLER洄流焊：2臺(tái),10溫區(qū)。科隆威洄流焊：5臺(tái),12溫區(qū)。設(shè)備的溫度精度可達(dá)到±2℃.每天都會(huì)對(duì)爐內(nèi)溫度進(jìn)行的實(shí)際量測(cè)。參數(shù)說明:1、預(yù)熱溫度125℃-217℃為200S-230S2、217℃以上洄流時(shí)間：60-90s;3、峰值溫度：245-248℃，升溫斜率0.5-3.0℃/S,降溫斜率1.5-4℃/S洄流焊曲線圖：DIP流程準(zhǔn)備插件波峰焊裝配QC下工序生產(chǎn)準(zhǔn)備生產(chǎn)前的準(zhǔn)備：包括貨倉領(lǐng)料；部分電解電容，晶振剪腳；相關(guān)治具的準(zhǔn)備。電解電容剪腳加工插件波峰焊設(shè)備狀況:無鉛雙波峰焊：3臺(tái)。參數(shù)說明：預(yù)熱溫度：130+/-5℃，時(shí)間150-200s焊接溫度：260+/-5℃，時(shí)間4-5s波峰焊曲線圖：裝配1、補(bǔ)焊,使過波峰爐后可能出現(xiàn)假焊、空焊，錫帽不良，需用烙鐵補(bǔ)焊來完善.2、清洗.清洗2、裝BGA保護(hù)框---安裝散熱器/風(fēng)扇---安裝鐵片---裝鋁條裝BGA保護(hù)框安裝散熱器/風(fēng)扇安裝鐵片裝鋁條Test流程開/短路測(cè)試Test27+MODS3DMark測(cè)試HDCP測(cè)試TV/HDTV測(cè)試FQA抽檢下工序開/短路測(cè)試顯卡加電測(cè)試前,會(huì)對(duì)其進(jìn)行量測(cè)基本供電部分的對(duì)地阻值情況,這部分需要R&D提供各電壓量測(cè)點(diǎn),及其電壓范圍.MODS+TEST27對(duì)于VGA接口+DVI接口的板卡，使用DVI接口做開機(jī)顯示測(cè)試，VGA接口做MODS+TEST27測(cè)試。對(duì)于雙DVI接口的板卡，則使用下端口做開機(jī)顯示測(cè)試，上端口做MODS+TEST27測(cè)試1、開機(jī)測(cè)試2、TEST27測(cè)試a、查看BIOS信息.包括BIOSVERSION、SSDID、NVCLK/MCLKb、TEST27查看BIOS信息TEST273、MODS測(cè)試測(cè)試結(jié)束后須打開MODS.LOG文件,查看溫度測(cè)試結(jié)果.該部分須R&D提供判定標(biāo)準(zhǔn).a、抽取10%的測(cè)試機(jī)架進(jìn)行3DMARKS測(cè)試.b、所測(cè)試項(xiàng)目均為3DMARKS默認(rèn)測(cè)試項(xiàng)目.根據(jù)產(chǎn)品選擇測(cè)試軟件(3DMARKS03、3DMARKS05、3DMARKS06)c、本部分測(cè)試須R&D提供產(chǎn)品相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序版本.3DMARKS測(cè)試HDCP測(cè)試對(duì)于具備HDCP功能的產(chǎn)品須100%測(cè)試HDCP功能.TV測(cè)試本部分測(cè)試包括2個(gè)方面:a、TV開機(jī)測(cè)試b、TV+CRT測(cè)試.測(cè)試TV與CRT在DOS環(huán)境下的單屏轉(zhuǎn)換顯示與雙屏顯示.LCD+HDTV測(cè)試本部分測(cè)試內(nèi)容包括:1、LCD開機(jī)測(cè)試2、在Windows環(huán)境下,LCD與HDTV的雙屏顯示、MS-DOS界面與Windows界面的轉(zhuǎn)換、寫字板測(cè)試.QC外觀檢測(cè)與分頻掃描FQA抽檢隨機(jī)抽取送檢產(chǎn)品,抽檢測(cè)試內(nèi)容包括:1、外觀.2、3DMARKS功能測(cè)試.3、寫字板測(cè)試,MS-DOS界面與Windows界面轉(zhuǎn)換測(cè)試、播放器測(cè)試、敲打測(cè)試、撲克牌測(cè)試.PACKINGOBA入盒封箱配置配件套吸塑包裝貼認(rèn)證標(biāo)識(shí)外觀檢查出貨貼認(rèn)證標(biāo)識(shí)1、撕生產(chǎn)貼紙2、貼認(rèn)證標(biāo)識(shí)貼認(rèn)證標(biāo)識(shí)撕正面貼紙撕反面貼紙外觀檢查1、鐵片檢查2、外觀檢查檢查鐵片外觀檢查套吸塑包裝1、貼品牌標(biāo)識(shí)2、套吸塑包裝配置配件配件包括:DVI轉(zhuǎn)接頭、TV線、說明書入盒封裝OBA抽檢包括:外觀、功能、配件稱重，出貨。在產(chǎn)品封箱后，進(jìn)行稱重，確保Carton箱產(chǎn)品重量在規(guī)定的范圍內(nèi),產(chǎn)品設(shè)計(jì)制程要求工廠無鉛焊接標(biāo)準(zhǔn)物料承認(rèn)的要求PCBLayout要求新封裝元件規(guī)范的先期探討回流焊參數(shù)說明:1、預(yù)熱溫度125℃-217℃為200S-230S2、217℃以上洄流時(shí)間：60-90s;3、峰值溫度：245-248℃，升溫斜率0.5-3.0℃/S,降溫斜率1.5-4℃/S洄流焊工廠標(biāo)準(zhǔn)曲線圖：波峰焊預(yù)熱溫度：130+/-5℃，時(shí)間150-200s焊接溫度：260+/-5℃，時(shí)間4-5s物料承認(rèn)的要求1、SMT物料；物料耐溫峰值：260℃±5℃,耐溫時(shí)間10-20秒；引腳端子熔點(diǎn)溫度范圍：220℃±15℃，耐溫時(shí)間60-80秒；2、DIP物料；物料耐溫峰值：260℃±5℃,耐溫時(shí)間5-10秒；引腳端子熔點(diǎn)溫度范圍：220℃±15℃；塑膠耐溫280℃-300℃，耐溫時(shí)間5-10秒；PCBLayout要求PCBLayout要求：1、貼片零件焊盤距離PCB板邊有效值應(yīng)該≧5.0MM,如不能做到這點(diǎn)，需要增加工藝邊，因?yàn)槟壳颁Я骱笭t鏈條支撐柱通用長度為4.8MM，生產(chǎn)正面時(shí)，反面零件會(huì)碰到鏈條支撐點(diǎn)而移位甚至脫落。2、貼片零件焊盤距離旁邊DIP件引腳插孔有效值應(yīng)該≧5.0MM，這樣即利于防焊治具能按正常規(guī)格制作，又可以保證PCB焊盤盡可能預(yù)熱，才能保證焊接良好。3、金手指側(cè)空白處（如圖所示），建議增加工藝邊，保證入洄流焊爐順暢，否則極易卡板甚至掉板，在生產(chǎn)中最常見到此類現(xiàn)象。新產(chǎn)品的先期準(zhǔn)備1、針對(duì)新產(chǎn)品出現(xiàn)的新封裝的物料，R&D在產(chǎn)品導(dǎo)入生產(chǎn)前,預(yù)先通知工廠,必要提供相關(guān)的參考資料(包括:鋼網(wǎng)的開孔規(guī)范,溫度曲線等…)目的是使工廠有允分的時(shí)間做生產(chǎn)前相關(guān)準(zhǔn)備,集思廣益,使隱藏問題在前端就解決.2、新產(chǎn)品的測(cè)試設(shè)備和制程要求，也需要預(yù)先通知，以便于工廠做好相關(guān)的準(zhǔn)備。產(chǎn)品項(xiàng)目R&D技術(shù)支援舉例:ProductProjectProject:T88P-YDF(P393)

ProjectLeader:Zeke_lee

ProjectHJ-PE:李家軒（)

Date:2008-3-3

NOTypeDescriptionRemark1GerberfileP393gerber.rar/

2XYfileP393XY.rar/

3SchematicP393.pdf/

4BOM02-T88P-YDF-A0P393-A01G92-270512MBGDDR316X32VA.0

5BIOST88PYDFBIOS.rarforT88P-YDF(P393)Products

6Driver169.02PleaserefertoCD制作通告.

7MODS0165.GX1.rar

8TestingguideT88PYDFSOP包括:加余量,GPUDOS

9MassproductionfileTW07033_T88P-YDF(P393).docpleaserefertoTW07033_T88P-YDF(P393)file

10PackingBOM09-T88P-YDF0-10PV-T88P-YDF0"FLEXP393,XFXP393"PACKINGBOMV1.0

11其它生產(chǎn)指引文件風(fēng)扇螺絲裝配圖80-T88PR30B-CMS風(fēng)扇螺絲裝配圖

12其它生產(chǎn)指引文件0.3PatchDNF指引鋼網(wǎng)開孔指導(dǎo)書

經(jīng)常不斷地學(xué)習(xí),你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量StudyConsta